JP2000332414A - 樹脂付き配線シート、それを用いた配線構造とそれらの製造方法 - Google Patents

樹脂付き配線シート、それを用いた配線構造とそれらの製造方法

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Naonori Orito
直典 下戸
Koji Matsui
孝二 松井
Takeo Teramoto
武郎 寺本
Hironobu Kawasato
浩信 川里
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NEC Corp
Nippon Steel Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 工程の簡略化に有効なシート積層方式を用い
て、微細配線の形成が可能であり、かつ信頼性にも優れ
た低コストなビルドアップ多層プリント配線板や実装基
板を提供すること。 【解決手段】 銅箔１、フルオレン骨格を持つエポキ
シアクリレート感光性樹脂組成物２、及び導体パターン
５からなる樹脂付き配線シート６を、支持基板１２上に
導体パターン５面側を下にして温度１００℃、圧力３ｋ
ｇ／ｃｍ２の条件でラミネートし、次に温度２００〜３
００℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２の条件で接着する。次
に、銅箔１をウエットエッチング法で全面除去か所定の
形状にエッチングして銅配線１３を形成して配線構造１
４を得る。前記エポキシアクリレート感光性樹脂組成物
２は解像度に優れるので微細な導体パターン５が形成で
きる。更に、樹脂付き配線シート６を構成する前記エポ
キシアクリレート感光性樹脂組成物２は、１００℃以上
の加熱を受ける事がなく半硬化膜な状態であるので支持
基板１２上に加熱圧着でき、簡単な工程で配線構造１４
を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置や電子
部品を高密度実装するのに適した配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の高集積化、高速化、多ピン
化に伴い、半導体装置や電子部品を搭載する実装基板に
は、より高密度化、微細配線化が要求されている。これ
らの要求に対して、あらかじめ銅箔をエッチングして形
成された銅配線を有するガラスクロス樹脂基材のプリプ
レグを一括積層しドリルにより貫通スルーホールを設け
て上下配線の導通を取る従来からの多層プリント配線板
に代わり、ビルドアップ方式による多層プリント配線板
が注目されている。ビルドアップ多層プリント配線板
は、コアとなるプリント配線板上にエポキシ樹脂などの
絶縁膜をコーティングし、露光、現像工程やレーザ工程
などで絶縁膜にヴィアホールを形成し、スパッタリング
法や電解、無電解めっき法などを組み合わせて絶縁膜上
に配線を形成する方式により製造され、貫通スルーホー
ルによるデットスペースがなく微細なヴィアホールを形
成できるので、より高密度な実装基板を形成することが
できる。
【０００３】さらに最近ではビルドアップ多層プリント
配線板の製造工程を簡略化し低コスト化をはかる目的
で、例えば、特開平８−１１１５８４号公報（以下、従
来技術１と呼ぶ）などに開示されているような銅張り樹
脂シートを積層し、絶縁工程と導体工程を同時に行う方
式が提案されている。
【０００４】すなわち図６に示すように、従来技術１に
おいて、まず銅箔６１、ポリイミドシート６２、接着シ
ート６３の複数層からなるシートを配線６４を有するガ
ラスクロス樹脂からなる基板６５上に接着する。次いで
銅箔６１をヴィア形状にエッチングし、さらにポリイミ
ドシート６２、接着シート６３をエッチングしてヴィア
ホール６６を形成する。次に無電解めっき層６７を全面
に形成してヴィアホール６６の導通をはかり、最後に銅
箔６１と無電解めっき層６７を所定の形状にエッチング
して配線６８を形成してビルドアップ多層プリント配線
板を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したビルドアップ
多層プリント配線板は、絶縁工程と導体工程を順次に行
う一般的な工程に対してシートを積層する方式により製
造されるので、絶縁工程と導体工程を同時に行うことが
でき工程が簡略化できる利点がある。
【０００６】しかしながら、配線６８の形成には通常の
プリント配線板の配線形成方法と同じであるサブトラク
ティブ法を用いるしかないので、１００μｍピッチ以下
の微細配線形成には不向きである。
【０００７】一方、ヴィアホール６６を形成したのち銅
箔６１を完全にエッチングする手法により微細配線形成
が可能なアディティブを用いて配線６８を形成すること
も考えられるが、銅箔６１をエッチングする工程が余分
であり工程簡略化の利点を失ってしまうことと、基板６
５上の配線６４もエッチングされてしまいヴィアホール
部の接続信頼性が低下する問題点がある。このためアデ
ィティブ法を用いることは工程を複雑かつ困難にし、利
点を見い出すことができない。
【０００８】そこで、本発明の技術的課題は、工程の簡
略化に有効なシート積層方式を用いて、しかも微細配線
の形成が可能であり、かつ信頼性にも優れたビルドアッ
プ多層プリント配線板や実装基板からなる樹脂付き配線
シートと、その製造方法とを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、銅箔上に
エポキシアクリレート感光性樹脂組成物をコーティング
し、露光、現像工程により銅箔上の上記樹脂を所定の形
状にエッチングし、エッチングされた部分をめっき法に
より金属を析出させ導体パターンを形成した樹脂付き配
線シートをまず用意して、樹脂付き配線シートの導体パ
ターン面側を支持基板上に接着して銅箔を所定の形状エ
ッチングしてなる配線構造により解決できる。
【００１０】即ち、本発明によれば、銅箔上にエポキシ
アクリレート感光性樹脂組成物をコーティングし、露
光、現像工程により銅箔上のエポキシアクリレート感光
性樹脂組成物を所定の形状にエッチングし、エッチング
された部分をめっき法により金属を析出させ導体パター
ンを形成したことを特徴とする樹脂付き配線シートが得
られる。
【００１１】また、本発明によれば、前記樹脂付き配線
シートにおいて、前記エポキシアクリレート感光性樹脂
組成物が、フルオレン骨格を有するエポキシアクリレー
ト感光性樹脂組成物と重合開始剤あるいは増感剤により
構成されることを特徴とする樹脂付き配線シートが得ら
れる。
【００１２】また、本発明によれば、前記樹脂付き配線
シートにおいて、更に、前記導体パターン上に接着性樹
脂をコーティングし、接着性樹脂中にヴィアホールを形
成したことを特徴とする樹脂付き配線シートが得られ
る。
【００１３】また、本発明によれば、前記樹脂付き配線
シートにおいて、更に、前記ヴィアホール内に、めっき
法により金属を析出させバンプを形成したことを特徴と
する樹脂付き配線シートが得られる。
【００１４】また、本発明によれば、前記いずれかの樹
脂付き配線シートにおいて、更に、前記導体パターン面
側を支持基板上に接着し、銅箔を所定の形状エッチング
して形成されたことを特徴とする配線構造が得られる。
【００１５】また、本発明によれば、銅箔上にエポキシ
アクリレート感光性樹脂組成物をコーティングし、露
光、現像工程により銅箔上のエポキシアクリレート感光
性樹脂組成物を所定の形状にエッチングし、エッチング
された部分をめっき法により金属を析出させ導体パター
ンを形成することを特徴とする樹脂付き配線シートの製
造方法が得られる。
【００１６】また、本発明によれば、前記樹脂付き配線
シートの製造方法において、前記エポキシアクリレート
感光性樹脂組成物として、フルオレン骨格を有するエポ
キシアクリレート感光性樹脂組成物と重合開始剤あるい
は増感剤とを用いることを特徴とする樹脂付き配線シー
トの製造方法が得られる。
【００１７】また、本発明によれば、前記樹脂付き配線
シートの製造方法において、更に、前記導体パターン上
に接着性樹脂をコーティングし、接着性樹脂中にヴィア
ホールを形成することを特徴とする樹脂付き配線シート
の製造方法が得られる。
【００１８】また、本発明によれば、前記樹脂付き配線
シートの製造方法において、更に、前記ヴィアホール内
に、めっき法により金属を析出させバンプを形成するこ
とを特徴とする樹脂付き配線シートの製造方法が得られ
る。
【００１９】さらに、本発明によれば、前記いずれかの
樹脂付き配線シートの製造方法に、更に、前記導体パタ
ーン面側を支持基板上に接着し、銅箔を所定の形状にエ
ッチングして配線構造を形成することを備えていること
を特徴とする配線構造の製造方法が得られる。
【００２０】ここで、本発明に用いることができるエポ
キシアクリレート感光性樹脂組成物としては、下記化１
式で示される一般式（）と重合開始剤あるいは増感剤
で構成されるフルオレン骨格を有するエポキシアクリレ
ート感光性樹脂組成物が好ましく用いられる。
【００２１】
【化１】 （ただしｎは０〜２０の整数、Ｒ１は無水カルボン酸、
Ｒ２は水素原子もしくは低級アルキル基） フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート感光性樹
脂組成物は、従来からのポリイミド系やエポキシ系のさ
まざまな樹脂に比較して解像度に優れ、かつ露光、現像
工程によりパターン形成が可能なので、高アスペクト比
かつ微細な配線パターンを有する樹脂付き配線シートを
容易な工程により形成することができる。しかも、この
エポキシアクリレート感光性樹脂組成物を用いて製造さ
れた上記樹脂付き配線シートは、フルオレン骨格を有す
るエポキシアクリレート感光性樹脂組成物が１００℃以
上の熱履歴を受けておらず未硬化な状態であるので、さ
まざまな支持基板に加熱圧着することができ、容易な工
程により高アスペクト比かつ微細な配線構造を形成する
ことができる。また、必要ならば本樹脂付き配線シート
にヴィアホールやバンプを形成するなどしてこれらを積
層し、多層配線構造を形成することもできる。
【００２２】ここで、特開平１０−２４７７７２号公報
には、フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート感
光性樹脂組成物が解像度に優れ、この優れた解像度を活
かした導体配線パターンの形成方法が開示されている。
【００２３】しかしながら、前記の導体配線パターンの
形成方法や多層配線化工程では、フルオレン骨格を有す
るエポキシアクリレート感光性樹脂組成物は常に硬化さ
れて使用されている。これはフルオレン骨格を有するエ
ポキシアクリレート感光性樹脂組成物に工程上耐熱性や
耐薬品性が必要なためであり、未硬化な状態では配線構
造を形成することはできないからである。
【００２４】一方、本発明の樹脂付き配線シートは、銅
箔上にフルオレン骨格を有するエポキシアクリレート感
光性樹脂組成物を露光、現像工程によりパターニング
し、電解めっき工程により金属を析出させる簡単な工程
のみで導体配線パターンを形成することができる。この
ためフルオレン骨格を有するエポキシアクリレート感光
性樹脂組成物を硬化させる必要がなく、樹脂付き配線シ
ートを用いた支持基板への加熱圧着による容易な工程に
よる配線構造形成を可能としている。
【００２５】なお、１００℃以上の熱履歴を受けないフ
ルオレン骨格を有するエポキシアクリレート感光性樹脂
組成物がさまざまな支持基板に加熱圧着できることは、
本発明に至る検討により見い出されたものであり、公知
文献からは推測できないことを付け加えておく。
【００２６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【００２７】図１（ａ）乃至（ｄ）は本発明の第１の実
施の形態による樹脂付き配線シートの製造工程の一例を
示す断面構成図である。
【００２８】図１（ｄ）を参照すると、樹脂付き配線シ
ート６は、銅箔１上にフルオレン骨格を有するエポキシ
アクリレート感光性樹脂組成物２をコーティングし、露
光、現像工程により銅箔１上の上記感光性樹脂組成物２
を所定の形状にエッチングし、エッチングされた部分を
めっき法により金属を析出させ導体パターン５が形成さ
れている。
【００２９】具体的には、図１（ａ）に示すように、ま
ず、銅箔１上にフルオレン骨格を有するエポキシアクリ
レート感光性樹脂組成物２として、例えば、新日鐵化学
製商品名Ｖ２５９ＰＡがコーティングされる。フルオレ
ン骨格を有するエポキシアクリレート感光性樹脂組成物
２は、例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテートに溶解してなるワニスを用い、スピンコー
ト法、カーテンコート法、ダイコート法などを用いてコ
ーティングされる。このほかドライフィルム形状のもの
をラミネートしてコーティングする方法でもよい。
【００３０】次に、図１（ｂ）に示すように、６０℃〜
９０℃で５分〜９０分程度の乾燥を行いフルオレン骨格
を有するエポキシアクリレート感光性樹脂組成物２中の
残留溶剤を除去したのち、例えば、ガラスマスク３を通
して用いて露光を行う。
【００３１】ここで、図１（ｃ）に示すように、未露光
部を１％炭酸ソーダ水溶液で現像することによりエッチ
ング部４を得る。
【００３２】次いで、図１（ｄ）に示すように、銅箔１
から通電を行い電解めっき法により金属を析出させ導体
パターン５を形成し、樹脂付き配線シート６を得る。
【００３３】ここで、フルオレン骨格を有するエポキシ
アクリレート感光性樹脂組成物２は、解像度に優れるた
め、アスペクト比が０．５以上で２０μｍピッチの微細
配線形成が可能である。
【００３４】また、導体パターン５の形成には電解銅め
っきを用いるのが一般的であるが、必要に応じて複数の
めっきを施し多層金属構造にする場合がある。これは本
発明の樹脂付き配線シートを用いて配線構造を形成する
際に有効な手段となる。一例として銅箔１上に膜厚０．
０１μｍ〜１０μｍの電解金めっきを施し、次いで電解
銅めっきを行い導体パターン５を形成したものが好適で
ある。この目的と効果については後ほど詳細に述べる。
【００３５】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実
施の形態によるヴィアホールを有する樹脂付き配線シー
トの製造工程の一例を示す断面構成図である。図２
（ｂ）においては、図１（ｄ）の樹脂付き配線シートの
導体パターン上に接着性樹脂をコーティングし、接着性
樹脂中にヴィアホールが形成されている。
【００３６】具体的には、図２（ａ）及び（ｂ）に示す
ように先の樹脂付き配線シート６の導体パターン５面側
に接着性樹脂７を形成し、接着性樹脂７中にヴィアホー
ル８を形成することにより、ヴィアホールを有する樹脂
付き配線シート９を得ることができる。
【００３７】ここで、接着性樹脂７としては、フルオレ
ン骨格を有するエポキシアクリレート感光性樹脂組成物
を用い、露光、現像工程によりヴィアホール８を形成す
ることが最も工程が簡略化でき望ましいが、必要に応じ
てエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂などを用いて接着
性樹脂７として形成し、エキシマレーザ、ＵＶーＹＡＧ
レーザ、炭酸ガスレーザなどのレーザ法を用いてヴィア
ホール８を形成する方法もある。
【００３８】図３は本発明の第３の実施の形態によるバ
ンプを有する樹脂付き配線シートの一例を示す断面構成
図である。
【００３９】図３を参照すると、図２に示したヴィアホ
ールを有する樹脂付き配線シートのヴィアホール８内
に、めっき法により金属を析出させバンプ１０が形成さ
れている。
【００４０】このバンプ１０を有する樹脂付き配線シー
ト１１は、具体的には、先のヴィアホールを有する樹脂
付き配線シート９のヴィアホール８内に、銅箔１から通
電を行い電解めっき法により金属を析出させバンプ１０
を形成し、バンプを有する樹脂付き配線シート１１を得
ることができる。バンプ１０の形成には、電解銅めっき
を用いることが一般的であるが、導体パターン５の形成
と同様に必要に応じて複数のめっきを施し多層金属構造
にする場合がある。一例として、まず所定の膜厚を銅め
っきで形成し、次いで膜厚０．０１μｍ〜１０μｍの金
めっきを施しバンプ１０を形成する方法が好適である。
この目的と効果の詳細についても後に述べる。
【００４１】図４（ａ）乃至（ｆ）は本発明の第４の実
施の形態による配線構造の製造工程の一例を示す断面構
成図である。図４を参照すると、配線構造１８は、上記
図１、２、および３を参照して説明した樹脂付き配線シ
ートの導体パターン面側を支持基板上に接着し、銅箔を
所定の形状エッチングすることによって形成されてい
る。
【００４２】具体的には、図４（ａ）に示すように、支
持基板１２上に樹脂付き配線シート６を導体パターン５
面側を下にして、例えば、温度１００℃で、圧力が３ｋ
ｇ／ｃｍ２の条件でラミネートし、次いで温度２００℃
〜３００℃で、圧力が１０ｋｇ／ｃｍ２の条件で接着す
る。
【００４３】最後に、図４（ｂ）に示すように、銅箔１
をウエットエッチング法により全面除去するか、所定の
形状にエッチングして銅配線１３を形成することにより
配線構造１４を有する樹脂付き配線シート６を形成する
にあたり、フルオレン骨格を有するエポキシアクリレー
ト感光性樹脂組成物２には１００℃以上の加熱を受ける
ことがなく半硬化膜な状態であるので、支持基板１２上
に上記条件で接着することができる。
【００４４】同様に支持基板１２上に導体バンプ１５を
有する場合には、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すよう
に、ヴィアホールを有する樹脂付き配線シート９を接着
することにより配線構造１６を得ることができる。
【００４５】一方、支持基板１２上に導体配線１７を有
するときには、図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示すよう
に、バンプを有する樹脂付き配線シート１１を接着する
ことにより配線構造１８を得ることができる。
【００４６】ここで、支持基板１２の材質は、２００℃
程度の加熱に耐え得るものであれば基本的に何でもよ
く、絶縁体基板又は半導体装置基板（半導体基板）を用
いることができ、絶縁体としては、樹脂フィルム、ガラ
スクロス樹脂（プリント基板用）、セラミック、ガラス
等を用いることができる。
【００４７】本発明の樹脂付き配線シートを用いて特に
多層の配線構造を形成する場合には、先に説明したよう
に導体パターン５とバンプ１０に膜厚０．０１μｍ〜１
０μｍの電解金めっきを施した樹脂付き配線シートを用
いることにより、配線精度と導通信頼性に優れた多層配
線構造を得ることができる。
【００４８】図５（ａ）乃至（ｄ）は本発明の第５の実
施の形態による樹脂付き配線シートを用いて形成した多
層配線構造の製造工程の一例を示す断面構成図である。
【００４９】図５（ａ）を参照すると、金めっき１９と
銅めっき２０から構成される導体パターン５を有する樹
脂付き配線シート６がまず用意される。
【００５０】次に、図５（ｂ）に示すように、支持基板
１２上に加熱圧着されたのちに銅箔１をウエットエッチ
ング法で完全にエッチングすることにより配線構造２１
を得る。このとき導体パターン５には、予め金めっき１
９が設けてあるので、銅箔１のエッチング条件を過剰に
しても導体パターン５がエッチングされることがなく、
エッチング条件に左右されることなく微細かつ精度に優
れた導体配線を有する配線構造２１を形成することがで
きる。
【００５１】次いで、図５（ｃ）に示すように、金めっ
き２２と銅めっき２３から構成されるバンプ１０を有す
る樹脂付き配線シート１１を用意し、図５（ｄ）に示す
ように、配線構造２１上に加熱圧着したのち銅箔１を所
定の形状にエッチングして銅配線１３を形成し多層配線
構造２４を得る。このとき接着時における加熱圧着によ
り金めっき１９と金めっき２２とが相互に金属拡散を引
き起こすので、導通の信頼性に優れた多層配線構造２４
を形成することができる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の樹脂付き
配線シートは、銅箔上にフルオレン骨格を有するエポキ
シアクリレート感光性樹脂組成物をコーティングし、露
光、現像工程により銅箔上の上記樹脂を所定の形状にエ
ッチングし、エッチングされた部分をめっき法により金
属を析出させ導体パターンを形成した工程よりなるの
で、高アスペクト比かつ微細な配線を有する樹脂付き配
線シートを形成することができる。
【００５３】このため本発明の樹脂付き配線シートを用
い、樹脂付き配線シートの導体パターン面側を支持基板
上に接着して銅箔を所定の形状エッチングしてなる配線
構造によって、工程が簡略化できるために低コストであ
り、しかも微細配線の形成が可能で、かつ信頼性にも優
れたビルドアップ多層プリント配線板や実装基板を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）乃至（ｄ）は本発明の第１の実施の形態
による樹脂付き配線シートの製造工程の一例を示す断面
構成図で、銅箔上にフルオレン骨格を有するエポキシア
クリレート感光性樹脂組成物をコーティングし、露光、
現像工程により銅箔上の上記樹脂を所定の形状にエッチ
ングし、エッチングされた部分をめっき法により金属を
析出させ導体パターンを形成した樹脂付き配線シートを
示している。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施の形態
によるヴィアホールを有する樹脂付き配線シートの製造
工程の一例を示す断面構成図で、樹脂付き配線シートの
導体パターン上に接着性樹脂をコーティングし、接着性
樹脂中にヴィアホールを形成したヴィアホールを有する
樹脂付き配線シートを示している。
【図３】本発明の第３の実施の形態によるバンプを有す
る樹脂付き配線シートの一例を示す断面構成図で、ヴィ
アホールを有する樹脂付き配線シートのヴィアホール内
に、めっき法により金属を析出させバンプを形成したバ
ンプを有する樹脂付き配線シートを示している。
【図４】（ａ）乃至（ｆ）は本発明の第４の実施の形態
による配線構造の製造工程の一例を示す断面構成図で、
樹脂付き配線シートの導体パターン面側を支持基板上に
接着し、銅箔を所定の形状エッチングしてなる配線構造
の製造工程を示している。
【図５】（ａ）乃至（ｄ）は本発明の第５の実施の形態
による樹脂付き配線シートを用いて形成した多層配線構
造の製造工程の一例を示す断面構成図である。
【図６】従来の銅張り樹脂シートを積層して形成される
ビルドアップ多層プリント配線板の製造工程の模式的断
面図である。
【符号の説明】
１ 銅箔 ２ フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート感
光性樹脂組成物 ３ ガラスマスク ４ エッチング部 ５ 導体パターン ６ 樹脂付き配線シート ７ 接着性樹脂 ８ ヴィアホール ９ ヴィアホールを有する樹脂付きシート １０ バンプ １１ バンプを有する樹脂付きシート １２ 支持基板 １３ 銅配線 １４ 配線構造 １５ 導体バンプ １６ 配線構造 １７ 導体配線 １８ 配線構造 １９ 金めっき ２０ 銅めっき ２１ 配線構造 ２２ 金めっき ２３ 銅めっき ２４ 多層配線構造 ６１ 銅箔 ６２ ポリイミドシート ６３ 接着シート ６４ 配線 ６５ 基板 ６６ ヴィアホール ６７ 無電解めっき層 ６８ 配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 孝二 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)発明者 寺本 武郎 東京都中央区新川二丁目31番１号 新日鐵 化学株式会社内 (72)発明者 川里 浩信 千葉県木更津市築地１番地 新日鐵化学株 式会社電子材料開発センター内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA35 AA43 BB01 CC08 CC09 CC31 DD03 DD12 DD22 DD32 DD33 EE31 FF04 FF35 GG17 GG22 GG28 HH26 HH32 HH33

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅箔上にエポキシアクリレート感光性樹
    脂組成物をコーティングし、露光、現像工程により銅箔
    上のエポキシアクリレート感光性樹脂組成物を所定の形
    状にエッチングし、エッチングされた部分をめっき法に
    より金属を析出させ導体パターンを形成したことを特徴
    とする樹脂付き配線シート。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂付き配線シートにお
    いて、前記エポキシアクリレート感光性樹脂組成物が、
    フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート感光性樹
    脂組成物と重合開始剤あるいは増感剤により構成される
    ことを特徴とする樹脂付き配線シート。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の樹脂付き配線シートにお
    いて、更に、前記導体パターン上に接着性樹脂をコーテ
    ィングし、接着性樹脂中にヴィアホールを形成したこと
    を特徴とする樹脂付き配線シート。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の樹脂付き配線シートにお
    いて、更に、前記ヴィアホール内に、めっき法により金
    属を析出させバンプを形成したことを特徴とする樹脂付
    き配線シート。
  5. 【請求項５】 請求項１、３、および４の内のいずれか
    に記載の樹脂付き配線シートにおいて、更に、前記導体
    パターン面側を支持基板上に接着し、銅箔を所定の形状
    にエッチングして形成されたことを特徴とする配線構
    造。
  6. 【請求項６】 銅箔上にエポキシアクリレート感光性樹
    脂組成物をコーティングし、露光、現像工程により銅箔
    上のエポキシアクリレート感光性樹脂組成物を所定の形
    状にエッチングし、エッチングされた部分をめっき法に
    より金属を析出させ導体パターンを形成することを特徴
    とする樹脂付き配線シートの製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の樹脂付き配線シートの製
    造方法において、前記エポキシアクリレート感光性樹脂
    組成物として、フルオレン骨格を有するエポキシアクリ
    レート感光性樹脂組成物と重合開始剤あるいは増感剤と
    を用いることを特徴とする樹脂付き配線シートの製造方
    法。
  8. 【請求項８】 請求項６記載の樹脂付き配線シートの製
    造方法において、更に、前記導体パターン上に接着性樹
    脂をコーティングし、接着性樹脂中にヴィアホールを形
    成することを特徴とする樹脂付き配線シートの製造方
    法。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の樹脂付き配線シートの製
    造方法において、更に、前記ヴィアホール内に、めっき
    法により金属を析出させバンプを形成することを特徴と
    する樹脂付き配線シートの製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項６、８、および９の内のいずれ
    かに記載の樹脂付き配線シートの製造方法に、更に、前
    記導体パターン面側を支持基板上に接着し、銅箔を所定
    の形状にエッチングして配線構造を形成することを備え
    ていることを特徴とする配線構造の製造方法。
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US8193599B2 (en) * 2009-09-02 2012-06-05 Himax Semiconductor, Inc. Fabricating method and structure of a wafer level module
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08111584A (ja) 1994-10-07 1996-04-30 Hitachi Ltd シート積層多層配線基板の製造方法
US5854325A (en) * 1996-05-27 1998-12-29 Sumitomo Bakelite Company Limited Photosensitive adhesive composition for additive plating
JP2836616B2 (ja) 1997-03-05 1998-12-14 日本電気株式会社 導体配線パターンの形成方法
US6156870A (en) * 1997-07-31 2000-12-05 Hitachi Chemical Company, Ltd. Resin composition which can be cured by application of heat or irradiation of light, film, laminate and production of multilayer wiring board
JP3178417B2 (ja) * 1998-06-10 2001-06-18 日本電気株式会社 半導体キャリアおよびその製造方法
US6249034B1 (en) * 1999-03-29 2001-06-19 Intel Corporation Microlens formed of negative photoresist

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