JP2625769B2 - 両頭超音波振動研削盤 - Google Patents
両頭超音波振動研削盤Info
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- JP2625769B2 JP2625769B2 JP62260792A JP26079287A JP2625769B2 JP 2625769 B2 JP2625769 B2 JP 2625769B2 JP 62260792 A JP62260792 A JP 62260792A JP 26079287 A JP26079287 A JP 26079287A JP 2625769 B2 JP2625769 B2 JP 2625769B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- ultrasonic vibration
- double
- double head
- vibration
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高脆性材料の上下両方の表面を同時に研削
する高能率、高精度の研削盤に関する。
する高能率、高精度の研削盤に関する。
高脆性材料の上下両方の表面を同時に研削する装置
は、従来、金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用
い、単に砥石として高脆性材料に適合するものを選定し
て使用していた。
は、従来、金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用
い、単に砥石として高脆性材料に適合するものを選定し
て使用していた。
セラミックスなどの高脆性材料は硬質で脆い材料であ
り、研削しにくく、加工能率が著しく低かった。また加
工能率を上げようとすると、表面精度、例えば表面粗さ
や平面度を損なうという矛盾があり、また微細なクラッ
クを生ずるなどの問題がある。
り、研削しにくく、加工能率が著しく低かった。また加
工能率を上げようとすると、表面精度、例えば表面粗さ
や平面度を損なうという矛盾があり、また微細なクラッ
クを生ずるなどの問題がある。
本発明は上記実情に鑑み開発されたもので、加工効率
が高く、加工精度が従来の装置と同等以上である両頭研
削加工装置を提供することを目的とする。
が高く、加工精度が従来の装置と同等以上である両頭研
削加工装置を提供することを目的とする。
本発明は、高脆性材料からなるワークの上下両面を同
時に研削する上下別の２軸を備えた両頭研削盤の研削板
回転駆動部に縦振動又は回転振動を与える超音波振動発
生装置をそれぞれ取付けたことを特徴とする両頭超音波
振動研削盤である。
時に研削する上下別の２軸を備えた両頭研削盤の研削板
回転駆動部に縦振動又は回転振動を与える超音波振動発
生装置をそれぞれ取付けたことを特徴とする両頭超音波
振動研削盤である。
本発明は、高脆性材料の研削に用いられる加工機であ
って、超音波振動を付与しながらワークの上下表面を研
削する。この超音波振動を付与することによって、加工
効率が従来の３〜５倍に上昇し、表面精度を損なうこと
なく、高脆性材料にクラック等を生じることがなく、高
脆性材料を研削加工することができる。
って、超音波振動を付与しながらワークの上下表面を研
削する。この超音波振動を付与することによって、加工
効率が従来の３〜５倍に上昇し、表面精度を損なうこと
なく、高脆性材料にクラック等を生じることがなく、高
脆性材料を研削加工することができる。
以下本発明を実施例によって詳細に説明する。第１図
は本発明の実施例の研削盤の正面縦断面図である。
は本発明の実施例の研削盤の正面縦断面図である。
第１図において、上下に対向する研削板１はそれぞれ
上下移動自在な回転駆動部２に支持されて水平面内を回
転し、その上下の研削板１の２面の間に研削すべきワー
クを挿入してその上下両面を研削するものである。
上下移動自在な回転駆動部２に支持されて水平面内を回
転し、その上下の研削板１の２面の間に研削すべきワー
クを挿入してその上下両面を研削するものである。
回転駆動部の上下の移動はウオーム12およびウオーム
ホイール13を図示しないモータによって操作することに
よって任意に変更することができ、ワークの上下面の寸
法に応じて研削板１の間隔は自動的に精密に制御され
る。
ホイール13を図示しないモータによって操作することに
よって任意に変更することができ、ワークの上下面の寸
法に応じて研削板１の間隔は自動的に精密に制御され
る。
回転駆動部２の一実施例の縦断面図を第２図に示し
た。ケーシング３内に駆動軸４が内蔵され、この駆動軸
４には回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設
けられており、軸受８に支持され研削板１を回転する。
回転駆動部２に超音波振動発生装置が取付けられてい
る。この超音波振動発生装置として回転軸４に超音波振
動子９が付設されており、スリップリング10を介して給
電される。超音波振動子９は超音波振動を発生し、回転
軸４に超音波振動を与える。超音波振動子９は縦振動を
発生する装置でも回転振動を発生する装置でも何れも適
用することができる。超音波振動の振動数はほぼ20kHz
が適当である。上下の回転駆動部に附与する超音波振動
の振動数、または／および位相を変えることも任意であ
る。
た。ケーシング３内に駆動軸４が内蔵され、この駆動軸
４には回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設
けられており、軸受８に支持され研削板１を回転する。
回転駆動部２に超音波振動発生装置が取付けられてい
る。この超音波振動発生装置として回転軸４に超音波振
動子９が付設されており、スリップリング10を介して給
電される。超音波振動子９は超音波振動を発生し、回転
軸４に超音波振動を与える。超音波振動子９は縦振動を
発生する装置でも回転振動を発生する装置でも何れも適
用することができる。超音波振動の振動数はほぼ20kHz
が適当である。上下の回転駆動部に附与する超音波振動
の振動数、または／および位相を変えることも任意であ
る。
ワーク21は保持円盤22に取付けられて２枚の研削板１
の間に供給されて研削される。保持円盤22は回転自在に
フレーム23に保持されており、軸24を中心としてモータ
25により回転することができるようになっている。
の間に供給されて研削される。保持円盤22は回転自在に
フレーム23に保持されており、軸24を中心としてモータ
25により回転することができるようになっている。
フレーム23は垂直なピン継手27により水平に回動自在
な腕26によって支持されている。第３図に実施例の全体
を説明する平面図を示したように、ワーク取付位置30に
おいてワーク21をワーク保持円板23に取付け、ピン27を
中心にしてこれを矢印32に示すように回動して研削位置
31に示す保持位置に移動する。このようにして保持して
いるワーク21を２枚の研削板１の間に供給する。必要に
応じて保持円盤22を回転する。研削加工が終了すればフ
レーム23をワーク取付位置30に戻して新しいワーク21を
保持円盤22に取付ける。
な腕26によって支持されている。第３図に実施例の全体
を説明する平面図を示したように、ワーク取付位置30に
おいてワーク21をワーク保持円板23に取付け、ピン27を
中心にしてこれを矢印32に示すように回動して研削位置
31に示す保持位置に移動する。このようにして保持して
いるワーク21を２枚の研削板１の間に供給する。必要に
応じて保持円盤22を回転する。研削加工が終了すればフ
レーム23をワーク取付位置30に戻して新しいワーク21を
保持円盤22に取付ける。
実施例の両頭超音波振動研削盤は、上下２枚の研削板
に超音波振動を付与することによって高脆性加工物の平
行２面の研削加工において従来に比べ加工効率が３〜５
倍に上昇した。
に超音波振動を付与することによって高脆性加工物の平
行２面の研削加工において従来に比べ加工効率が３〜５
倍に上昇した。
本発明は上記のように構成されているので、高脆性材
料の研削能率が飛躍的に向上し、材料に微細なクラック
等が生じることがなく、セラミックス等の平行両面の研
削加工が極めて容易になった。
料の研削能率が飛躍的に向上し、材料に微細なクラック
等が生じることがなく、セラミックス等の平行両面の研
削加工が極めて容易になった。
第１図は本発明の実施例の研削盤の正面縦断面図、第２
図はその回転駆動部の縦断面図、第３図はその全体平面
図である １……研削板、２……回転駆動部 ３……ケーシング、４……駆動軸 ５……回転子、６……固定子 ７……回転モータ、８……軸受 ９……超音波振動子、21……ワーク 22……保持円盤、23……フレーム 24……軸、25……モータ 26……腕、27……ピン 30……ワーク取付位置 31……研削位置、32……矢印
図はその回転駆動部の縦断面図、第３図はその全体平面
図である １……研削板、２……回転駆動部 ３……ケーシング、４……駆動軸 ５……回転子、６……固定子 ７……回転モータ、８……軸受 ９……超音波振動子、21……ワーク 22……保持円盤、23……フレーム 24……軸、25……モータ 26……腕、27……ピン 30……ワーク取付位置 31……研削位置、32……矢印
Claims (1)
- 【請求項１】高脆性材料からなるワークの上下両面を同
時に研削する上下別の２軸を備えた両頭研削盤の研削板
回転駆動部に縦振動又は回転振動を与える超音波振動発
生装置をそれぞれ取付けたことを特徴とする両頭超音波
振動研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260792A JP2625769B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 両頭超音波振動研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260792A JP2625769B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 両頭超音波振動研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103254A JPH01103254A (ja) | 1989-04-20 |
| JP2625769B2 true JP2625769B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17352801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260792A Expired - Lifetime JP2625769B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 両頭超音波振動研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625769B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61252056A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工法 |
| JPS6239167A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-20 | Hitachi Zosen Corp | 円盤状工作物の鏡面加工方法 |
-
1987
- 1987-10-17 JP JP62260792A patent/JP2625769B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01103254A (ja) | 1989-04-20 |
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