JPH04267525A - コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 - Google Patents
コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法Info
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- JPH04267525A JPH04267525A JP5046591A JP5046591A JPH04267525A JP H04267525 A JPH04267525 A JP H04267525A JP 5046591 A JP5046591 A JP 5046591A JP 5046591 A JP5046591 A JP 5046591A JP H04267525 A JPH04267525 A JP H04267525A
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- Japan
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- film
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- interlayer film
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- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アルミニウム系合金等
の金属膜上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際
にコンタクトホールに生成する環状生成物の除去方法に
関するものである。
の金属膜上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際
にコンタクトホールに生成する環状生成物の除去方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属膜の上面の層間膜にコンタクトホー
ルを形成する場合には、ホトリソグラフィー技術により
層間膜の上面にレジストを塗布してレジスト膜を形成し
、このレジスト膜に感光，現像処理を行ってエッチング
マスクを形成する。続いてエッチングを行って層間膜に
コンタクトホールを形成する。このとき、金属膜の表面
がスパッタされて、層間膜に形成したコンタクトホール
の側壁およびエッチングマスクのコンタクトホールパタ
ーンの側壁に金属膜よりなる環状生成物を形成する。 この環状生成物は、エッチングが終了してから行うエッ
チングマスクを除去するためのアッシャー処理等では除
去されないので、層間膜上に突出した状態で残る。この
ように突出した状態で残った環状生成物はライトアッシ
ャー処理またはアルカリ液処理等により除去する。
ルを形成する場合には、ホトリソグラフィー技術により
層間膜の上面にレジストを塗布してレジスト膜を形成し
、このレジスト膜に感光，現像処理を行ってエッチング
マスクを形成する。続いてエッチングを行って層間膜に
コンタクトホールを形成する。このとき、金属膜の表面
がスパッタされて、層間膜に形成したコンタクトホール
の側壁およびエッチングマスクのコンタクトホールパタ
ーンの側壁に金属膜よりなる環状生成物を形成する。 この環状生成物は、エッチングが終了してから行うエッ
チングマスクを除去するためのアッシャー処理等では除
去されないので、層間膜上に突出した状態で残る。この
ように突出した状態で残った環状生成物はライトアッシ
ャー処理またはアルカリ液処理等により除去する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、環状生
成物に膜厚が厚い場合には、ライトアッシャー処理また
はアルカリ液処理等によって環状生成物を全て除去する
ことは困難である。このため、環状生成物が層間膜上に
突出した状態で残るので、層間膜の上面に他の膜を形成
した場合には、環状生成物が形成した他の膜を突き抜け
て、カバレジ不良が発生する。
成物に膜厚が厚い場合には、ライトアッシャー処理また
はアルカリ液処理等によって環状生成物を全て除去する
ことは困難である。このため、環状生成物が層間膜上に
突出した状態で残るので、層間膜の上面に他の膜を形成
した場合には、環状生成物が形成した他の膜を突き抜け
て、カバレジ不良が発生する。
【０００４】本発明は、コンタクトホールに生成する環
状生成物の除去性能に優れたコンタクトホールに生成す
る環状生成物の除去方法を提供することを目的とする。
状生成物の除去性能に優れたコンタクトホールに生成す
る環状生成物の除去方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものである。すなわち、金属膜の
上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際にコンタ
クトホールの側壁およびその延長上に突出して生成する
環状生成物の除去方法であって、まず、層間膜より突出
している部分の環状生成物に接着させた状態に層間膜の
上面で粘着性フィルムを貼り付ける。その後少なくとも
層間膜上に突出している部分の環状生成物を粘着性フィ
ルムに接着した状態でこの粘着性フィルムを層間膜より
剥がし取る。または、環状生成物の露出している表面に
接着させた状態にコンタクトホールの内部を含む層間膜
の上面でフィルムを形成し、次いで少なくとも層間膜上
に突出している部分の環状生成物をフィルムに接着した
状態でこのフィルムを層間膜より剥がし取る。
成するためになされたものである。すなわち、金属膜の
上面の層間膜にコンタクトホールを形成する際にコンタ
クトホールの側壁およびその延長上に突出して生成する
環状生成物の除去方法であって、まず、層間膜より突出
している部分の環状生成物に接着させた状態に層間膜の
上面で粘着性フィルムを貼り付ける。その後少なくとも
層間膜上に突出している部分の環状生成物を粘着性フィ
ルムに接着した状態でこの粘着性フィルムを層間膜より
剥がし取る。または、環状生成物の露出している表面に
接着させた状態にコンタクトホールの内部を含む層間膜
の上面でフィルムを形成し、次いで少なくとも層間膜上
に突出している部分の環状生成物をフィルムに接着した
状態でこのフィルムを層間膜より剥がし取る。
【０００６】
【作用】上記した前者の粘着性フィルムを用いて環状生
成物を除去する方法では、層間膜上に突出している環状
生成物を接着させた状態に粘着性フィルムを貼り付けて
からこの粘着性フィルムを剥がす。このため、粘着性フ
ィルムに接着された層間膜の上面に突出している環状生
成物はコンタクトホールの側壁に生成された環状生成物
より引きちぎられて除去される。または接着力が環状生
成物の破断力よりも強い場合には、コンタクトホールの
側壁に生成した環状生成物がコンタクトホールの側壁よ
り剥がされて、層間膜の上面に突出している環状生成物
とともに除去される。
成物を除去する方法では、層間膜上に突出している環状
生成物を接着させた状態に粘着性フィルムを貼り付けて
からこの粘着性フィルムを剥がす。このため、粘着性フ
ィルムに接着された層間膜の上面に突出している環状生
成物はコンタクトホールの側壁に生成された環状生成物
より引きちぎられて除去される。または接着力が環状生
成物の破断力よりも強い場合には、コンタクトホールの
側壁に生成した環状生成物がコンタクトホールの側壁よ
り剥がされて、層間膜の上面に突出している環状生成物
とともに除去される。
【０００７】また上記した後者のフィルムを用いて環状
生成物を除去する方法では、環状生成物の表面を覆って
接着させた状態にコンタクトホールの内部を含む層間膜
の上面でフィルムを形成したことにより、層間膜上に突
出している部分の環状生成物はフィルムに接着した状態
で保持される。またコンタクトホールの側壁部分の環状
生成物はコンタクトホール内部に形成したフィルムに接
着される。このため、フィルムを剥がした場合には、層
間膜の上面に突出している環状生成物とともにコンタク
トホールの側壁に形成されている環状生成物もコンタク
トホールの側壁より剥がされて除去される。
生成物を除去する方法では、環状生成物の表面を覆って
接着させた状態にコンタクトホールの内部を含む層間膜
の上面でフィルムを形成したことにより、層間膜上に突
出している部分の環状生成物はフィルムに接着した状態
で保持される。またコンタクトホールの側壁部分の環状
生成物はコンタクトホール内部に形成したフィルムに接
着される。このため、フィルムを剥がした場合には、層
間膜の上面に突出している環状生成物とともにコンタク
トホールの側壁に形成されている環状生成物もコンタク
トホールの側壁より剥がされて除去される。
【０００８】
【実施例】本発明の第１実施例を図１の除去工程図によ
り説明する。図に示すように、金属膜１１の上面に層間
膜１２が形成されている。この層間膜１２にはホトリソ
グラフィー技術を用いてコンタクトホール１３が形成さ
れている。コンタクトホール１３の側壁およびその延長
上には、コンタクトホールを形成するためのエッチング
時に金属膜１１をスパッタして生成される環状生成物１
４が形成されている。このような状態の層間膜１２の上
面に粘着性フィルム１５を貼り付ける。この粘着性フィ
ルム１５には、例えば半導体ウエハの裏面研削工程で用
いられるポリエチレン製の研削用保護膜等を用いる。そ
して粘着性フィルム１５を貼り付けるときには、層間膜
１２より突出している部分の環状生成物１４の表面に粘
着性フィルム１５を接着する状態にする。
り説明する。図に示すように、金属膜１１の上面に層間
膜１２が形成されている。この層間膜１２にはホトリソ
グラフィー技術を用いてコンタクトホール１３が形成さ
れている。コンタクトホール１３の側壁およびその延長
上には、コンタクトホールを形成するためのエッチング
時に金属膜１１をスパッタして生成される環状生成物１
４が形成されている。このような状態の層間膜１２の上
面に粘着性フィルム１５を貼り付ける。この粘着性フィ
ルム１５には、例えば半導体ウエハの裏面研削工程で用
いられるポリエチレン製の研削用保護膜等を用いる。そ
して粘着性フィルム１５を貼り付けるときには、層間膜
１２より突出している部分の環状生成物１４の表面に粘
着性フィルム１５を接着する状態にする。
【０００９】その後層間膜１２上に突出している部分の
環状生成物１４に粘着性フィルム１５を接着した状態で
、層間膜１２より粘着性フィルム１５を矢印ア方向に剥
がし取る。このとき、環状生成物１４は、コンタクトホ
ール１３の側壁より剥がされるか、または層間膜１２の
上面付近で引きちぎられて、少なくとも層間膜１２の上
面に突出している部分の環状生成物１４は除去される。 またコンタクトホール１３の側壁に生成した環状生成物
１４の接着力が粘着性フィルム１５の接着力より弱い場
合には、コンタクトホール１３の側壁に生成した環状生
成物１４もともに除去される。
環状生成物１４に粘着性フィルム１５を接着した状態で
、層間膜１２より粘着性フィルム１５を矢印ア方向に剥
がし取る。このとき、環状生成物１４は、コンタクトホ
ール１３の側壁より剥がされるか、または層間膜１２の
上面付近で引きちぎられて、少なくとも層間膜１２の上
面に突出している部分の環状生成物１４は除去される。 またコンタクトホール１３の側壁に生成した環状生成物
１４の接着力が粘着性フィルム１５の接着力より弱い場
合には、コンタクトホール１３の側壁に生成した環状生
成物１４もともに除去される。
【００１０】次に第２実施例を図２の除去工程図により
説明する。図に示す如く、前記第１実施例で説明したと
同様に、金属膜１１の上面には層間膜１２が形成されて
いて、この層間膜１２にはコンタクトホール１３が形成
されている。このコンタクトホール１３の側壁およびそ
の延長上には、コンタクトホール１３の形成時のエッチ
ングによって環状生成物１４が形成されている。このよ
うな状態のコンタクトホール１３の内部を含む層間膜１
２上にフィルム１６を形成する溶液を塗布する。この溶
液には、接着性を有していて、溶液中の溶剤が揮発した
ときに形成される膜が弾性を有している、例えばポリビ
ニルアルコールまたはポリビニルブチラール等を用いる
。そして塗布した溶液より揮発成分を除去する。その後
環状生成物１４の突出部分を保持する状態でかつコンタ
クトホール１３の側壁の環状生成物１４を接着する状態
にフィルム１６を形成する。
説明する。図に示す如く、前記第１実施例で説明したと
同様に、金属膜１１の上面には層間膜１２が形成されて
いて、この層間膜１２にはコンタクトホール１３が形成
されている。このコンタクトホール１３の側壁およびそ
の延長上には、コンタクトホール１３の形成時のエッチ
ングによって環状生成物１４が形成されている。このよ
うな状態のコンタクトホール１３の内部を含む層間膜１
２上にフィルム１６を形成する溶液を塗布する。この溶
液には、接着性を有していて、溶液中の溶剤が揮発した
ときに形成される膜が弾性を有している、例えばポリビ
ニルアルコールまたはポリビニルブチラール等を用いる
。そして塗布した溶液より揮発成分を除去する。その後
環状生成物１４の突出部分を保持する状態でかつコンタ
クトホール１３の側壁の環状生成物１４を接着する状態
にフィルム１６を形成する。
【００１１】その後少なくとも層間膜１２上に突出して
いる環状生成物１４をフィルム１６で保持した状態で、
層間膜１２よりフィルム１６を矢印イ方向に剥がし取る
。このとき、コンタクトホール１３の側壁の環状生成物
１４もフィルム１６に接着されて除去される。
いる環状生成物１４をフィルム１６で保持した状態で、
層間膜１２よりフィルム１６を矢印イ方向に剥がし取る
。このとき、コンタクトホール１３の側壁の環状生成物
１４もフィルム１６に接着されて除去される。
【００１２】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
層間膜の上面に突出している環状生成物を接着する状態
で層間膜の上面に貼り付けた粘着性フィルムを剥がす。 または環状生成物の露出している部分を接着した状態で
、コンタクトホールを含む層間膜の上面に形成したフィ
ルムを剥がす。この結果、少なくとも層間膜の上面に突
出している環状生成物は除去できる。よって、層間膜上
に突出する環状生成物がなくなるので、層間膜の上面に
他の膜を形成した場合には、コンタクトホールの形成部
分において他の膜のカバレジ不良がなくなる。
層間膜の上面に突出している環状生成物を接着する状態
で層間膜の上面に貼り付けた粘着性フィルムを剥がす。 または環状生成物の露出している部分を接着した状態で
、コンタクトホールを含む層間膜の上面に形成したフィ
ルムを剥がす。この結果、少なくとも層間膜の上面に突
出している環状生成物は除去できる。よって、層間膜上
に突出する環状生成物がなくなるので、層間膜の上面に
他の膜を形成した場合には、コンタクトホールの形成部
分において他の膜のカバレジ不良がなくなる。
【図１】第１実施例の除去工程図である。
【図２】第２実施例の除去工程図である。
１１ 金属膜
１２ 層間膜
１３ コンタクトホール
１４ 環状生成物
１５ 粘着性フィルム
１６ フィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 金属膜の上面の層間膜にホトリソグラ
フィー技術を用いてコンタクトホールを形成した際に前
記コンタクトホールの側壁およびその延長上に突出して
生成する環状生成物の除去方法であって、前記層間膜よ
り突出している部分の前記環状生成物を接着させる状態
に前記層間膜上で粘着性フィルムを貼り付ける工程と、
少なくとも前記層間膜上に突出している部分の環状生成
物を前記粘着性フィルムに接着した状態で前記層間膜よ
り当該粘着性フィルムを剥がす工程とを順に行うことを
特徴とするコンタクトホールに生成する環状生成物の除
去方法。 - 【請求項２】 金属膜の上面の層間膜にホトリソグラ
フィー技術を用いてコンタクトホールを形成した際に前
記コンタクトホールの側壁およびその延長上に突出して
生成する環状生成物の除去方法であって、前記環状生成
物の露出している表面に接着させる状態に前記コンタク
トホールの内部を含む前記層間膜の上面でフィルムを形
成する工程と、少なくとも前記層間膜上に突出している
部分の前記環状生成物を前記フィルムに接着した状態で
前記層間膜より当該フィルムを剥がす工程とを順に行う
ことを特徴とするコンタクトホールに生成する環状生成
物の除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05046591A JP3208780B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05046591A JP3208780B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04267525A true JPH04267525A (ja) | 1992-09-24 |
| JP3208780B2 JP3208780B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=12859631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05046591A Expired - Fee Related JP3208780B2 (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | コンタクトホールに生成する金属膜よりなる環状生成物の除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3208780B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4461563B2 (ja) | 1999-10-20 | 2010-05-12 | 株式会社デンソー | 車両のフロントエンド構造 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP05046591A patent/JP3208780B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3208780B2 (ja) | 2001-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |