JP2017128278A - 電装モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】車両への組み付け性を向上することができる電装モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】電装モジュール１は、車両Ｖに搭載され当該車両Ｖの車両幅方向Ｙに沿って延在する幅方向延在部材２１と、幅方向延在部材２１に設けられ電子部品２４が実装される回路体２５を含んで構成される実装幹線部２２とを有する幹線モジュール２と、幹線モジュール２に接続され回路体２５を介して電源分配されるサブモジュール３とを備えることを特徴とする。この結果、電装モジュール１は、幹線の配索等に係る作業を低減し組み付け作業の効率化を図ることができるので、車両Ｖへの組み付け性を向上することができる、という効果を奏する。【選択図】図２

Description

本発明は、電装モジュールに関する。

車両に適用される従来の電装モジュールとして、例えば、特許文献１には、インストルメントパネル内に配置され車両グレード及びバリエーションに影響のない標準仕様の回路及び分岐接続部を有するインストルメントパネルワイヤハーネスと、該インストルメントパネルワイヤハーネスに接続され車両グレード及びバリエーションに応じて配索され且つ完結配索される枝線ハーネスを有する複数のサブモジュールとを備えるインストルメントパネルワイヤハーネス装置が開示されている。

特開２００３−１４６１５０号公報

ところで、上述の特許文献１に記載のインストルメントパネルワイヤハーネス装置は、例えば、組み付け性の向上の点で更なる改善の余地がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、車両への組み付け性を向上することができる電装モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電装モジュールは、車両に搭載され当該車両の車両幅方向に沿って延在する幅方向延在部材と、前記幅方向延在部材に設けられ電子部品が実装される回路体を含んで構成される実装幹線部とを有する幹線モジュールと、前記幹線モジュールに接続され前記回路体を介して電源分配されるサブモジュールとを備えることを特徴とする。

また、上記電装モジュールでは、前記幅方向延在部材は、中空状に形成され内部を空気が流通可能な空調ダクトによって構成されるものとすることができる。

また、上記電装モジュールでは、前記幅方向延在部材は、前記車両の内装材を支持する支持部材によって構成されるものとすることができる。

また、上記電装モジュールでは、前記幅方向延在部材は、樹脂材料によって形成されるバックプレーンバス基材によって構成されるものとすることができる。

また、上記電装モジュールでは、前記回路体は、前記幅方向延在部材の表面に印刷される印刷回路体を含むものとすることができる。

また、上記電装モジュールでは、前記サブモジュールと前記実装幹線部とを電気的に接続し、前記サブモジュールと前記実装幹線部との通信、及び、前記サブモジュールが有する機器の制御を行う通信制御コネクタを備えるものとすることができる。

また、上記電装モジュールでは、前記電子部品は、前記サブモジュールとの接続を行う接続機能部品、前記サブモジュールに電源分配を行う電源分配機能部品、前記車両に搭載される機器の制御を行う制御機能部品、前記車両に搭載される電源のバックアップを行う電源バックアップ機能部品、又は、無線通信を行う無線通信機能部品の少なくともいずれか１つを含むものとすることができる。

また、上記電装モジュールでは、前記幹線モジュールは、前記車両のインストルメントパネル内に配置され、前記サブモジュールは、前記インストルメントパネルを覆い、情報を画像表示可能であるディスプレイを有するインストルメントパネルディスプレイモジュールを含むものとすることができる。

本発明に係る電装モジュールは、電子部品と回路体とによってサブモジュールが接続される幹線としての機能と電源分配を行う機能とを統合し一体構造とした実装幹線部を幅方向延在部材に設けることで幹線モジュールを構成し、当該幹線モジュール、及び、当該サブモジュールを車両へ組み付け相互に接続することで当該電装モジュールを車両に組み付けることができる。この結果、電装モジュールは、幹線の配索等に係る作業を低減し組み付け作業の効率化を図ることができるので、車両への組み付け性を向上することができる、という効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る電装モジュールの概略構成を表すブロック図である。 図２は、実施形態１に係る電装モジュールが適用される車両の車室内の部分斜視図である。 図３は、実施形態１に係る電装モジュールが適用される車両の車室内の部分斜視図である。 図４は、実施形態１に係る電装モジュールが適用される車両の模式的な部分断面図である。 図５は、実施形態２に係る電装モジュールが適用される車両の車室内の部分斜視図である。 図６は、実施形態２に係る電装モジュールに適用可能な機能拡張用記憶媒体カード、及び、読込スロットの斜視図である。 図７は、実施形態２に係る電装モジュールに適用可能な接続構造部の模式的な部分斜視図である。 図８は、実施形態２に係る電装モジュールに適用可能な接続構造部の模式的な断面図である。 図９は、実施形態２に係る電装モジュールに適用される待ち受けコネクタを含む部分斜視図である。 図１０は、実施形態２に係る電装モジュールに適用される待ち受けコネクタを含む部分斜視図である。 図１１は、変形例に係る電装モジュールの固定クランプを含む模式的な断面図である。 図１２は、変形例に係る電装モジュールの裏カバーを含む模式的な断面図である。

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。

［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る電装モジュールの概略構成を表すブロック図である。図２、図３は、実施形態１に係る電装モジュールが適用される車両の車室内の部分斜視図である。図４は、実施形態１に係る電装モジュールが適用される車両の模式的な部分断面図である。なお、図２は、電装モジュールの幹線モジュールをわかり易く図示するためインストルメントパネルを二点鎖線で図示している。

図１、図２、図３、図４に示す本実施形態の電装モジュール１は、車両Ｖに適用され、当該車両Ｖに搭載される各装置間を接続し電源供給や信号通信に用いられるものである。本実施形態の電装モジュール１は、典型的には、後述する幹線モジュール２が上記車両ＶのインストルメントパネルＩＰ内に車両幅方向Ｙに沿って配置されるインストルメントパネルモジュールである。インストルメントパネルＩＰは、車両Ｖの車室内側でかつ車両前後方向Ｘの前方側に車両幅方向Ｙに沿って設けられる部材であり、すなわち、インストルメントパネルモジュールとしての電装モジュール１は、幹線モジュール２が車両Ｖの車室内側でかつ車両前後方向Ｘの前方側に車両幅方向Ｙに沿って設けられる構造的なモジュールである。より詳細には、電装モジュール１は、車両ＶのボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面とインストルメントパネルＩＰとによって区画された収容空間部ＳＰ（図２、図４参照）内に幹線モジュール２が配置される。

なおここで、電装モジュール１が適用される車両Ｖにおいて、「車両前後方向Ｘ」とは、典型的には、車両Ｖの全長方向に相当し、さらに言えば、車両Ｖの前後直進方向に沿った方向に相当する。「車両幅方向Ｙ」とは、典型的には、車両Ｖの全幅方向に相当し、車両Ｖの車両左右方向に相当する。「車両高さ方向Ｚ」とは、典型的には、車両Ｖの車高方向に相当する。第１方向である車両前後方向Ｘと第２方向である車両幅方向Ｙと第３方向である車両高さ方向Ｚとは、相互に直交し、車両Ｖが水平面に位置する状態で、車両前後方向Ｘ、車両幅方向Ｙが水平方向に沿い、車両高さ方向Ｚが鉛直方向に沿う。また、以下の説明では、車両前後方向Ｘにおいて、車両Ｖが前進する側を「前方」、車両Ｖが後進する側を「後方」という場合がある。車両幅方向Ｙにおいて、車両前後方向Ｘの前方に向かって左側（図２中左側）を「左側」、車両前後方向Ｘの前方に向かって右側（図２中右側）を「右側」という場合がある。車両高さ方向Ｚにおいて、鉛直方向上側を「上側」、鉛直方向下側を「下側」という場合がある。以下の説明で用いる各方向は、特に断りのない限り、各部が相互に組み付けられた状態での方向を表すものとする。

本実施形態の電装モジュール１が適用される車両Ｖは、一例として、運転者によるステアリング操作等が不要な高機能な自動運転を実現可能な車両である場合を説明する。ここでは、車両Ｖは、インストルメントパネルＩＰ内で車両幅方向Ｙに沿って延在しステアリングＳＴをボデーＢＯに支持する構造強度部材、いわゆるリンフォースを備えないリンフォースレスの車両であるものとして説明する。車両Ｖは、例えば、ステアリングＳＴが操舵輪との機械的なつながりを有さない、いわゆるステアバイワイヤ方式であり、当該ステアリングＳＴが支持アームＡＲを介してボデーＢＯのフロアに支持される。車両Ｖは、例えば、運転者による操作が不要となる自動運転の際等に各種ペダルと共に当該ステアリングＳＴを所定の収納位置に収納可能な構成であってもよい。なおここでは、電装モジュール１は、リンフォースレスの車両Ｖに適用されるものとして説明するがこれに限らず、リンフォースを有する車両に適用されてもよい。

そして、本実施形態の電装モジュール１は、インストルメントパネルＩＰ内に車両幅方向Ｙに沿って延在する幹線モジュール２に各種の電子部品２４を実装した上で、当該幹線モジュール２に対して各種のサブモジュール３を接続することで、車両Ｖへの組み付け性の向上を図ったものである。以下、各図を参照して電装モジュール１の構成について詳細に説明する。

具体的には、電装モジュール１は、幹線モジュール２と、サブモジュール３と、通信制御コネクタ４とを備える。幹線モジュール２は、インストルメントパネルＩＰ内、より詳細には、収容空間部ＳＰ内に車両幅方向Ｙに沿って延在するインパネ内構造モジュールである。幹線モジュール２は、幅方向延在部材２１と、幅方向延在部材２１に設けられる実装幹線部２２とを含んで構成される。

幅方向延在部材２１は、車両Ｖに搭載され、インストルメントパネルＩＰ内、より詳細には、収容空間部ＳＰ内において車両幅方向Ｙに沿って延在する部材である。本実施形態の幅方向延在部材２１は、中空状に形成され内部を空気が流通可能な空調ダクト２３によって構成される（図２等参照）。空調ダクト２３は、例えば、樹脂材料によって中空の角パイプ状に形成され、内部を空調用の空気が流通可能である。空調ダクト２３は、中腹部分に複数の固定ブラケット２３ａを有し、当該固定ブラケット２３ａがボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面に対してボルト２３ｂ等を介して固定される。空調ダクト２３は、各固定ブラケット２３ａがボデーＢＯに固定された状態で、インストルメントパネルＩＰ内において車両幅方向Ｙに沿って右側の端から左側の端まで延在する。またここでは、幅方向延在部材２１を構成する空調ダクト２３は、インストルメントパネルＩＰの支持部材であるインストルメントパネルフレームとしても兼用される。インストルメントパネルフレームとして兼用される空調ダクト２３は、車両Ｖの内装材であるインストルメントパネルＩＰをボデーＢＯに支持する。ここでは、空調ダクト２３は、車両幅方向Ｙの両端部にそれぞれ支持ブラケット２３ｃを有し、当該支持ブラケット２３ｃに対してインストルメントパネルＩＰがボルト（不図示）等を介して固定される。

実装幹線部２２は、幅方向延在部材２１に設けられ、電子部品２４が実装される回路体２５を有し、後述するサブモジュール３が接続されるものである。本実施形態の実装幹線部２２は、幅方向延在部材２１を構成する空調ダクト２３とは別体に構成され、当該空調ダクト２３における車両高さ方向Ｚの上側の面上に載置される。ここでは、実装幹線部２２は、空調ダクト２３の車両高さ方向Ｚの上側の面上に載置され固定される基板２６を有し、当該基板２６に回路体２５が設けられ、当該回路体２５と接続されるようにして電子部品２４が実装されることで全体が基板化されている。実装幹線部２２は、例えば、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂やセラミック等の絶縁性の樹脂材料からなる基板２６の表面（実装面）に、銅等の導電性の材料によって回路体２５としての配線パターン（プリントパターン）が印刷回路体として印刷されたいわゆるプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）、導電性の金属材料からなる回路体２５としてのバスバを絶縁性の樹脂材料で被覆し基板２６としたバスバプレート等を用いることができる。回路体２５は、複数の電子部品２４を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路を構成する。図１、図２の例では、回路体２５は、基板２６の表面に印刷された印刷回路体であり、スルーホール等を介して電子部品２４が実装される。基板２６は、略矩形板状に形成され、空調ダクト２３の上側の面において、車両幅方向Ｙに沿って延在している。基板２６は、回路体２５が印刷された絶縁層を複数枚積層させ多層化されたもの（すなわち、多層基板）であってもよく、表裏両面に回路体２５が設けられ電子部品２４が実装されるものであってもよい。

実装幹線部２２は、電子部品２４と回路体２５と基板２６とによって、サブモジュール３が接続される幹線としての機能、当該幹線に接続されたサブモジュール３に電源分配を行う機能等を統合した一体構造として全体が基板化される。つまり、実装幹線部２２は、実装幹線部２２に接続される各種機器に対して電源から供給された電力を分配するジャンクションブロック、ヒューズボックス、リレーボックスなどと呼ばれるいわゆる電気接続箱の機能を幹線に組み込んだものということもできる。さらに、実装幹線部２２は、電子部品２４と回路体２５と基板２６とによって、車両Ｖに搭載される機器の制御を行う制御部である各種ＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）としての機能、車両Ｖに搭載される電源、例えば、オルタネータ等の発電機やバッテリのバックアップを行う電源バックアップ機能、無線通信を行う機能等を統合した一体構造として全体が基板化されてもよい。つまり、実装幹線部２２は、電子部品２４と回路体２５と基板２６とによって、サブモジュール３が接続される幹線を基板化しワイヤハーネス（電線）レス化すると共に、当該基板化された幹線に、電源分配、各部の制御、電源バックアップ、無線通信等の各種機能を集約した電子部品ユニットということもできる。

実装幹線部２２に実装される電子部品２４は、上述した各種機能を発揮するための種々の素子であり、種々の機能部品を含んで構成される。電子部品２４は、例えば、サブモジュール３や他の機器との接続を行う接続機能部品、サブモジュール３に電源分配を行う電源分配機能部品、車両Ｖに搭載される機器の制御を行う制御機能部品、車両Ｖに搭載される電源のバックアップを行う電源バックアップ機能部品、又は、無線通信を行う無線通信機能部品の少なくともいずれか１つを含む。接続機能部品は、例えば、種々の形式のコネクタ、Ｉ／Ｏポート等の外部接続ユニット等である。電源分配機能部品は、例えば、リレー、ヒューズ、抵抗、トランジスタ、ＩＰＳ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ Ｐｏｗｅｒ Ｓｗｉｔｃｈ）、これらをユニット化した電源制御ボックス等である。制御機能部品は、例えば、マイコンを含む電子制御ユニット、ＥＣＵ等である。電源バックアップ機能部品は、言い換えれば、分散電源機能部品であり、例えば、コンデンサ、キャパシタ、二次電池ユニット、薄型シート状電池等である。無線通信機能部品は、例えば、Ｗ−ＬＡＮ、Ｗｉｆｉ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｈ（登録商標）等の近距離無線通信（ＮＦＣ）等、種々の方式の送受信ユニット、アンテナ等である。当該アンテナは、例えば、ＥＴＣ、ＧＰＳ、ＴＥＬ、ＶＩＣＳ（登録商標）情報等を受信するものであってもよい。また、当該アンテナは、例えば、基板２６の表面に印刷回路体として印刷された回路体２５によってアンテナパターンが形成されることで構成されてもよく、これにより、構成部品点数の抑制が可能である。また、当該アンテナは、例えば、回路体２５を印刷回路体として印刷しにくい領域に実装する場合には、筐体とアンテナ本体とをユニット化したものであってもよい。

図１の例では、実装幹線部２２に実装される電子部品２４は、例えば、標準機能としてジャンクションブロック（Ｊ／Ｂ）等の電源分配機能、ボデー系ＥＣＵ機能を発揮する機能部品２４ａ、標準機能として安全・パワトレ系ＥＣＵ機能を発揮する機能部品２４ｂ、車種等に応じて追加可能な追加機能としてオプション機能、マルチメディア系ＥＣＵ機能を発揮する機能部品２４ｃを含むものとして図示している。また、実装幹線部２２に実装される電子部品２４は、図２に示すように、電源バックアップ機能部品として薄型シート状電池２４ｄを含んでいてもよい。ここでは、薄型シート状電池２４ｄは、略矩形状に形成され、空調ダクト２３の上側の面と実装幹線部２２の基板２６との間に介在して設けられている。薄型シート状電池２４ｄは、例えば、自動運転時のバックアップ電源として用いられることで、車両Ｖの安全性を向上することができる。

なお、幹線モジュール２を構成する実装幹線部２２は、ボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面を挟んで車室外側に位置するエンジンコンパートメント内の他の車載モジュールと電気的に接続されてもよい。この場合、実装幹線部２２は、図２に示すように、ボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面に形成された貫通孔ＨＯに嵌合するコネクタや電線等を介してエンジンコンパートメント内の他の車載モジュールと電気的に接続される場合がある。このとき、車両Ｖは、エンジンコンパートメントを含む車室外側の空間とインストルメントパネルＩＰを含む車室内側の空間とを連通する貫通孔ＨＯを介してエンジンコンパートメント内の騒音が車室内側に漏れ出て車室内側の静寂性を損なうおそれがある。これに対して、本実施形態の電装モジュール１は、エンジンコンパートメント内の他の車載モジュールとの接続開口である貫通孔ＨＯが収容空間部ＳＰ内に設けられ、インストルメントパネルＩＰによって囲われる位置に形成される。これにより、電装モジュール１は、当該インストルメントパネルＩＰ自体を、漏れ音を遮音する遮音壁として機能させることができる。これにより、電装モジュール１は、グロメット構造等の比較的に複雑な構造やダッシュサイレンサーによる防音処置等を施さなくても車室内側の静寂性の悪化を抑制することができ、製造コストの抑制と車室内側の静寂性の悪化の抑制とを両立することができる。

サブモジュール３は、各種の機器が電線、バスバ等の配索回路体を介して電気的に接続され、車両Ｖにおける配置エリアに応じて高密度、高効率な回路となるようにモジュール化されたものである。サブモジュール３は、幹線モジュール２に接続され、少なくとも実装幹線部２２の回路体２５を介して電源分配される。サブモジュール３は、実装幹線部２２と接続され、各種の機器との間で電子部品２４、回路体２５を介して電源供給や信号通信が行われる。サブモジュール３は、典型的には、コネクタ（例えば、後述する通信制御コネクタ４）や電線、バスバ等の配索回路体３１（図１参照）を介して、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される接続機能部品に接続され、電源供給や信号通信が行われる。ただし、サブモジュール３は、これに限らず、配索回路体３１を介さずに上記接続機能部品に直結されてもよい。また、サブモジュール３は、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される無線通信機能部品を介して一部の信号通信を種々の方式の無線通信で行ってもよい。また、サブモジュール３は、種々の方式の非接触給電によって電源供給されてもよい。また、サブモジュール３は、当該サブモジュール３内の各種の機器を電線、バスバ等の配索回路体によって有線で接続してもよいし、種々の方式の無線通信を用いてもよい。ここでは、サブモジュール３は、複数設けられる。図１、図２、図３の例では、サブモジュール３は、ステアリングモジュール３Ａ、コンソールモジュール３Ｂ、及び、インストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃの合計３つが設けられる。

ステアリングモジュール３Ａは、種々の機器として、例えば、ステアリングＳＴに設けられ、オーディオ、マルチメディア、空調機器等を操作する各種スイッチ、ステアリングＳＴの転舵角等を検出する各種センサ等を有する。ステアリングモジュール３Ａは、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される接続機能部品に接続され電源供給や信号通信が行われる。また、ステアリングモジュール３Ａは、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される無線通信機能部品を介して一部の信号通信を種々の方式の無線通信で行ってもよい。

コンソールモジュール３Ｂは、種々の機器として、例えば、１００Ｖコンセント、１２Ｖソケット、ＵＳＢソケット、ＨＤＭＩ（登録商標）ソケット等の外部機器との接続機器を有する。また、コンソールモジュール３Ｂは、種々の機器として、スマートホン、タブレット、ゲーム機器等の持込端末機器を非接触で充電可能な種々の方式の非接触給電機器や当該持込端末機器と無線通信可能な種々の方式の送受信ユニットを有していてもよい。コンソールモジュール３Ｂは、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される接続機能部品に接続され電源供給や信号通信が行われる。また、コンソールモジュール３Ｂは、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される無線通信機能部品を介して一部の信号通信を種々の方式の無線通信で行ってもよい。

インストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃは、種々の機器として、例えば、インストルメントパネルＩＰを覆い、情報を画像表示可能であるディスプレイ３２を有する（図３、図４参照）。ここでは、ディスプレイ３２は、インストルメントパネルＩＰにおいて、運転席等から目視可能な範囲の略全面を覆うように設けられるものとして説明するがこれに限らない。ディスプレイ３２は、薄型の液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等を用いることができ、種々の画像を表示することができる。ディスプレイ３２は、インストルメントパネルＩＰの運転席側の表面（すなわち、車両前後方向Ｘの後方側の表面）に固定され、当該インストルメントパネルＩＰを介して幅方向延在部材２１を構成する空調ダクト２３に支持される。言い換えれば、幅方向延在部材２１を構成する空調ダクト２３は、インストルメントパネルＩＰを介してディスプレイ３２をボデーＢＯに支持する支持部材であるディスプレイフレームとしても兼用される。ディスプレイ３２は、例えば、車両Ｖに関する情報として、車両Ｖの速度、積算走行距離、冷却水温、走行用動力源の出力回転数、燃料残量、バッテリ蓄電量、ウォーニング情報（いわゆるテルテール）、シフトポジションインジケータ、エコ走行等に関する情報等、車両Ｖの運転に際して時々刻々と変化する様々な運転に関する情報画像を画像表示してもよい。また、ディスプレイ３２は、タッチパネルと重畳させて設けられてもよく、各種操作スイッチ画像を状況に応じて最適な位置に画像表示し、当該各種操作スイッチ画像をタッチパネルによって選択可能な構成としてもよい。また、ディスプレイ３２は、例えば、運転者による手動運転時と運転者によらない自動運転時とで画像表示内容を適宜切り替えてもよいし、運転者等のユーザの操作に応じて任意の画像表示内容に切り替えるようにしてもよい。ディスプレイ３２は、運転者によらない自動運転時には、例えば、映画や風景画像を画像表示してもよいし、上述の持込端末機器と連携させた画像を画像表示してもよい。また、ディスプレイ３２は、種々のセンサによって検出される環境や運転者等の生体情報の変化、時間帯等に応じて逐次、画像表示内容を自動で変化させるようにしてもよい。例えば、ディスプレイ３２は、サーミスタによって検出されたインストルメントパネルＩＰの表面温度や周囲温度に応じて画像表示内容を変化させるようにしてもよいし、加速度センサによって検出された加速度等に応じて過激な運転に対する警告画像を画像表示するようにしてもよい。インストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃは、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される接続機能部品に接続され電源供給や信号通信が行われる。また、インストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃは、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される無線通信機能部品を介して一部の信号通信を種々の方式の無線通信で行ってもよい。例えば、ディスプレイ３２は、位置関係上、幹線モジュール２が当該ディスプレイ３２の背面側に近接して位置していることから、制御ドライバ等が当該幹線モジュール２の接続機能部品に直結されることで、中間接続電線を省略することもできる。

なお、インストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃは、ディスプレイ３２の表面に印刷された印刷回路体によってアンテナパターンが形成されることでＥＴＣ、ＧＰＳ、ＴＥＬ、ＶＩＣＳ（登録商標）情報等を受信するアンテナが構成されてもよく、当該アンテナも含めて幹線モジュール２に接続されてもよい。また、この電装モジュール１は、上述したように、インストルメントパネルＩＰを構成するディスプレイ３２が運転席等から目視可能な範囲の略全面を覆うように設けられるものとして説明したが、この場合、インストルメントパネルＩＰにおいてディスプレイ３２が設けられていない領域、例えば、インストルメントパネルＩＰの車両高さ方向Ｚの下側端部において運転席等から目視不能な範囲に作業用の開閉部ＩＰＷ（図４参照）が設けられてもよい。電装モジュール１は、当該開閉部ＩＰＷを介して実装幹線部２２に実装されているヒューズ等の電子部品２４を交換可能な構成とされてもよい。そして、電装モジュール１は、当該開閉部ＩＰＷを介して、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される接続機能部品に、いわゆる自己故障診断（ＯＢＤ：Ｏｎ−ｂｏａｒｄ ｄｉａｇｎｏｓｔｉｃｓ）機器や各種の機器のソフトウェア更新用の端末機器が接続されることで、自己故障診断やソフトウェア更新、仕様更新等が可能な構成とされてもよい。また、この電装モジュール１は、実装幹線部２２に電子部品２４として実装される無線通信機能部品を介して自己故障診断機器やソフトウェア更新用の端末機器と無線通信を行うことで自己故障診断やソフトウェア更新、仕様更新等が可能な構成とされてもよい。

通信制御コネクタ４は、サブモジュール３と幹線モジュール２の実装幹線部２２とを電気的に接続する接続機能部品である。より詳細には、通信制御コネクタ４は、サブモジュール３と幹線モジュール２の実装幹線部２２とを電気的に接続し、サブモジュール３と実装幹線部２２との通信、及び、サブモジュール３が有する機器の制御を行うものである。通信制御コネクタ４は、図１に示すように、サブモジュール３が配索回路体３１を介して実装幹線部２２と接続される構成である場合には、配索回路体３１とサブモジュール３とを接続する接続機能部品として構成され、サブモジュール３の配索回路体３１との接続部分に設けられる。通信制御コネクタ４は、サブモジュール３が配索回路体３１を介さずに実装幹線部２２に電子部品２４として実装される接続機能部品に直結される構成である場合には、当該実装幹線部２２の接続機能部品とサブモジュール３とを接続する接続機能部品として構成され、サブモジュール３の当該実装幹線部２２の接続機能部品との接続部分に設けられる。通信制御コネクタ４は、配索回路体３１、あるいは、実装幹線部２２の接続機能部品とサブモジュール３とを接続するための接続端子、及び、当該接続端子を保持するハウジング等を含んで構成されると共に、さらに各種制御用のマイコンを含む電子制御ユニット、ＥＣＵ等の制御機能部品がハウジングに内蔵されている。通信制御コネクタ４は、当該制御機能部品によって実装幹線部２２に実装される電子部品２４と相互通信可能であり、サブモジュール３と実装幹線部２２との通信、及び、サブモジュール３が有する機器の制御を行う。

以上で説明した電装モジュール１によれば、車両Ｖに搭載され当該車両Ｖの車両幅方向Ｙに沿って延在する幅方向延在部材２１と、幅方向延在部材２１に設けられ電子部品２４が実装される回路体２５を含んで構成される実装幹線部２２とを有する幹線モジュール２と、幹線モジュール２に接続され回路体２５を介して電源分配されるサブモジュール３とを備える。

したがって、電装モジュール１は、電子部品２４と回路体２５とによってサブモジュール３が接続される幹線としての機能と電源分配を行う機能とを統合し一体構造とした実装幹線部２２を幅方向延在部材２１に設けることで幹線モジュール２を構成し、当該幹線モジュール２、及び、当該サブモジュール３を車両Ｖへ組み付け相互に接続することで当該電装モジュール１を車両Ｖに組み付けることができる。この結果、電装モジュール１は、幹線の配索等に係る作業を低減し組み付け作業の効率化を図ることができるので、車両Ｖへの組み付け性を向上することができる。また、電装モジュール１は、幹線モジュール２の実装幹線部２２上に種々の電子部品２４を実装することで、幹線モジュール２の形態を簡略化しよりコンパクトで省スペースな構成とした上で、組み立て時の作業性の向上や構成部品点数の抑制等を図ることができ、製造効率を向上することができる。

さらに、以上で説明した電装モジュール１によれば、幅方向延在部材２１は、中空状に形成され内部を空気が流通可能な空調ダクト２３によって構成される。したがって、電装モジュール１は、幅方向延在部材２１として構成される空調ダクト２３に実装幹線部２２が設けられることで、一般的に車両Ｖに搭載される傾向にある構造物である空調ダクト２３を利用して幹線モジュール２を構成することができるので、構成部品点数を抑制することができる。これにより、電装モジュール１は、例えば、車両Ｖへの組み付け性をさらに向上することができ、製造コストを抑制することができる。

さらに、以上で説明した電装モジュール１によれば、幅方向延在部材２１は、車両Ｖの内装材であるインストルメントパネルＩＰを支持する支持部材としても兼用される空調ダクト２３によって構成される。したがって、電装モジュール１は、幅方向延在部材２１として構成される空調ダクト２３に実装幹線部２２が設けられることで、インストルメントパネルＩＰを支持する支持部材として兼用される空調ダクト２３を利用して幹線モジュール２を構成することができるので構成部品点数を抑制することができる。つまり、この電装モジュール１は、空調ダクト２３としての機能とインストルメントパネルＩＰの支持部材としての機能と幅方向延在部材２１としての機能とを１つの部材によって兼用することができるので、この点でも構成部品点数を抑制することができる。これにより、電装モジュール１は、例えば、車両Ｖへの組み付け性をさらに向上することができ、製造コストを抑制することができる。

さらに、以上で説明した電装モジュール１によれば、サブモジュール３と実装幹線部２２とを電気的に接続し、サブモジュール３と実装幹線部２２との通信、及び、サブモジュール３が有する機器の制御を行う通信制御コネクタ４を備える。したがって、電装モジュール１は、サブモジュール３が有する機器を個別に実装幹線部２２と接続しなくても、通信制御コネクタ４によって、サブモジュール３と実装幹線部２２との通信、及び、サブモジュール３が有する機器の制御を統括的に行うことができるので、配索等に係る作業をさらに低減し車両Ｖへの組み付け性をさらに向上することができる。

さらに、以上で説明した電装モジュール１によれば、電子部品２４は、サブモジュール３との接続を行う接続機能部品、サブモジュール３に電源分配を行う電源分配機能部品、車両Ｖに搭載される機器の制御を行う制御機能部品、車両Ｖに搭載される電源のバックアップを行う電源バックアップ機能部品、又は、無線通信を行う無線通信機能部品の少なくともいずれか１つを含む。したがって、電装モジュール１は、電子部品２４と回路体２５とによって、サブモジュール３が接続される幹線としての機能、電源分配を行う機能に加えて、さらに、車両Ｖに搭載される機器の制御を行う機能、電源のバックアップ機能、無線通信機能等の各種機能を集約した実装幹線部２２によって幹線モジュール２を構成することができるので、これらの機能に係る部品の車両Ｖへの組み付けを、当該幹線モジュール２を車両Ｖへ組み付けることによって一括で行うことができる。この結果、電装モジュール１は、車両Ｖへの組み付け性をさらに向上することができる。

さらに、以上で説明した電装モジュール１によれば、幹線モジュール２は、車両ＶのインストルメントパネルＩＰ内に配置され、サブモジュール３は、インストルメントパネルＩＰを覆い、情報を画像表示可能であるディスプレイ３２を有するインストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃを含む。したがって、電装モジュール１は、インストルメントパネルＩＰを覆うディスプレイ３２によって種々の情報を画像表示することができ、その上でインストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃを含む電装モジュール１の車両Ｖへの組み付け性を向上することができる。

［実施形態２］
図５は、実施形態２に係る電装モジュールが適用される車両の車室内の部分斜視図である。図６は、実施形態２に係る電装モジュールに適用可能な機能拡張用記憶媒体カード、及び、読込スロットの斜視図である。図７は、実施形態２に係る電装モジュールに適用可能な接続構造部の模式的な部分斜視図である。図８は、実施形態２に係る電装モジュールに適用可能な接続構造部の模式的な断面図である。図９、図１０は、実施形態２に係る電装モジュールに適用される待ち受けコネクタを含む部分斜視図である。実施形態２に係る電装モジュールは、幹線モジュールの構成が実施形態１とは異なる。以下では、上述した実施形態と同様の構成要素には共通の符号が付されるとともに、共通する構成、作用、効果については、重複した説明はできるだけ省略する。なお、図５は、電装モジュールの幹線モジュールをわかり易く図示するためインストルメントパネルを二点鎖線で図示している。

図５に示す本実施形態の電装モジュール２０１は、幹線モジュール２０２と、サブモジュール３と、通信制御コネクタ４（図１参照）とを備える。つまり、電装モジュール２０１は、上述した幹線モジュール２にかえて幹線モジュール２０２を備える点で上述の電装モジュール１と異なる。電装モジュール２０１の幹線モジュール２０２以外の構成は、若干形状、大きさ等が異なるものの上述した電装モジュール１とほぼ同様の構成である。幹線モジュール２０２は、幅方向延在部材２２１と、幅方向延在部材２２１に設けられる実装幹線部２２２とを含んで構成される。

幅方向延在部材２２１は、車両Ｖに搭載され、インストルメントパネルＩＰ内、より詳細には、収容空間部ＳＰ内において車両幅方向Ｙに沿って延在する部材である。幅方向延在部材２２１は、絶縁性の樹脂材料によって形成されるバックプレーンバス基材２２３によって構成される。上記の説明では、幅方向延在部材２１（図２等参照）は、インストルメントパネルＩＰの支持部材（インストルメントパネルフレーム）としても機能する空調ダクト２３（図２等参照）が兼用されるものとして説明したが、本実施形態の幅方向延在部材２２１は、専用品として設けられるバックプレーンバス基材２２３によって構成される。幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３は、車両幅方向Ｙに沿って略矩形板状に形成される矩形本体部２２３ａと、矩形本体部２２３ａから立設される複数のブラケット部２２３ｂとを含んで構成され、これらが樹脂材料によって一体で形成される。複数のブラケット部２２３ｂは、それぞれ矩形本体部２２３ａの車両前後方向Ｘの前方側に向いた面にほぼ垂直に立設されている。複数のブラケット部２２３ｂは、矩形本体部２２３ａにおいて車両幅方向Ｙに沿って間隔をあけて設けられる。ここでは、ブラケット部２２３ｂは、矩形本体部２２３ａの車両幅方向Ｙの右側の端に１つ、左側の端に１つ、中腹部分に２つの合計４つが設けられる。つまり、本実施形態のバックプレーンバス基材２２３は、車両幅方向Ｙの右側の端のブラケット部２２３ｂ、車両幅方向Ｙの左側の端のブラケット部２２３ｂ、及び、矩形本体部２２３ａが一体となって略コの字型に形成されると共に、当該右側の端のブラケット部２２３ｂと当該左側の端のブラケット部２２３ｂとの間に、さらに２つのブラケット部２２３ｂが一体で形成される。各ブラケット部２２３ｂは、先端部に固定ブラケット２２３ｃを有し、当該固定ブラケット２２３ｃがボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面に対してボルト２２３ｄ等を介して固定される。バックプレーンバス基材２２３は、各固定ブラケット２２３ｃがボデーＢＯに固定された状態で、矩形本体部２２３ａがインストルメントパネルＩＰ内において車両幅方向Ｙに沿って右側の端から左側の端まで延在する。

なお、本実施形態の幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３は、ボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面との間に空調ダクトＡＤを収容する収容部材としても機能する。空調ダクトＡＤは、上述のバックプレーンバス基材２２３とは形状が異なるもののほぼ同様の構成であり、中空状に形成され内部を空調用の空気が流通可能な部材である。

実装幹線部２２２は、幅方向延在部材２２１に設けられ、電子部品２４が実装される回路体２２５を有し、サブモジュール３が接続されるものである。本実施形態の実装幹線部２２２は、幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３の矩形本体部２２３ａにおいて車両前後方向Ｘの後方側に向いた面（典型的には面積が最も広い面）、言い換えれば、複数のブラケット部２２３ｂが設けられた面とは反対側の面に構成される。実装幹線部２２２は、当該矩形本体部２２３ａにおいて複数のブラケット部２２３ｂが設けられた面とは反対側の面が電子部品２４の実装面２２２ａとして機能する。ここでは、実装幹線部２２２は、実装面２２２ａに回路体２２５が設けられ、当該回路体２２５と接続されるようにして電子部品２４が実装されることで全体がバックプレーンバス化されている。本実施形態の実装幹線部２２２は、幅方向延在部材２２１の表面、より詳細には、幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３における矩形本体部２２３ａの実装面２２２ａの表面に、銅等の導電性の材料によって回路体２２５としての配線パターン（プリントパターン）が印刷回路体として印刷される。すなわちここでは、回路体２２５は、実装面２２２ａの表面に印刷された印刷回路体であり、スルーホール等を介して電子部品２４が実装される。回路体２２５は、複数の電子部品２４を電気的に接続し、要求される機能に応じた回路を構成する。

実装幹線部２２２は、電子部品２４と回路体２２５とバックプレーンバス基材２２３とによって、サブモジュール３が接続される幹線としての機能、当該幹線に接続されたサブモジュール３に電源分配を行う機能等を統合した一体構造として全体がバックプレーンバス化される。つまり、実装幹線部２２２は、いわゆる電気接続箱の機能を幹線に組み込んだものということもできる。さらに、実装幹線部２２２は、電子部品２４と回路体２２５とバックプレーンバス基材２２３とによって、各種ＥＣＵとしての機能、電源バックアップ機能、無線通信を行う機能等を統合した一体構造として全体がバックプレーンバス化されてもよい。つまり、実装幹線部２２２は、電子部品２４と回路体２２５とバックプレーンバス基材２２３とによって、サブモジュール３が接続される幹線をバックプレーンバス化しワイヤハーネス（電線）レス化すると共に、当該バックプレーンバス化された幹線に、電源分配、各部の制御、電源バックアップ、無線通信等の各種機能を集約した電子部品ユニットということもできる。そして、本実施形態の幹線モジュール２０２は、回路体２２５が幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３の表面に印刷され印刷回路体として構成されることで、幅方向延在部材２２１と実装幹線部２２２とを一体で構成することができるものである。

実装幹線部２２２に実装される電子部品２４は、上述した各種機能を発揮するための種々の素子であり、種々の機能部品を含んで構成され、上記と同様に、接続機能部品、電源分配機能部品、電源バックアップ機能部品、又は、無線通信機能部品の少なくともいずれか１つを含む。図５の例では、実装幹線部２２２に実装される電子部品２４は、例えば、接続構造部２４ｅ、外部接続ユニット２４ｆ等の接続機能部品、電源制御ボックス２４ｇ等の電源分配機能部品、ＥＣＵ２４ｈ等の制御機能部品、二次電池ユニット２４ｉ等の電源バックアップ機能部品、送受信ユニット２４ｊ等の無線通信機能部品を含むものとして図示している。また、実装幹線部２２２に実装される電子部品２４は、例えば、接続構造部２４ｅに後付けされる機能拡張用ユニットや図６に例示する機能拡張用記憶媒体カード２４ｋを差し込みデータを読み込む読込スロット２４ｌ等を含んでいてもよい。機能拡張用ユニットや機能拡張用記憶媒体カード２４ｋ等によって追加される機能としては、例えば、車室内監視（防犯）機能、ドライブレコーダー機能、運転支援機能等が挙げられるがこれに限らない。これにより、電装モジュール２０１は、機能拡張性を向上することができ、運転者等のユーザが望む機能を簡単に追加することができる。また、電子部品２４は、例えば、電源制御ボックス２４ｇのように、より高密度な回路が要求される場合には、実装幹線部２２２とは別体のプリント回路基板に種々の電子部品２４を実装し当該プリント回路基板が接続構造部２４ｅ等に接続されることで回路体２２５に実装されてもよい。また、電子部品２４は、車種等に応じて仕様が異なる機能部品を実装幹線部２２２とは別体の上記プリント回路基板によって構成し、車種等に応じて適宜取り換え可能な構成としてもよい。

ここで、本実施形態の接続構造部２４ｅは、より詳細には、図７、図８に示すように、実装幹線部２２２を構成するバックプレーンバス基材２２３の実装面２２２ａから突出した突起部２４ｅａを含んで構成される。突起部２４ｅａは、底面が略長方形の四角錐台形状に形成され、表面に印刷回路体として印刷された回路体２２５が設けられる。接続構造部２４ｅは、突起部２４ｅａ、及び、当該突起部２４ｅａの表面に設けられた回路体２２５によっていわゆる一般的な雄側コネクタとして代替可能に構成され、さらに言えば、突起部２４ｅａの表面に設けられた回路体２２５が一般的な雄側コネクタに設けられる雄側端子として代替可能に構成される。そして、接続構造部２４ｅに接続される電子部品２４は、雌側端子２４ｅｂを含む雌側コネクタ２４ｅｃが設けられ、当該雌側端子２４ｅｂの間に突起部２４ｅａが嵌合し挟み込まれるように位置しかつ当該雌側端子２４ｅｂが当該突起部２４ｅａの表面に設けられた回路体２２５と電気的に接続されることで接続構造部２４ｅと電気的に接続される。これにより、接続構造部２４ｅは、雄側端子レスの接続構造を実現することができるので、製造コストを抑制することができる。

なお、電装モジュール２０１は、上記の接続構造部２４ｅにかえて一般的な接続コネクタが適用されてもよい。この場合、接続コネクタは、例えば、共通の形式のコネクタを多数設けることで、製造コストを抑制した上で、必要に応じて適宜電子部品２４を追加可能な構成とすることができる。

また、幹線モジュール２０２を構成する実装幹線部２２２は、上述した実装幹線部２２と同様に、エンジンコンパートメント内の他の車載モジュールと電気的に接続されてもよい。この場合、図５、図９、図１０に示すように、実装幹線部２２２は、例えば、実装面２２２ａから、車両幅方向Ｙの右側の端のブラケット部２２３ｂの外側の表面、及び、車両幅方向Ｙの左側の端のブラケット部２２３ｂの外側の表面にも印刷回路体としての回路体２２５が延設される。そして、実装幹線部２２２は、当該各ブラケット部２２３ｂの外側の表面まで延設されたた回路体２２５が当該各ブラケット部２２３ｂの固定ブラケット２２３ｃ側の端部に設けられた端部接続コネクタ２２３ｅに電気的に接続される。そして、実装幹線部２２２は、当該端部接続コネクタ２２３ｅがエンジンコンパートメント内の他の車載モジュールの電線Ｗの端末に接続された待ち受けコネクタＣＯに電気的に接続されることで当該他の車載モジュールと電気的に接続される。これにより、電装モジュール２０１は、幹線モジュール２０２を構成するバックプレーンバス基材２２３の設置と共に端部接続コネクタ２２３ｅを待ち受けコネクタＣＯに接続し実装幹線部２２２をエンジンコンパートメント内の他の車載モジュールと接続することができるので、さらに組み付け性を向上することができる。なお、待ち受けコネクタＣＯは、例えば、ボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面に形成された貫通孔ＨＯを介して収容空間部ＳＰ側に位置する電線Ｗの端末に設けられ収容空間部ＳＰ側の所定の箇所に仮止めされ、端部接続コネクタ２２３ｅが完全嵌合されるのと同時に当該仮止めが解除され端部接続コネクタ２２３ｅに支持される構成とされることが好ましい。これにより、電装モジュール２０１は、例えば、仮止めされている待ち受けコネクタＣＯ等に公差に応じた位置ズレがあった場合であっても、端部接続コネクタ２２３ｅと待ち受けコネクタＣＯとの接続端子間に過剰な力が作用することを抑制することができる。

以上で説明した電装モジュール２０１は、電子部品２４と回路体２２５とによってサブモジュール３が接続される幹線としての機能と電源分配を行う機能とを統合し一体構造とした実装幹線部２２２を幅方向延在部材２２１に設けることで幹線モジュール２０２を構成し、当該幹線モジュール２０２、及び、当該サブモジュール３を車両Ｖへ組み付け相互に接続することで当該電装モジュール２０１を車両Ｖに組み付けることができる。この結果、電装モジュール２０１は、幹線の配索等に係る作業を低減し組み付け作業の効率化を図ることができるので、車両Ｖへの組み付け性を向上することができる。また、電装モジュール２０１は、幹線モジュール２０２の実装幹線部２２２上に種々の電子部品２４を実装することで、幹線モジュール２０２の形態を簡略化しよりコンパクトで省スペースな構成とした上で、組み立て時の作業性の向上や構成部品点数の抑制等を図ることができ、製造効率を向上することができる。

そして、以上で説明した電装モジュール２０１によれば、幅方向延在部材２２１は、樹脂材料によって形成されるバックプレーンバス基材２２３によって構成される。したがって、電装モジュール２０１は、幅方向延在部材２２１として構成されるバックプレーンバス基材２２３に実装幹線部２２２が設けられることで、例えば、一般的に車両Ｖに搭載される構造物とは別体の専用部材によって幹線モジュール２０２を構成することができるので、種々の車種に搭載することができ汎用性を向上することができる。

さらに、以上で説明した電装モジュール２０１によれば、回路体２２５は、幅方向延在部材２２１、ここでは、バックプレーンバス基材２２３の表面に印刷される印刷回路体を含む。したがって、電装モジュール２０１は、幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３と実装幹線部２２２とを一体で構成することができるので、構成部品点数を抑制することができる。これにより、電装モジュール２０１は、例えば、車両Ｖへの組み付け性をさらに向上することができ、製造コストを抑制することができる。

なお、上述した本発明の実施形態に係る電装モジュールは、上述した実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。本実施形態に係る電装モジュールは、以上で説明した各実施形態、変形例の構成要素を適宜組み合わせることで構成してもよい。

図１１は、変形例に係る電装モジュールの固定クランプを含む模式的な断面図である。図１２は、変形例に係る電装モジュールの裏カバーを含む模式的な断面図である。

以上で説明した幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３は、ボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面に対してボルト２２３ｄ等を介して固定されるものとして説明したがこれに限らない。図１１に示すように、変形例に係る電装モジュール２０１Ａが備えるバックプレーンバス基材２２３は、例えば、ブラケット部２２３ｂの車両高さ方向Ｚの上側の固定ブラケット２２３ｃに設けられた固定クランプ２２３ｆを介して、ボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面に固定されてもよい。この場合、バックプレーンバス基材２２３は、ブラケット部２２３ｂの車両高さ方向Ｚの下側の固定ブラケット２２３ｃがボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面から突出した載置台ＢＯａ上に載置され、固定クランプ２２３ｆがボデーＢＯの車両前後方向Ｘの前方側の壁面に形成された係止凹部ＢＯｂに挿入され係止されることで当該ボデーＢＯの壁面に固定されてもよい。この場合、本変形例に係る電装モジュール２０１Ａは、幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３を含む幹線モジュール２０２をワンアクションで当該ボデーＢＯの壁面に設置することができるので、さらに組み付け性を向上することができる。

以上で説明した実装幹線部２２、２２２は、サブモジュール３が接続される幹線を基板化、あるいは、バックプレーンバス化しワイヤハーネス（電線）レス化するものとして説明したが、これに限らず、少なくとも電子部品２４が実装される回路体２５、２２５を含んで構成されればよい。例えば、図１２に例示するように、電装モジュール２０１Ｂが備える幹線モジュール２０２は、さらに、サブモジュール３（図５等参照）に電気的に接続される幹線としての電線２２７が併設されていてもよい。図１２の例では、電装モジュール２０１Ｂが備える幹線モジュール２０２は、幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３との間に電線２２７を保持する電線押えとしての裏カバー２２８を備える。幹線としての電線２２７は、バックプレーンバス基材２２３の矩形本体部２２３ａにおいて、回路体２２５や電子部品２４が設けられる実装面２２２ａとは反対側の面側（ここでは、矩形本体部２２３ａの車両前後方向Ｘの前方側）に車両幅方向Ｙに沿って配索され、端部がコネクタ等を介して回路体２２５等と電気的に接続される。そして、幹線モジュール２０２は、バックプレーンバス基材２２３の矩形本体部２２３ａに対して実装面２２２ａとは反対側（矩形本体部２２３ａの車両前後方向Ｘの前方側）から裏カバー２２８が組み付けられることで、バックプレーンバス基材２２３と裏カバー２２８との間に電線２２７を保持する。ここでは、バックプレーンバス基材２２３の矩形本体部２２３ａは、車両高さ方向Ｚの両端部に車両幅方向Ｙに沿って延在する一対の受け枠部２２３ｇが一体に形成されている。一対の受け枠部２２３ｇは、矩形本体部２２３ａから実装面２２２ａとは反対側（矩形本体部２２３ａの車両前後方向Ｘの前方側）に突出し、車両高さ方向Ｚに沿って相互に対向する。裏カバー２２８は、一対の受け枠部２２３ｇの間に嵌合可能な大きさ、形状の蓋状に形成される。裏カバー２２８は、車両高さ方向Ｚの両端部に形成された突起部２２８ａが各受け枠部２２３ｇに形成された係止段差部２２３ｈに係止されることで、バックプレーンバス基材２２３に対して一対の受け枠部２２３ｇに挟持されるようにして組み付けられ、矩形本体部２２３ａとの間に電線２２７を保持する。これにより、電装モジュール２０１Ｂは、幹線モジュール２０２に電子部品２４が実装される回路体２２５と共に幹線としての電線２２７を併設して配索することができ、当該電線２２７を取りまとめて保持し幹線モジュール２０２を構成することができる。この場合、幅方向延在部材２２１を構成するバックプレーンバス基材２２３は、幹線としての電線２２７を配索するための配索材としても機能することとなる。またこの場合、電装モジュール２０１Ｂは、例えば、幹線のうち回路体２２５を相対的に小電流を流す回路とし、幹線のうち電線２２７を相対的に大電流を流す回路として使い分けられてもよい。

なお、電装モジュール２０１Ｂは、図１２に示すように、上述の一対の受け枠部２２３ｇにおいて、突起部２２８ａを係止可能な係止段差部２２３ｈを裏カバー２２８の組み付け方向（ここでは車両前後方向Ｘ）に沿って複数形成し多段式の係止構造とし、バックプレーンバス基材２２３の矩形本体部２２３ａと電線２２７と裏カバー２２８との隙間が最小となる位置に裏カバー２２８を係止する構成とすることが好ましい。これにより、電装モジュール２０１Ｂは、バックプレーンバス基材２２３の矩形本体部２２３ａと裏カバー２２８との間に、内部電線量に応じた適正な収容断面積を確保することができ、電線２２７が動くことによる異音の発生やガタツキ等を抑制することができ、また、突起部２２８ａと係止段差部２２３ｈとに作用する係止荷重の安定化を図ることができる。なお、裏カバー２２８は、さらに、バックプレーンバス基材２２３の矩形本体部２２３ａと対向する面に、電線２２７をより確実に押えるための突部や押えリブ等を備えていてもよい。

以上で説明した電装モジュール１、２０１、２０１Ａ、２０１Ｂは、リンフォースレスの車両に適用されるものとして説明したがこれに限らず、リンフォースを有する車両に適用されてもよく、例えば、幅方向延在部材は、金属材、あるいは、樹脂材のリンフォースであってもよい。また、幅方向延在部材は、空調ダクト２３とは別体に構成される車両Ｖの内装材の支持部材であってもよい。また、幅方向延在部材は、例えば、インストルメントパネルＩＰ自体でもよく、例えば、インストルメントパネルＩＰの収容空間部ＳＰ側の表面に印刷回路体として印刷される回路体を設け、当該回路体に電子部品を実装して実装幹線部を構成してもよい。同様に、回路体は、例えば、図２の基板２６等を介さずに空調ダクト２３等の筐体の表面に直接印刷される印刷回路体によって構成されてもよい。この場合、空調ダクト２３等の筐体が実装幹線部の一部を構成することとなる。

以上の説明では、サブモジュール３は、ステアリングモジュール３Ａ、コンソールモジュール３Ｂ、及び、インストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃの合計３つが設けられるものとして説明したがこれに限らない。また、インストルメントパネルディスプレイモジュール３Ｃは、インストルメントパネルＩＰにおいて、目視可能な範囲の略全面を覆うように設けられるディスプレイ３２を含むものとして説明したがこれに限らず、当該ディスプレイ３２を備えない構成であってもよい。この場合、電装モジュールは、例えば、車両Ｖの車両前後方向Ｘの後方側に設けられる他のサブモジュールに含まれるリヤプロジェクションによってインストルメントパネルＩＰに対して画像を投影することで、インストルメントパネルＩＰにおいて目視可能な範囲の略全面を覆うように情報を表示するようにしてもよい。

以上で説明した電装モジュール１、２０１、２０１Ａ、２０１Ｂは、通信制御コネクタ４を備えるものとして説明したがこれに限らない。

以上で説明した電装モジュール１、２０１、２０１Ａ、２０１Ｂは、車両ＶのインストルメントパネルＩＰ内に車両幅方向Ｙに沿って配置されるインストルメントパネルモジュールであるものとして説明したがこれに限らず、車両Ｖの他の位置に配置される車載モジュールであってもよい。

１、２０１、２０１Ａ、２０１Ｂ 電装モジュール
２、２０２ 幹線モジュール
３ サブモジュール
３Ｃ インストルメントパネルディスプレイモジュール
４ 通信制御コネクタ
２１、２２１ 幅方向延在部材
２２、２２２ 実装幹線部
２３ 空調ダクト（支持部材）
２４ 電子部品
２５、２２５ 回路体
３２ ディスプレイ
２２３ バックプレーンバス基材
ＩＰ インストルメントパネル（内装材）
Ｖ 車両
Ｙ 車両幅方向

Claims (8)

1. 車両に搭載され当該車両の車両幅方向に沿って延在する幅方向延在部材と、前記幅方向延在部材に設けられ電子部品が実装される回路体を含んで構成される実装幹線部とを有する幹線モジュールと、
   前記幹線モジュールに接続され前記回路体を介して電源分配されるサブモジュールとを備えることを特徴とする、
   電装モジュール。
2. 前記幅方向延在部材は、中空状に形成され内部を空気が流通可能な空調ダクトによって構成される、
   請求項１に記載の電装モジュール。
3. 前記幅方向延在部材は、前記車両の内装材を支持する支持部材によって構成される、
   請求項１又は請求項２に記載の電装モジュール。
4. 前記幅方向延在部材は、樹脂材料によって形成されるバックプレーンバス基材によって構成される、
   請求項３に記載の電装モジュール。
5. 前記回路体は、前記幅方向延在部材の表面に印刷される印刷回路体を含む、
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電装モジュール。
6. 前記サブモジュールと前記実装幹線部とを電気的に接続し、前記サブモジュールと前記実装幹線部との通信、及び、前記サブモジュールが有する機器の制御を行う通信制御コネクタを備える、
   請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電装モジュール。
7. 前記電子部品は、前記サブモジュールとの接続を行う接続機能部品、前記サブモジュールに電源分配を行う電源分配機能部品、前記車両に搭載される機器の制御を行う制御機能部品、前記車両に搭載される電源のバックアップを行う電源バックアップ機能部品、又は、無線通信を行う無線通信機能部品の少なくともいずれか１つを含む、
   請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電装モジュール。
8. 前記幹線モジュールは、前記車両のインストルメントパネル内に配置され、
   前記サブモジュールは、前記インストルメントパネルを覆い、情報を画像表示可能であるディスプレイを有するインストルメントパネルディスプレイモジュールを含む、
   請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電装モジュール。

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