JP2000298340A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

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JP2000298340A
JP2000298340A JP10671999A JP10671999A JP2000298340A JP 2000298340 A JP2000298340 A JP 2000298340A JP 10671999 A JP10671999 A JP 10671999A JP 10671999 A JP10671999 A JP 10671999A JP 2000298340 A JP2000298340 A JP 2000298340A
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photosensitive resin
meth
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JP10671999A
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English (en)
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Hiroshi Kusaka
央 草香
Kazuyuki Hata
和行 畑
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 現像性、硬化性、タック性に優れかつ露光部
の現像液に対する耐性を有し、かつソルダーレジストに
要求される密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱、耐溶剤
性、耐酸性、耐アルカリ性、耐メッキ性等が優れた硬化
塗膜を形成可能なエネルギー線硬化型の感光性樹脂組成
物の提供。 【解決手段】 特定構造のポリシロキサン基含有アクリ
ル酸又はメタクリル酸誘導体由来の単位（ａ１）、カル
ボキシル基を有する不飽和単量体由来の単位（ａ２）、
及びこれらと共重合可能な不飽和単量体由来の単位（ａ
３）を、それぞれ、ａ１：１〜４０重量％、ａ２：５〜
５０重量％、ａ３：１０〜９４重量％（但し共重合体全
体を１００重量％とする）を含有する共重合体（Ａ）
と、分子中に少なくとも１個の重合性不飽和基と１個以
上のカルボキシル基とを有するプレポリマー（Ｂ）とか
らなり、プレポリマー（Ｂ）１００重量部あたり、前記
共重合体（Ａ）を０．１〜１００重量部含有する感光性
樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は感光性樹脂組成物に
関するものである。詳しくは、現像性、硬化性、タック
性、密着性、耐熱性、耐薬品性等の諸特性に優れたプリ
ント配線基板用のソルダーレジスト膜や各種電子部品の
絶縁樹脂層用の感光性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板では、回路の永久保護
被膜としてソルダーレジストが広く用いられている。ソ
ルダーレジストとは回路導体のはんだ付けする部分を除
いた全面に被膜が形成されるもので、プリント配線基板
に電子部品を配線する際、はんだが不必要な部分に付着
するのを防ぐとともに、回路が直接空気に暴露されるの
を防止する保護被膜として使用されるものである。現在
プリント配線基板用のソルダーレジストとしては高精度
化、高密度化、及び環境問題対応の点から、液状のソル
ダーレジストインクが広く使用されている。
【０００３】この液状のソルダーレジストインクとして
は、例えば特開昭６０−２０８３３７号公報及び特開昭
６１−５９４４７号公報に、ノボラック型エポキシ樹脂
のアクリル酸との部分反応物を主成分とするソルダーレ
ジストインク組成物が提案されている。しかしながらこ
れらのインク組成物は、露光後の硬化性が十分でなく、
塗膜形成後にべたつき（タック）が残る等の問題があっ
た。また特公平１−５４３９０号公報にはノボラック型
エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との付加物と多塩
基酸無水物との反応生成物を主成分とする感光性樹脂組
成物が提案されている。しかしながら、この感光性樹脂
組成物は、長時間インクを放置すると未露光部に現像む
らが発生したり、塗膜形成後に粘着性があってパターン
用フィルムが剥離できなくなったり、レジストの一部が
フィルムに付着し正しいパターンが得られなかったりす
る等の問題があった。更に特開平６−１６６８４３号公
報にはノボラック型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸
との反応生成物に鎖延長剤を反応させて高分子量化した
光重合性樹脂が提案されている。しかしながらこの光重
合性樹脂でも塗膜形成後のタック性が十分ではなかっ
た。上述の通り、現像性、硬化性、タック性などの諸特
性がすべて良好なソルダーレジスト用の感光性樹脂組成
物は、まだ得られてはいなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な種々の問題を解決し、現像性、硬化性、タック性に優
れかつ露光部の現像液に対する耐性を有するエネルギー
線硬化型の感光性樹脂組成物を提供することを解決すべ
き課題としている。更に本発明においては、上記の諸特
性に加えて、ソルダーレジストに要求される密着性、電
気絶縁性、はんだ耐熱、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ
性、耐メッキ性等が優れた硬化塗膜を形成することがで
きる特性も備えた、プリント配線基板などの製造に適し
た感光性樹脂組成物の提供を課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ために本発明者らは、鋭意検討を進めた結果、アルカリ
可溶性でかつタック性の良好な共重合体と、光重合可能
なプレポリマーとを組み合わせることにより現像性、硬
化性、タック性、密着性、耐熱性、耐薬品性に優れた感
光性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成
した。即ち本発明の要旨は、式（１）で示されるポリシ
ロキサン基含有アクリル酸又はメタクリル酸誘導体由来
の単位（ａ１）、カルボキシル基を有する不飽和単量体
由来の単位（ａ２）、及びこれらと共重合可能な不飽和
単量体由来の単位（ａ３）を、それぞれ、ａ１：１〜４
０重量％、ａ２：５〜５０重量％、ａ３：１０〜９４重
量％（但し共重合体全体を１００重量％とする）を含有
する共重合体（Ａ）と、分子中に少なくとも１個の重合
性不飽和基と１個以上のカルボキシル基とを有するプレ
ポリマー（Ｂ）とからなり、プレポリマー（Ｂ）１００
重量部あたり、前記共重合体（Ａ）を０．１〜１００重
量部含有する感光性樹脂組成物、に存している。
【０００６】
【化２】
【０００７】（但し、Ｒ1 は水素原子またはメチル基、
Ｒ2 は炭素原子数１〜８のアルキレン基、Ｒ3 及び
Ｒ3 ′は水素原子、フェニル基、炭素原子数１〜１０の
アルキル基、ポリオキシアルキレン基、末端がエーテル
又はエステル置換されたポリオキシアルキレン基、ポリ
アルキレンポリアミン基、脂肪酸基、又はポリシロキサ
ン基を示す、Ｒ4 は水素原子、フェニル基、炭素原子数
１〜１０のアルキル基、ポリオキシアルキレン基、末端
がエーテル又はエステル置換されたポリオキシアルキレ
ン基、ポリアルキレンポリアミン基、脂肪酸基、ポリシ
ロキサン基、ビニル基、ビニルアルキレン基、ビニルヒ
ドロキシアルキレン基、アクリロイルオキシアルキレン
基又はメタクリロイルオキシアルキレン基を示す。ｍは
１〜１５０の整数である。）
【０００８】本発明の要旨は、また上記の成分に加え
て、前記プレポリマー（Ｂ）１００重量部あたり、光重
合開始剤（Ｃ）を１〜３０重量部、反応性希釈剤（Ｄ）
を１〜１００重量部、及びエポキシ樹脂（Ｅ）を２〜１
００重量部含有する上記の感光性樹脂組成物にも存して
いる。本発明の別の要旨は、前記共重合体（Ａ）の構成
単位中のカルボキシル基を有する不飽和単量体由来の単
位（ａ２）が、水酸基を有する不飽和単量体と酸無水物
との反応により得られたものである上記の感光性樹脂組
成物、及び前記プレポリマー（Ｂ）がエポキシ化合物と
不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、多塩基酸無水
物を反応させて得られたもの、又はプレポリマー（Ｂ）
がエポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応生成
物と多塩基酸無水物との反応により生成したカルボキシ
ル基に、更に分子中に１個のエポキシ基と１個以上の不
飽和基とを有する化合物を反応させて得られたものであ
る上記の感光性樹脂組成物にも存している。更に、本発
明の他の要旨は、前記共重合体（Ａ）の構成単位中の不
飽和単量体由来の単位（ａ３）が、３級アミノ基を有す
る不飽和単量体由来の単位である上述の感光性樹脂組成
物、及びこの３級アミノ基を４級アンモニウム塩に変性
してなる感光性樹脂組成物、にも存している。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の感光性樹脂組成物
の各成分および用途について詳細に説明する。なお本明
細書において「（メタ）アクリル酸」との表記はアクリ
ル酸またはメタクリル酸を意味し、「（メタ）アクリロ
イル基」との表記はアクリロイル基またはメタクリロイ
ル基を意味し、「（メタ）アクリレート」との表記はア
クリレートまたはメタクリレートを意味する。
【００１０】共重合体（Ａ） 本発明の感光性樹脂組成物中の共重合体（Ａ）は、上記
の通り３種類の構成単位（ａ１）〜（ａ３）を含んでい
る。この内（ａ１）は、式（１）で示されるポリシロキ
サン基含有アクリル酸又はメタクリル酸誘導体に基づく
ものである。
【００１１】
【化３】
【００１２】（但し、Ｒ1 は水素原子またはメチル基、
Ｒ2 は炭素原子数１〜８のアルキレン基、Ｒ3 及び
Ｒ3 ′は水素原子、フェニル基、炭素原子数１〜１０の
アルキル基、ポリオキシアルキレン基、末端がエーテル
又はエステル置換されたポリオキシアルキレン基、ポリ
アルキレンポリアミン基、脂肪酸基、又はポリシロキサ
ン基を示し、Ｒ4 は水素原子、フェニル基、炭素原子数
１〜１０のアルキル基、ポリオキシアルキレン基、末端
がエーテル又はエステル置換されたポリオキシアルキレ
ン基、ポリアルキレンポリアミン基、脂肪酸基、ポリシ
ロキサン基、ビニル基、ビニルアルキレン基、ビニルヒ
ドロキシアルキレン基、アクリロイルオキシアルキレン
基又はメタクリロイルオキシアルキレン基を示す。ｍは
１〜１５０の整数である。）
【００１３】（ａ１）は共重合体（Ａ）中に１〜４０重
量％含有され、３〜２０重量％含有されるのがより好ま
しい（共重合体全体を１００重量％とする）。（ａ１）
の共重合体中の含有量が１重量％未満では、得られる感
光性樹脂組成物のタック性が不十分となり、一方４０重
量％を超えると感光性樹脂組成物の現像性が不十分とな
る。
【００１４】共重合体（Ａ）の他の構成単位（ａ２）
は、カルボキシル基を有する不飽和単量体由来のもので
ある。このような化合物としてはアクリル酸、メタクリ
ル酸、アクリル酸ダイマー、ω−カルボキシ−ポリカプ
ロラクトンモノアクリレート、２−アクリロイルオキシ
エチルコハク酸、２−アクリロイルオキシエチルフタル
酸、２−アクリロイルオキシエチルへキサヒドロフタル
酸、２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２−メ
タクリロイルオキシエチルフタル酸、２−メタクリロイ
ルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等が例示できる
が、これらに限定されるものではない。共重合体（Ａ）
中のカルボキシル基を有する不飽和単量体由来の単位
（ａ２）の含有量は５〜５０重量％、好ましくは１０〜
３０重量％である。（ａ２）の共重合体中の含有量が５
重量％未満では得られる感光性樹脂組成物の現像性が不
十分となり、一方５０重量％を超えると耐薬品性が不十
分となる。
【００１５】本発明に用いる共重合体（Ａ）のもう一つ
の構成単位（ａ３）は、上記の成分と共重合可能な不飽
和単量体由来のもので、共重合体中に１０〜９４重量％
含有される。ここで用いることができる共重合可能な不
飽和単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレ
ート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メ
タ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル
（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−へキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）
アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イ
ソデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）ア
クリレート、ｎ−ラウリル（メタ）アクリレート、ｎ−
ステアリル（メタ）アクリレート、ｉ−ステアリル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロ
キシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチ
ル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール
（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコー
ル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコ
ール（メタ）アクリレート、ｎ−ブトキシエチル（メ
タ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）ア
クリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキ
シエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）
アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレ
ート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジ
メチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級化物、ジ
エチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級化物、ジ
メチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、ジエチル
アミノプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノ
プロピル（メタ）アクリレート四級化物、ジエチルアミ
ノプロピル（メタ）アクリレート四級化物、３−エポキ
シ（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メ
タ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）ア
クリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプ
ロピル（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メ
タ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプ
ロピル（メタ）アクリレート、２，２，３，４，４，４
−ヘキサフルオロブチル（メタ）アクリレート、パーフ
ルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート、（メタ）
アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸、２−（メタ）アクリ
ロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メ
タ）アクリロイルオキシエチルコハク酸、２−（メタ）
アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフ
タレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルリン
酸、スチレン、無水マレイン酸等が挙げられる。これら
の重合性不飽和単量体は、単独でまたはその２種以上を
組み合わせて用いることができる。
【００１６】本発明の感光性樹脂組成物中の共重合体
（Ａ）の含有量はプレポリマー（Ｂ）１００重量部に対
して０．１〜１００重量部であり、好ましくは１〜２０
重量部である。この共重合体（Ａ）の含有量が０．１重
量部未満では得られる感光性樹脂組成物のタック性が不
十分となり、１００重量部を超えると感光性樹脂組成物
の硬化性が不十分となる。共重合体（Ａ）は、例えば、
溶液重合や乳化重合等により得ることができる。溶液重
合法を用いる場合は、例えば（ａ１）、（ａ２）及び
（ａ３）用の各単量体の混合物を、これらの成分及び得
られる重合体を溶解可能な有機溶剤中で重合開始剤を添
加して、窒素気流下に加熱攪拌する等の方法が用いられ
る。
【００１７】溶液重合に用いられる有機溶剤としては例
えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチル
カルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート等の酢酸エステル類、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル
類、エチレングリコール、プロピレングリコール等のア
ルコール類、ジアルキレングリコール類、オクタン、ノ
ナン等の脂肪族炭化水素、石油ナフサ、ソルベントナフ
サ等の石油系溶剤等が挙げられる。これらの溶剤は単独
で又は２種以上を混合して用いることができる。また、
共重合体（Ａ）は界面活性剤の存在下に、水を分散媒と
し、酸化還元触媒を重合開始剤とした乳化重合法によっ
ても製造することができる。
【００１８】プレポリマー（Ｂ） 本発明の感光性樹脂組成物に用いる、一分子中に少なく
とも１個の重合性不飽和基と１個以上のカルボキシル基
とを有するプレポリマー（Ｂ）としては、例えば、エポ
キシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に飽和
又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるプレポ
リマーや、上記の飽和又は不飽和多塩基酸無水物の反応
により生成するカルボキシル基に更に１個のエポキシ基
と１個以上の不飽和基とを有する化合物を反応させて得
られるプレポリマーが挙げられる。
【００１９】これらプレポリマー（Ｂ）の原料として用
いられるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、Ｎ−グリ
シジル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック
樹脂、エチルフェノールノボラック樹脂、イソプロピル
フェノールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ルノボラック樹脂、３，５−キシレノールノボラック樹
脂、ブロムフェノールノボラック樹脂、ビスフェノール
Ａノボラック樹脂、ナフタレンノボラック樹脂、ポリビ
ニルフェノールのグリシジル化合物、フェノール類とフ
ェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物
のエポキシ化合物、及び（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステルとエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル等
のエポキシ基含有単量体との共重合体等のエポキシ樹脂
が挙げられる。中でもフェノールノボラック型、クレゾ
ールノボラック型、ビスフェノールＡノボラック型等の
ノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキ
シ樹脂は、単独で又はその２種以上を組み合わせて用い
ることができる。プレポリマー（Ｂ）の合成に用いる他
の原料である不飽和モノカルボン酸としては、例えば、
（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸などが挙げら
れる。これらの不飽和カルボン酸は単独で又はその２種
以上を組み合わせて用いることができる。
【００２０】上記の不飽和モノカルボン酸とエポキシ樹
脂との反応においては、不飽和モノカルボン酸はエポキ
シ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．８〜１．２当量
用いるのが好ましい。不飽和モノカルボン酸が０．８当
量未満では感光性樹脂組成物の安定性が不十分となり、
１．２当量を超えると硬化性が不十分となりやすい。エ
ポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反応は１００〜
１２０℃で行われるのが好ましい
【００２１】プレポリマー（Ｂ）は、上記のエポキシ樹
脂と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、飽和又は
不飽和多塩基酸無水物を反応させて得ることができる。
ここで用いられる飽和または不飽和多塩基酸無水物とし
ては、例えば無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタ
ル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水−３−メチルヘ
キサヒドロフタル酸、無水−４−ヘキサヒドロフタル
酸、無水−３−エチルヘキサヒドロフタル酸、無水−４
−エチルヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水−３−メチルテトラヒドロフタル酸、無水−
４−メチルテトラヒドロフタル酸、無水−３−エチルテ
トラヒドロフタル酸、無水−４−エチルテトラヒドロフ
タル酸等が、現像性、熱硬化性成分との反応性から好ま
しい。
【００２２】飽和又は不飽和多塩基酸無水物の使用量と
しては、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して０．
３〜１．０当量とするのが好ましい。飽和又は不飽和多
塩基酸無水物の量が０．３当量未満では現像性が不十分
となり、また１．０当量を超えると安定性が不十分とな
る。この反応は６０〜１２０℃で行うのが好ましい。プ
レポリマー（Ｂ）としては、この反応生成物を用いるこ
ともできるが、この反応で生成するカルボキシル基を利
用して、この基に更に１個のエポキシ基と１個以上の不
飽和基を有する化合物を反応させたものを用いてもよ
い。
【００２３】ここで用いることができる１個のエポキシ
基と１個以上の不飽和基を有する化合物としては、３−
エポキシプロピル（メタ）アクリレート、３−エポキシ
ブチル（メタ）アクリレート、４−エポキシブチル（メ
タ）アクリレート、３−エポキシシクロヘキシルメチル
（メタ）アクリレート、４−エポキシシクロヘキシルメ
チル（メタ）アクリレート等のエポキシ基を有する（メ
タ）アクリレートやアシルグリシジルエーテル等の化合
物が例示できる。これらの化合物も単独で又は２種以上
を組み合わせて用いることができる。
【００２４】この１個のエポキシ基と１個以上の不飽和
基を有する化合物の使用量は、飽和又は不飽和多塩基酸
無水物由来のカルボキシル基１当量に対して０．１〜
０．６当量が好ましい。また、この反応は１００〜１２
０℃で行うのが好ましい。プレポリマー（Ｂ）の合成に
際しては、例えば得られるプレポリマーが常温で液体状
である場合などは無溶媒で反応させることも可能である
が、反応系の粘度を調整し、混合を十分にして伝熱を改
良することなどを目的として、溶媒を用いて反応を行う
のが好ましい。ここで用いることのできる溶媒としては
メチルエチルケトン等のケトン類、トルエン、キシレ
ン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチ
ルセロソルブ、メチルカルビトール、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸
エチル及びエチレングリコールモノメチルエーテルアセ
テート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテ
ート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテ
ート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート等のグリコールエーテル類の酢酸エステル化合物等
のエステル類、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール等の多価アルコール類、オクタン等の脂肪族炭化水
素、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤、水
等が挙げられる。これらの溶媒は単独で又は２種類以上
を混合して用いることができる。溶媒の使用量は、例え
ばプレポリマー（Ｂ）１００重量部に対して好ましくは
５〜１０００重量部である。
【００２５】光重合開始剤（Ｃ） 本発明の感光性樹脂組成物に用いることができる光重合
開始剤（Ｃ）としては、ベンゾイン、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル等のベンゾインとそのアルキルエーテ
ル類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メ
チル−１−［（４−メチルチオ）フェニル] −２−モル
フォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジ
メチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１
−ブタノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラ
キノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブ
チルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−
アミルアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−
ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサン
トン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロ
ピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェ
ノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等の
ケタール類、ベンゾフェノン等のベンゾフェノン類又は
キサントン類などが例示できる。これらの光重合開始剤
は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。
【００２６】またこの光重合開始剤は、安息香酸系又は
第３級アミン系などの光重合促進剤の１種あるいは２種
以上と組み合わせて用いてもよい。光重合開始剤（Ｃ）
の使用量はプレポリマー（Ｂ）１００重量部に対して１
〜３０重量部とするのご好ましく、３〜２５重量部がよ
り好ましい。光重合開始剤（Ｃ）の使用量が１重量部よ
り少ない場合は感光性樹脂組成物の光硬化性が悪くな
り、光重合開始剤を添加した目的が十分には達成され
ず、一方３０重量部より多く用いた場合にはソルダーレ
ジストとしての特性が低下する傾向がある。
【００２７】反応性希釈剤（Ｄ） 感光性樹脂組成物のエネルギー線による硬化を更に十分
にして、耐水性、耐熱性、耐アルカリ性を有する塗膜を
得ることを目的として、反応性希釈剤（Ｄ）を使用する
のが好ましい。本発明で用いられる反応性希釈剤（Ｄ）
は、二重結合を少なくとも２個有する化合物であり、例
えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリ
プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペ
ンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アク
リレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ
（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェ
ノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変
性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキ
シルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メ
タ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロ
ールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アク
リルオキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変
性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレー
ト、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
（メタ）アクリレート、カプロラクロン変性ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。
【００２８】上記の多官能反応性希釈剤は単独で又は２
種以上を組み合わせて用いることができる。反応性希釈
剤（Ｄ）の使用量は、プレポリマー（Ｂ）１００重量部
に対し１〜１００重量部が好ましく、２〜５０重量部が
更に好ましい。反応性希釈剤（Ｄ）の量が１重量部以下
は感光性樹脂組成物の光硬化性が不十分になってこの成
分を添加した目的が十分達成されず、一方１００重量部
を超えるとタック性が不十分になる傾向がある。
【００２９】エポキシ樹脂（Ｅ） 感光性樹脂組成物の硬化後の塗膜の強度を向上するため
に、エポキシ樹脂（Ｅ）を組成物に加えるのが好まし
い。ここで用いることができるエポキシ樹脂としてはエ
ポキシ基を２個以上含む多官能エポキシ樹脂が挙げら
れ、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エ
ポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂、トリグリ
シジルイソシアヌレートやフェノールノボラック樹脂、
クレゾールノボラック樹脂、エチルフェノールノボラッ
ク樹脂、イソプロピルフェノールノボラック樹脂、ｔｅ
ｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、３，５−キシ
レノールノボラック樹脂、ブロムフェノールノボラック
樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ナフタレンノ
ボラック樹脂、ポリビニルフェノール等のグリシジル化
合物、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香
族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、エチレングリ
コールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジ
グリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリ
シジルエーテル等のポリエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル類、プロピレングリコールジグリシジルエー
テル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、
トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等のポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル類、グリ
セリンポリグリシジルエーテル、ジグリセリンポリグリ
シジルエーテル等のポリグリセリンポリグリシジルエー
テル類、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ソルビ
タンポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポ
リグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグ
リシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエ
ーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアネート、アジピン酸ジグリシジルエステル
等のエポキシ樹脂を単独で又は２種以上を組み合わせて
用いることができる。エポキシ樹脂（Ｅ）の使用量は、
プレポリマー（Ｂ）１００重量部に対して２〜１００重
量部とするのが好ましく、１０〜５０重量部がより好ま
しい。エポキシ樹脂（Ｅ）の量が２重量部より少ないと
塗膜の硬度が十分高くならず、エポキシ樹脂を添加した
目的が十分には達成されず、一方１００重量部を超える
と光硬化性が低下する傾向となる。
【００３０】その他の添加剤 本発明の感光性樹脂組成物には粘度を調整して塗工性や
取り扱い性を改良するために、溶媒を使用してもよい。
このような溶媒としては、本発明の組成物の成分であ
る、共重合体（Ａ）やプレポリマー（Ｂ）の合成時に使
用した溶媒をそのまま用いてもよく、或いはこれらを一
旦除去した上で、その用途に応じた溶媒を加えてもよ
い。使用することができる溶媒は、既に上記成分の合成
のところで説明したものが例示できる。
【００３１】更に、本発明の目的を逸脱したり、あるい
は本発明の効果を損なわったりしない範囲で、必要に応
じて添加剤を本発明の感光性樹脂組成物に加えることが
できる。具体的には、シリカ、アルミナ、タルク、クレ
ー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、等の無機充填剤、
フタロシアニン系、アゾ系等の有機顔料、消泡剤、レベ
リング剤等の塗料用添加剤、尿素誘導体等の硬化促進剤
あるいはハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエ
ーテル、ピロガロール、ターシャリーブチルカテコー
ル、フェノチアジン、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシ
ルアミンアルミニウム塩、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロ
キシルアミンアンモニウム塩等の重合禁止剤が例示でき
る。
【００３２】用途・用法 本発明の感光性樹脂組成物は前述の通り、プリント配線
基板用のソルダーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹脂
層用に用いられる。使用に際しては、その用途に応じて
アルミニウム、ステンレス等の金属板、スクリーンメッ
シュ、紙、木材、合成樹脂、半導体基板、あるいはその
他の任意の基材上に塗布し、乾燥して使用される。本発
明の感光性樹脂組成物を硬化させるためには、電子線、
α線、β線、γ線、Ｘ線、中性子線または紫外線といっ
た各種の電離放射線や光などのエネルギー線が用いられ
る。
【００３３】
【実施例】以下、実施例を用いて、本発明の具体的態様
を更に詳細に説明するが、以下の例に示す材料、割合、
操作条件等は、本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変
更することができ、従って本発明の範囲は以下の実施例
により限定されるものではない。
【００３４】共重合体（Ａ）、プレポリマー（Ｂ）の合
成 （合成例Ａ−１）温度計、攪拌器及び還流冷却管を備え
たフラスコに、（ａ１）用成分としてメタクリロイルポ
リシロキサン（「ＭＰＳ−１」、式（１）のＲ1，Ｒ3及
びＲ3′はメチル基、Ｒ2はプロピレン基、Ｒ4はブチル
基、ｍ（平均値）＝１０）１５ｇ、（ａ２）用成分とし
て２−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル
酸９０ｇ、（ａ３）用成分としてメチルメタクリレート
１９５ｇを仕込、これに溶媒としてメチルエチルケトン
７００ｇ、触媒としてアゾビスイソブチロニトリル６ｇ
を添加して、窒素気流下で８０℃で５時間重合を行い共
重合体溶液（Ａ−１）を得た。得られた共重合体溶液の
不揮発成分量は約３０％であった。
【００３５】（合成例Ａ−２）（ａ１）〜（ａ３）用成
分として表１に示すものを使用し、かつ溶媒メチルエチ
ルケトンの使用量を７３４ｇとして上記合成例（Ａ−
１）と同様にして反応を実施した。得られた反応液にジ
メチル硫酸１４．７ｇを加え８０℃で３時間反応し、共
重合体溶液（Ａ−２）を得た。得られた共重合体溶液の
不揮発成分量は約３０％であった。
【００３６】（合成例Ａ−３）（ａ１）〜（ａ３）用成
分として表１に示すものを使用し、かつ溶媒メチルエチ
ルケトンの使用量を７２３ｇとして上記合成例（Ａ−
１）と同様にして反応を実施した。得られた反応液にア
クリル酸６．９ｇを加え８０℃で３時間反応し、共重合
体溶液（Ａ−３）を得た。得られた共重合体溶液の不揮
発成分量は約３０％であった。
【００３７】（合成例Ａ−４）（ａ１）〜（ａ３）用成
分として表１に示すものを使用し、かつ溶媒メチルエチ
ルケトンの使用量を８１７ｇとして上記合成例（Ａ−
１）と同様にして反応を実施した。得られた反応液にア
ロニックスＴＯ−７５６（東亞合成（株）製、ペンタエ
リスリトールトリアクリレートの無水コハク酸変性物）
５０ｇを加え８０℃で３時間反応し、共重合体溶液（Ａ
−４）を得た。得られた共重合体溶液の不揮発成分量は
約３０％であった。
【００３８】（合成例Ａ−５）（ａ１）〜（ａ３）用成
分として表１に示すものを使用し、かつ溶媒メチルエチ
ルケトンの使用量を７３４ｇとして上記合成例（Ａ−
１）と同様にして反応を実施した。得られた反応液にジ
メチル硫酸１４．７ｇを加え８０℃で３時間反応し、共
重合体溶液（Ａ−５）を得た。得られた共重合体溶液の
不揮発成分量は約３０％であった。
【００３９】（合成例Ａ−６）（ａ１）〜（ａ３）用成
分として表１に示すものを使用し、かつ溶媒メチルエチ
ルケトンの使用量を７００ｇとして上記合成例（Ａ−
１）と同様にして反応を実施した。得られた反応液にジ
エチル硫酸１４．７ｇを加え８０℃で３時間反応し、共
重合体溶液（Ａ−６）を得た。得られた共重合体溶液の
不揮発成分量は約３０％であった。
【００４０】（合成例Ａ−７）（ａ１）、（ａ２）用の
成分を用いず、表１に示す（ａ３）用成分のみを使用
し、溶媒メチルエチルケトンの使用量を７００ｇとして
合成例１と同様に重合反応を行い、共重合体溶液（Ａ−
７）を得た。得られた共重合体溶液の不揮発成分量は約
３０％であった。
【００４１】（合成例Ａ−８）（ａ１）用の成分を用い
ず、表１に示す（ａ２）、（ａ３）用成分のみを使用
し、溶媒メチルエチルケトンの使用量を７００ｇとして
合成例１と同様に重合反応を行い、共重合体溶液（Ａ−
８）を得た。得られた共重合体溶液の不揮発成分量は約
３０％であった。
【００４２】（合成例Ａ−９）（ａ２）用の成分を用い
ず、表１に示す（ａ１）、（ａ３）成分のみを使用し、
溶媒メチルエチルケトンの使用量を７００ｇとして合成
例１と同様に重合反応を行い、共重合体溶液（Ａ−９）
を得た。得られた共重合体溶液の不揮発成分量は約３０
％であった。
【００４３】
【表１】
【００４４】 ａ１成分：ＭＰＳ−１〜４のＲ1〜Ｒ4，ｍは次の通り。 ＭＰＳ−１・・・Ｒ1，Ｒ3，Ｒ3′；メチル基、Ｒ2；プロピレン基、 Ｒ4；ブチル基，ｍ（平均値）；１０ ＭＰＳ−２・・・Ｒ1，Ｒ3，Ｒ3′；メチル基、Ｒ2；プロピレン基、 Ｒ4；ブチル基，ｍ（平均値）；１３０ ＭＰＳ−３・・・Ｒ1，Ｒ3，Ｒ3′；メチル基、Ｒ2；プロピレン基、 Ｒ4；ブチル基，ｍ（平均値）；６５ ＭＰＳ−４・・・Ｒ1，Ｒ3′，Ｒ4；メチル基、Ｒ2；プロピレン基、 Ｒ3；トリメチルシリル基、ｍ（平均値）；１ ａ２成分：２−ＭＥＨＰＡ・・・２−メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロ フタル酸 ２−ＭＥＳＡ・・・２−メタクリロイルオキシエチルコハク酸 ２−ＡＥＳＡ・・・２−アクリロイルオキシエチルコハク酸 ＭＡＡ・・・メタクリル酸 ａ３成分：ＭＭＡ・・・メチルメタクリレート ＬＭＡ・・・ラウリルメタクリレート ＤＭＡＥＭＡ・・・Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート ２ＥＨＭＡ・・・２−エチルヘキシルメタクリレート ＳＭＡ・・・ステアリルメタクリレート 反応溶媒：ＭＥＫ・・・メチルエチルケトン 反応条件：８０℃×５時間 後処理：ＤＭＳ・・・ジメチル硫酸 ＡＡ・・・アクリル酸 ＡＮＸ−ＴＯ・・・東亞合成（株）製、ペンタエリスリトールトリアク リレートの無水コハク酸変性物（商品名「アロニックスＴＯ−７５６」）
【００４５】（合成例Ｂ−１）温度計、攪拌器および還
流冷却管を備えたフラスコに、エポキシ樹脂（油化シェ
ルエポキシ社製ｏ−クレゾールノボッラック型エポキシ
樹脂「エピコート１８０Ｓ８０」、エポキシ当量＝２１
８）２１８ｇとジエチレングリコールモノエチルエーテ
ルアセテート７８．５ｇとを加えて溶解した後、ハイド
ロキノンモノメチルエーテル０．２６ｇ、Ｎ−ニトロソ
フェニルヒドロキシルアミンアルミニウム塩０．１６
ｇ、アクリル酸７２ｇ及びトリフェニルホスフィン１．
８ｇを添加し、１１０℃で酸価が２以下となるまで反応
させた。その後、テトラヒドロ無水フタル酸７６．１ｇ
および石油系溶剤（エクソン化学社製「ソルベッソ１５
０」）７８．５ｇを加え１００℃で４時間反応させて、
プレポリマー（Ｂ−１）を得た。この樹脂溶液の不揮発
成分量は約７０％であった。
【００４６】（合成例Ｂ−２）上記合成例Ｂ−１におい
て、テトラヒドロ無水フタル酸の使用量を１３６．９ｇ
として、同様に反応を実施した後、グリシジルメタクリ
レート４２．６ｇを追加して１１０℃で４時間反応を行
ってプレポリマー（Ｂ−２）を合成した。得られた樹脂
溶液の不揮発成分量は約６０％であった。
【００４７】（合成例Ｂ−３）上記合成例Ｂ−１におい
て、エポキシ樹脂の種類を油化シェルエポキシ社製ビス
フェノール−Ａノボラック型「エピコート１５７Ｓ７
０」（エポキシ当量＝２０９）に、その使用量を２０９
ｇに、またジエチレングリコールモノエチルエーテルア
セテート及びトリフェニルホスフィンの使用量をそれぞ
れ９４ｇ、１．４ｇに変更し、Ｎ−ニトロソフェニルヒ
ドロキシルアミンアルミニウム塩を添加しなかったこと
以外は、同様にして反応を実施した。続いて、テトラヒ
ドロ無水フタル酸７６．１ｇ及び石油系溶剤（エクソン
化学社製「ソルベッソ１５０」）５９ｇを加えて１００
℃で４時間反応させ、プレポリマー（Ｂ−３）を合成し
た。得られた樹脂溶液の不揮発成分量は約７０％であっ
た。
【００４８】実施例及び比較例 （実施例１〜１０および比較例１〜５）合成例Ａ−１〜
Ａ−９で得られた共重合体、及び合成例Ｂ−１〜Ｂ−３
で得られたプレポリマーをそれぞれ表２に示した組成と
なるように配合してロールミルで混練してレジストイン
クとした。このインクを銅張り積層板に塗布した後８０
℃の熱風で３０分間乾燥させ膜厚３０μｍの塗膜を形成
した。形成した塗膜について、現像性、硬化性、タック
性、密着性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性を下記の
手順で評価した。評価結果を表３に示す。
【００４９】評価方法 （１）現像性 １％炭酸ナトリウム水溶液を用い、１．０ｋｇ／ｃｍ2
のスプレー圧で６０秒間現像を行い塗膜の溶解状態を以
下の基準で目視判定した。 ○：ブリキ板に塗膜が殆ど残っていない △：ブリキ板に塗膜が若干残る ×：ブリキ面に塗膜が残る （２）硬化性 コダックステップタブレット（ＵＶ透過率を段階的に変
化させたます目が設けられているフィルター板）を通し
高圧水銀ランプを用いて紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ2 照
射し、その後１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて１．０
ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で６０秒間現像を行い現像後
も塗膜が除去されないステップの番号（大きいほど少量
のＵＶで硬化が進行したことを示し、硬化性が優れてい
ると判定）により評価した。
【００５０】（３）タック性 乾燥した塗膜を指で触れて塗膜のタックの有無を判定し
た。 ○：全くタックが認められない △：指紋がわずかに残る ×：インキが指に付着する （４）密着性 ＪＩＳ Ｄ−２０２０の試験方法に従って、塗膜に１×
１ｍｍのゴバン目を１００個クロスカットを入れセロフ
ァンテープで剥離試験を行った。
【００５１】（５）耐溶剤性 高圧水銀ランプを用いて紫外線を２００ｍＪ／ｃｍ2 照
射し、更に１５０℃のオーブン中で３０分間ポストキュ
アしたものをテストピースとし、ジクロロメタン中に２
５℃で１時間浸漬した後、塗膜の状態と密着性とを総合
的に判定評価した。 ○：全く変化が認められない △：僅かに変化が見られる ×：顕著に変化している （６）耐酸性 耐溶剤性評価と同様の方法で作成したテストピースを使
用し、１０容量％の塩酸水溶液中に２５℃で１時間浸漬
した後、塗膜の状態と密着性とを総合的に判定評価し
た。 ○：全く変化が認められない △：僅かに変化が見られる ×：顕著に変化している
【００５２】（７）耐アルカリ性 耐溶剤性評価と同様の方法で作成したテストピースを使
用し、１０重量％の水酸化カリウム水溶液中に２５℃で
１時間浸漬した後、塗膜の状態と密着性とを総合的に判
定評価した。 ○：全く変化が認められない △：僅かに変化が見られる ×：顕著に変化している
【００５３】結果の評価 本発明の範囲外となる比較例では、いずれもタック性が
劣り、また現像性・耐久性・密着性等の劣るものも多
い。
【００５４】
【表２】
【００５５】光重合開始剤：イルガキュア＃９０７ 反応性希釈剤：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレ
ート エポキシ樹脂：エピコート１８０Ｓ８０（油化シェルエ
ポキシ( 株) 製） ２- Ｅ- ４- Ｍ- ＩＺ：２−エチル−４−メチルイミダ
ゾール
【００５６】
【表３】
【００５７】使用原材料、略号等は表２−１と同じ
【００５８】
【表４】
【００５９】使用原材料、略号等は表２−１と同じ
【００６０】
【表５】
【００６１】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、現像性、
硬化性、タック性に優れており、プリント配線基板用の
ソルダーレジスト膜や各種電子部品の絶縁樹脂層の形成
に極めて有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ ５１５ ５１５ 7/028 7/028 7/032 ５０１ 7/032 ５０１ 7/075 ５１１ 7/075 ５１１ Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA02 AA04 AA06 AA10 AA14 AA20 AB15 AC01 AD01 BC31 BC51 BC74 BC83 BC85 CB14 CB33 CB34 CB41 CB43 CB47 CB48 4J011 AA05 AA06 AC04 PA69 QA13 QA18 QA23 QA24 QA26 QB15 QB16 QB19 QB20 QB22 RA03 RA10 SA02 SA03 SA04 SA06 SA12 SA14 SA15 SA16 SA19 SA20 SA34 SA54 SA61 SA63 SA64 TA01 TA03 TA06 UA01 UA03 UA04 WA01 4J027 AC01 AC03 AC04 AC06 AE02 AE03 AE04 AE06 BA19 BA23 BA24 BA26 BA27 BA28 BA29 CA08 CA10 CA14 CA18 CA25 CA28 CA34 CA36 CB10 CC03 CC05 CC06 CC08 CD06 CD10

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 式（１）で示されるポリシロキサン基含
    有アクリル酸又はメタクリル酸誘導体由来の単位（ａ
    １）、カルボキシル基を有する不飽和単量体由来の単位
    （ａ２）、及びこれらと共重合可能な不飽和単量体由来
    の単位（ａ３）を、それぞれ、ａ１：１〜４０重量％、
    ａ２：５〜５０重量％、ａ３：１０〜９４重量％（但し
    共重合体全体を１００重量％とする）を含有する共重合
    体（Ａ）と、分子中に少なくとも１個の重合性不飽和基
    と１個以上のカルボキシル基とを有するプレポリマー
    （Ｂ）とからなり、プレポリマー（Ｂ）１００重量部あ
    たり、前記共重合体（Ａ）を０．１〜１００重量部含有
    する感光性樹脂組成物。 【化１】 （但し、Ｒ1 は水素原子またはメチル基、Ｒ2 は炭素原
    子数１〜８のアルキレン基、Ｒ3 及びＲ3 ′は水素原
    子、フェニル基、炭素原子数１〜１０のアルキル基、ポ
    リオキシアルキレン基、末端がエーテル又はエステル置
    換されたポリオキシアルキレン基、ポリアルキレンポリ
    アミン基、脂肪酸基、又はポリシロキサン基を示し、Ｒ
    4 は水素原子、フェニル基、炭素原子数１〜１０のアル
    キル基、ポリオキシアルキレン基、末端がエーテル又は
    エステル置換されたポリオキシアルキレン基、ポリアル
    キレンポリアミン基、脂肪酸基、ポリシロキサン基、ビ
    ニル基、ビニルアルキレン基、ビニルヒドロキシアルキ
    レン基、アクリロイルオキシアルキレン基又はメタクリ
    ロイルオキシアルキレン基を示す。ｍは１〜１５０の整
    数である。）
  2. 【請求項２】 前記プレポリマー（Ｂ）１００重量部あ
    たり、光重合開始剤（Ｃ）を１〜３０重量部、反応性希
    釈剤（Ｄ）を１〜１００重量部、及びエポキシ樹脂
    （Ｅ）を２〜１００重量部含有する請求項１に記載の感
    光性樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 前記共重合体（Ａ）の構成単位中のカル
    ボキシル基を有する不飽和単量体由来の単位（ａ２）
    が、水酸基を有する不飽和単量体と酸無水物との反応に
    より得られたものである請求項１又は２に記載の感光性
    樹脂組成物。
  4. 【請求項４】 前記プレポリマー（Ｂ）がエポキシ化合
    物と不飽和モノカルボン酸との反応生成物に、多塩基酸
    無水物を反応させて得られたものである請求項１〜３の
    いずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 【請求項５】 前記プレポリマー（Ｂ）がエポキシ化合
    物と不飽和モノカルボン酸との反応生成物と多塩基酸無
    水物との反応により生成したカルボキシル基に、更に分
    子中に１個のエポキシ基と１個以上の不飽和基とを有す
    る化合物を反応させて得られたものである請求項１〜３
    のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 前記共重合体（Ａ）の構成単位中の不飽
    和単量体由来の単位（ａ３）が、３級アミノ基を有する
    不飽和単量体由来の単位である請求項１〜５のいずれか
    １項に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 請求項６に記載の共重合体（Ａ）中の３
    級アミノ基を４級アンモニウム塩に変性してなる感光性
    樹脂組成物。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003032089A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-17 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition and printed circuit board
WO2004086145A1 (ja) * 2003-03-24 2004-10-07 Dai Nippon Printing Co. Ltd. 硬化性樹脂組成物、感光性パターン形成用硬化性樹脂組成物、カラーフィルター、液晶パネル用基板、及び、液晶パネル
JP2005315985A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Asahi Glass Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその塗膜硬化物
WO2008084781A1 (ja) * 2007-01-10 2008-07-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法
JP2008298859A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Asahi Glass Co Ltd 感光性組成物、それを用いた隔壁、隔壁の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ表示素子の製造方法および有機ｔｆｔアレイの製造方法
CN102419515A (zh) * 2010-09-17 2012-04-18 Jsr株式会社 聚硅氧烷组合物、聚硅氧烷组合物的制造方法、显示元件的固化膜及其形成方法
WO2019049951A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 三菱ケミカル株式会社 マクロモノマー共重合体、エポキシ樹脂組成物、接着剤、成形材料及び硬化物
JP2019218531A (ja) * 2017-09-06 2019-12-26 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、接着剤、成形材料及び硬化物
JP7442004B1 (ja) 2023-03-01 2024-03-01 ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 感光性組成物、それを用いた膜、光学フィルタ、固体撮像素子、画像表示装置、及び赤外線センサ

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003032089A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-17 Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition and printed circuit board
JP4708702B2 (ja) * 2001-09-28 2011-06-22 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物およびプリント配線板
KR101101660B1 (ko) 2003-03-24 2011-12-30 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 감광성 패턴 형성용 경화성 수지조성물, 컬러 필터, 액정 패널용 기판, 및 액정 패널
WO2004086145A1 (ja) * 2003-03-24 2004-10-07 Dai Nippon Printing Co. Ltd. 硬化性樹脂組成物、感光性パターン形成用硬化性樹脂組成物、カラーフィルター、液晶パネル用基板、及び、液晶パネル
US7537810B2 (en) 2003-03-24 2009-05-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Curable resin composition, photosensitive pattern-forming curable resin composition, color filter, substrate for liquid crystalline panel, and liquid crystalline panel
US8029877B2 (en) 2003-03-24 2011-10-04 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Curable resin composition, curable resin composition for forming photosensitive pattern, color filter, liquid crystal panel substrate and liquid crystal panel
JP2005315985A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Asahi Glass Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその塗膜硬化物
WO2008084781A1 (ja) * 2007-01-10 2008-07-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法
JP2010066282A (ja) * 2007-01-10 2010-03-25 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、永久マスクレジスト及びその製造方法
JP2008298859A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Asahi Glass Co Ltd 感光性組成物、それを用いた隔壁、隔壁の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ表示素子の製造方法および有機ｔｆｔアレイの製造方法
CN102419515A (zh) * 2010-09-17 2012-04-18 Jsr株式会社 聚硅氧烷组合物、聚硅氧烷组合物的制造方法、显示元件的固化膜及其形成方法
CN102419515B (zh) * 2010-09-17 2013-06-12 Jsr株式会社 聚硅氧烷组合物、聚硅氧烷组合物的制造方法、显示元件的固化膜及其形成方法
WO2019049951A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 三菱ケミカル株式会社 マクロモノマー共重合体、エポキシ樹脂組成物、接着剤、成形材料及び硬化物
JP2019218531A (ja) * 2017-09-06 2019-12-26 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂組成物、接着剤、成形材料及び硬化物
KR20200033298A (ko) * 2017-09-06 2020-03-27 미쯔비시 케미컬 주식회사 매크로 모노머 공중합체, 에폭시 수지 조성물, 접착제, 성형 재료 및 경화물
KR102366957B1 (ko) 2017-09-06 2022-05-11 미쯔비시 케미컬 주식회사 매크로 모노머 공중합체, 에폭시 수지 조성물, 접착제, 성형 재료 및 경화물
US11884813B2 (en) 2017-09-06 2024-01-30 Mitsubishi Chemical Corporation Macromonomer copolymer, epoxy resin composition, adhesive, molding material, and cured product
JP7442004B1 (ja) 2023-03-01 2024-03-01 ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 感光性組成物、それを用いた膜、光学フィルタ、固体撮像素子、画像表示装置、及び赤外線センサ
JP2024124294A (ja) * 2023-03-01 2024-09-12 ａｒｔｉｅｎｃｅ株式会社 感光性組成物、それを用いた膜、光学フィルタ、固体撮像素子、画像表示装置、及び赤外線センサ

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