JP2000294330A - 表面実装用リード端子、リード端子連結体及びそれらを使用した電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装プリント配線基板を使用するモジュ
ール基板上への表面実装部品搭載及びリフロー半田付け
作業と同時に、引出し端子の装着及び半田付け作業を行
うことにある。 【解決手段】 表面実装用引出し端子は、端子部本体１
０ａの基板搭載側となる下部にモジュール基板１２に接
合する半田付け面１０ｂを形成し、これにクリーム半田
によるリフロー後フィレットを形成できるパイロット穴
１１が穿設してある。そして、端子部本体１０ａの側部
に表面実装部品搭載用マウンター装置により吸着可能な
タイバー部１３が分断部１７を有する連設部１４ａを介
して切り離し可能に連設してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板を使用するモジュール基板上への電子部品搭載及びリ
フロー半田付け作業と同時に、リード端子の装着及び半
田付け作業を行うことができるなど、経済的実装が行え
る表面実装用リード端子及び、その連結体に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、コンピューターの大容量
化・高速化などの進展に伴い、ＩＣにおけるより一層の
高密度化・高速化・高信頼性などが求められてきてお
り、モジュール基板上に搭載される電子部品の実装にお
いても、より高い信頼性とコストの低減化が求められて
きている。

【０００３】例えば、従来から行われているリード端子
のモジュール基板への実装例を図５、図６に基づいて説
明する。すなわち、このリード端子１は、モジュール基
板２の端面を下部の挟持部１ａが挟み込むように形成さ
れると共に、その本体部１ｂの先端側上方は細巾の延設
片１ｃとされ、この延設片１ｃを介して多数のリード端
子１，１，…がピッチ送り穴とされるパイロット穴４，
４，…の穿設された長尺なタイバー部３に連設されてい
る。

【０００４】また、このようなリード端子１は、多数の
リード端子１，１，…が等ピッチでタイバー部３より垂
下列設された連結体５とされている。

【０００５】そして、上記したような連結体５の各リー
ド端子１，１，…は、モジュール基板２における引出し
電極パターン（図示略）に接続すべきリード端子以外の
不要なリード端子が抜き切断（図中の切断領域６）さ
れ、図５に示したように、必要なリード端子１，１，…
のみがタイバー部３より垂下された状態とされる。

【０００６】その後、必要なリード端子１，１，…のみ
がタイバー部３より垂下されている連結体５は、端子装
着装置により、リード端子１の下部の挟持部１ａが、モ
ジュール基板２の端面を挟み込む端子装着工程に付され
る。

【０００７】図６に示したように、モジュール基板２に
リード端子１，１，…が固定されると半田付け工程に付
され、モジュール基板２の端面を挟み込んでいるリード
端子１，１，…の挟持部１ａ，１ａ，…が半田付けされ
て、モジュール基板２への固着化が図られる。

【０００８】また、延設部１ｃの所定箇所が切断されて
タイバー部３は除去され、モジュール基板２上に個々の
リード端子１，１，…が固着された状態とされる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来から
行われているリード端子のモジュール基板への実装で
は、連結体における不要なリード端子を抜き切断しなけ
ればならず、必要端子一本あたりの材料費を増加させる
という問題がある。

【００１０】また、不要なリード端子の切断作業、リー
ド端子の装着作業、リード端子挟持部における半田付け
作業、半田付け後の連結体からの切断作業は、電子部品
の装着、半田付け工程の後に行われ、各々別工程とされ
ており、工程数の増加にともない管理作業も複雑となる
などの問題がある。

【００１１】さらに、上記リード端子にかかわる多くの
作業を自動化するためには、各々の工程で複雑な構造の
高価な設備を必要とし、加工費の増大を強いられるとい
う問題がある。

【００１２】この発明は、上記したような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところは、モジ
ュール基板におけるリード端子の形成にともなう多くの
作業を排除する為に、モジュール基板への電子部品の搭
載及び半田付け工程においてリード端子の装着と半田付
け作業を同時に完了させることを可能にし、かつ廃棄す
る除去部分を少なくしたリード端子、及びその連結体を
提供することにより、モジュール基板からのリード端子
を経済的に実装させることにある。

【００１３】また、この発明は、モジュール基板が搭載
されるマザーボード基板がスルホール挿入基板である場
合のモジュール基板に用いられる挿入用リード端子に限
定したものでなく、端子部本体の形状を変化させること
により、マザーボード基板が表面実装用基板である場合
のモジュール基板に用いることができる面実装用リード
端子についても同様に経済的に実装させることを可能に
するものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明
は、上記のような目的を達成するために、プリント配線
基板を使用し電子部品を半田付け実装するモジュール基
板に使用するリード端子であって、端子部本体の下部に
は半田によりモジュール基板のリード端子用電極パター
ン部に面実装される半田付け面を形成し、端子部本体の
上部には部品搭載装置の部品吸着ノズルにより吸着可能
な吸着面または同装置の装着用部品保持機構により保持
可能な保持部を形成すると共に、この吸着面または保持
部はリード端子がモジュール基板へ半田付けされた後に
端子部本体からの切り離しを可能にする分断部を介して
端子部本体に接続される構造であることを特徴とするも
のである。

【００１５】また、第２の発明は、プリント配線基板を
使用し電子部品を半田付け実装するモジュール基板に使
用するリード端子連結体であって、等ピッチに配列され
た複数の端子部本体各々の下部には半田によりモジュー
ル基板のリード端子用電極パターン部に面実装される半
田付け面を形成し、端子部本体の上部には部品搭載装置
の部品吸着ノズルにより吸着可能な吸着面または同装置
の装着用部品保持機構により保持可能な保持部を形成す
ると共に、この吸着面または保持部はリード端子連結体
がモジュール基板へ半田付けされた後に各々の端子部本
体からの切り離しを可能にする分断部を介して複数の端
子部本体に連設される構造であることを特徴とするもの
である。

【００１６】第３の発明は、プリント配線基板に電子部
品を半田付け実装するモジュール基板のリード端子とし
て上記表面実装用リード端子または表面実装用リード端
子連結体を使用した電子部品であることを特徴とするも
のである。

【００１７】

【作用】この発明によれば、部品搭載装置の部品吸着ノ
ズル用の吸着部を有するリード端子の場合、モジュール
基板に対して平行に配設されたタイバー部を兼ねる吸着
部に等ピッチで必要ピッチ数のリード端子が垂下された
連結体とされているので、同装置の部品吸着ノズルによ
り他の電子部品と同様に端子及び端子連結体の吸着部を
吸着させ、モジュール基板のリード端子用電極パターン
を設けた所定の位置にリード端子を装着するとともに、
直後のリフロー半田付け工程で半田付けを完了すること
ができる。また、同装置の部品保持機構用の保持部を有
するリード端子の場合、保持機構に合わせた保持部を形
成させることにより同様の機能を有する。

【００１８】さらに、必要なリード端子数に応じた端子
連結体を選定使用することで、リフロー半田付け工程で
モジュール基板に半田付け固着されたリード端子の分断
部を分割することにより、各々独立したリード端子を必
要数形成することができる。また、不要なリード端子を
抜き切断することがなく、必要最低限の材料によりリー
ド端子を形成するので、経済的な実装を行える。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図面
に基づき詳細に説明する。図１は、この発明に係るリー
ド端子の連結体を示す展開図であり、図２は、図１の連
結体を使用ピン数に切断した場合の１例を示す立体斜視
図である。なお、以下の説明には、部品搭載装置の部品
吸着ノズル用の吸着部を有し、かつマザーボードがスル
ホール挿入基板であるである場合のモジュール基板に用
いられる挿入用リード端子連結体として説明する。

【００２０】図２に示すように、本発明のリード端子と
なる挿入用リード端子１０は、端子部本体１０ａの基板
搭載側となる下部にモジュール基板１２に接合する半田
付け面１０ｂがＬ字状に折曲されて形成されている。ま
た、この半田付け面１０ｂには、半田によるリフロー後
フィレットを形成できるパイロット穴１１が穿設されて
いる。

【００２１】一方、端子部本体１０ａの上部は、細巾の
先端部１０ｃとされると共に、その側部には、部品搭載
装置（図示略）により吸着可能なタイバー部１３が連設
部１４ａを介して切り離し可能に接続されている。な
お、面実装用リード端子の場合は、例えば、端子部本体
１０ａの上部をモジュール基板１２と平行に折曲するな
どして、マザーボードと接合できるようにする。

【００２２】タイバー部１３のマウント実装用吸着部１
４は、モジュール基板１２と平行な長尺体で、ピッチ送
り穴であるパイロット穴１５，１５，…が穿設された構
成とされている。なお、保持部を有するリード端子にあ
っては、例えば、モジュール基板１２に垂直な長尺体を
端子部本体１０ａの上方に設ける。

【００２３】また、マウント実装用吸着部１４の長手方
向一方端縁より垂下されている連設部１４ａを端子部本
体１０ａの側面と接続させる分断部１７は、他の構成部
分の板厚よりも薄くすることにより、タイバー部１３と
端子部本体１０ａの切り離し可能を容易にしている。例
えば、図示のように分断部１７にＶノッチ１７ａの切り
込みを設けることの他に、プレス加工やエッチングなど
により分断部１７に窪みを設けることなどがある。

【００２４】この連設部１４ａは、分断部１７から端子
部本体１０ａ上部の先端部１０ｃの間はクリアランス１
６を介して不連続とされている。したがって、この挿入
用リード端子の連結体２０は、上記した挿入用リード端
子１０が等ピッチでタイバー部１３より多数列設された
構成とされている（図１参照）。

【００２５】次に、上記モジュール基板１２に対する挿
入リード端子１０の装着について説明をする。まず、所
望の端子ピッチ数とされた連結体２０は、部品搭載装置
例えばマウンター装置を使用し、他の電子部品と同様の
マウンター工程で部品搭載装置の吸着ノズルにより吸着
し、モジュール基板１２の所定位置に装着し、リフロー
半田付け工程に付す。このため、挿入用リード端子１０
或いは挿入用リード端子１０の連結体２０は、エンボス
テーピング（図示略）または専用トレイ包装などの供給
形態で部品を供給する。

【００２６】挿入用リード端子１０の半田付け面１０ｂ
には、プレス加工によりピッチ送りを行う為のパイロッ
ト穴１１が穿設されており、挿入用リード端子１０をリ
フロー半田付けする時に半田が穴内部にフィレットを形
成する為半田付け強度の増加に役立つ。

【００２７】各挿入用リード端子１０がモジュール基板
１２に固着されると、分断部１７におけるＶノッチ１７
ａなどにより、端子部本体１０ａとマウント実装用吸着
部１４とは容易に分断することができ、不要となったタ
イバー部１３を除去することができる。タイバー部１３
の除去は、例えば、分断部１７が屈曲するようにタイバ
ー部１３を厚み方向へ偏位させ折り取ることもできる。
また、分断部１７のＶノッチ１７ａの切り込み深さの調
整で容易に分離作業が実行でき、他への影響はない。

【００２８】この例によれば、モジュール基板１２への
マウント実装、及びリフロー半田付け後の位置ずれ、倒
れ、半田付け状態は、いずれも１００％合格であった。

【００２９】ここに具体例を説明すると、実験に使用し
た挿入用リード端子連結体の材質は、Ｃ５２１２Ｒ−１
／２Ｈ、板厚０．２５ｍｍで、メッキ仕様はＣｕの下地
メッキ２〜８μｍ、Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１の半田メッキ３
〜９μｍであった。挿入用リード端子連結体の製造工程
は、順送型によるプレス加工後、一旦リールに巻き取
り、半田メッキを施す。その後、曲げ切断加工の工程に
より半田付け面、吸着面を形成した後、必要端子数に切
断され、リニアフィーダーにて整列された後、テーピン
グまたはトレイ包装される。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、モジュール基板からのリード端子形成において、従
来必要とされた多くの工程を排除し、他の電子部品と同
様に端子及び端子連結体を装着するとともに、直後のリ
フロー半田付け工程で半田付けを完了することができ、
かつ必要最低限の材料によりリード端子を形成するので
経済的な実装を行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係るリード端子連結体を示す展開図
である。

【図２】図１の連結体を使用ピン数に切断した場合の１
例を示す立体斜視図である。

【図３】モジュール基板への連結体の装着を示す斜視図
である。

【図４】モジュール基板へのリード端子の装着を示す斜
視図である。

【図５】従来のリード端子を示す斜視図である。

【図６】従来のリード端子の装着を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ リード端子 １１ リード端子のパイロット穴 １２ モジュール基板 １３ タイバー部 １４ マウント実装用吸着部 １４ａ 連設部 １６ クリアランス １７ 分断部 ２０ 連結体

フロントページの続き (72)発明者 弓削 敏郎 東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティー ディーケイ株式会社内 (72)発明者 山田 勲夫 東京都青梅市今井三丁目四番地二二株式会 社キツダ東京支店内 (72)発明者 小関 秀夫 山形県米沢市芳泉町九〇一番地株式会社キ ツダ内 Ｆターム(参考） 5E077 BB31 CC26 DD01 JJ05 JJ30

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板を使用し電子部品を半
   田付け実装するモジュール基板に使用するリード端子で
   あって、端子部本体の下部には半田によりモジュール基
   板のリード端子用電極パターン部に面実装される半田付
   け面を形成し、端子部本体の上部には部品搭載装置の部
   品吸着ノズルにより吸着可能な吸着面または同装置の装
   着用部品保持機構により保持可能な保持部を形成すると
   共に、この吸着面または保持部はリード端子がモジュー
   ル基板へ半田付けされた後に端子部本体からの切り離し
   を可能にする分断部を介して端子部本体に接続される構
   造であることを特徴とする表面実装用リード端子。
2. 【請求項２】 プリント配線基板を使用し電子部品を半
   田付け実装するモジュール基板に使用するリード端子連
   結体であって、等ピッチに配列された複数の端子部本体
   各々の下部には半田によりモジュール基板のリード端子
   用電極パターン部に面実装される半田付け面を形成し、
   端子部本体の上部には部品搭載装置の部品吸着ノズルに
   より吸着可能な吸着面または同装置の装着用部品保持機
   構により保持可能な保持部を形成すると共に、この吸着
   面または保持部はリード端子連結体がモジュール基板へ
   半田付けされた後に各々の端子部本体からの切り離しを
   可能にする分断部を介して複数の端子部本体に連設され
   る構造であることを特徴とする表面実装用リード端子連
   結体。
3. 【請求項３】 プリント配線基板に電子部品を半田付け
   実装するモジュール基板のリード端子として上記請求項
   １からなる表面実装用リード端子または請求項２からな
   る表面実装用リード端子連結体を使用した電子部品。