JP2001094112A5 - 半導体装置 - Google Patents
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
ソース領域とドレイン領域との間に配置されたチャネル形成領域と、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方と隣接して配置された低抵抗領域と、を有する島状半導体膜と、
前記チャネル形成領域の上に第1の絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記低抵抗領域の上に前記第1の絶縁膜を介して形成された第1の配線と、
前記第1の配線の上に第2の絶縁膜を介して形成され、且つ前記ゲート電極と接続された第2の配線と、
前記第2の配線を覆って形成された第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜の上に形成された第3の配線と、
を有し、
前記ソース領域または前記ドレイン領域は、前記チャネル形成領域と前記低抵抗領域との間に配置され、
前記第1の配線は、前記第2の配線と直交した方向に配置されており、
前記第1の配線は、前記第3の配線と平行な方向に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
ソース領域とドレイン領域との間に配置されたチャネル形成領域と、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方と隣接して配置された低抵抗領域と、を有する島状半導体膜と、
前記チャネル形成領域の上に第1の絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記低抵抗領域の上に前記第1の絶縁膜を介して形成された容量配線と、
前記容量配線の上に第2の絶縁膜を介して形成され、且つ前記ゲート電極と接続された走査線と、
前記走査線を覆って形成された第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜の上に形成された信号線と、
を有し、
前記ソース領域または前記ドレイン領域は、前記チャネル形成領域と前記低抵抗領域との間に配置され、
前記容量配線は、前記走査線と直交した方向に配置されており、
前記容量配線は、前記信号線と平行な方向に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1において、
前記第3の配線は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の他方と接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項2において、
前記信号線は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の他方と接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方には、画素電極が接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記低抵抗領域には、導電型を付与する不純物元素が添加されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
ソース領域とドレイン領域との間に配置されたチャネル形成領域と、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方と隣接して配置された低抵抗領域と、を有する島状半導体膜と、
前記チャネル形成領域の上に、第1の絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記低抵抗領域の上に、前記第1の絶縁膜を介して形成された容量配線と、
前記容量配線の上に第2の絶縁膜を介して形成された、走査線および島状の電極と、
前記走査線および前記島状の電極を覆って形成された第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜の上に形成された信号線と、
を有し、
前記走査線は、前記ゲート電極に接続され、
前記島状の電極は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方に接続され、
前記ソース領域または前記ドレイン領域は、前記チャネル形成領域と前記低抵抗領域との間に配置され、
前記容量配線は、前記走査線と直交した方向に配置されており、
前記容量配線は、前記信号線と平行な方向に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項8】
請求項7において、
前記信号線は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の他方に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項9】
請求項7または請求項8において、
前記島状の電極には、画素電極が電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項10】
請求項7乃至請求項9のいずれか一において、
前記低抵抗領域には、導電型を付与する不純物元素が添加されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項1】
ソース領域とドレイン領域との間に配置されたチャネル形成領域と、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方と隣接して配置された低抵抗領域と、を有する島状半導体膜と、
前記チャネル形成領域の上に第1の絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記低抵抗領域の上に前記第1の絶縁膜を介して形成された第1の配線と、
前記第1の配線の上に第2の絶縁膜を介して形成され、且つ前記ゲート電極と接続された第2の配線と、
前記第2の配線を覆って形成された第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜の上に形成された第3の配線と、
を有し、
前記ソース領域または前記ドレイン領域は、前記チャネル形成領域と前記低抵抗領域との間に配置され、
前記第1の配線は、前記第2の配線と直交した方向に配置されており、
前記第1の配線は、前記第3の配線と平行な方向に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項2】
ソース領域とドレイン領域との間に配置されたチャネル形成領域と、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方と隣接して配置された低抵抗領域と、を有する島状半導体膜と、
前記チャネル形成領域の上に第1の絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記低抵抗領域の上に前記第1の絶縁膜を介して形成された容量配線と、
前記容量配線の上に第2の絶縁膜を介して形成され、且つ前記ゲート電極と接続された走査線と、
前記走査線を覆って形成された第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜の上に形成された信号線と、
を有し、
前記ソース領域または前記ドレイン領域は、前記チャネル形成領域と前記低抵抗領域との間に配置され、
前記容量配線は、前記走査線と直交した方向に配置されており、
前記容量配線は、前記信号線と平行な方向に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項3】
請求項1において、
前記第3の配線は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の他方と接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項4】
請求項2において、
前記信号線は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の他方と接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項5】
請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方には、画素電極が接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項6】
請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記低抵抗領域には、導電型を付与する不純物元素が添加されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項7】
ソース領域とドレイン領域との間に配置されたチャネル形成領域と、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方と隣接して配置された低抵抗領域と、を有する島状半導体膜と、
前記チャネル形成領域の上に、第1の絶縁膜を介して形成されたゲート電極と、
前記低抵抗領域の上に、前記第1の絶縁膜を介して形成された容量配線と、
前記容量配線の上に第2の絶縁膜を介して形成された、走査線および島状の電極と、
前記走査線および前記島状の電極を覆って形成された第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜の上に形成された信号線と、
を有し、
前記走査線は、前記ゲート電極に接続され、
前記島状の電極は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の一方に接続され、
前記ソース領域または前記ドレイン領域は、前記チャネル形成領域と前記低抵抗領域との間に配置され、
前記容量配線は、前記走査線と直交した方向に配置されており、
前記容量配線は、前記信号線と平行な方向に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項8】
請求項7において、
前記信号線は、前記ソース領域または前記ドレイン領域の他方に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項9】
請求項7または請求項8において、
前記島状の電極には、画素電極が電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項10】
請求項7乃至請求項9のいずれか一において、
前記低抵抗領域には、導電型を付与する不純物元素が添加されていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27258399A JP4700156B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 半導体装置 |
| CNB001288644A CN1163968C (zh) | 1999-09-27 | 2000-09-26 | 半导体器件及其制造方法 |
| KR1020000056358A KR100663879B1 (ko) | 1999-09-27 | 2000-09-26 | 반도체장치 및 그의 제작방법 |
| CNB200610100169XA CN100426489C (zh) | 1999-09-27 | 2000-09-26 | 半导体器件及其制造方法 |
| CNB2004100446998A CN1276468C (zh) | 1999-09-27 | 2000-09-26 | 半导体器件及其制造方法 |
| DE60045755T DE60045755D1 (de) | 1999-09-27 | 2000-09-27 | Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren |
| EP00121021A EP1087438B1 (en) | 1999-09-27 | 2000-09-27 | Semiconductor device and method of manufacturing therof |
| US09/671,780 US6392255B1 (en) | 1999-09-27 | 2000-09-27 | Display device having a thin film transistor and electronic device having such display device |
| US10/120,384 US6624012B2 (en) | 1999-09-27 | 2002-04-12 | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| US10/664,876 US6998299B2 (en) | 1999-09-27 | 2003-09-22 | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| KR1020050089201A KR100661850B1 (ko) | 1999-09-27 | 2005-09-26 | 반도체장치 제작방법 |
| US11/321,642 US7282737B2 (en) | 1999-09-27 | 2005-12-30 | Projector including a light source and liquid crystal display device |
| US11/872,402 US7541618B2 (en) | 1999-09-27 | 2007-10-15 | Liquid crystal device having a thin film transistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27258399A JP4700156B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010251427A Division JP4994491B2 (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | プロジェクタ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001094112A JP2001094112A (ja) | 2001-04-06 |
| JP2001094112A5 true JP2001094112A5 (ja) | 2006-11-16 |
| JP4700156B2 JP4700156B2 (ja) | 2011-06-15 |
Family
ID=17515952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27258399A Expired - Fee Related JP4700156B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 半導体装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (5) | US6392255B1 (ja) |
| EP (1) | EP1087438B1 (ja) |
| JP (1) | JP4700156B2 (ja) |
| KR (2) | KR100663879B1 (ja) |
| CN (3) | CN100426489C (ja) |
| DE (1) | DE60045755D1 (ja) |
Families Citing this family (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW478014B (en) * | 1999-08-31 | 2002-03-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
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| US6789910B2 (en) | 2000-04-12 | 2004-09-14 | Semiconductor Energy Laboratory, Co., Ltd. | Illumination apparatus |
| TW504846B (en) | 2000-06-28 | 2002-10-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
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| JP2002319679A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP4831885B2 (ja) | 2001-04-27 | 2011-12-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
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| JP2003045874A (ja) | 2001-07-27 | 2003-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 金属配線およびその作製方法、並びに金属配線基板およびその作製方法 |
| JP3445585B2 (ja) | 2001-08-31 | 2003-09-08 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| KR100840318B1 (ko) | 2001-12-10 | 2008-06-20 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그의 제조 방법과 액정 표시 장치 |
| JP2005506575A (ja) | 2001-09-26 | 2005-03-03 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法と液晶表示装置 |
| JP4798907B2 (ja) | 2001-09-26 | 2011-10-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
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| KR102819878B1 (ko) | 2019-03-15 | 2025-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
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1999
- 1999-09-27 JP JP27258399A patent/JP4700156B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-09-26 CN CNB200610100169XA patent/CN100426489C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-26 KR KR1020000056358A patent/KR100663879B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-26 CN CNB001288644A patent/CN1163968C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-26 CN CNB2004100446998A patent/CN1276468C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-27 US US09/671,780 patent/US6392255B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-27 DE DE60045755T patent/DE60045755D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-09-27 EP EP00121021A patent/EP1087438B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-12 US US10/120,384 patent/US6624012B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-09-22 US US10/664,876 patent/US6998299B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-09-26 KR KR1020050089201A patent/KR100661850B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-30 US US11/321,642 patent/US7282737B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-15 US US11/872,402 patent/US7541618B2/en not_active Expired - Fee Related
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