JPH01103254A - 両頭超音波振動研削盤 - Google Patents
両頭超音波振動研削盤Info
- Publication number
- JPH01103254A JPH01103254A JP26079287A JP26079287A JPH01103254A JP H01103254 A JPH01103254 A JP H01103254A JP 26079287 A JP26079287 A JP 26079287A JP 26079287 A JP26079287 A JP 26079287A JP H01103254 A JPH01103254 A JP H01103254A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- supersonic wave
- wave vibration
- ceramics
- lower surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
- B24B1/04—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes subjecting the grinding or polishing tools, the abrading or polishing medium or work to vibration, e.g. grinding with ultrasonic frequency
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、高脆性材料の上下両方の表面を同時に研削す
る高能率、高精度の研削盤に関する。
る高能率、高精度の研削盤に関する。
（従来の技術）
高脆性材料の上下両方の表面を同時に研削する装置は、
従来、金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用い、
車に砥石として高脆性材料に適合するものを選定して使
用していた。
従来、金属材料等の加工に用いる装置をそのまま用い、
車に砥石として高脆性材料に適合するものを選定して使
用していた。
（発明が解決しようとする問題点）
セラミックスなどの高脆性材料は硬質で脆い材料であり
、研削しにくく、加工能率か著しく低かった。また加工
能率を上げようとすると、表面精度、例えば表面粗さや
平面度を損なうという矛盾があり、また微細なりラック
を生ずるなどの問題がある。
、研削しにくく、加工能率か著しく低かった。また加工
能率を上げようとすると、表面精度、例えば表面粗さや
平面度を損なうという矛盾があり、また微細なりラック
を生ずるなどの問題がある。
本発明は上記実情に鑑み開発されたもので、加工効率が
高く、加工精度が従来の装置と同等以上である両頭研削
加工装置を提供することを目的とする。
高く、加工精度が従来の装置と同等以上である両頭研削
加工装置を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために開発されたもの
であって、高脆性材料の上下両方の平行な表面を同時に
研削する研削盤において、その回転軸に超音波振動発生
装置を取付けたことを技術的特徴としている。
であって、高脆性材料の上下両方の平行な表面を同時に
研削する研削盤において、その回転軸に超音波振動発生
装置を取付けたことを技術的特徴としている。
（作用）
本発明は、高脆性材料の研削に用いられる加工機であっ
て、超音波振動を付与しながらワークの上下表面を研削
する。この超音波振動を付与することによって、加工効
率が従来の３〜５倍に上昇し、表面精度を損なうことな
く、高脆性材料にりラック等を生じることかなく、高脆
性材料を研削加工することかてきる。
て、超音波振動を付与しながらワークの上下表面を研削
する。この超音波振動を付与することによって、加工効
率が従来の３〜５倍に上昇し、表面精度を損なうことな
く、高脆性材料にりラック等を生じることかなく、高脆
性材料を研削加工することかてきる。
（実施例）
以下本発明を実施例によって詳細に説明する。
第１図は本発明の実施例の研削盤の正面縦断面図である
。
。
第１図において、上下に対向する研削板ｌはそれぞれ１
下移動自在な回転駆動部２に支持されて水平面内を回転
し、その上下の研削板ｌの２面の間に研削すべきワーク
を挿入してその上下両面を研削するものである。
下移動自在な回転駆動部２に支持されて水平面内を回転
し、その上下の研削板ｌの２面の間に研削すべきワーク
を挿入してその上下両面を研削するものである。
回転駆動部の上下の移動はウオーム１２およびウオーム
ホイール１３を図示しないモータによって操作すること
によって任意に変更することかでき、ワークの上下面の
寸法に応じて研削板ｌの間隔は自動的に精密に制御され
る。
ホイール１３を図示しないモータによって操作すること
によって任意に変更することかでき、ワークの上下面の
寸法に応じて研削板ｌの間隔は自動的に精密に制御され
る。
回転駆動部２の一実施例の縦断面図を第２図に示した。
ケーシング３内に駆動軸４か内蔵され、この駆動軸４に
は回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設けら
れており、軸受８に支持され研削板１を回転する。回転
駆動＃２にａ？７波振動発生装置か取付けられている。
は回転子５と固定子６とから成る回転モータ７が設けら
れており、軸受８に支持され研削板１を回転する。回転
駆動＃２にａ？７波振動発生装置か取付けられている。
この超音波振動発生装置として回転軸４に超音波振動子
９か付設されており、スリップリングｌＯを介して給電
される。超音波振動子９は超音波振動を発生し、回転軸
４に超音波振動を与える。超音波振動子９は縦振動を発
生する装置でも回転振動を発生する装置でも何れも適用
することができる。超音波振動の振動数はほぼ２０ｋＨ
ｚが適当である。上下の回転駆動部に附与する超音波振
動の振動数、または／および位相を変えることも任意で
ある。
９か付設されており、スリップリングｌＯを介して給電
される。超音波振動子９は超音波振動を発生し、回転軸
４に超音波振動を与える。超音波振動子９は縦振動を発
生する装置でも回転振動を発生する装置でも何れも適用
することができる。超音波振動の振動数はほぼ２０ｋＨ
ｚが適当である。上下の回転駆動部に附与する超音波振
動の振動数、または／および位相を変えることも任意で
ある。
ワーク２１は保持口ｇ１２２に取付けられて２枚の研削
板ｌの間に供給されて研削される。保持円盤２２は回転
自在にフレーム２３に保持されており、軸２４を中心と
してモータ２５により回転することができるようになっ
ている。
板ｌの間に供給されて研削される。保持円盤２２は回転
自在にフレーム２３に保持されており、軸２４を中心と
してモータ２５により回転することができるようになっ
ている。
フレーム２３は垂直なピン継手２７により水平に回動自
在な腕２６によって支持されている。第３図に実施例の
全体を説明する平面図を示したように、ワーク取付位Ｒ
３０においてワーク２１をワーク保持円板２３に取付け
、ピン２７を中心にしてこれを矢印３２に示すように回
動して研削位５！３Ｉに示す保持位置に移動する。この
ようにして保持しているワーク２１を２枚の研削板ｌの
間に供給する。必要に応じて保持口ｇ１２２を回転する
。研削加工か終了すればフレーム２３をワーク取付位置
３０に戻して新しいワーク２１を保持円盤２２に取付け
る。
在な腕２６によって支持されている。第３図に実施例の
全体を説明する平面図を示したように、ワーク取付位Ｒ
３０においてワーク２１をワーク保持円板２３に取付け
、ピン２７を中心にしてこれを矢印３２に示すように回
動して研削位５！３Ｉに示す保持位置に移動する。この
ようにして保持しているワーク２１を２枚の研削板ｌの
間に供給する。必要に応じて保持口ｇ１２２を回転する
。研削加工か終了すればフレーム２３をワーク取付位置
３０に戻して新しいワーク２１を保持円盤２２に取付け
る。
実施例の両頭超音波振動研削盤は、上下２枚の研削板に
超音波振動を付与することによって高脆性加工物の平行
２面の研削加工において従来に比べ加工効率が３〜５倍
に上昇した。
超音波振動を付与することによって高脆性加工物の平行
２面の研削加工において従来に比べ加工効率が３〜５倍
に上昇した。
〔発明の効果）
本発明は上記のように構成されているので、高脆性材料
の研削能率が飛跡的に向上し、材料に微細なりラック等
が生しることがなく、セラミックス等の平行両面の研削
加工が極めて容易になった。
の研削能率が飛跡的に向上し、材料に微細なりラック等
が生しることがなく、セラミックス等の平行両面の研削
加工が極めて容易になった。
第１図は本発明の実施例の研削盤の正面縦断面図、第２
図はその回転駆動部の縦断面図、第３図はその全体平面
図である ｌ・・・研削板 ２・・・回転駆動部３・・・
ケーシング ４・・・駆動軸５・・・回転子
６・・・固定子７・・・回転モータ ８・・・
軸受９・・・超音波振動子 ２１・・・ワーク２２・
・・保持円盤 ２３・・・フレーム２４・・・軸
２５・・・モータ２６・・・腕
２７・・・ピン３０・・・ワーク取付位置
図はその回転駆動部の縦断面図、第３図はその全体平面
図である ｌ・・・研削板 ２・・・回転駆動部３・・・
ケーシング ４・・・駆動軸５・・・回転子
６・・・固定子７・・・回転モータ ８・・・
軸受９・・・超音波振動子 ２１・・・ワーク２２・
・・保持円盤 ２３・・・フレーム２４・・・軸
２５・・・モータ２６・・・腕
２７・・・ピン３０・・・ワーク取付位置
Claims (1)
- １ ワークの上下両面を同時に研削する両頭研削盤の研
削板回転駆動部にそれぞれ超音波振動発生装置を取付け
たことを特徴とする両頭超音波振動研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260792A JP2625769B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 両頭超音波振動研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62260792A JP2625769B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 両頭超音波振動研削盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103254A true JPH01103254A (ja) | 1989-04-20 |
| JP2625769B2 JP2625769B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=17352801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62260792A Expired - Lifetime JP2625769B2 (ja) | 1987-10-17 | 1987-10-17 | 両頭超音波振動研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625769B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61252056A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工法 |
| JPS6239167A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-20 | Hitachi Zosen Corp | 円盤状工作物の鏡面加工方法 |
-
1987
- 1987-10-17 JP JP62260792A patent/JP2625769B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61252056A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-10 | Canon Inc | 振動研摩加工法 |
| JPS6239167A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-20 | Hitachi Zosen Corp | 円盤状工作物の鏡面加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625769B2 (ja) | 1997-07-02 |
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