JPH10289802A - 抵抗器 - Google Patents
抵抗器Info
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- JPH10289802A JPH10289802A JP9098786A JP9878697A JPH10289802A JP H10289802 A JPH10289802 A JP H10289802A JP 9098786 A JP9098786 A JP 9098786A JP 9878697 A JP9878697 A JP 9878697A JP H10289802 A JPH10289802 A JP H10289802A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気機器に使用される抵抗器において、
樹脂保護膜層の剥離を防止することを目的とする。 【解決手段】 プリコートガラス層２５を樹脂保護膜層
２７と同パターンまたは大きいパターンで形成すること
により、樹脂保護膜層２７の密着強度を向上することが
でき、品質の安定した抵抗器を提供できるものである。
樹脂保護膜層の剥離を防止することを目的とする。 【解決手段】 プリコートガラス層２５を樹脂保護膜層
２７と同パターンまたは大きいパターンで形成すること
により、樹脂保護膜層２７の密着強度を向上することが
でき、品質の安定した抵抗器を提供できるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度配線基板に
用いられる抵抗器に関するものである。
用いられる抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、角型チップ抵抗器は特公平１−４
３２５号に記載されたものが知られている。
３２５号に記載されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【０００４】図４は従来の角型チップ抵抗器の断面図で
ある。図４において、１は絶縁性のアルミナ基板であ
る。２はアルミナ基板１の下面の側部に設けられた一対
の銀系厚膜の裏面電極層である。３はアルミナ基板１の
上面の側部に設けられた一対の銀系厚膜の上面電極層で
ある。４は一対の上面電極層３の間を電気的に接続する
ように設けられたルテニウム系厚膜の抵抗層である。５
は抵抗層４を完全に覆うように設けられたホウケイ酸鉛
系のプリコートガラス層である。６は抵抗層４の抵抗値
を修正するために抵抗層４およびプリコートガラス層５
をトリミングしたトリミング溝である。７はトリミング
溝６およびプリコートガラス層５を覆うように設けられ
たエポキシ系の樹脂保護膜層である。８は裏面電極層２
と上面電極層３を電気的に接続する端面電極層である。
９は露出する電極面のはんだ付け時の電極喰われを防止
するためのＮｉめっき層である。１０ははんだ付け性を
確保するためのＳｎ−Ｐｂめっき層である。
ある。図４において、１は絶縁性のアルミナ基板であ
る。２はアルミナ基板１の下面の側部に設けられた一対
の銀系厚膜の裏面電極層である。３はアルミナ基板１の
上面の側部に設けられた一対の銀系厚膜の上面電極層で
ある。４は一対の上面電極層３の間を電気的に接続する
ように設けられたルテニウム系厚膜の抵抗層である。５
は抵抗層４を完全に覆うように設けられたホウケイ酸鉛
系のプリコートガラス層である。６は抵抗層４の抵抗値
を修正するために抵抗層４およびプリコートガラス層５
をトリミングしたトリミング溝である。７はトリミング
溝６およびプリコートガラス層５を覆うように設けられ
たエポキシ系の樹脂保護膜層である。８は裏面電極層２
と上面電極層３を電気的に接続する端面電極層である。
９は露出する電極面のはんだ付け時の電極喰われを防止
するためのＮｉめっき層である。１０ははんだ付け性を
確保するためのＳｎ−Ｐｂめっき層である。
【０００５】以上のように構成された従来の角型チップ
抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しな
がら説明する。
抵抗器について、以下にその製造方法を図面を参照しな
がら説明する。
【０００６】図５、図６は従来の抵抗器の製造方法を示
す工程図である。まず、図５（ａ）に示すように、アル
ミナ基板１の裏面の側部に厚膜銀ペーストを印刷・乾燥
し、更にアルミナ基板１の上面の側部に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃付近の温度で焼成し、裏面電極層２と上面電
極層３を同時に形成する。
す工程図である。まず、図５（ａ）に示すように、アル
ミナ基板１の裏面の側部に厚膜銀ペーストを印刷・乾燥
し、更にアルミナ基板１の上面の側部に厚膜銀ペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃付近の温度で焼成し、裏面電極層２と上面電
極層３を同時に形成する。
【０００７】次に、図５（ｂ）に示すように、上面電極
層３の一部に重なるように、ルテニウム系の厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃付近の温度で焼成し、抵抗層４を形成
する。
層３の一部に重なるように、ルテニウム系の厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉
によって８５０℃付近の温度で焼成し、抵抗層４を形成
する。
【０００８】次に、図５（ｃ）に示すように、抵抗層４
を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系のガラスペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て６００℃付近の温度で焼成することにより、プリコー
トガラス層５を形成する。
を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系のガラスペースト
をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て６００℃付近の温度で焼成することにより、プリコー
トガラス層５を形成する。
【０００９】次に、図５（ｄ）に示すように、上面電極
層３の間の抵抗層４の抵抗値を揃えるため、抵抗層４と
プリコートガラス層５の一部をレーザー光により除去
し、抵抗値修正を行う。この修正後がトリミング溝６で
ある。
層３の間の抵抗層４の抵抗値を揃えるため、抵抗層４と
プリコートガラス層５の一部をレーザー光により除去
し、抵抗値修正を行う。この修正後がトリミング溝６で
ある。
【００１０】次に、図６（ａ）に示すように、抵抗層４
とプリコートガラス層５とトリミング溝６を完全に覆う
ように、エポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、硬化炉によって２００℃付近の温度で硬化し、
樹脂保護膜層７を形成する。
とプリコートガラス層５とトリミング溝６を完全に覆う
ように、エポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、硬化炉によって２００℃付近の温度で硬化し、
樹脂保護膜層７を形成する。
【００１１】次に、図６（ｂ）に示すように、端面電極
を形成する準備工程として、基板端面部を露出するた
め、アルミナ基板１を短冊状に分割する。
を形成する準備工程として、基板端面部を露出するた
め、アルミナ基板１を短冊状に分割する。
【００１２】次に、図６（ｃ）に示すように、短冊状の
基板の側面に、裏面電極層２と上面電極層３の一部に重
なるように銀系の樹脂厚ペーストをローラーあるいはデ
ィップ方式により塗布・乾燥し、硬化炉によって２００
℃付近の温度で硬化し、端面電極層８を形成する。
基板の側面に、裏面電極層２と上面電極層３の一部に重
なるように銀系の樹脂厚ペーストをローラーあるいはデ
ィップ方式により塗布・乾燥し、硬化炉によって２００
℃付近の温度で硬化し、端面電極層８を形成する。
【００１３】次に、図６（ｄ）に示すように、電気めっ
きの準備工程として、端面電極層８を形成済みの短冊状
の基板を個片に分割し、個片状基板を得て抵抗器本体と
する。
きの準備工程として、端面電極層８を形成済みの短冊状
の基板を個片に分割し、個片状基板を得て抵抗器本体と
する。
【００１４】最後に、露出している裏面電極層２と上面
電極層３と端面電極層８に、はんだ付け時の電極喰われ
防止及びはんだ付け性の信頼性確保のため、電解バレル
めっきによってＮｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂめっき層１
０を形成して、角型チップ抵抗器を製造していた。
電極層３と端面電極層８に、はんだ付け時の電極喰われ
防止及びはんだ付け性の信頼性確保のため、電解バレル
めっきによってＮｉめっき層９とＳｎ−Ｐｂめっき層１
０を形成して、角型チップ抵抗器を製造していた。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、上面電極層３の上を覆っている樹脂保護
膜層７は、アンカー効果のみでの接着であるため密着強
度が弱いため、その隙間から、めっき時にめっき液が浸
入し、その酸により更に密着強度が劣化し、樹脂保護膜
層７が剥離する場合があり、その場合、上面電極層３が
露出した状態となるため、はんだ耐熱試験や硫化ガス雰
囲気試験などの信頼性が劣化するという課題がある。
来の構成では、上面電極層３の上を覆っている樹脂保護
膜層７は、アンカー効果のみでの接着であるため密着強
度が弱いため、その隙間から、めっき時にめっき液が浸
入し、その酸により更に密着強度が劣化し、樹脂保護膜
層７が剥離する場合があり、その場合、上面電極層３が
露出した状態となるため、はんだ耐熱試験や硫化ガス雰
囲気試験などの信頼性が劣化するという課題がある。
【００１６】本発明は、上記課題を解決するもので、上
面電極層の上面の樹脂保護膜層の密着強度が優れ、品質
の安定した角型チップ抵抗器を提供することを目的とす
るものである。
面電極層の上面の樹脂保護膜層の密着強度が優れ、品質
の安定した角型チップ抵抗器を提供することを目的とす
るものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、プリコート層を樹脂保護膜層と同パターン
または大きいパターンで形成することにより、樹脂保護
膜層が上面電極層の上に直接形成することがなくなり、
樹脂保護膜層の密着強度が向上することにより、めっき
時のめっき液の浸入を防止することができる。
に本発明は、プリコート層を樹脂保護膜層と同パターン
または大きいパターンで形成することにより、樹脂保護
膜層が上面電極層の上に直接形成することがなくなり、
樹脂保護膜層の密着強度が向上することにより、めっき
時のめっき液の浸入を防止することができる。
【００１８】これにより、樹脂保護膜層の剥離を防止す
ることができ、品質の安定した角型チップ抵抗器が得ら
れる。
ることができ、品質の安定した角型チップ抵抗器が得ら
れる。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記基板の上面に前記上面電極層に電気
的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
記抵抗層を覆うように形成されたプリコートガラス層
と、前記プリコートガラス層の上面を覆うように設けら
れた樹脂保護膜層とからなる抵抗器において、前記プリ
コートガラス層は前記樹脂保護膜層と同パターンまたは
大きいパターンで形成するもので、樹脂保護膜層が上面
電極層の上に直接形成することがなくなり、樹脂保護膜
層の密着強度が向上することにより、めっき時のめっき
液の浸入を防止し、樹脂保護膜層の剥離を防止すること
ができ、品質の安定した抵抗器を実現できるという作用
を有するものである。
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
上面電極層と、前記基板の上面に前記上面電極層に電気
的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
記抵抗層を覆うように形成されたプリコートガラス層
と、前記プリコートガラス層の上面を覆うように設けら
れた樹脂保護膜層とからなる抵抗器において、前記プリ
コートガラス層は前記樹脂保護膜層と同パターンまたは
大きいパターンで形成するもので、樹脂保護膜層が上面
電極層の上に直接形成することがなくなり、樹脂保護膜
層の密着強度が向上することにより、めっき時のめっき
液の浸入を防止し、樹脂保護膜層の剥離を防止すること
ができ、品質の安定した抵抗器を実現できるという作用
を有するものである。
【００２０】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
請求項１記載のプリコートガラス層と樹脂保護膜層が同
系色で形成するもので、プリコートガラス層を樹脂保護
膜層より大きく形成した場合でも、外観上の品質も良好
な抵抗器が実現できるという作用を有するものである。
請求項１記載のプリコートガラス層と樹脂保護膜層が同
系色で形成するもので、プリコートガラス層を樹脂保護
膜層より大きく形成した場合でも、外観上の品質も良好
な抵抗器が実現できるという作用を有するものである。
【００２１】以下、本発明の一実施の形態における抵抗
器について、図面を参照しながら説明する。
器について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】図１は本発明の一実施の形態の角型チップ
抵抗器の断面図である。図１において、２１は絶縁性の
アルミナからなる基板である。２２は基板２１の下面の
側部に設けられた一対の銀系厚膜からなる裏面電極層で
ある。２３は基板２１の上面の側部に設けられた一対の
銀系厚膜からなる上面電極層である。２４は一対の上面
電極層２３の間を導通するように設けられたルテニウム
系厚膜からなる抵抗層である。２５は少なくとも抵抗層
２４を覆うように設けられた黒色のホウケイ酸鉛系から
なるプリコートガラス層である。２６は抵抗値を揃える
ために抵抗層２４とプリコートガラス層２５の一部をレ
ーザー光によって切削したトリミング溝である。２７は
プリコートガラス層２５の上面に、プリコートガラスパ
ターンよりも小さいパターンで設けられた黒色の樹脂か
らなる樹脂保護膜層である。２８は裏面電極層２２と上
面電極層２３を電気的に接続する端面電極層である。２
９は露出する電極面のはんだ付け時の電極喰われを防止
するためのＮｉめっき層である。３０ははんだ付け性を
確保するためにＮｉめっき層２９を覆うように設けられ
たＳｎ−Ｐｂめっき層である。
抵抗器の断面図である。図１において、２１は絶縁性の
アルミナからなる基板である。２２は基板２１の下面の
側部に設けられた一対の銀系厚膜からなる裏面電極層で
ある。２３は基板２１の上面の側部に設けられた一対の
銀系厚膜からなる上面電極層である。２４は一対の上面
電極層２３の間を導通するように設けられたルテニウム
系厚膜からなる抵抗層である。２５は少なくとも抵抗層
２４を覆うように設けられた黒色のホウケイ酸鉛系から
なるプリコートガラス層である。２６は抵抗値を揃える
ために抵抗層２４とプリコートガラス層２５の一部をレ
ーザー光によって切削したトリミング溝である。２７は
プリコートガラス層２５の上面に、プリコートガラスパ
ターンよりも小さいパターンで設けられた黒色の樹脂か
らなる樹脂保護膜層である。２８は裏面電極層２２と上
面電極層２３を電気的に接続する端面電極層である。２
９は露出する電極面のはんだ付け時の電極喰われを防止
するためのＮｉめっき層である。３０ははんだ付け性を
確保するためにＮｉめっき層２９を覆うように設けられ
たＳｎ−Ｐｂめっき層である。
【００２３】以上のように構成された本発明の一実施の
形態におけるチップ抵抗器について、以下にその製造方
法を図面を参照しながら説明する。
形態におけるチップ抵抗器について、以下にその製造方
法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】図２、図３は本発明の一実施の形態におけ
る抵抗器の工程図である。まず、図２（ａ）に示すよう
に、アルミナからなる基板２１の裏面の側部に厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、さらに、基板２１の
上面の側部に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイル
によって焼成し、裏面電極層２２と上面電極層２３を同
時に形成する。
る抵抗器の工程図である。まず、図２（ａ）に示すよう
に、アルミナからなる基板２１の裏面の側部に厚膜銀ペ
ーストをスクリーン印刷・乾燥し、さらに、基板２１の
上面の側部に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイル
によって焼成し、裏面電極層２２と上面電極層２３を同
時に形成する。
【００２５】次に、図２（ｂ）に示すように、上面電極
層２３の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする
厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式
連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成し、抵抗層２４を形成する。
層２３の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする
厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式
連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成し、抵抗層２４を形成する。
【００２６】次に、図２（ｃ）に示すように、少なくと
も抵抗層２４を覆うように、軟化点が５７０±５℃の黒
色のホウケイ酸鉛系のガラスペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分のプロフ
ァイルによって焼成し、プリコートガラス層２５を形成
する。
も抵抗層２４を覆うように、軟化点が５７０±５℃の黒
色のホウケイ酸鉛系のガラスペーストをスクリーン印刷
・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４０分のプロフ
ァイルによって焼成し、プリコートガラス層２５を形成
する。
【００２７】次に、図２（ｄ）に示すように、上面電極
層２３の間の抵抗層２４の抵抗値を揃えるため、抵抗層
２４とプリコートガラス層２５の一部をレーザー光によ
り切削し、抵抗値修正を行う。この修正後がトリミング
溝２６である。
層２３の間の抵抗層２４の抵抗値を揃えるため、抵抗層
２４とプリコートガラス層２５の一部をレーザー光によ
り切削し、抵抗値修正を行う。この修正後がトリミング
溝２６である。
【００２８】次に、図３（ａ）に示すように、プリコー
トガラス層２５の上面を覆うように、かつ、プリコート
ガラス層２５からはみ出さないように黒色のエポキシ系
の樹脂ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、硬化炉によ
って２００℃付近の温度で３０分硬化し、樹脂保護膜層
２７を形成する。
トガラス層２５の上面を覆うように、かつ、プリコート
ガラス層２５からはみ出さないように黒色のエポキシ系
の樹脂ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、硬化炉によ
って２００℃付近の温度で３０分硬化し、樹脂保護膜層
２７を形成する。
【００２９】次に、図３（ｂ）に示すように、端面電極
を形成する準備工程として、基板端面部を露出するた
め、基板２１を短冊状に分割する。
を形成する準備工程として、基板端面部を露出するた
め、基板２１を短冊状に分割する。
【００３０】次に、図３（ｃ）に示すように、短冊状の
基板の側面に、裏面電極層２２と上面電極層２３の一部
に重なるように銀系の樹脂厚ペーストをローラーあるい
はディップ方式により塗布・乾燥し、硬化炉によって２
００℃付近の温度で３０分硬化し、端面電極層２８を形
成する。
基板の側面に、裏面電極層２２と上面電極層２３の一部
に重なるように銀系の樹脂厚ペーストをローラーあるい
はディップ方式により塗布・乾燥し、硬化炉によって２
００℃付近の温度で３０分硬化し、端面電極層２８を形
成する。
【００３１】次に、図３（ｄ）に示すように、電気めっ
きの準備工程として、端面電極層２８を形成済みの短冊
状の基板を個片に分割し、個片状基板を得て抵抗器本体
とする。
きの準備工程として、端面電極層２８を形成済みの短冊
状の基板を個片に分割し、個片状基板を得て抵抗器本体
とする。
【００３２】そして最後に、露出している裏面電極層２
２と上面電極層２３と端面電極層２８のはんだ付け時の
電極喰われ防止及びはんだ付けの信頼性確保のため、電
解めっきによってＮｉめっき層２９とＳｎ−Ｐｂめっき
層３０を形成して、チップ抵抗器を製造するものであ
る。
２と上面電極層２３と端面電極層２８のはんだ付け時の
電極喰われ防止及びはんだ付けの信頼性確保のため、電
解めっきによってＮｉめっき層２９とＳｎ−Ｐｂめっき
層３０を形成して、チップ抵抗器を製造するものであ
る。
【００３３】以下に、本発明の一実施の形態で説明した
抵抗器を作製し、従来の抵抗器と樹脂保護膜剥離発生率
を比較した。試作した試料は３．２ｍｍ×１．６ｍｍサ
イズで定格電力が１／８Ｗの抵抗器である。評価方法と
して、抵抗器上面部にセロハンテープを貼り付け、セロ
ハンテープを剥がした後の樹脂保護膜剥離数を比較し
た。その結果を（表１）に示す。
抵抗器を作製し、従来の抵抗器と樹脂保護膜剥離発生率
を比較した。試作した試料は３．２ｍｍ×１．６ｍｍサ
イズで定格電力が１／８Ｗの抵抗器である。評価方法と
して、抵抗器上面部にセロハンテープを貼り付け、セロ
ハンテープを剥がした後の樹脂保護膜剥離数を比較し
た。その結果を（表１）に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】（表１）より、本実施の形態における抵抗
器は樹脂保護膜層剥離が発生しないため、品質の安定し
た角型チップ抵抗器が得られることがわかる。
器は樹脂保護膜層剥離が発生しないため、品質の安定し
た角型チップ抵抗器が得られることがわかる。
【００３６】なお、本実施の形態では、プリコートガラ
ス層と樹脂保護膜層の色が黒色の場合について説明した
が、同系色であれば何色でも良いことはいうまでもな
い。
ス層と樹脂保護膜層の色が黒色の場合について説明した
が、同系色であれば何色でも良いことはいうまでもな
い。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリコー
ト層を樹脂保護膜層と同パターンまたは大きいパターン
で形成することで、樹脂保護膜層が上面電極層の上に直
接形成することがなくなり、樹脂保護膜層の密着強度が
向上することにより、めっき時のめっき液の浸入を防止
することができ、樹脂保護膜層の剥離を防止することが
でき、品質の良好な抵抗器を提供できるものである。
ト層を樹脂保護膜層と同パターンまたは大きいパターン
で形成することで、樹脂保護膜層が上面電極層の上に直
接形成することがなくなり、樹脂保護膜層の密着強度が
向上することにより、めっき時のめっき液の浸入を防止
することができ、樹脂保護膜層の剥離を防止することが
でき、品質の良好な抵抗器を提供できるものである。
【００３８】また、プリコートガラス層と樹脂保護膜層
を同系色で形成することにより、プリコートガラス層を
樹脂保護膜層より大きく形成した場合でも、外観上の品
質も良好な抵抗器を提供できるものである。
を同系色で形成することにより、プリコートガラス層を
樹脂保護膜層より大きく形成した場合でも、外観上の品
質も良好な抵抗器を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図
【図２】同工程図
【図３】同工程図
【図４】従来の抵抗器の断面図
【図５】同工程図
【図６】同工程図
２１ 基板 ２２ 裏面電極層 ２３ 上面電極層 ２４ 抵抗層 ２５ プリコートガラス層 ２６ トリミング溝 ２７ 樹脂保護膜層 ２８ 端面電極層
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
れた一対の上面電極層と、前記基板の上面に前記上面電
極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少
なくとも前記抵抗層を覆うように形成されたプリコート
ガラス層と、前記プリコートガラス層の上面を覆うよう
に設けられた樹脂保護膜層とからなる抵抗器において、
前記プリコートガラス層は前記樹脂保護膜層と同パター
ンまたは大きいパターンで形成されている抵抗器。 - 【請求項２】 プリコートガラス層と樹脂保護膜層は、
同系色で形成される請求項１記載の抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098786A JPH10289802A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9098786A JPH10289802A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10289802A true JPH10289802A (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=14229063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9098786A Pending JPH10289802A (ja) | 1997-04-16 | 1997-04-16 | 抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10289802A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022124263A1 (ja) * | 2020-12-07 | 2022-06-16 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6231192A (ja) * | 1985-08-02 | 1987-02-10 | 株式会社 ニフコ | ハイブリツド集積回路 |
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| JPH04280401A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器及びその製造方法 |
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