JP2000357937A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
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- H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
- H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】導電性キャップ部材に付着した金属粉の弾性表
面波素子への付着を防止することができ、かつ気密性を
大幅に向上した弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】エポキシ系樹脂接着剤７は金属製キャップ
部材３のベース部材側の全面に被着形成されており、ベ
ース部材１上面の矩形枠状部と金属製キャップ部材３の
外周部とがエポキシ系樹脂接着剤７で接着されている。
面波素子への付着を防止することができ、かつ気密性を
大幅に向上した弾性表面波装置を提供する。 【解決手段】エポキシ系樹脂接着剤７は金属製キャップ
部材３のベース部材側の全面に被着形成されており、ベ
ース部材１上面の矩形枠状部と金属製キャップ部材３の
外周部とがエポキシ系樹脂接着剤７で接着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ベース部材と導電
性キャップ部材とを封止材で接合したパッケージ内に弾
性表面波素子を密封した弾性表面波装置に関する。
性キャップ部材とを封止材で接合したパッケージ内に弾
性表面波素子を密封した弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の弾性表面波装置は、例え
ば図３に示すように、アルミナ等のセラミックスからな
る凹部形状のベース部材１上に弾性表面波素子２を接着
剤（ダイボンド剤）で接着固定し、弾性表面波素子２の
所定の電極とベース部材１の所定の電極とをボンディン
グワイヤ５により接続した後、ベース部材１とキャップ
部材３とを樹脂接着剤、はんだ、ガラス等の封止材７で
接合することにより、弾性表面波素子２をベース部材１
とキャップ部材３からなるパッケージ内に気密封止して
構成されている。弾性表面波素子の上面にはＩＤＴを構
成する微細な電極（図示省略）が数μｍ数十μｍの間隔
で配置されている。この種の弾性表面波装置では、湿気
等の侵入による弾性表面波素子の特性劣化を防止するた
めに高い気密性が必要である。また、キャップ部材３と
してはシールド効果、接合性を高めるために、金属板を
打ち抜きした金属製またはセラミック等の絶縁体にメッ
キ等の導電性処理を施した導電性キャップ部材が用いら
れる。
ば図３に示すように、アルミナ等のセラミックスからな
る凹部形状のベース部材１上に弾性表面波素子２を接着
剤（ダイボンド剤）で接着固定し、弾性表面波素子２の
所定の電極とベース部材１の所定の電極とをボンディン
グワイヤ５により接続した後、ベース部材１とキャップ
部材３とを樹脂接着剤、はんだ、ガラス等の封止材７で
接合することにより、弾性表面波素子２をベース部材１
とキャップ部材３からなるパッケージ内に気密封止して
構成されている。弾性表面波素子の上面にはＩＤＴを構
成する微細な電極（図示省略）が数μｍ数十μｍの間隔
で配置されている。この種の弾性表面波装置では、湿気
等の侵入による弾性表面波素子の特性劣化を防止するた
めに高い気密性が必要である。また、キャップ部材３と
してはシールド効果、接合性を高めるために、金属板を
打ち抜きした金属製またはセラミック等の絶縁体にメッ
キ等の導電性処理を施した導電性キャップ部材が用いら
れる。
【０００３】従来、上記ベース部材１とキャップ部材３
との接合は、封止材７を印刷等の方法によりベース部材
１またはキャップ部材３のいずれかの接合部に枠状に形
成し、封止材７を硬化または溶融することにより行われ
ている。
との接合は、封止材７を印刷等の方法によりベース部材
１またはキャップ部材３のいずれかの接合部に枠状に形
成し、封止材７を硬化または溶融することにより行われ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の弾性表面波装置では、封止材はベース部材及びキャ
ップ部材の周縁部に枠状に形成されており、キャップ部
材の打ち抜き時またはメッキ等の導電性処理時にキャッ
プ部材に付着した打ち抜き屑や脱落粉等の金属粉が、ベ
ース部材とキャップ部材との接合時、その後の取扱時ま
たは使用中に弾性表面波素子表面に落下し、特性が低下
するという問題があった。
来の弾性表面波装置では、封止材はベース部材及びキャ
ップ部材の周縁部に枠状に形成されており、キャップ部
材の打ち抜き時またはメッキ等の導電性処理時にキャッ
プ部材に付着した打ち抜き屑や脱落粉等の金属粉が、ベ
ース部材とキャップ部材との接合時、その後の取扱時ま
たは使用中に弾性表面波素子表面に落下し、特性が低下
するという問題があった。
【０００５】また、パッケージの内部空間に外部から湿
気が侵入する経路としては封止材と両部材とのそれぞれ
の接合界面及び封止材自体を通過する経路があるが、い
ずれの経路長も枠状封止材の幅となり、かつ両方の接合
界面がいずれも内部空間内に露出しているため、必要充
分な気密性を確保できないという問題があった。
気が侵入する経路としては封止材と両部材とのそれぞれ
の接合界面及び封止材自体を通過する経路があるが、い
ずれの経路長も枠状封止材の幅となり、かつ両方の接合
界面がいずれも内部空間内に露出しているため、必要充
分な気密性を確保できないという問題があった。
【０００６】また、接合部に異物が入ったり、ベース部
材またはキャップ部材に傷等がありベース部材とキャッ
プ部材間に隙間が生じた場合、この隙間を埋める封止材
が不足し、接合強度不良や気密性低下等の接合不良が発
生するという問題があった。
材またはキャップ部材に傷等がありベース部材とキャッ
プ部材間に隙間が生じた場合、この隙間を埋める封止材
が不足し、接合強度不良や気密性低下等の接合不良が発
生するという問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、導電性キャップ
部材に付着した金属粉の弾性表面波素子への付着を防止
することができ、かつ気密性を大幅に向上した弾性表面
波装置を提供することにある。
部材に付着した金属粉の弾性表面波素子への付着を防止
することができ、かつ気密性を大幅に向上した弾性表面
波装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る弾性表面波装置は、ベース部材と導電
性キャップ部材とを封止材により接合して形成したパッ
ケージ内に弾性表面波素子を密封してなる弾性表面波装
置において、前記封止材は導電性キャップ部材のベース
部材側の全面に被着形成されていることを特徴とする。
に、本発明に係る弾性表面波装置は、ベース部材と導電
性キャップ部材とを封止材により接合して形成したパッ
ケージ内に弾性表面波素子を密封してなる弾性表面波装
置において、前記封止材は導電性キャップ部材のベース
部材側の全面に被着形成されていることを特徴とする。
【０００９】封止材としては、樹脂接着剤、はんだ、Ａ
ｕ−Ｓｎ合金、ガラス等が用いられる。塗布工程、接合
工程の容易さから封止材としては樹脂接着剤を用いるの
が望ましく、特に高い気密性及び充分な接合強度を得る
ために高密度のエポキシ系樹脂接着剤を用いること好ま
しい。
ｕ−Ｓｎ合金、ガラス等が用いられる。塗布工程、接合
工程の容易さから封止材としては樹脂接着剤を用いるの
が望ましく、特に高い気密性及び充分な接合強度を得る
ために高密度のエポキシ系樹脂接着剤を用いること好ま
しい。
【００１０】この構成によれば、導電性キャップ部材の
ベース部材側の全面に封止材を予め被着形成しており、
キャップ部材の加工時に導電性キャップ部材に付着した
打ち抜き屑や脱落粉等の金属粉は封止材で固定されるた
め、両部材の接合時、その後の取扱時または使用中に弾
性表面波素子表面に金属粉が付着することがない。つま
り、弾性表面波素子への金属粉付着による特性劣化や特
性不良の発生を防止することができる。
ベース部材側の全面に封止材を予め被着形成しており、
キャップ部材の加工時に導電性キャップ部材に付着した
打ち抜き屑や脱落粉等の金属粉は封止材で固定されるた
め、両部材の接合時、その後の取扱時または使用中に弾
性表面波素子表面に金属粉が付着することがない。つま
り、弾性表面波素子への金属粉付着による特性劣化や特
性不良の発生を防止することができる。
【００１１】また、外気（湿気やガス等）の侵入経路と
なる接合界面のうちキャップ部材と封止材との接合界面
はパッケージ内部に露出することがなく、かつベース部
材と封止材との接合界面及び封止材自体を通過する経路
のいずれの経路も長くなり、外部から内部に侵入する外
気の侵入を大幅に低減することができ、気密性を向上す
ることができる。この外気侵入の防止効果は、特に半田
やガラス等の封止材に比べて外気侵入量が大きな樹脂接
着剤を用いた場合により有効に作用する。
なる接合界面のうちキャップ部材と封止材との接合界面
はパッケージ内部に露出することがなく、かつベース部
材と封止材との接合界面及び封止材自体を通過する経路
のいずれの経路も長くなり、外部から内部に侵入する外
気の侵入を大幅に低減することができ、気密性を向上す
ることができる。この外気侵入の防止効果は、特に半田
やガラス等の封止材に比べて外気侵入量が大きな樹脂接
着剤を用いた場合により有効に作用する。
【００１２】また、接合部に異物が介在したり、ベース
部材やキャップ部材に傷等があり、ベース部材とキャッ
プ部材間に隙間が生じた場合にも、接合部よりも内側に
被着（塗布）された封止材が接合部に供給されるため、
接合強度不良や気密性低下等の接合不良が発生すること
がない。
部材やキャップ部材に傷等があり、ベース部材とキャッ
プ部材間に隙間が生じた場合にも、接合部よりも内側に
被着（塗布）された封止材が接合部に供給されるため、
接合強度不良や気密性低下等の接合不良が発生すること
がない。
【００１３】なお、本発明における弾性表面波装置は、
表面波共振子、表面波フィルタ、表面波遅延線等の表面
波を利用した装置一般を含むものであり、装置の種類や
用途に応じて、１つ以上の任意の数のＩＤＴが圧電基板
上に設けられる。
表面波共振子、表面波フィルタ、表面波遅延線等の表面
波を利用した装置一般を含むものであり、装置の種類や
用途に応じて、１つ以上の任意の数のＩＤＴが圧電基板
上に設けられる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態に係る弾性表
面波装置の構成を図１に示す。図１は弾性表面波装置の
断面図である。本実施形態の弾性表面波装置は、アルミ
ナ等のセラミックからなる凹部形状のベース部材１と板
状の金属製キャップ部材３とを接合したパッケージ内に
弾性表面波素子２を密封した構造を有する。弾性表面波
素子２はベース部材１の凹部内上面に接着剤（ダイボン
ド剤）で接着固定され、ベース部材１の所定の電極にワ
イヤー（リード線）５をワイヤーボンディングして接続
されている。ベース部材１と金属製キャップ部材３は封
止材となるエポキシ系樹脂接着剤７の接着により接合さ
れている。
面波装置の構成を図１に示す。図１は弾性表面波装置の
断面図である。本実施形態の弾性表面波装置は、アルミ
ナ等のセラミックからなる凹部形状のベース部材１と板
状の金属製キャップ部材３とを接合したパッケージ内に
弾性表面波素子２を密封した構造を有する。弾性表面波
素子２はベース部材１の凹部内上面に接着剤（ダイボン
ド剤）で接着固定され、ベース部材１の所定の電極にワ
イヤー（リード線）５をワイヤーボンディングして接続
されている。ベース部材１と金属製キャップ部材３は封
止材となるエポキシ系樹脂接着剤７の接着により接合さ
れている。
【００１５】エポキシ系樹脂接着剤７は、金属製キャッ
プ部材３のベース部材側の全面に予め被着形成され、ベ
ース部材１上面の矩形枠状部と金属製キャップ部材３の
外周部とがエポキシ系樹脂接着剤７で接着されている。
プ部材３のベース部材側の全面に予め被着形成され、ベ
ース部材１上面の矩形枠状部と金属製キャップ部材３の
外周部とがエポキシ系樹脂接着剤７で接着されている。
【００１６】封止材としてはエポキシ系接着剤に限るも
のではなく、アクリル系、ウレタン系、シリコン系等の
他の樹脂接着剤、半田、Ａｕ−Ｓｎ合金等の金属、また
はガラス等を用いてもよい。また、ベース部材やキャッ
プ部材との接合性を高めるためにこれら封止材の数種類
を層状に形成するようにしてもよい。
のではなく、アクリル系、ウレタン系、シリコン系等の
他の樹脂接着剤、半田、Ａｕ−Ｓｎ合金等の金属、また
はガラス等を用いてもよい。また、ベース部材やキャッ
プ部材との接合性を高めるためにこれら封止材の数種類
を層状に形成するようにしてもよい。
【００１７】ベース部材１は複数のセラミック板を積層
することにより凹部形状に形成され、下面、凹部の内面
及び内部に入出力用、アース用等の電極が形成されてい
る。なお、ベース部材は樹脂製または金属製のものであ
ってもよい。また、封止材として半田等を用いる場合、
接合性を高めるためにベース部材の上面矩形枠状部に金
属膜からなるシールリングを形成するようにしてもよ
い。
することにより凹部形状に形成され、下面、凹部の内面
及び内部に入出力用、アース用等の電極が形成されてい
る。なお、ベース部材は樹脂製または金属製のものであ
ってもよい。また、封止材として半田等を用いる場合、
接合性を高めるためにベース部材の上面矩形枠状部に金
属膜からなるシールリングを形成するようにしてもよ
い。
【００１８】キャップ部材３は、コバール、Ｆｅ−Ｎｉ
合金等からなる金属板を打ち抜きして形成したものであ
り、必要に応じて表面にＡｕ等のメッキが施される。キ
ャップ部材として、セラミックまたは樹脂基板の表面に
メッキ等の導電性処理を施したものを用いてもよい。
合金等からなる金属板を打ち抜きして形成したものであ
り、必要に応じて表面にＡｕ等のメッキが施される。キ
ャップ部材として、セラミックまたは樹脂基板の表面に
メッキ等の導電性処理を施したものを用いてもよい。
【００１９】この弾性表面波装置のベース部材１とキャ
ップ部材３との接合（接着）は次のように行われる。先
ず、弾性表面波素子が固定され電気的接続されたベース
部材及び金属製キャップ部材３を用意する。次に、金属
製キャップ部材１の一方主面の全面にスクリーン印刷に
よりエポキシ系樹脂接着剤７を一様に塗布する。塗布
後、必要に応じて仮乾燥または仮硬化を行う。次に、キ
ャップ部材３の樹脂接着剤７上にベース部材１を重ね合
わせ、ベース部材１をキャップ部材３に押圧した状態
で、１００℃〜３００℃の温度で加熱して樹脂接着剤７
を硬化してベース部材１とキャップ部材３とを接合す
る。この加圧硬化により、接合（硬化接着）後の樹脂接
着剤７の厚みは図１に示すように接合部よりも中央部の
方が厚くなる。なお、ベース部材１を下にしてベース部
材１上にキャップ部材３を重ねるようにしてもよい。
ップ部材３との接合（接着）は次のように行われる。先
ず、弾性表面波素子が固定され電気的接続されたベース
部材及び金属製キャップ部材３を用意する。次に、金属
製キャップ部材１の一方主面の全面にスクリーン印刷に
よりエポキシ系樹脂接着剤７を一様に塗布する。塗布
後、必要に応じて仮乾燥または仮硬化を行う。次に、キ
ャップ部材３の樹脂接着剤７上にベース部材１を重ね合
わせ、ベース部材１をキャップ部材３に押圧した状態
で、１００℃〜３００℃の温度で加熱して樹脂接着剤７
を硬化してベース部材１とキャップ部材３とを接合す
る。この加圧硬化により、接合（硬化接着）後の樹脂接
着剤７の厚みは図１に示すように接合部よりも中央部の
方が厚くなる。なお、ベース部材１を下にしてベース部
材１上にキャップ部材３を重ねるようにしてもよい。
【００２０】封止材の形成方法は印刷に限るものではな
く、転写、スプレー、コーティング、クラッド等の他の
方法を用いることができる。半田等の封止材を用いた場
合、封止材被着形成後必要に応じて予備溶融、洗浄等を
行い、その後リフロー炉等により加熱溶融してベース部
材とキャップ部材とを接合する。
く、転写、スプレー、コーティング、クラッド等の他の
方法を用いることができる。半田等の封止材を用いた場
合、封止材被着形成後必要に応じて予備溶融、洗浄等を
行い、その後リフロー炉等により加熱溶融してベース部
材とキャップ部材とを接合する。
【００２１】本実施形態では、キャップ部材のベース部
材側の全面には予め封止材が被着（塗布）形成され、キ
ャップ部材が封止材で覆われているので、キャップ部材
に付着した金属粉が弾性表面波素子に付着することがな
い。また、キャップ部材側の接合界面はパッケージ内部
に露出することがなく、かつベース部材側の接合界面の
長さ及び樹脂接着剤（封止材）自体の外部と内部空間と
の距離が長くなっているので、外部から内部に侵入する
外気の侵入は大幅に低減されたものとなる。また、異物
の介在や傷等によりベース部材とキャップ部材間に隙間
が生じた場合、中央部の封止材が接合部に供給されるの
で、封止材の不足による接合強度の低下及び気密性の低
下が防止され、気密性の高い安定な接合を得ることがで
きる。
材側の全面には予め封止材が被着（塗布）形成され、キ
ャップ部材が封止材で覆われているので、キャップ部材
に付着した金属粉が弾性表面波素子に付着することがな
い。また、キャップ部材側の接合界面はパッケージ内部
に露出することがなく、かつベース部材側の接合界面の
長さ及び樹脂接着剤（封止材）自体の外部と内部空間と
の距離が長くなっているので、外部から内部に侵入する
外気の侵入は大幅に低減されたものとなる。また、異物
の介在や傷等によりベース部材とキャップ部材間に隙間
が生じた場合、中央部の封止材が接合部に供給されるの
で、封止材の不足による接合強度の低下及び気密性の低
下が防止され、気密性の高い安定な接合を得ることがで
きる。
【００２２】以下に、本発明の上記作用・効果を確認す
るために、本発明品と従来品とを比較して行った実験結
果について説明する。金属粉付着による差異を比較する
ために、コバールにＡｕメッキを施したキャップ部材を
用いて、入出力間の絶縁抵抗不良率（１ＭΩ以下を不
良）を比較した。この結果、不良率が従来品では０．１
０％であるのに対し、本発明品では０．０１％となり、
従来品に比べ本発明品の方の絶縁不良率が大幅に低減し
た。
るために、本発明品と従来品とを比較して行った実験結
果について説明する。金属粉付着による差異を比較する
ために、コバールにＡｕメッキを施したキャップ部材を
用いて、入出力間の絶縁抵抗不良率（１ＭΩ以下を不
良）を比較した。この結果、不良率が従来品では０．１
０％であるのに対し、本発明品では０．０１％となり、
従来品に比べ本発明品の方の絶縁不良率が大幅に低減し
た。
【００２３】次に、封止材に半田を用いて、ヘリウムリ
ーク試験（０．００１Ｐａ・ｃｍ３／ｓ以上を不良）に
より初期封止（気密）不良率、及び熱衝撃試験（−５５
℃３０分、１２５℃３０分の繰り返しを２０００回行っ
た）後の封止不良率とを比較した。この結果、初期封止
不良率が従来品では２．５％であるのに対し本発明品で
は０．１％、また熱衝撃試験後の封止不良率が従来品で
は０．５％であるのに対し本発明品では０．２％とな
り、初期及び熱衝撃試験後も従来品に比べ本発明品の不
良率が大幅に低減した。
ーク試験（０．００１Ｐａ・ｃｍ３／ｓ以上を不良）に
より初期封止（気密）不良率、及び熱衝撃試験（−５５
℃３０分、１２５℃３０分の繰り返しを２０００回行っ
た）後の封止不良率とを比較した。この結果、初期封止
不良率が従来品では２．５％であるのに対し本発明品で
は０．１％、また熱衝撃試験後の封止不良率が従来品で
は０．５％であるのに対し本発明品では０．２％とな
り、初期及び熱衝撃試験後も従来品に比べ本発明品の不
良率が大幅に低減した。
【００２４】次に、封止材として樹脂接着剤を用いた場
合のパッケージ内部への湿気の流入量を測定した結果を
図２に示す。樹脂接着剤：エポキシ系樹脂にアミン系硬
化剤を混合したもの、パッケージ外形寸法：３．０×
３．０×１．２ｍｍ、接合幅：０．４ｍｍ、接合部の厚
み：１０μｍで形成したもので、耐湿放置試験（８５
℃、８５％Ｒ．Ｈ）での放置時間と内部に侵入した湿気
流入量とを測定した結果である。図２に示すように従来
品に比べ発明品の方が湿気流入量が少なくなっている。
合のパッケージ内部への湿気の流入量を測定した結果を
図２に示す。樹脂接着剤：エポキシ系樹脂にアミン系硬
化剤を混合したもの、パッケージ外形寸法：３．０×
３．０×１．２ｍｍ、接合幅：０．４ｍｍ、接合部の厚
み：１０μｍで形成したもので、耐湿放置試験（８５
℃、８５％Ｒ．Ｈ）での放置時間と内部に侵入した湿気
流入量とを測定した結果である。図２に示すように従来
品に比べ発明品の方が湿気流入量が少なくなっている。
【００２５】なお、上記実施形態では弾性表面波素子を
ベース部材にダイボンドで固定し、ワイヤーボンディン
グで電気的に接続した構造で説明したが、これに限るも
のではなく、弾性表面波素子をベース部材にバンプ接合
して固定及び電気的接続した構造のものであってもよ
い。
ベース部材にダイボンドで固定し、ワイヤーボンディン
グで電気的に接続した構造で説明したが、これに限るも
のではなく、弾性表面波素子をベース部材にバンプ接合
して固定及び電気的接続した構造のものであってもよ
い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る弾性
表面波装置によれば、導電性キャップ部材のベース部材
側の全面が封止材で覆われているので、導電性キャップ
部材に付着した金属粉が弾性表面波素子に付着すること
がなく、弾性表面波素子への金属粉付着による特性劣化
や特性不良の発生を防止することができる。
表面波装置によれば、導電性キャップ部材のベース部材
側の全面が封止材で覆われているので、導電性キャップ
部材に付着した金属粉が弾性表面波素子に付着すること
がなく、弾性表面波素子への金属粉付着による特性劣化
や特性不良の発生を防止することができる。
【００２７】また、キャップ部材と封止材との接合界面
はパッケージ内部に露出することがなく、かつベース部
材側の接合界面及び封止材自体の外部と内部空間との距
離が長くなるので、外部から内部に侵入する外気の侵入
を大幅に低減することができ、気密性を向上することが
できる。
はパッケージ内部に露出することがなく、かつベース部
材側の接合界面及び封止材自体の外部と内部空間との距
離が長くなるので、外部から内部に侵入する外気の侵入
を大幅に低減することができ、気密性を向上することが
できる。
【００２８】また、異物の介在や傷等によりベース部材
とキャップ部材間に隙間が生じた場合にも、接合部より
も内側に被着された封止材が接合部に供給されるため、
接合強度の低下及び気密性の低下が防止され、気密性の
高い安定な接合を得ることができる。
とキャップ部材間に隙間が生じた場合にも、接合部より
も内側に被着された封止材が接合部に供給されるため、
接合強度の低下及び気密性の低下が防止され、気密性の
高い安定な接合を得ることができる。
【００２９】したがって、本発明によれば、電気的特性
が良好で、耐環境性に優れた信頼性の高い弾性表面波装
置を得ることができる。
が良好で、耐環境性に優れた信頼性の高い弾性表面波装
置を得ることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る弾性表面波装置の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明品と従来品の耐湿試験における湿気流入
量と時間との関係を示す図である。
量と時間との関係を示す図である。
【図３】従来の弾性表面波装置の断面図である。
１ ベース部材 ２ 弾性表面波素子 ３ キャップ部材 ７ 封止材（樹脂接着剤）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神凉 康一 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5J097 AA24 AA25 AA26 HA04 HA09 HB08 JJ03 KK01 KK10
Claims (2)
- 【請求項１】 ベース部材と導電性キャップ部材とを封
止材により接合して形成したパッケージ内に弾性表面波
素子を密封してなる弾性表面波装置において、 前記封止材は導電性キャップ部材のベース部材側の全面
に被着形成されていることを特徴とする弾性表面波装
置。 - 【請求項２】 請求項１記載の弾性表面波装置におい
て、前記封止材が樹脂接着剤であることを特徴とする弾
性表面波装置。
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