JP3208780B2 - コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 - Google Patents
コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム系合金等
の金属膜上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際
にコンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成
物の除去方法に関するものである。
の金属膜上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際
にコンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成
物の除去方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属膜の上面の層間膜にコンタクトホー
ルを形成する場合には、ホトリソグラフィー技術により
層間膜の上面にレジストを塗布してレジスト膜を形成
し、このレジスト膜に感光，現像処理を行ってエッチン
グマスクを形成する。続いてエッチングを行って層間膜
にコンタクトホールを形成する。このとき、金属膜の表
面がスパッタされて、層間膜に形成したコンタクトホー
ルの側壁およびエッチングマスクのコンタクトホールパ
ターンの側壁に金属膜よりなる環状生成物を形成する。
この環状生成物は、エッチングが終了してから行うエッ
チングマスクを除去するためのアッシャー処理等では除
去されないので、層間膜上に突出した状態で残る。この
ように突出した状態で残った環状生成物はライトアッシ
ャー処理またはアルカリ液処理等により除去する。
ルを形成する場合には、ホトリソグラフィー技術により
層間膜の上面にレジストを塗布してレジスト膜を形成
し、このレジスト膜に感光，現像処理を行ってエッチン
グマスクを形成する。続いてエッチングを行って層間膜
にコンタクトホールを形成する。このとき、金属膜の表
面がスパッタされて、層間膜に形成したコンタクトホー
ルの側壁およびエッチングマスクのコンタクトホールパ
ターンの側壁に金属膜よりなる環状生成物を形成する。
この環状生成物は、エッチングが終了してから行うエッ
チングマスクを除去するためのアッシャー処理等では除
去されないので、層間膜上に突出した状態で残る。この
ように突出した状態で残った環状生成物はライトアッシ
ャー処理またはアルカリ液処理等により除去する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、環状生
成物に膜厚が厚い場合には、ライトアッシャー処理また
はアルカリ液処理等によって環状生成物を全て除去する
ことは困難である。このため、環状生成物が層間膜上に
突出した状態で残るので、層間膜の上面に他の膜を形成
した場合には、環状生成物が形成した他の膜を突き抜け
て、カバレジ不良が発生する。
成物に膜厚が厚い場合には、ライトアッシャー処理また
はアルカリ液処理等によって環状生成物を全て除去する
ことは困難である。このため、環状生成物が層間膜上に
突出した状態で残るので、層間膜の上面に他の膜を形成
した場合には、環状生成物が形成した他の膜を突き抜け
て、カバレジ不良が発生する。
【０００４】本発明は、コンタクトホールに生成する金
属膜よりなる環状生成物の除去性能に優れたコンタクト
ホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法
を提供することを目的とする。
属膜よりなる環状生成物の除去性能に優れたコンタクト
ホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものである。すなわち、金属膜の
上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際に、前記
金属膜のスパッタにより、コンタクトホールの側壁およ
びその延長上に突出して生成する金属膜よりなる環状生
成物の除去方法であって、まず、層間膜より突出してい
る部分の金属膜よりなる環状生成物に接着させた状態に
層間膜の上面で粘着性フィルムを貼り付ける。その後少
なくとも層間膜上に突出している部分の金属膜よりなる
環状生成物を粘着性フィルムに接着した状態でこの粘着
性フィルムとともに層間膜より剥がし取る。または、金
属膜よりなる環状生成物の露出している表面に接着させ
た状態に、コンタクトホールの内部を含む層間膜の上面
でフィルムを形成し、次いで少なくとも層間膜上に突出
している部分の金属膜よりなる環状生成物をフィルムに
接着した状態でこのフィルムとともに層間膜より剥がし
取る。
成するためになされたものである。すなわち、金属膜の
上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際に、前記
金属膜のスパッタにより、コンタクトホールの側壁およ
びその延長上に突出して生成する金属膜よりなる環状生
成物の除去方法であって、まず、層間膜より突出してい
る部分の金属膜よりなる環状生成物に接着させた状態に
層間膜の上面で粘着性フィルムを貼り付ける。その後少
なくとも層間膜上に突出している部分の金属膜よりなる
環状生成物を粘着性フィルムに接着した状態でこの粘着
性フィルムとともに層間膜より剥がし取る。または、金
属膜よりなる環状生成物の露出している表面に接着させ
た状態に、コンタクトホールの内部を含む層間膜の上面
でフィルムを形成し、次いで少なくとも層間膜上に突出
している部分の金属膜よりなる環状生成物をフィルムに
接着した状態でこのフィルムとともに層間膜より剥がし
取る。
【０００６】
【作用】上記した前者の粘着性フィルムを用いて金属膜
よりなる環状生成物を除去する方法では、層間膜上に突
出している金属膜よりなる環状生成物を接着させた状態
に粘着性フィルムを貼り付けてから、金属膜よりなる環
状生成物をこの粘着性フィルムとともに層間膜より剥が
す。このため、粘着性フィルムに接着された層間膜の上
面に突出している金属膜よりなる環状生成物はコンタク
トホールの側壁に生成された金属膜よりなる環状生成物
より引きちぎられて除去される。または接着力が金属膜
よりなる環状生成物の破断力よりも強い場合には、コン
タクトホールの側壁に生成した金属膜よりなる環状生成
物がコンタクトホールの側壁より剥がされて、層間膜の
上面に突出している金属膜よりなる環状生成物とともに
除去される。
よりなる環状生成物を除去する方法では、層間膜上に突
出している金属膜よりなる環状生成物を接着させた状態
に粘着性フィルムを貼り付けてから、金属膜よりなる環
状生成物をこの粘着性フィルムとともに層間膜より剥が
す。このため、粘着性フィルムに接着された層間膜の上
面に突出している金属膜よりなる環状生成物はコンタク
トホールの側壁に生成された金属膜よりなる環状生成物
より引きちぎられて除去される。または接着力が金属膜
よりなる環状生成物の破断力よりも強い場合には、コン
タクトホールの側壁に生成した金属膜よりなる環状生成
物がコンタクトホールの側壁より剥がされて、層間膜の
上面に突出している金属膜よりなる環状生成物とともに
除去される。
【０００７】また上記した後者のフィルムを用いて金属
膜よりなる環状生成物を除去する方法では、金属膜より
なる環状生成物の表面を覆って接着させた状態に、コン
タクトホールの内部を含む層間膜の上面でフィルムを形
成したことにより、層間膜上に突出している部分の金属
膜よりなる環状生成物はフィルムに接着した状態で保持
される。またコンタクトホールの側壁部分の金属膜より
なる環状生成物はコンタクトホール内部に形成したフィ
ルムに接着される。このため、フィルムを剥がした場合
には、層間膜の上面に突出している金属膜よりなる環状
生成物とともにコンタクトホールの側壁に形成されてい
る金属膜よりなる環状生成物もコンタクトホールの側壁
より剥がされて除去される。
膜よりなる環状生成物を除去する方法では、金属膜より
なる環状生成物の表面を覆って接着させた状態に、コン
タクトホールの内部を含む層間膜の上面でフィルムを形
成したことにより、層間膜上に突出している部分の金属
膜よりなる環状生成物はフィルムに接着した状態で保持
される。またコンタクトホールの側壁部分の金属膜より
なる環状生成物はコンタクトホール内部に形成したフィ
ルムに接着される。このため、フィルムを剥がした場合
には、層間膜の上面に突出している金属膜よりなる環状
生成物とともにコンタクトホールの側壁に形成されてい
る金属膜よりなる環状生成物もコンタクトホールの側壁
より剥がされて除去される。
【０００８】
【実施例】本発明の第１実施例を図１の除去工程図によ
り説明する。図に示すように、金属膜１１の上面に層間
膜１２が形成されている。この層間膜１２にはホトリソ
グラフィー技術を用いてコンタクトホール１３が形成さ
れている。コンタクトホール１３の側壁およびその延長
上には、コンタクトホールを形成するためのエッチング
時に金属膜１１をスパッタして生成される金属膜よりな
る環状生成物１４が形成されている。このような状態の
層間膜１２の上面に粘着性フィルム１５を貼り付ける。
この粘着性フィルム１５には、例えば半導体ウエハの裏
面研削工程で用いられるポリエチレン製の研削用保護膜
等を用いる。そして粘着性フィルム１５を貼り付けると
きには、層間膜１２より突出している部分の金属膜より
なる環状生成物１４の表面に粘着性フィルム１５を接着
する状態にする。
り説明する。図に示すように、金属膜１１の上面に層間
膜１２が形成されている。この層間膜１２にはホトリソ
グラフィー技術を用いてコンタクトホール１３が形成さ
れている。コンタクトホール１３の側壁およびその延長
上には、コンタクトホールを形成するためのエッチング
時に金属膜１１をスパッタして生成される金属膜よりな
る環状生成物１４が形成されている。このような状態の
層間膜１２の上面に粘着性フィルム１５を貼り付ける。
この粘着性フィルム１５には、例えば半導体ウエハの裏
面研削工程で用いられるポリエチレン製の研削用保護膜
等を用いる。そして粘着性フィルム１５を貼り付けると
きには、層間膜１２より突出している部分の金属膜より
なる環状生成物１４の表面に粘着性フィルム１５を接着
する状態にする。
【０００９】その後層間膜１２上に突出している部分の
金属膜よりなる環状生成物１４に粘着性フィルム１５を
接着した状態で、層間膜１２より粘着性フィルム１５を
矢印ア方向に剥がし取る。このとき、金属膜よりなる環
状生成物１４は、コンタクトホール１３の側壁より剥が
されるか、または層間膜１２の上面付近で引きちぎられ
て、少なくとも層間膜１２の上面に突出している部分の
金属膜よりなる環状生成物１４は除去される。またコン
タクトホール１３の側壁に生成した金属膜よりなる環状
生成物１４の接着力が粘着性フィルム１５の接着力より
弱い場合には、コンタクトホール１３の側壁に生成した
金属膜よりなる環状生成物１４もともに除去される。
金属膜よりなる環状生成物１４に粘着性フィルム１５を
接着した状態で、層間膜１２より粘着性フィルム１５を
矢印ア方向に剥がし取る。このとき、金属膜よりなる環
状生成物１４は、コンタクトホール１３の側壁より剥が
されるか、または層間膜１２の上面付近で引きちぎられ
て、少なくとも層間膜１２の上面に突出している部分の
金属膜よりなる環状生成物１４は除去される。またコン
タクトホール１３の側壁に生成した金属膜よりなる環状
生成物１４の接着力が粘着性フィルム１５の接着力より
弱い場合には、コンタクトホール１３の側壁に生成した
金属膜よりなる環状生成物１４もともに除去される。
【００１０】次に第２実施例を図２の除去工程図により
説明する。図に示す如く、前記第１実施例で説明したと
同様に、金属膜１１の上面には層間膜１２が形成されて
いて、この層間膜１２にはコンタクトホール１３が形成
されている。このコンタクトホール１３の側壁およびそ
の延長上には、コンタクトホール１３の形成時のエッチ
ングによって金属膜よりなる環状生成物１４が形成され
ている。このような状態のコンタクトホール１３の内部
を含む層間膜１２上にフィルム１６を形成する溶液を塗
布する。この溶液には、接着性を有していて、溶液中の
溶剤が揮発したときに形成される膜が弾性を有してい
る、例えばポリビニルアルコールまたはポリビニルブチ
ラール等を用いる。そして塗布した溶液より揮発成分を
除去する。その後金属膜よりなる環状生成物１４の突出
部分を保持する状態でかつコンタクトホール１３の側壁
の金属膜よりなる環状生成物１４を接着する状態にフィ
ルム１６を形成する。
説明する。図に示す如く、前記第１実施例で説明したと
同様に、金属膜１１の上面には層間膜１２が形成されて
いて、この層間膜１２にはコンタクトホール１３が形成
されている。このコンタクトホール１３の側壁およびそ
の延長上には、コンタクトホール１３の形成時のエッチ
ングによって金属膜よりなる環状生成物１４が形成され
ている。このような状態のコンタクトホール１３の内部
を含む層間膜１２上にフィルム１６を形成する溶液を塗
布する。この溶液には、接着性を有していて、溶液中の
溶剤が揮発したときに形成される膜が弾性を有してい
る、例えばポリビニルアルコールまたはポリビニルブチ
ラール等を用いる。そして塗布した溶液より揮発成分を
除去する。その後金属膜よりなる環状生成物１４の突出
部分を保持する状態でかつコンタクトホール１３の側壁
の金属膜よりなる環状生成物１４を接着する状態にフィ
ルム１６を形成する。
【００１１】その後少なくとも層間膜１２上に突出して
いる金属膜よりなる環状生成物１４をフィルム１６で保
持した状態で、層間膜１２よりフィルム１６を矢印イ方
向に剥がし取る。このとき、コンタクトホール１３の側
壁の金属膜よりなる環状生成物１４もフィルム１６に接
着されて除去される。
いる金属膜よりなる環状生成物１４をフィルム１６で保
持した状態で、層間膜１２よりフィルム１６を矢印イ方
向に剥がし取る。このとき、コンタクトホール１３の側
壁の金属膜よりなる環状生成物１４もフィルム１６に接
着されて除去される。
【００１２】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
層間膜の上面に突出している金属膜よりなる環状生成物
を接着した状態で、層間膜の上面に貼り付けた粘着性フ
ィルムとともに層間膜より剥がす。または金属膜よりな
る環状生成物の露出している部分を接着した状態で、コ
ンタクトホールを含む層間膜の上面に形成したフィルム
とともに層間膜より剥がす。この結果、少なくとも層間
膜の上面に突出している金属膜よりなる環状生成物は除
去できる。よって、層間膜上に突出する金属膜よりなる
環状生成物がなくなるので、層間膜の上面に他の膜を形
成した場合には、コンタクトホールの形成部分において
他の膜のカバレジ不良がなくなる。
層間膜の上面に突出している金属膜よりなる環状生成物
を接着した状態で、層間膜の上面に貼り付けた粘着性フ
ィルムとともに層間膜より剥がす。または金属膜よりな
る環状生成物の露出している部分を接着した状態で、コ
ンタクトホールを含む層間膜の上面に形成したフィルム
とともに層間膜より剥がす。この結果、少なくとも層間
膜の上面に突出している金属膜よりなる環状生成物は除
去できる。よって、層間膜上に突出する金属膜よりなる
環状生成物がなくなるので、層間膜の上面に他の膜を形
成した場合には、コンタクトホールの形成部分において
他の膜のカバレジ不良がなくなる。
【図１】第１実施例の除去工程図である。
【図２】第２実施例の除去工程図である。
１１：金属膜、１２：層間膜、１３：コンタクトホー
ル、１４：金属膜よりなる環状生成物、１５：粘着性フ
ィルム、１６：フィルム
ル、１４：金属膜よりなる環状生成物、１５：粘着性フ
ィルム、１６：フィルム
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/3205 H01L 21/28 H01L 21/3065
Claims (2)
- 【請求項１】 金属膜の上面の層間膜にホトリソグラフ
ィー技術を用いてコンタクトホールを形成した際に、 前記金属膜のスパッタにより、 前記コンタクトホールの
側壁およびその延長上に突出して生成する金属膜よりな
る環状生成物の除去方法であって、 前記層間膜より突出している部分の前記金属膜よりなる
環状生成物を接着させる状態に前記層間膜上で粘着性フ
ィルムを貼り付ける工程と、 少なくとも前記層間膜上に突出している部分の前記金属
膜よりなる環状生成物を前記粘着性フィルムに接着した
状態で当該粘着フィルムとともに前記層間膜より剥がす
工程とを順に行うことを特徴とするコンタクトホールに
生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法。 - 【請求項２】 金属膜の上面の層間膜にホトリソグラフ
ィー技術を用いてコンタクトホールを形成した際に、 前記金属膜のスパッタにより、 前記コンタクトホールの
側壁およびその延長上に突出して生成する金属膜よりな
る環状生成物の除去方法であって、 前記金属膜よりなる環状生成物の露出している表面に接
着させる状態に、前記コンタクトホールの内部を含む前
記層間膜の上面でフィルムを形成する工程と、 少なくとも前記層間膜上に突出している部分の前記金属
膜よりなる環状生成物を前記フィルムに接着した状態で
当該フィルムとともに前記層間膜より剥がす工程とを順
に行うことを特徴とするコンタクトホールに生成する金
属膜よりなる環状生成物の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05046591A JP3208780B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05046591A JP3208780B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267525A JPH04267525A (ja) | 1992-09-24 |
| JP3208780B2 true JP3208780B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=12859631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05046591A Expired - Fee Related JP3208780B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208780B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6364403B1 (en) | 1999-10-20 | 2002-04-02 | Denso Corporation | Vehicle front end structure |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP05046591A patent/JP3208780B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6364403B1 (en) | 1999-10-20 | 2002-04-02 | Denso Corporation | Vehicle front end structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04267525A (ja) | 1992-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |