JPH02185095A - 厚膜多層回路基板 - Google Patents
厚膜多層回路基板Info
- Publication number
- JPH02185095A JPH02185095A JP1005572A JP557289A JPH02185095A JP H02185095 A JPH02185095 A JP H02185095A JP 1005572 A JP1005572 A JP 1005572A JP 557289 A JP557289 A JP 557289A JP H02185095 A JPH02185095 A JP H02185095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component mounting
- fired
- insulator layer
- thick film
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、搭載部品に基板への高密着強度が要求される
場合に用いることができる厚膜多層回路基板に関するも
のである。
場合に用いることができる厚膜多層回路基板に関するも
のである。
従来の技術
近年、たとえば二元雰囲気焼成厚膜多層回路基板に搭載
された電子部品の密着強度の弱さが問題視されている。
された電子部品の密着強度の弱さが問題視されている。
以下、図面を参照しながら、従来の二元雰囲気焼成厚膜
多層回路基板の一例について説明する。
多層回路基板の一例について説明する。
第２図は従来の二元雰囲気焼成厚膜多層回路基板を示す
ものである。第２図において、１はアルミナ基板で、こ
のアルミナ基板ｌの上には所定箇所に内層導体２が形成
され、さらに絶縁体層４がその形成が不必要な領域を除
いたアルミナ基板１上の全面に形成されている。絶縁体
層４の上には所定箇所に抵抗体５が形成され、さらに、
この上に所定箇所にスクリーンを使用して外層導体３が
形成され、この外層導体３の一部は部品搭載用電極７お
よび回路配線部９として用いられる０部品搭載用電極７
には半田付けにより電子部品６が取付けられる。このよ
うに、従来の二元雰囲気焼成厚膜多層回路基板において
は、部品搭載用電極７の膜厚は、部品搭載用型ｆ！７と
回路配線部９が同時印刷される限り、回路配線部９の膜
厚とほぼ同等であった。
ものである。第２図において、１はアルミナ基板で、こ
のアルミナ基板ｌの上には所定箇所に内層導体２が形成
され、さらに絶縁体層４がその形成が不必要な領域を除
いたアルミナ基板１上の全面に形成されている。絶縁体
層４の上には所定箇所に抵抗体５が形成され、さらに、
この上に所定箇所にスクリーンを使用して外層導体３が
形成され、この外層導体３の一部は部品搭載用電極７お
よび回路配線部９として用いられる０部品搭載用電極７
には半田付けにより電子部品６が取付けられる。このよ
うに、従来の二元雰囲気焼成厚膜多層回路基板において
は、部品搭載用電極７の膜厚は、部品搭載用型ｆ！７と
回路配線部９が同時印刷される限り、回路配線部９の膜
厚とほぼ同等であった。
発明が解決しようとする課題
しかし、近年の厚膜回路の基板構成は非常に高密度配線
が要求されており、そのために回路配線部９の印刷には
、非常に高いメツシュカウントのスクリーンを使用しな
ければならないので、得られる膜厚も小さくなり、同時
に形成される部品搭載用電極７の膜厚も当然小さく、電
子部品６を半田付けした後の半田付けによる密着強度が
非常に低いという課題があった。
が要求されており、そのために回路配線部９の印刷には
、非常に高いメツシュカウントのスクリーンを使用しな
ければならないので、得られる膜厚も小さくなり、同時
に形成される部品搭載用電極７の膜厚も当然小さく、電
子部品６を半田付けした後の半田付けによる密着強度が
非常に低いという課題があった。
本発明は、上記の課題を解決するものであり、電子部品
の基板への密着強度を大いに向上させることのできる厚
膜多層回路基板を提供することを目的とするものである
。
の基板への密着強度を大いに向上させることのできる厚
膜多層回路基板を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の厚膜多層回路基板は
、基板上に焼成され形成された内層導体と、その形成が
不必要な領域を除いた基板上全面に焼成され形成された
絶縁体層と、絶縁体層上に描画印刷されて焼成され形成
された抵抗体と、−回の印刷で形成されかつ部品搭載用
電極として用いられることを前提に焼成され形成された
外層導体と、部品搭載用電極周辺部に描画印刷されて抵
抗体と同時焼成され形成された補助絶縁体層とを備えた
ものである。
、基板上に焼成され形成された内層導体と、その形成が
不必要な領域を除いた基板上全面に焼成され形成された
絶縁体層と、絶縁体層上に描画印刷されて焼成され形成
された抵抗体と、−回の印刷で形成されかつ部品搭載用
電極として用いられることを前提に焼成され形成された
外層導体と、部品搭載用電極周辺部に描画印刷されて抵
抗体と同時焼成され形成された補助絶縁体層とを備えた
ものである。
作用
上記構成により、部品搭載用電極周辺部に補助絶縁体層
を備えたので、部品搭載用電極と回路配線部が同時印刷
される限りにおいても、補助絶縁体層の膜厚が作用して
、この補助絶縁体層の膜厚分だけ部品搭載用電極の箇所
のスクリーンが浮き上がるため、部品搭載用電極の膜厚
は回路配線部の膜厚よりもほぼ補助絶縁体層の膜厚分大
きくなり、非常に高いメ・ツシュカウントのスクリーン
を使用した場合にも、電子部品を半田付した後の密着強
度向上に大きく作用するものである。
を備えたので、部品搭載用電極と回路配線部が同時印刷
される限りにおいても、補助絶縁体層の膜厚が作用して
、この補助絶縁体層の膜厚分だけ部品搭載用電極の箇所
のスクリーンが浮き上がるため、部品搭載用電極の膜厚
は回路配線部の膜厚よりもほぼ補助絶縁体層の膜厚分大
きくなり、非常に高いメ・ツシュカウントのスクリーン
を使用した場合にも、電子部品を半田付した後の密着強
度向上に大きく作用するものである。
また、補助絶縁体層は、抵抗体の描画印刷時に同時に描
画されるものであり、焼成も抵抗体と同時に行うことが
できるものである。
画されるものであり、焼成も抵抗体と同時に行うことが
できるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す二元雰囲気厚膜多層回
路基板の断面図である。第１図において、１１はアルミ
ナ基板で、このアルミナ基板１１上には内層導体１２が
空気中で焼成されて形成され、さらに絶縁体層１４がそ
の形成が不必要な領域を除いたアルミナ基板１１上の全
面に空気中で焼成されて形成されている。絶縁体層１４
上にはさらに抵抗体１５が描画印刷されているとともに
、これと同時に補助絶縁体層１８が後述する部品搭載用
電極１７が形成される周辺部に描画印刷されている。こ
の際、補助絶縁体層１８の材料は抵抗体１５とは異なる
ノズルから出され、補助絶縁体層１８の膜厚は後工程に
支障の出ない範囲でできる限り大きくなるように条件設
定すると有利である。そして、その後に、抵抗体１５と
補助絶縁体層１８は空気中で同時焼成されて形成され□
、さらに部品搭載用電極１７および回路配線部１９を含
む外層導体１３がスクリーンを用いて一回の印刷で形成
され、かつ窒素中で焼成されて形成されている０部品搭
載用電極１７には電子部品１６が半田付けされている。
路基板の断面図である。第１図において、１１はアルミ
ナ基板で、このアルミナ基板１１上には内層導体１２が
空気中で焼成されて形成され、さらに絶縁体層１４がそ
の形成が不必要な領域を除いたアルミナ基板１１上の全
面に空気中で焼成されて形成されている。絶縁体層１４
上にはさらに抵抗体１５が描画印刷されているとともに
、これと同時に補助絶縁体層１８が後述する部品搭載用
電極１７が形成される周辺部に描画印刷されている。こ
の際、補助絶縁体層１８の材料は抵抗体１５とは異なる
ノズルから出され、補助絶縁体層１８の膜厚は後工程に
支障の出ない範囲でできる限り大きくなるように条件設
定すると有利である。そして、その後に、抵抗体１５と
補助絶縁体層１８は空気中で同時焼成されて形成され□
、さらに部品搭載用電極１７および回路配線部１９を含
む外層導体１３がスクリーンを用いて一回の印刷で形成
され、かつ窒素中で焼成されて形成されている０部品搭
載用電極１７には電子部品１６が半田付けされている。
上記構成により、部品搭載用”１５Ｎ！１７が形成され
る周辺部には先に補助絶縁体層１８が設けられているた
め、部品搭載用電極１７と回路配線部１９が同時印刷さ
れるにも拘らず、この印刷の際に補助絶縁体層１８の分
だけスクリーンの部品搭載用電極１７の箇所が浮き上が
り、部品搭載用電極１７の膜厚は回路配線部１９の膜厚
よりもほぼ補助絶縁体層１８の膜厚分だけ大きくなる。
る周辺部には先に補助絶縁体層１８が設けられているた
め、部品搭載用電極１７と回路配線部１９が同時印刷さ
れるにも拘らず、この印刷の際に補助絶縁体層１８の分
だけスクリーンの部品搭載用電極１７の箇所が浮き上が
り、部品搭載用電極１７の膜厚は回路配線部１９の膜厚
よりもほぼ補助絶縁体層１８の膜厚分だけ大きくなる。
したがって、外層導体１３の印刷の際に非常に高いメツ
シュカウントのスクリーンを使用した場合でも部品搭載
用電極１７の膜厚は回路配線部１９より大きくなり、電
子部品１６を半田付けする際には半田が膜厚の大きな部
品ｆ！栽重用電極７に拡散して電子部品１６の密着強度
は大きく向上する。
シュカウントのスクリーンを使用した場合でも部品搭載
用電極１７の膜厚は回路配線部１９より大きくなり、電
子部品１６を半田付けする際には半田が膜厚の大きな部
品ｆ！栽重用電極７に拡散して電子部品１６の密着強度
は大きく向上する。
発明の効果
以上のように本発明によれば、部品搭載用電極の周辺部
位置に補助絶縁体層をあらかじめ形成するようにしたの
で、部品搭載用電極の膜厚が従来のものよりも大きくな
って、電子部品の基板への密着強度を大きく向上させる
ことができるものであって、信頼性の向上に大きく貢献
でき、ひいては製品のａｖｇ回路全体の品質向上に大い
に役立つものである。また、従来と同じ製造プロセスで
製造しうるために、実用上きわめて有利なものである。
位置に補助絶縁体層をあらかじめ形成するようにしたの
で、部品搭載用電極の膜厚が従来のものよりも大きくな
って、電子部品の基板への密着強度を大きく向上させる
ことができるものであって、信頼性の向上に大きく貢献
でき、ひいては製品のａｖｇ回路全体の品質向上に大い
に役立つものである。また、従来と同じ製造プロセスで
製造しうるために、実用上きわめて有利なものである。
第１図は本発明の一実施例における二元雰囲気焼成厚膜
多層回路基板の断面図、第２図は従来の二元雰囲気焼成
Ｐ７膜多層回路基板の断面図である。 １１・・・アルミナ基板、１２・・・内層導体、１３・
・・外層導体、１４・・・絶縁体層、１５・・・抵抗体
、１６・・・電子部品、１７・・・部品搭載用電極（外
層導体）、１８・・・補助絶縁体層、１９・・・回路配
線部（外層導体）。 代理人 森 本 義 弘 ４ −−・捕りｂす２＋本４引ト４Ｆ
多層回路基板の断面図、第２図は従来の二元雰囲気焼成
Ｐ７膜多層回路基板の断面図である。 １１・・・アルミナ基板、１２・・・内層導体、１３・
・・外層導体、１４・・・絶縁体層、１５・・・抵抗体
、１６・・・電子部品、１７・・・部品搭載用電極（外
層導体）、１８・・・補助絶縁体層、１９・・・回路配
線部（外層導体）。 代理人 森 本 義 弘 ４ −−・捕りｂす２＋本４引ト４Ｆ
Claims (1)
- １．基板上に焼成され形成された内層導体と、その形成
が不必要な領域を除いた基板上全面に焼成され形成され
た絶縁体層と、絶縁体層上に描画印刷されて焼成され形
成された抵抗体と、一回の印刷で形成されかつ部品搭載
用電極として用いられることを前提に焼成され形成され
た外層導体と、部品搭載用電極周辺部に描画印刷されて
抵抗体と同時焼成され形成された補助絶縁体層とを備え
た厚膜多層回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005572A JPH02185095A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 厚膜多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1005572A JPH02185095A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 厚膜多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185095A true JPH02185095A (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=11614934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1005572A Pending JPH02185095A (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 厚膜多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185095A (ja) |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1005572A patent/JPH02185095A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH02185095A (ja) | 厚膜多層回路基板 | |
| US5219607A (en) | Method of manufacturing printed circuit board | |
| JPH01158793A (ja) | チップ部品取付装置 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH1051094A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPS61242095A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JP2554693Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH10144815A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージによるｒｆモジュール形成方法 | |
| JPH023630Y2 (ja) | ||
| JPH03116797A (ja) | 厚膜表面実装回路 | |
| JPS582066Y2 (ja) | 多層配線板 | |
| JP2553989Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH11330693A (ja) | 厚膜多層セラミック基板およびその製造方法、ならびに厚膜多層セラミック基板上への電子部品の実装構造 | |
| JPH0537111A (ja) | ハイブリツドｉｃの実装構造 | |
| JPS6399594A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPH1140911A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0272690A (ja) | 厚膜回路印刷基板 | |
| JPS61144049A (ja) | 混成集積回路用基板 | |
| JPS5916349A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPS6123391A (ja) | チツプ状回路部品の取付装置 | |
| JPS59119794A (ja) | 混成厚膜集積回路 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 |