JP2000290497A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物Info
- Publication number
- JP2000290497A JP2000290497A JP9926799A JP9926799A JP2000290497A JP 2000290497 A JP2000290497 A JP 2000290497A JP 9926799 A JP9926799 A JP 9926799A JP 9926799 A JP9926799 A JP 9926799A JP 2000290497 A JP2000290497 A JP 2000290497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- polytetrafluoroethylene
- polyamide resin
- resin composition
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 43
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 16
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 68
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical group FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 abstract description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 15
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 9
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 4
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003109 Disodium ethylene diamine tetraacetate Substances 0.000 description 3
- ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L EDTA disodium salt (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].OC(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC(O)=O)CC([O-])=O ZGTMUACCHSMWAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 235000019301 disodium ethylene diamine tetraacetate Nutrition 0.000 description 3
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M rongalite Chemical class [Na+].OCS([O-])=O XWGJFPHUCFXLBL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 3
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxybutane Chemical group CCCCOOCCCC PAOHAQSLJSMLAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006358 Fluon Polymers 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 2
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- MRERMGPPCLQIPD-NBVRZTHBSA-N (3beta,5alpha,9alpha,22E,24R)-3,5,9-Trihydroxy-23-methylergosta-7,22-dien-6-one Chemical compound C1C(O)CCC2(C)C(CCC3(C(C(C)/C=C(\C)C(C)C(C)C)CCC33)C)(O)C3=CC(=O)C21O MRERMGPPCLQIPD-NBVRZTHBSA-N 0.000 description 1
- WTJWFFXZUSGGKB-UHFFFAOYSA-N (4-octoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WTJWFFXZUSGGKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,4-dimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C(C)=C1 OEVVKKAVYQFQNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C=C VTPNYMSKBPZSTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYGFTTWEWBXNMP-UHFFFAOYSA-N 10-amino-10-oxodecanoic acid Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCC(O)=O FYGFTTWEWBXNMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFRKTGYVXQRDJH-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCC1=C(C)C=CC(O)=C1CCCC RFRKTGYVXQRDJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMNYXCUDBQKCMU-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloro-1-ethenylbenzene Chemical compound ClC1=CC=C(C=C)C(Cl)=C1 OMNYXCUDBQKCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISRGONDNXBCDBM-UHFFFAOYSA-N 2-chlorostyrene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C=C ISRGONDNXBCDBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylbenzenesulfonic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O WBIQQQGBSDOWNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHBCDAHASFSLMJ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybenzotriazole Chemical compound C1=CC=CC2=NN(O)N=C21 PHBCDAHASFSLMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFYDPMTPBPRQA-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enenitrile;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC#N.CC(=C)C#N PVFYDPMTPBPRQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-4-[1-(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butyl]-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(CCC)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PFANXOISJYKQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 3-(2-carboxylatoethylsulfanyl)propanoate Chemical compound [O-]C(=O)CCSCCC([O-])=O ODJQKYXPKWQWNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 1
- GZEVTTHEFIAWLG-UHFFFAOYSA-N NC1CCCCCCNC(=O)CCCC1 Chemical compound NC1CCCCCCNC(=O)CCCC1 GZEVTTHEFIAWLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920006361 Polyflon Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- CJSBUWDGPXGFGA-UHFFFAOYSA-N dimethyl-butadiene Natural products CC(C)=CC=C CJSBUWDGPXGFGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUMNEOGIHFCNQW-UHFFFAOYSA-N diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP([O-])OC1=CC=CC=C1 KUMNEOGIHFCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940060296 dodecylbenzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N ethyl ethylene Natural products CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJXWKBZRTWEWBJ-UHFFFAOYSA-N nonanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCC(N)=O FJXWKBZRTWEWBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFBTTWXNCQVIEC-UHFFFAOYSA-N o-Vinylanisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1C=C SFBTTWXNCQVIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N octadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C FSAJWMJJORKPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 3-(3-oxo-3-tetradecoxypropyl)sulfanylpropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCC LVEOKSIILWWVEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N tridecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C XOALFFJGWSCQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N tris(8-methylnonyl) phosphite Chemical compound CC(C)CCCCCCCOP(OCCCCCCCC(C)C)OCCCCCCCC(C)C QEDNBHNWMHJNAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形体の表面性に優れた加工性の改良
されたポリアミド樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)100重量部に
対して、粒子径10μm以下のポリテトラフルオロエチ
レン粒子と有機系重合体とからなるポリテトラフルオロ
エチレン含有混合粉体(B)が、ポリテトラフルオロエ
チレン成分が0.0001〜20重量部になるように配
合されたポリアミド樹脂組成物。
されたポリアミド樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 ポリアミド樹脂(A)100重量部に
対して、粒子径10μm以下のポリテトラフルオロエチ
レン粒子と有機系重合体とからなるポリテトラフルオロ
エチレン含有混合粉体(B)が、ポリテトラフルオロエ
チレン成分が0.0001〜20重量部になるように配
合されたポリアミド樹脂組成物。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工性の改良され
たポリアミド樹脂組成物に関する。
たポリアミド樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリアミド樹脂は、その優れた物性によ
りエンジニアリングプラスチックとして広く用いられて
いるが、その大部分は専ら射出成形により得られるもの
である。ポリアミド樹脂をより多様な成形品とするため
にブロー成形、押出し成形、発泡成形等による成形が望
まれている。しかしながら、ポリアミド樹脂は、一般に
これらの加工法を適用する上で最も重要とされる特性、
即ち溶融張力が低いため、ブロー成形や押出し成形時に
はドローダウンが激しく、発泡成形時には均一なセルが
得られない等射出成形以外の成形法で所望の形状の成形
品を得ることは至難である。この改良法として、固有粘
度の高い高重合度ポリアミド樹脂を用いる方法、分岐を
有するポリアミド樹脂を用いる方法、他の熱可塑性樹脂
を配合する方法、さらにフィラーを添加する方法等が提
案されているが、いずれも改良効果は少なく、これらの
加工法に対する材料として不充分である。
りエンジニアリングプラスチックとして広く用いられて
いるが、その大部分は専ら射出成形により得られるもの
である。ポリアミド樹脂をより多様な成形品とするため
にブロー成形、押出し成形、発泡成形等による成形が望
まれている。しかしながら、ポリアミド樹脂は、一般に
これらの加工法を適用する上で最も重要とされる特性、
即ち溶融張力が低いため、ブロー成形や押出し成形時に
はドローダウンが激しく、発泡成形時には均一なセルが
得られない等射出成形以外の成形法で所望の形状の成形
品を得ることは至難である。この改良法として、固有粘
度の高い高重合度ポリアミド樹脂を用いる方法、分岐を
有するポリアミド樹脂を用いる方法、他の熱可塑性樹脂
を配合する方法、さらにフィラーを添加する方法等が提
案されているが、いずれも改良効果は少なく、これらの
加工法に対する材料として不充分である。
【0003】特開平3−183524号公報には、ポリ
アミド樹脂をはじめとする熱可塑性樹脂に対してポリテ
トラフルオロエチレンを配合して加工性を改良する試み
が開示されている。しかしながら、ポリテトラフルオロ
エチレンはハロゲン原子を含まない一般の熱可塑性樹脂
に対して分散性が不良であり、この方法では加工性を改
良するために多量のポリテトラフルオロエチレンを必要
とする上に、成形体の表面性を損なうという欠点があっ
た。
アミド樹脂をはじめとする熱可塑性樹脂に対してポリテ
トラフルオロエチレンを配合して加工性を改良する試み
が開示されている。しかしながら、ポリテトラフルオロ
エチレンはハロゲン原子を含まない一般の熱可塑性樹脂
に対して分散性が不良であり、この方法では加工性を改
良するために多量のポリテトラフルオロエチレンを必要
とする上に、成形体の表面性を損なうという欠点があっ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、成形
体の表面性に優れた加工性の改良されたポリアミド樹脂
組成物を提供することにある。
体の表面性に優れた加工性の改良されたポリアミド樹脂
組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、鋭意検討した結果、粒子径10μm以下のポリテト
ラフルオロエチレン粒子と有機系重合体とからなるポリ
テトラフルオロエチレン含有混合粉体をポリアミド樹脂
に添加することにより、溶融張力が著しく向上し、ブロ
ー成形、押出し成形、発泡成形等における加工性が良好
で、かつ表面性の優れた成型品を得られることを見出し
本発明に到達した。
に、鋭意検討した結果、粒子径10μm以下のポリテト
ラフルオロエチレン粒子と有機系重合体とからなるポリ
テトラフルオロエチレン含有混合粉体をポリアミド樹脂
に添加することにより、溶融張力が著しく向上し、ブロ
ー成形、押出し成形、発泡成形等における加工性が良好
で、かつ表面性の優れた成型品を得られることを見出し
本発明に到達した。
【0006】本発明の要旨は、ポリアミド樹脂(A)1
00重量部に対して、粒子径10μm以下のポリテトラ
フルオロエチレン粒子と有機系重合体とからなるポリテ
トラフルオロエチレン含有混合粉体(B)が、ポリテト
ラフルオロエチレン成分が0.0001〜20重量部に
なるように配合されたポリアミド樹脂組成物にある。
00重量部に対して、粒子径10μm以下のポリテトラ
フルオロエチレン粒子と有機系重合体とからなるポリテ
トラフルオロエチレン含有混合粉体(B)が、ポリテト
ラフルオロエチレン成分が0.0001〜20重量部に
なるように配合されたポリアミド樹脂組成物にある。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明に用いるポリアミド樹脂
(A)は、特に限定はなく、アミノ酸ラクタム、あるい
はジアミンとジカルボン酸とから構成される溶融重合お
よび溶融成形可能なポリマー全般を意味する。
(A)は、特に限定はなく、アミノ酸ラクタム、あるい
はジアミンとジカルボン酸とから構成される溶融重合お
よび溶融成形可能なポリマー全般を意味する。
【0008】本発明に用いるポリアミド樹脂(A)とし
ては、具体的には、以下のような樹脂が挙げられる。
(1)炭素原子数4〜12の有機ジカルボン酸と炭素原
子数2〜13の有する有機ジアミンとの重縮合物、たと
えばヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との重縮合物
であるポリヘキサメチレンアジパミド[6,6ナイロ
ン]、ヘキサメチレンジアミンとアゼライン酸との重縮
合物であるポリヘキサメチレンアゼラミド[6,9ナイ
ロン]、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸との重縮
合物であるポリヘキサメチレンセバカミド[6,10ナ
イロン]、ヘキサメチレンジアミンとドデカンジオン酸
との重縮合物であるポリヘキサメチレンドデカノアミド
[6,12ナイロン]、ビス-p- アミノシクロヘキシル
メタンとドデカンジオン酸との重縮合物であるポリビス
(4-アミノシクロヘキシル)メタンドデカン、(2)ω
- アミノ酸の重縮合物、たとえばω- アミノウンデカン
酸の重縮合物であるポリウンデカンアミド[11ナイロ
ン]、(3)ラクタムの開環重合物、たとえばε- アミ
ノカプロラクタムの開環重合物であるポリカプラミド
[6ナイロン]、ε- アミノラウロラクタムの開環重合
物ポリラウリックラクタム[12ナイロン]などが挙げ
られる。中でも、ポリヘキサメチレンアジパミド(6,
6ナイロン)、ポリヘキサメチレンアゼラミド(6,9
ナイロン)、ポリカプロラミド(6ナイロン)が好まし
く用いられる。
ては、具体的には、以下のような樹脂が挙げられる。
(1)炭素原子数4〜12の有機ジカルボン酸と炭素原
子数2〜13の有する有機ジアミンとの重縮合物、たと
えばヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との重縮合物
であるポリヘキサメチレンアジパミド[6,6ナイロ
ン]、ヘキサメチレンジアミンとアゼライン酸との重縮
合物であるポリヘキサメチレンアゼラミド[6,9ナイ
ロン]、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸との重縮
合物であるポリヘキサメチレンセバカミド[6,10ナ
イロン]、ヘキサメチレンジアミンとドデカンジオン酸
との重縮合物であるポリヘキサメチレンドデカノアミド
[6,12ナイロン]、ビス-p- アミノシクロヘキシル
メタンとドデカンジオン酸との重縮合物であるポリビス
(4-アミノシクロヘキシル)メタンドデカン、(2)ω
- アミノ酸の重縮合物、たとえばω- アミノウンデカン
酸の重縮合物であるポリウンデカンアミド[11ナイロ
ン]、(3)ラクタムの開環重合物、たとえばε- アミ
ノカプロラクタムの開環重合物であるポリカプラミド
[6ナイロン]、ε- アミノラウロラクタムの開環重合
物ポリラウリックラクタム[12ナイロン]などが挙げ
られる。中でも、ポリヘキサメチレンアジパミド(6,
6ナイロン)、ポリヘキサメチレンアゼラミド(6,9
ナイロン)、ポリカプロラミド(6ナイロン)が好まし
く用いられる。
【0009】また、本発明では、たとえばアジピン酸と
イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから製造され
るポリアミド樹脂なども使用することもできるし、さら
に、6ナイロンと6,6ナイロンとの混合物のように2
種以上のポリアミド樹脂を配合したブレンド物を用いる
こともできる。
イソフタル酸とヘキサメチレンジアミンとから製造され
るポリアミド樹脂なども使用することもできるし、さら
に、6ナイロンと6,6ナイロンとの混合物のように2
種以上のポリアミド樹脂を配合したブレンド物を用いる
こともできる。
【0010】上記(1)のポリアミド樹脂は、たとえば
炭素原子数4〜12の有機ジカルボン酸と炭素原子数2
〜13の有する有機ジアミンとを等モル量重縮合させる
ことによって調製することができる。また、必要に応じ
て、ポリアミド樹脂中のカルボキシ基がアミノ基より過
剰となるように有機ジカルボン酸を有機ジアミンよりも
多量に使用することもできるし、逆に、ポリアミド樹脂
中のアミノ基がカルボキシ基よりも過剰となるように有
機ジカルボン酸を有機ジアミンよりも少量で使用するこ
ともできる。
炭素原子数4〜12の有機ジカルボン酸と炭素原子数2
〜13の有する有機ジアミンとを等モル量重縮合させる
ことによって調製することができる。また、必要に応じ
て、ポリアミド樹脂中のカルボキシ基がアミノ基より過
剰となるように有機ジカルボン酸を有機ジアミンよりも
多量に使用することもできるし、逆に、ポリアミド樹脂
中のアミノ基がカルボキシ基よりも過剰となるように有
機ジカルボン酸を有機ジアミンよりも少量で使用するこ
ともできる。
【0011】上記有機ジカルボン酸としては、具体的に
は、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン
酸、ドデカン二酸などが挙げられる。上記有機ジアミン
としては、具体的には、ヘキサメチレンジアミン、オク
タメチレンジアミンなどが挙げられる。
は、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、セバシン
酸、ドデカン二酸などが挙げられる。上記有機ジアミン
としては、具体的には、ヘキサメチレンジアミン、オク
タメチレンジアミンなどが挙げられる。
【0012】また、上記(1)のポリアミド樹脂は、上
記方法と同様にして、エステル、酸塩化物等のカルボン
酸を生成しうる誘導体と、アミン塩等のアミンを生成し
うる誘導体とから調製することもできる。
記方法と同様にして、エステル、酸塩化物等のカルボン
酸を生成しうる誘導体と、アミン塩等のアミンを生成し
うる誘導体とから調製することもできる。
【0013】上記(2)のポリアミド樹脂は、たとえば
ω- アミノ酸を少量の水の存在下に加熱して重縮合させ
ることによって調製することができる。多くの場合、酢
酸などの粘度安定剤を少量加える。
ω- アミノ酸を少量の水の存在下に加熱して重縮合させ
ることによって調製することができる。多くの場合、酢
酸などの粘度安定剤を少量加える。
【0014】上記(3)のポリアミド樹脂は、たとえば
ラクタムを少量の水の存在下に加熱して開環重合させる
ことによって調製することができる。多くの場合、酢酸
などの粘度安定剤を少量加える。
ラクタムを少量の水の存在下に加熱して開環重合させる
ことによって調製することができる。多くの場合、酢酸
などの粘度安定剤を少量加える。
【0015】本発明に用いるポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体(B)は粒子径10μm以下のポリテト
ラフルオロエチレン粒子と有機系重合体とからなリ、粉
体中でポリテトラフルオロエチレンが10μm以上の凝
集体となっていないことが必要である。このようなポリ
テトラフルオロエチレン含有混合粉体としては、粒子径
0.05〜1.0μmのポリテトラフルオロエチレン粒
子水性分散液と有機系重合体粒子水性分散液とを混合し
て凝固またはスプレードライにより粉体化して得られる
もの、あるいは粒子径0.05〜1.0μmのポリテト
ラフルオロエチレン粒子水性分散液存在下で有機系重合
体を構成する単量体を重合した後、凝固またはスプレー
ドライにより粉体化して得られるもの、あるいは粒子径
0.05〜1.0μmのポリテトラフルオロエチレン粒
子水性分散液と有機系重合体粒子水性分散液とを混合し
た分散液中で、エチレン性不飽和結合を有する単量体を
乳化重合した後、凝固またはスプレードライにより粉体
化して得られるものが好ましい。本発明に用いるポリテ
トラフルオロエチレン含有混合粉体(B)を得るために
用いる、粒子径0.05〜1.0μmポリテトラフルオ
ロエチレン粒子水性分散液は、含フッ素界面活性剤を用
いる乳化重合でテトラフルオロエチレンモノマーを重合
させることにより得られる。
ン含有混合粉体(B)は粒子径10μm以下のポリテト
ラフルオロエチレン粒子と有機系重合体とからなリ、粉
体中でポリテトラフルオロエチレンが10μm以上の凝
集体となっていないことが必要である。このようなポリ
テトラフルオロエチレン含有混合粉体としては、粒子径
0.05〜1.0μmのポリテトラフルオロエチレン粒
子水性分散液と有機系重合体粒子水性分散液とを混合し
て凝固またはスプレードライにより粉体化して得られる
もの、あるいは粒子径0.05〜1.0μmのポリテト
ラフルオロエチレン粒子水性分散液存在下で有機系重合
体を構成する単量体を重合した後、凝固またはスプレー
ドライにより粉体化して得られるもの、あるいは粒子径
0.05〜1.0μmのポリテトラフルオロエチレン粒
子水性分散液と有機系重合体粒子水性分散液とを混合し
た分散液中で、エチレン性不飽和結合を有する単量体を
乳化重合した後、凝固またはスプレードライにより粉体
化して得られるものが好ましい。本発明に用いるポリテ
トラフルオロエチレン含有混合粉体(B)を得るために
用いる、粒子径0.05〜1.0μmポリテトラフルオ
ロエチレン粒子水性分散液は、含フッ素界面活性剤を用
いる乳化重合でテトラフルオロエチレンモノマーを重合
させることにより得られる。
【0016】ポリテトラフルオロエチレン粒子の乳化重
合の際、ポリテトラフルオロエチレンの特性を損なわな
い範囲で、共重合成分としてヘキサフルオロプロピレ
ン、クロロトリフルオロエチレン、フルオロアルキルエ
チレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル等の含フ
ッ素オレフィンや、パーフルオロアルキル(メタ)アク
リレート等の含フッ素アルキル(メタ)アクリレートを
用いることができる。共重合成分の含量は、テトラフル
オロエチレンに対して10重量%以下であることが好ま
しい。
合の際、ポリテトラフルオロエチレンの特性を損なわな
い範囲で、共重合成分としてヘキサフルオロプロピレ
ン、クロロトリフルオロエチレン、フルオロアルキルエ
チレン、パーフルオロアルキルビニルエーテル等の含フ
ッ素オレフィンや、パーフルオロアルキル(メタ)アク
リレート等の含フッ素アルキル(メタ)アクリレートを
用いることができる。共重合成分の含量は、テトラフル
オロエチレンに対して10重量%以下であることが好ま
しい。
【0017】ポリテトラフルオロエチレン粒子分散液の
市販原料としては、旭硝子フロロポリマー社製のフルオ
ンAD−1、AD−936、ダイキン工業社製のポリフ
ロンD−1、D−2、三井デュポンフロロケミカル社製
のテフロン30J等を代表例として挙げることができ
る。
市販原料としては、旭硝子フロロポリマー社製のフルオ
ンAD−1、AD−936、ダイキン工業社製のポリフ
ロンD−1、D−2、三井デュポンフロロケミカル社製
のテフロン30J等を代表例として挙げることができ
る。
【0018】本発明に用いるポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体を構成する有機系重合体としては特に制
限されるものではないが、ポリアミド樹脂に配合する際
の分散性の観点からポリアミド樹脂との親和性が高いも
のであることが好ましい。
ン含有混合粉体を構成する有機系重合体としては特に制
限されるものではないが、ポリアミド樹脂に配合する際
の分散性の観点からポリアミド樹脂との親和性が高いも
のであることが好ましい。
【0019】有機系重合体を生成するための単量体の具
体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−メ
チルスチレン、o−メチルスチレン、t−ブチルスチレ
ン、o−エチルスチレン、p−クロロスチレン、o−ク
ロロスチレン、2,4−ジクロロスチレン、p−メトキ
シスチレン、o−メトキシスチレン、2,4−ジメチル
スチレン等の芳香族ビニル系単量体;アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、
アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸−2−
エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ド
デシル、アクリル酸トリデシル、メタクリル酸トリデシ
ル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシ
ル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘ
キシル等の(メタ)アクリル酸エステル系単量体;アク
リロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアン化ビニ
ル系単量体;無水マレイン酸等のα,β−不飽和カルボ
ン酸;N−フェニルマレイミド、N−メチルマレイミ
ド、N−シクロヒキシルマレイミド等のマレイミド系単
量体;グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有単
量体;ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル等
のビニルエーテル系単量体;酢酸ビニル、酪酸ビニル等
のカルボン酸ビニル系単量体;エチレン、プロピレン、
イソブチレン等のオレフィン系単量体;ブタジエン、イ
ソプレン、ジメチルブタジエン等のジエン系単量体等を
挙げることができる。これらの単量体は、単独であるい
は2種以上混合して用いることができる。
体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、p−メ
チルスチレン、o−メチルスチレン、t−ブチルスチレ
ン、o−エチルスチレン、p−クロロスチレン、o−ク
ロロスチレン、2,4−ジクロロスチレン、p−メトキ
シスチレン、o−メトキシスチレン、2,4−ジメチル
スチレン等の芳香族ビニル系単量体;アクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、
アクリル酸−2−エチルヘキシル、メタクリル酸−2−
エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ド
デシル、アクリル酸トリデシル、メタクリル酸トリデシ
ル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシ
ル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘ
キシル等の(メタ)アクリル酸エステル系単量体;アク
リロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアン化ビニ
ル系単量体;無水マレイン酸等のα,β−不飽和カルボ
ン酸;N−フェニルマレイミド、N−メチルマレイミ
ド、N−シクロヒキシルマレイミド等のマレイミド系単
量体;グリシジルメタクリレート等のエポキシ基含有単
量体;ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル等
のビニルエーテル系単量体;酢酸ビニル、酪酸ビニル等
のカルボン酸ビニル系単量体;エチレン、プロピレン、
イソブチレン等のオレフィン系単量体;ブタジエン、イ
ソプレン、ジメチルブタジエン等のジエン系単量体等を
挙げることができる。これらの単量体は、単独であるい
は2種以上混合して用いることができる。
【0020】これらの単量体の中でポリアミド樹脂との
親和性の観点から好ましいものとして、芳香族ビニル系
単量体、(メタ)アクリル酸エステル系単量体、シアン
化ビニル系単量体からなる群より選ばれる1種以上の単
量体を50重量%以上含有し、α,β−不飽和カルボン
酸、マレイミド系単量体、エポキシ基含有単量体からな
る群より選ばれる1種以上の単量体を0.1重量%以上
50重量%未満含有する単量体を挙げることができる。
特に好ましいものとして、スチレン、メチルメタクリレ
ート、アクリロニトリルからなる群より選ばれる1種以
上の単量体を50重量%以上含有し、無水マレイン酸、
N−フェニルマレイミド、グリシジルメタクリレートか
らなる群より選ばれる1種以上の単量体を0.1重量%
以上50重量%未満含有する単量体を挙げることができ
る。
親和性の観点から好ましいものとして、芳香族ビニル系
単量体、(メタ)アクリル酸エステル系単量体、シアン
化ビニル系単量体からなる群より選ばれる1種以上の単
量体を50重量%以上含有し、α,β−不飽和カルボン
酸、マレイミド系単量体、エポキシ基含有単量体からな
る群より選ばれる1種以上の単量体を0.1重量%以上
50重量%未満含有する単量体を挙げることができる。
特に好ましいものとして、スチレン、メチルメタクリレ
ート、アクリロニトリルからなる群より選ばれる1種以
上の単量体を50重量%以上含有し、無水マレイン酸、
N−フェニルマレイミド、グリシジルメタクリレートか
らなる群より選ばれる1種以上の単量体を0.1重量%
以上50重量%未満含有する単量体を挙げることができ
る。
【0021】本発明に用いるポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体中に占めるポリテトラフルオロエチレン
の含有割合は、0.1重量%〜90重量%であることが
好ましい。
ン含有混合粉体中に占めるポリテトラフルオロエチレン
の含有割合は、0.1重量%〜90重量%であることが
好ましい。
【0022】本発明に用いるポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体は、その水性分散液を、塩化カルシウ
ム、硫酸マグネシウム等の金属塩を溶解した熱水中に投
入し、塩析、凝固した後に乾燥するか、スプレードライ
により粉体化することができる。
ン含有混合粉体は、その水性分散液を、塩化カルシウ
ム、硫酸マグネシウム等の金属塩を溶解した熱水中に投
入し、塩析、凝固した後に乾燥するか、スプレードライ
により粉体化することができる。
【0023】通常のポリテトラフルオロエチレンファイ
ンパウダーは、粒子分散液の状態から粉体として回収す
る工程で100μm以上の凝集体となってしまうために
熱可塑性樹脂に均一に分散させることが困難であるのに
対して、本発明に用いるポリテトラフルオロエチレン含
有混合粉体は、ポリテトラフルオロエチレンが単独で粒
子径10μmを超えるドメインを形成していないために
ポリアミド樹脂に対する分散性がきわめて優れている。
この結果、本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリテト
ラフルオロエチレンがポリアミド樹脂中で効率よく微細
繊維化しており、種々の成形性が優れる上に、表面性に
も優れるものとなる。
ンパウダーは、粒子分散液の状態から粉体として回収す
る工程で100μm以上の凝集体となってしまうために
熱可塑性樹脂に均一に分散させることが困難であるのに
対して、本発明に用いるポリテトラフルオロエチレン含
有混合粉体は、ポリテトラフルオロエチレンが単独で粒
子径10μmを超えるドメインを形成していないために
ポリアミド樹脂に対する分散性がきわめて優れている。
この結果、本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリテト
ラフルオロエチレンがポリアミド樹脂中で効率よく微細
繊維化しており、種々の成形性が優れる上に、表面性に
も優れるものとなる。
【0024】本発明の樹脂組成物は、前記ポリアミド樹
脂(A)100重量部に対して前記ポリテトラフルオロ
エチレン含有混合粉体(B)がポリテトラフルオロエチ
レン成分が0.0001〜20重量部になるように配合
されたものである。0.0001部未満では加工性の改
良効果が乏しく、また、20重量部を超えると溶融時の
流動性が低下しすぎる場合がある。
脂(A)100重量部に対して前記ポリテトラフルオロ
エチレン含有混合粉体(B)がポリテトラフルオロエチ
レン成分が0.0001〜20重量部になるように配合
されたものである。0.0001部未満では加工性の改
良効果が乏しく、また、20重量部を超えると溶融時の
流動性が低下しすぎる場合がある。
【0025】本発明の樹脂組成物には、本来の目的を損
なわない範囲で、顔料や染料、ガラス繊維、金属繊維、
金属フレーク、炭素繊維などの補強剤や充填剤、2,6
−ジ−ブチル−4−メチルフェノール、4,4´−ブチ
リデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノー
ル)などのフェノール系酸化防止剤、トリス(ミックス
ド、モノおよびジニルフェニル)ホスファイト、ジフェ
ニル・イソデシルホスファイトなどのフォスファイト系
酸化防止剤、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリ
スチルチオジプロピオネートジアステリアルチオジプロ
ピオネートなどの硫黄系酸化防止剤、2−ヒドロキシ−
4−オクトキシベンゾフェノン、2−(2−ヒドロキシ
−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾールなどのベン
ゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ビス(2,2,6,
6)−テトラメチル−4−ピペリジニル)などの光安定
剤、ヒドロキシルアルキルアミン、スルホン酸塩などの
帯電防止剤、エチレンビスステアリルアミド、金属石鹸
などの滑剤、およびテトラブロムフェノールA、デカブ
ロモフェノールオキサイド、TBAエポキシオリゴマ
ー、TBAポリカーボネートオリゴマー、三酸化アンチ
モンなどの難燃剤などの各種添加剤を適宜配合すること
により、さらに望ましい物性、特性に調節することがで
きる。
なわない範囲で、顔料や染料、ガラス繊維、金属繊維、
金属フレーク、炭素繊維などの補強剤や充填剤、2,6
−ジ−ブチル−4−メチルフェノール、4,4´−ブチ
リデン−ビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノー
ル)などのフェノール系酸化防止剤、トリス(ミックス
ド、モノおよびジニルフェニル)ホスファイト、ジフェ
ニル・イソデシルホスファイトなどのフォスファイト系
酸化防止剤、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリ
スチルチオジプロピオネートジアステリアルチオジプロ
ピオネートなどの硫黄系酸化防止剤、2−ヒドロキシ−
4−オクトキシベンゾフェノン、2−(2−ヒドロキシ
−5−メチルフェニル)ベンゾトリアゾールなどのベン
ゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ビス(2,2,6,
6)−テトラメチル−4−ピペリジニル)などの光安定
剤、ヒドロキシルアルキルアミン、スルホン酸塩などの
帯電防止剤、エチレンビスステアリルアミド、金属石鹸
などの滑剤、およびテトラブロムフェノールA、デカブ
ロモフェノールオキサイド、TBAエポキシオリゴマ
ー、TBAポリカーボネートオリゴマー、三酸化アンチ
モンなどの難燃剤などの各種添加剤を適宜配合すること
により、さらに望ましい物性、特性に調節することがで
きる。
【0026】さらに、本発明のポリアミド樹脂組成物
は、上記ポリアミド樹脂(A)以外に、必要に応じてポ
リフェニレンエーテル樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、
ポリメチルメチクリレート(PMMA)などのビニル系
重合体、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、スチレン
系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンなどポリオレフィン樹脂、およびエチレン/プロピレ
ン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体、エチレン
/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体、エチレ
ン/プロピレン/5−エチリデン−2−ルボルネン共重
合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン共
重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ア
クリル酸ブチル共重合体などオレフィン系ゴムを適宜配
合することにより、さらに望ましい物性、特性に調節す
ることができる。
は、上記ポリアミド樹脂(A)以外に、必要に応じてポ
リフェニレンエーテル樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、
ポリメチルメチクリレート(PMMA)などのビニル系
重合体、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、スチレン
系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンなどポリオレフィン樹脂、およびエチレン/プロピレ
ン共重合体、エチレン/ブテン−1共重合体、エチレン
/プロピレン/ジシクロペンタジエン共重合体、エチレ
ン/プロピレン/5−エチリデン−2−ルボルネン共重
合体、エチレン/プロピレン/1,4−ヘキサジエン共
重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/ア
クリル酸ブチル共重合体などオレフィン系ゴムを適宜配
合することにより、さらに望ましい物性、特性に調節す
ることができる。
【0027】これら上記した必須成分および所望により
任意成分の各成分を所定量配合し、ロール、バンバリー
ミキサー、単軸押出機、2軸押出機等の通常の混練機で
混練して組成物を調製するが、通常はペレット状にする
のが好ましい。また、ポリテトラフルオロエチレン含有
混合粉体(B)を高濃度に含むマスターバッチをポリア
ミド樹脂(A)で希釈して本発明の組成物としても良
い。
任意成分の各成分を所定量配合し、ロール、バンバリー
ミキサー、単軸押出機、2軸押出機等の通常の混練機で
混練して組成物を調製するが、通常はペレット状にする
のが好ましい。また、ポリテトラフルオロエチレン含有
混合粉体(B)を高濃度に含むマスターバッチをポリア
ミド樹脂(A)で希釈して本発明の組成物としても良
い。
【0028】このようにして得られる本発明のポリアミ
ド樹脂組成物は、溶融弾性が高いことから、ブロー成
形、押し出し成形、熱成形における耐ドローダウン性、
発泡成形時のセルの均一性、カレンダー成形性などが改
良された成形加工性に優れたものとなる。また、ポリテ
トラフルオロエチレンのマクロな凝集物がなく成型品の
表面性も優れている。
ド樹脂組成物は、溶融弾性が高いことから、ブロー成
形、押し出し成形、熱成形における耐ドローダウン性、
発泡成形時のセルの均一性、カレンダー成形性などが改
良された成形加工性に優れたものとなる。また、ポリテ
トラフルオロエチレンのマクロな凝集物がなく成型品の
表面性も優れている。
【0029】本発明のポリアミド樹脂組成物の加工法と
しては特に制限はないが、ブロー成形、押し出し成形、
熱成形、発泡成形、カレンダー成形、射出成形、溶融紡
糸などを挙げることができる。
しては特に制限はないが、ブロー成形、押し出し成形、
熱成形、発泡成形、カレンダー成形、射出成形、溶融紡
糸などを挙げることができる。
【0030】本発明のポリアミド樹脂組成物を用いて得
られる有用な成形体としては特に制限はないが、中空成
形体、シート、熱成形体、パイプ、角棒、異形品、発泡
体、フィルム、射出成型品、繊維などを挙げることがで
きる。
られる有用な成形体としては特に制限はないが、中空成
形体、シート、熱成形体、パイプ、角棒、異形品、発泡
体、フィルム、射出成型品、繊維などを挙げることがで
きる。
【0031】以下、実施例により本発明を説明するが、
本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明はこれらに限定されるものではない。
【0032】
【実施例】各記載中「部」は重量部を、「%」は重量%
を示し、諸物性の測定は下記の方法による。
を示し、諸物性の測定は下記の方法による。
【0033】(1)固形分濃度:粒子分散液を170℃
で30分乾燥して求めた。
で30分乾燥して求めた。
【0034】(2)粒子径分布、重量平均粒子径:粒子
分散液を水で希釈したものを試料液として、動的光散乱
法(大塚電子(株)製ELS800、温度25℃、散乱
角90度)により測定した。
分散液を水で希釈したものを試料液として、動的光散乱
法(大塚電子(株)製ELS800、温度25℃、散乱
角90度)により測定した。
【0035】(3) ゼータ電位:粒子分散液を0.0
1mol/lのNaCl水溶液で希釈したものを試料液
として、電気泳動法(大塚電子(株)製ELS800、
温度25℃、散乱角10度)により測定した。
1mol/lのNaCl水溶液で希釈したものを試料液
として、電気泳動法(大塚電子(株)製ELS800、
温度25℃、散乱角10度)により測定した。
【0036】(4) 溶融張力:キャピラリー式レオメ
ーター(東洋精機製キャピログラフ)を用い、樹脂温度
230℃、オリフィスL/D=10mm/1mm、ピス
トン降下速度10mm/分にてポリアミド樹脂を吐出
し、引き取り速度4m/分で引き取る時の荷重をロード
セルで測定した。
ーター(東洋精機製キャピログラフ)を用い、樹脂温度
230℃、オリフィスL/D=10mm/1mm、ピス
トン降下速度10mm/分にてポリアミド樹脂を吐出
し、引き取り速度4m/分で引き取る時の荷重をロード
セルで測定した。
【0037】(5)ブロー成形性:ブロー成形時の耐ド
ローダウン性、偏肉性、表面外観を評価した。
ローダウン性、偏肉性、表面外観を評価した。
【0038】・ 耐ドローダウン性 成形温度240℃で30cmのパリソンを30秒間保持
した場合のパリソン長から、下記の基準により判定し
た。
した場合のパリソン長から、下記の基準により判定し
た。
【0039】 ○: ドローダウン量5cm以下 △: ドローダウン量5〜10cm ×: ドローダウン量10cm以上 ・ 偏肉性:1000mlの角ビンをブロー成形し、肉
厚分布を目視にて観察し、下記の基準にて判定した。
厚分布を目視にて観察し、下記の基準にて判定した。
【0040】 ○: 偏肉の少ないもの ×: 偏肉の大きいもの ・表面外観:偏肉性を評価した成形品の表面外観を目視
にて観察し、下記の基準にて判定した。
にて観察し、下記の基準にて判定した。
【0041】 ○: 表面にブツなし ×: 表面にブツあり 参考例1<ポリテトラフルオロエチレン含有粉体(B−
1)の製造> 攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素導入口を備えたセ
パラブルフラスコに蒸留水190部、ドデシルベンゼン
スルホン酸ナトリウム1.5部、スチレン100部、ク
メンヒドロパーオキシド0.5部を仕込み、窒素気流下
に40℃に昇温した。次いで、硫酸鉄(II)0.001
部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム0.003
部、ロンガリット塩0.24部、蒸留水10部の混合液
を加えラジカル重合を開始させた。発熱が終了した後、
系内の温度を40℃で1時間保持して重合を完了させ、
スチレン重合体粒子分散液(以下P−1と称する)を得
た。
1)の製造> 攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素導入口を備えたセ
パラブルフラスコに蒸留水190部、ドデシルベンゼン
スルホン酸ナトリウム1.5部、スチレン100部、ク
メンヒドロパーオキシド0.5部を仕込み、窒素気流下
に40℃に昇温した。次いで、硫酸鉄(II)0.001
部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム0.003
部、ロンガリット塩0.24部、蒸留水10部の混合液
を加えラジカル重合を開始させた。発熱が終了した後、
系内の温度を40℃で1時間保持して重合を完了させ、
スチレン重合体粒子分散液(以下P−1と称する)を得
た。
【0042】P−1の固形分濃度は33.3%で、粒子
径分布は単一のピークを示し、重量平均粒子径は96n
m、表面電位は−32mVであった。
径分布は単一のピークを示し、重量平均粒子径は96n
m、表面電位は−32mVであった。
【0043】一方、ポリテトラフルオロエチレン系粒子
分散液として旭硝子フロロポリマーズ社製フルオンAD
936を用いた。AD936の固形分濃度は63.0%
であり、ポリテトラフルオロエチレン100部に対して
5部のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルを
含むものである。AD936の粒子径分布は単一のピー
クを示し、重量平均粒子径は290nm、表面電位は−
20mVであった。
分散液として旭硝子フロロポリマーズ社製フルオンAD
936を用いた。AD936の固形分濃度は63.0%
であり、ポリテトラフルオロエチレン100部に対して
5部のポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルを
含むものである。AD936の粒子径分布は単一のピー
クを示し、重量平均粒子径は290nm、表面電位は−
20mVであった。
【0044】833部のAD936に蒸留水1167部
を添加し、固形分濃度26.2%のポリテトラフルオロ
エチレン粒子分散液F−1を得た。F−1は25%のポ
リテトラフルオロエチレン粒子と1.2%のポリオキシ
エチレンノニルフェニルエーテルを含むものである。
を添加し、固形分濃度26.2%のポリテトラフルオロ
エチレン粒子分散液F−1を得た。F−1は25%のポ
リテトラフルオロエチレン粒子と1.2%のポリオキシ
エチレンノニルフェニルエーテルを含むものである。
【0045】160部のF−1(ポリテトラフルオロエ
チレン40部)と181.8部のP−1(ポリスチレン
60部)とを攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素導入
口を備えたセパラブルフラスコに仕込み、窒素気流下に
室温で1時間攪拌した。その後系内を80℃に昇温し、
1時間保持した。一連の操作を通じて固形物の分離は見
られず、均一な粒子分散液を得た。粒子分散液の固形分
濃度は29.3%、粒子径分布は比較的ブロードで重量
平均粒子径は168nmであった。
チレン40部)と181.8部のP−1(ポリスチレン
60部)とを攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素導入
口を備えたセパラブルフラスコに仕込み、窒素気流下に
室温で1時間攪拌した。その後系内を80℃に昇温し、
1時間保持した。一連の操作を通じて固形物の分離は見
られず、均一な粒子分散液を得た。粒子分散液の固形分
濃度は29.3%、粒子径分布は比較的ブロードで重量
平均粒子径は168nmであった。
【0046】この粒子分散液341.8部を塩化カルシ
ウム5部を含む85℃の熱水700部に投入し、固形物
を分離させ、濾過、乾燥してポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体(B−1)98部を得た。
ウム5部を含む85℃の熱水700部に投入し、固形物
を分離させ、濾過、乾燥してポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体(B−1)98部を得た。
【0047】B−1を250℃でプレス成形機により短
冊状に賦形した後、ミクロトームで超薄切片としたもの
を無染色のまま透過型電子顕微鏡で観察した。ポリテト
ラフルオロエチレンは暗部として観察されるが、10μ
mを超える凝集体は観察されなかった。
冊状に賦形した後、ミクロトームで超薄切片としたもの
を無染色のまま透過型電子顕微鏡で観察した。ポリテト
ラフルオロエチレンは暗部として観察されるが、10μ
mを超える凝集体は観察されなかった。
【0048】参考例2<ポリテトラフルオロエチレン含
有混合粉体(B−2)の製造> 攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素導入口、滴下ロー
トを備えたセパラブルフラスコに参考例1で使用したF
−1を160部(ポリテトラフルオロエチレン40
部)、ドデシルベンゼンスルホン酸1.0部、蒸留水7
0部を仕込み、窒素気流下に80℃に昇温した。次い
で、硫酸鉄(II)0.001部、エチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム0.003部、ロンガリット塩0.24
部、蒸留水10部の混合液を加えた後、n−ブチルアク
リレート20部、スチレン35部、無水マレイン酸5
部、ターシャリーブチルペルオキシド0.3部の混合液
を滴下ロートより90分間で滴下し、ラジカル重合を進
行させ、滴下終了後、内温を80℃で1時間保持した。
一連の操作を通じて固形物の分離は見られず、均一な粒
子分散液を得た。粒子分散液の固形分濃度は33.2
%、粒子径分布は比較的ブロードで重量平均粒子径は2
52nmであった。
有混合粉体(B−2)の製造> 攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素導入口、滴下ロー
トを備えたセパラブルフラスコに参考例1で使用したF
−1を160部(ポリテトラフルオロエチレン40
部)、ドデシルベンゼンスルホン酸1.0部、蒸留水7
0部を仕込み、窒素気流下に80℃に昇温した。次い
で、硫酸鉄(II)0.001部、エチレンジアミン四酢
酸二ナトリウム0.003部、ロンガリット塩0.24
部、蒸留水10部の混合液を加えた後、n−ブチルアク
リレート20部、スチレン35部、無水マレイン酸5
部、ターシャリーブチルペルオキシド0.3部の混合液
を滴下ロートより90分間で滴下し、ラジカル重合を進
行させ、滴下終了後、内温を80℃で1時間保持した。
一連の操作を通じて固形物の分離は見られず、均一な粒
子分散液を得た。粒子分散液の固形分濃度は33.2
%、粒子径分布は比較的ブロードで重量平均粒子径は2
52nmであった。
【0049】この粒子分散液301.5部を塩化カルシ
ウム5部を含む85℃の熱水700重量部に投入し、固
形物を分離させ、濾過、乾燥してポリテトラフルオロエ
チレン含有混合粉体(B−2)97部を得た。
ウム5部を含む85℃の熱水700重量部に投入し、固
形物を分離させ、濾過、乾燥してポリテトラフルオロエ
チレン含有混合粉体(B−2)97部を得た。
【0050】B−2を250℃でプレス成形機により短
冊状に賦形した後、ミクロトームで超薄切片としたもの
を無染色のまま透過型電子顕微鏡で観察した。ポリテト
ラフルオロエチレンは暗部として観察されるが、10μ
mを超える凝集体は観察されなかった。
冊状に賦形した後、ミクロトームで超薄切片としたもの
を無染色のまま透過型電子顕微鏡で観察した。ポリテト
ラフルオロエチレンは暗部として観察されるが、10μ
mを超える凝集体は観察されなかった。
【0051】参考例3<ポリテトラフルオロエチレン含
有混合粉体(B−3)の製造>ドデシルメタクリレート
70部とメチルメタクリレート30部の混合液に2,
2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
0.1部を溶解させた。これにドデシルベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム2.0部と蒸留水300部の混合液を添
加し、ホモミキサーにて10000rpmで4分間攪拌
した後、ホモジナイザーに30MPaの圧力で2回通
し、安定なドデシルメタクリレート/メチルメタクリレ
ート予備分散液を得た。これを、攪拌翼、コンデンサ
ー、熱電対、窒素導入口を備えたセパラブルフラスコに
仕込み、窒素気流下で内温を80℃に昇温して3時間攪
拌してラジカル重合させ、ドデシルメタクリレート/メ
チルメタクリレート共重合体粒子分散液(以下P−2と
称する)を得た。
有混合粉体(B−3)の製造>ドデシルメタクリレート
70部とメチルメタクリレート30部の混合液に2,
2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)
0.1部を溶解させた。これにドデシルベンゼンスルホ
ン酸ナトリウム2.0部と蒸留水300部の混合液を添
加し、ホモミキサーにて10000rpmで4分間攪拌
した後、ホモジナイザーに30MPaの圧力で2回通
し、安定なドデシルメタクリレート/メチルメタクリレ
ート予備分散液を得た。これを、攪拌翼、コンデンサ
ー、熱電対、窒素導入口を備えたセパラブルフラスコに
仕込み、窒素気流下で内温を80℃に昇温して3時間攪
拌してラジカル重合させ、ドデシルメタクリレート/メ
チルメタクリレート共重合体粒子分散液(以下P−2と
称する)を得た。
【0052】P−2の固形分濃度は25.1%で、粒子
径分布は単一のピークを示し、重量平均粒子径は190
nm、表面電位は−39mVであった。
径分布は単一のピークを示し、重量平均粒子径は190
nm、表面電位は−39mVであった。
【0053】参考例1で用いたF−1を80部(ポリテ
トラフルオロエチレン20部)と239.0部のP−2
(ドデシルメタクリレート/メチルメタクリレート共重
合体60部)とを攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素
導入口、滴下ロートを備えたセパラブルフラスコに仕込
み窒素気流下に室温で1時間攪拌した。その後系内を8
0℃に昇温し、硫酸鉄(II)0.001部、エチレンジ
アミン四酢酸二ナトリウム0.003部、ロンガリット
塩0.24部、蒸留水10部の混合液を加えた後、メチ
ルメタクリレート18部、グリシジルメタクリレート2
部、ターシャリーブチルペルオキシド0.1部の混合液
を30分かけて滴下し、滴下終了後内温を80℃で1時
間保持してラジカル重合を完了させた。一連の操作を通
じて固形物の分離は見られず、均一な粒子分散液を得
た。粒子分散液の固形分濃度は28.6%で、粒子径分
布は比較的ブロードで重量平均粒子径は221nmであ
った。
トラフルオロエチレン20部)と239.0部のP−2
(ドデシルメタクリレート/メチルメタクリレート共重
合体60部)とを攪拌翼、コンデンサー、熱電対、窒素
導入口、滴下ロートを備えたセパラブルフラスコに仕込
み窒素気流下に室温で1時間攪拌した。その後系内を8
0℃に昇温し、硫酸鉄(II)0.001部、エチレンジ
アミン四酢酸二ナトリウム0.003部、ロンガリット
塩0.24部、蒸留水10部の混合液を加えた後、メチ
ルメタクリレート18部、グリシジルメタクリレート2
部、ターシャリーブチルペルオキシド0.1部の混合液
を30分かけて滴下し、滴下終了後内温を80℃で1時
間保持してラジカル重合を完了させた。一連の操作を通
じて固形物の分離は見られず、均一な粒子分散液を得
た。粒子分散液の固形分濃度は28.6%で、粒子径分
布は比較的ブロードで重量平均粒子径は221nmであ
った。
【0054】この粒子分散液349.7部を塩化カルシ
ウム5部を含む75℃の熱水600部に投入し、固形物
を分離させ、濾過、乾燥してポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体(B−3)98部を得た。
ウム5部を含む75℃の熱水600部に投入し、固形物
を分離させ、濾過、乾燥してポリテトラフルオロエチレ
ン含有混合粉体(B−3)98部を得た。
【0055】乾燥したB−3を220℃でプレス成形機
により短冊状に賦形した後、ミクロトームで超薄切片と
したものを無染色のまま透過型電子顕微鏡で観察した。
ポリテトラフルオロエチレンは暗部として観察される
が、10μmを超える凝集体は観察されなかった。
により短冊状に賦形した後、ミクロトームで超薄切片と
したものを無染色のまま透過型電子顕微鏡で観察した。
ポリテトラフルオロエチレンは暗部として観察される
が、10μmを超える凝集体は観察されなかった。
【0056】参考例4<ポリテトラフルオロエチレン含
有混合粉体のマスターペレット(M−1)の製造> 6ナイロン[東レ(株)製CM1017]60部に対し
て参考例3で得たテトラフルオロエチレン含有混合粉体
B−3を40部配合してハンドブレンドした後、二軸押
出機(WERNER&PFLEIDERER社製ZSK
30)を用いて、バレル温度245℃、スクリュー回転
速度200rpmにて溶融混練しペレット状に賦形し、
ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体のマスターペ
レット(以下M−1と称する)を得た。
有混合粉体のマスターペレット(M−1)の製造> 6ナイロン[東レ(株)製CM1017]60部に対し
て参考例3で得たテトラフルオロエチレン含有混合粉体
B−3を40部配合してハンドブレンドした後、二軸押
出機(WERNER&PFLEIDERER社製ZSK
30)を用いて、バレル温度245℃、スクリュー回転
速度200rpmにて溶融混練しペレット状に賦形し、
ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体のマスターペ
レット(以下M−1と称する)を得た。
【0057】参考例5<ポリテトラフルオロエチレン含
有混合粉体のマスターペレット(M−2)の製造> 6ナイロン[東レ(株)製CM1017]60部に代え
て6,6ナイロン[東レ(株)製CM3001N]60
部を用いる以外は参考例4と同様にしてポリテトラフル
オロエチレン含有混合粉体のマスターペレット(以下M
−2と称する)を得た。
有混合粉体のマスターペレット(M−2)の製造> 6ナイロン[東レ(株)製CM1017]60部に代え
て6,6ナイロン[東レ(株)製CM3001N]60
部を用いる以外は参考例4と同様にしてポリテトラフル
オロエチレン含有混合粉体のマスターペレット(以下M
−2と称する)を得た。
【0058】(ポリアミド樹脂A−1)6ナイロン[東
レ(株)製CM1017] (ポリアミド樹脂A−2)6,6ナイロン[東レ(株)
製CM3001N] 実施例1〜8、比較例1〜6 ポリアミド樹脂(A−1、2)および各参考例で得たテ
トラフルオロエチレン含有混合粉体(B−1〜3)また
はマスターペレット(M−1、2)を表1に示す割合で
配合し、二軸押出機(WERNER&PFLEIDER
ER社製ZSK30)によりバレル温度245℃、スク
リュー回転速度200rpmにて押し出し、ペレットを
調整した。このペレットを用いて溶融張力、ブロー成形
性を評価した。結果を表1に示す。
レ(株)製CM1017] (ポリアミド樹脂A−2)6,6ナイロン[東レ(株)
製CM3001N] 実施例1〜8、比較例1〜6 ポリアミド樹脂(A−1、2)および各参考例で得たテ
トラフルオロエチレン含有混合粉体(B−1〜3)また
はマスターペレット(M−1、2)を表1に示す割合で
配合し、二軸押出機(WERNER&PFLEIDER
ER社製ZSK30)によりバレル温度245℃、スク
リュー回転速度200rpmにて押し出し、ペレットを
調整した。このペレットを用いて溶融張力、ブロー成形
性を評価した。結果を表1に示す。
【0059】比較のためにポリテトラフルオロエチレン
含有混合粉体を添加せずに押し出したもの(比較例1、
2)、ポリテトラフルオロエチレンファインパウダー
(旭ICI社製CD123)を添加したもの(比較例3
〜6)を同様に評価した。結果を表1に示す。
含有混合粉体を添加せずに押し出したもの(比較例1、
2)、ポリテトラフルオロエチレンファインパウダー
(旭ICI社製CD123)を添加したもの(比較例3
〜6)を同様に評価した。結果を表1に示す。
【0060】
【表1】
【0061】
【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物は溶融張
力が高いためブロー成形等における加工性に優れ、得ら
れる成形品の表面性にも優れる。本発明の樹脂組成物か
ら得られる成形品は、自動車、電気、雑貨等種々の用途
に用いられるものである。
力が高いためブロー成形等における加工性に優れ、得ら
れる成形品の表面性にも優れる。本発明の樹脂組成物か
ら得られる成形品は、自動車、電気、雑貨等種々の用途
に用いられるものである。
Claims (1)
- 【請求項1】 ポリアミド樹脂(A)100重量部に対
して、粒子径10μm以下のポリテトラフルオロエチレ
ン粒子と有機系重合体とからなるポリテトラフルオロエ
チレン含有混合粉体(B)が、ポリテトラフルオロエチ
レン成分が0.0001〜20重量部になるように配合
されたポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9926799A JP2000290497A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9926799A JP2000290497A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000290497A true JP2000290497A (ja) | 2000-10-17 |
Family
ID=14242924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9926799A Pending JP2000290497A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000290497A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003096307A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 混合粉体及びこれを用いた熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2011074179A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂発泡体の製造方法 |
| WO2014199322A3 (en) * | 2013-06-12 | 2015-02-05 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Wear resistant compositions with low particulate contamination and method of making those compositions |
| JP2015212315A (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| JP2016029141A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-03-03 | ユニチカ株式会社 | 射出発泡用ポリアミド系樹脂組成物及び射出発泡成形体 |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP9926799A patent/JP2000290497A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003096307A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 混合粉体及びこれを用いた熱可塑性樹脂組成物 |
| JP2011074179A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱可塑性樹脂発泡体の製造方法 |
| WO2014199322A3 (en) * | 2013-06-12 | 2015-02-05 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Wear resistant compositions with low particulate contamination and method of making those compositions |
| CN105324435A (zh) * | 2013-06-12 | 2016-02-10 | 沙特基础全球技术有限公司 | 具有低颗粒污染的耐磨组合物以及制备那些组合物的方法 |
| US9328238B2 (en) | 2013-06-12 | 2016-05-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Wear resistant compositions with low particulate contamination and method of making those compositions |
| EP3008127B1 (en) | 2013-06-12 | 2018-05-30 | SABIC Global Technologies B.V. | Wear resistant compositions with low particulate contamination and method of making those compositions |
| JP2015212315A (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-26 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
| JP2016029141A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-03-03 | ユニチカ株式会社 | 射出発泡用ポリアミド系樹脂組成物及び射出発泡成形体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1161409C (zh) | 聚四氟乙烯粉末混合物,含有它的组合物及制得的模制件 | |
| JPH1129679A (ja) | ポリテトラフルオロエチレン含有混合粉体、その製造方法、それを含む熱可塑性樹脂組成物およびその成形体 | |
| CN113166510B (zh) | 热塑性树脂组合物、制备它的方法和使用它制造的模制品 | |
| KR20140096037A (ko) | 폴리아미드 및 asa-공중합체로 이루어진 안정화 성형 화합물 | |
| JP2001261966A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2001508093A (ja) | プラスチックのためのポリマー改良剤としての(メチル)メタクリレート−無水マレイン酸−コポリマー及び該コポリマーを用いて製造された配合物及び複合材料 | |
| JPH01163243A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2000290497A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP2000290461A (ja) | メタクリル酸メチル系樹脂組成物 | |
| JP3949922B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物の成形性改良方法および製造方法 | |
| JP3720604B2 (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP2000226523A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP4777617B2 (ja) | 熱板融着用樹脂組成物および車両用灯具のランプハウジング成形品 | |
| JP3442306B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2001261945A (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP2003113322A (ja) | 発泡成形用熱可塑性樹脂組成物、発泡体及びこれに用いる樹脂混合体 | |
| JP2007231211A (ja) | ポリアミド系樹脂発泡成形体及びその製造方法 | |
| JPH0222356A (ja) | 低光沢熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP2000281893A (ja) | ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 | |
| JP2000313783A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、その摺動性改質剤ないし改良方法および改質剤の製造方法 | |
| JP3549718B2 (ja) | スチレン系樹脂組成物の製造方法 | |
| JP3433909B2 (ja) | ポリエステル樹脂組成物 | |
| JP2002249668A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、成形品、およびこれに用いる混合体 | |
| JPS63179957A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
| JP3433908B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |