JP2623748B2 - 厚膜回路装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、ハイブリッドIC等の厚膜回路装置に関す
る。

（ロ）従来の技術 第３図（Ａ）は、従来の厚膜回路装置を示す要部平面
図、第３図（Ｂ）は断面図である。

厚膜回路装置は、第３図（Ａ）に示すように基板71の
上面に、それぞれ対向する下層導体パターン72、72を印
刷形成し、各下層導体パターン72の基端部側の上面に直
交状に絶縁クロス73を印刷形成し、この絶縁クロス73上
に上層導体パターン74を印刷形成している。この上層導
体パターン74は、両端部を前記基板71上に形成した下層
導体75と接続している。更に、各下層導体パターン72の
先端側、つまり各上層導体パターン72を構成する２本の
上層導体72a、72aの先端側に、各上層導体72a、72a間を
接続する抵抗体76を印刷形成している。

（ハ）発明が解決しようとする課題 一般に、厚膜回路装置において、抵抗体（印刷抵抗）
の抵抗値は、Ｒ＝ρ・L/Wで表される。Ｌは長さ、Ｗは
幅、ρはシート抵抗である。つまり、ρは印刷時の乾燥
膜厚が一定での製造プロセスにおいて決定され、Ｌ及び
Ｗは各寸法につき印刷し一定の製造プロセスにおいてア
スペクト比（L/W）とＲとの関係式として決定される。
従って、設計どおりの抵抗値を得るためには、印刷膜
厚、形状寸法が正しく印刷形成される必要がある。通
常、上層導体パターン及び下層導体パターンの焼成後の
平均膜厚は、12μ前後、絶縁クロスは25μ前後である。
また、抵抗体印刷膜厚は25μ前後である。

ところで、第３図（Ａ）に示すように、回路パターン
のレイアウトの関係上、絶縁クロス（上層導体パターン
74と下層導体パターン72を分離する）73が、抵抗体76の
近傍に配置されることがある。この場合、抵抗体76が両
絶縁クロス73、73に囲まれた谷間に位置することとな
り、抵抗体印刷面が印刷スキージ面より見て極めて低い
位置となる。つまり、印刷基板面より印刷機スキージ面
よりの高さｈが約49μ程度となる。抵抗印刷において、
シルクスクリーンの開口部よりスキージにより投下され
る抵抗ペーストは、高さｈとシルクスクリーンのエマル
ジョン膜厚の加算された距離より行われる〔第３図
（Ｂ）参照〕。従って、従来の抵抗印刷では、この距離
が大き過ぎるため、基板面に抵抗ペーストが正しく付着
しない。或いは付着しても膜厚および形状寸法が設計ど
おりとならない不利がある。もとより、厚膜回路の抵抗
体は、通常はトリミング操作により、目的抵抗値に調整
するものであるが、上記のように抵抗初期値が許容値を
越えているか、或いはトリミング下限より低い場合には
トリミング不良となり、製品歩留り低下、性能不良、製
品コストアップ等を招来する不利があった。また、絶縁
クロスを可能な限り抵抗体より離して配置することで、
絶縁クロスによる不利を解消することも考えられるが、
この場合、回路パターン設計の自由度が損なわれる等の
不利があった。

この発明は、自由な回路パターンが得られ、且つ設計
どおりの正しい抵抗値が得られる厚膜回路装置を提供す
ることを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用 この目的を達成させるために、この発明の厚膜回路装
置では、次のような構成としている。

厚膜回路装置は、基板上面に複数の下層導体パターン
を形成し、この下層導体パターン上に一定幅・長さ・厚
みを有する絶縁クロスを形成し、この絶縁クロス上に少
なくとも２本の上層導体から成る上層導体パターンを形
成し、この２本の上層導体間に抵抗体を接続形成して構
成している。

このような構成を有する厚膜回路装置では、基板上
に、例えば２本の下層導体パターンを一定間隔を存して
平行状に印刷形成し、一定幅・長さ・厚みを有する絶縁
クロスを、この両下層導体パターン上面に跨がって印刷
形成している。そして、少なくとも２本の上層導体から
成る上層導体パターンは、この絶縁クロス上に印刷形成
されている。更に、この２本の上層導体間に抵抗体が印
刷形成される。従って、抵抗体の印刷形成時において
は、絶縁クロス面上の厚みが12μｍである上層導体のみ
（12μ＋スクリーンエマルジョン厚）を考慮すれば良
い。つまり、抵抗印刷において絶縁クロス面が印刷基板
面と等価と成り、抵抗印刷面（絶縁クロス面）とシルク
スクリーン面との距離が極めて接近する。これにより、
シルクスクリーンの開口部よりスキージーにより透過さ
れる抵抗ペーストは、設計どおりの形状寸法（幅、長
さ）、厚みで両上層導体間に印刷形成し得る。従って、
抵抗体の抵抗値は、トリミング可能な範囲を維持し得、
製品歩留りの向上、性能の向上を達成できる許りでな
く、回路パターンの設計自由度を確保し得る。

（ホ）実施例 第１図は、この発明に係る厚膜回路装置の具体的な一
実施例を示す要部平面図、第２図は、要部側面図であ
る。

厚膜回路装置は、基板１の上面に一定間隔を存した２
本の下層導体パターン２、２を平行状に印刷形成し、こ
の２本の下層導体パターン２、２上に、一定幅・長さ・
厚みを有する矩形の絶縁クロス３を直交状に印刷形成し
ている。つまり、絶縁クロス３は、この２本の下層導体
パターン２、２上に跨がって印刷形成される。そして、
この絶縁クロス３上に、上層導体パターン４が印刷形成
される。この上層導体パターン４は、２本の上層導体4
1、41にて構成されている。実施例では、二つの上層導
体パターン４、４が、絶縁クロス３の両端部から中央部
へかけて対向状に配置してある。各上層導体パターン
（上層導体41）４の基端部、つまり絶縁クロス３端部側
は、基板１上に形成した下層導体５と接続してある。ま
た、各上層導体パターン４の上層導体41、41の先端部に
は、上層導体41、41間を接続する抵抗体（抵抗素子）６
が印刷形成してある。この抵抗体６の印刷形成に際して
は、従来と同様にシルクスクリーンを使用し（図示せ
ず）、スクリーンの開口部よりスキージーにより抵抗ペ
ーストを透過して印刷焼成して形成する。

このような構成を有する厚膜回路装置では、基板１上
の下層導体パターン２上面に、絶縁クロス３を形成し、
この絶縁クロス３上に上層導体パターン４を形成してい
る。従って、上層導体パターン４の上層導体41、41間に
接続形成する抵抗体６は、その印刷形成時において、絶
縁クロス３面が印刷基板面と等価となる。これにより、
第２図の断面図で示すように、低抗体６印刷形成時、絶
縁クロス３上の上層導体41厚み（12μ）とスクリーンエ
マルジョン厚みとを考慮するだけで良い。つまり、絶縁
クロス３面とシルクスクリーン面との間隔が極めて小さ
い（第２図で示す「ｈ」参照）。従って、従来のように
抵抗印刷面の近傍に位置する厚みの厚い（基板１面より
高さの高い）絶縁クロス３が邪魔になることがなく、抵
抗ペーストは設計どおりの形状寸法（幅、長さ）、厚み
に形成し得る。

かくして、抵抗値はトリミング可能な範囲に形成で
き、製品の歩留りが改善され、結果的に性能向上、コス
トダウンを実現し得る。

尚、印刷抵抗体６下の絶縁クロス３の印刷は、通常２
回であるが、他のスキージー印刷面の関係上、印刷回数
を増やして絶縁クロス３厚みを調節することで、より再
現性の良い印刷抵抗体６の実現が可能となる。

（ヘ）発明の効果 この発明では、以上のように、基板の上面に形成した
下層導体パターンに、一定幅・長さ・厚みを有する絶縁
クロスを形成し、この絶縁クロス上に上層導体パターン
を形成することとしたから、上層導体パターンを構成す
る各上層導体間に抵抗体を形成する際、抵抗印刷時にお
いて絶縁クロス面が印刷基板面に等価となる。従って、
絶縁クロス面とシルクスクリーン面との間隔が極めて狭
く、設計どおりの長さ、幅、厚みをもった抵抗体が得ら
れる。これにより、従来のように抵抗体印刷面と絶縁ク
ロスとが近傍に位置する結果、抵抗体の抵抗値が設計ど
おりとならず、トリミング不能、製品歩留り悪化等が解
消される許かりでなく、パターン設計の自由度が確保さ
れ、且つ性能向上を達成する等、発明目的を達成した優
れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、実施例厚膜回路装置を示す要部平面図、第２
図は、実施例厚膜回路装置を示す要部側面図、第３図
（Ａ）は、従来の厚膜回路装置を示す要部平面図、第３
図（Ｂ）は、従来の厚膜回路装置を示す要部断面図であ
る。 1:基板、2:下層導体パターン、 3:絶縁クロス、4:上層導体パターン、 6:抵抗体。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上面に複数の下層導体パターンを形成
   し、この下層導体パターン上に一定幅・長さ・厚みを有
   する絶縁クロスを形成し、この絶縁クロス上に少なくと
   も２本の上層導体から成る上層導体パターンを形成し、
   この２本の上層導体間に抵抗体を接続形成して成る厚膜
   回路装置。