JP3398623B2 - 電子部品の成形方法 - Google Patents
電子部品の成形方法Info
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- JP3398623B2 JP3398623B2 JP21472199A JP21472199A JP3398623B2 JP 3398623 B2 JP3398623 B2 JP 3398623B2 JP 21472199 A JP21472199 A JP 21472199A JP 21472199 A JP21472199 A JP 21472199A JP 3398623 B2 JP3398623 B2 JP 3398623B2
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- injection molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/006—Joining parts moulded in separate cavities
- B29C45/0062—Joined by injection moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C2045/0067—Joining parts moulded in separate cavities interposing an insert between the parts to be assembled
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固定金型と、この
固定金型に対してスライドあるいは回転すると共に型開
閉される移動金型とを使用して電子部品を成形する電子
部品の成形方法に関するものである。
固定金型に対してスライドあるいは回転すると共に型開
閉される移動金型とを使用して電子部品を成形する電子
部品の成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷデバイ
ス、光電素子、半導体集積回路素子等の電子部品チップ
は、リードフレームに接着され、接着された電子部品チ
ップとリードフレームのリード端子は、金属線のボンデ
ィングワイヤにより接続されている。そして、電子部品
チップは機械的、熱的化学的な損傷から保護するため
に、ケースと蓋とによりパッケージされている。パッケ
ージの材質としては、金属、セラミック、樹脂等が知ら
れ、金属、セラミックに対しては、ケースと蓋の接合部
は溶接、ろう接等により封止されている。これに対し、
樹脂によるときは接着剤で封止されている。また、樹脂
による他のパッケージ方法が例えば特開平６−１８８６
７２号により提案されている。このパッケージ方法は、
リードフレームを埋め込む形で半容器状のベースを成形
し、またキャップも成形し、このベースにキャップを嵌
合させ、嵌合部の周縁部を射出成形機によりモールドし
て封止されている。
ス、光電素子、半導体集積回路素子等の電子部品チップ
は、リードフレームに接着され、接着された電子部品チ
ップとリードフレームのリード端子は、金属線のボンデ
ィングワイヤにより接続されている。そして、電子部品
チップは機械的、熱的化学的な損傷から保護するため
に、ケースと蓋とによりパッケージされている。パッケ
ージの材質としては、金属、セラミック、樹脂等が知ら
れ、金属、セラミックに対しては、ケースと蓋の接合部
は溶接、ろう接等により封止されている。これに対し、
樹脂によるときは接着剤で封止されている。また、樹脂
による他のパッケージ方法が例えば特開平６−１８８６
７２号により提案されている。このパッケージ方法は、
リードフレームを埋め込む形で半容器状のベースを成形
し、またキャップも成形し、このベースにキャップを嵌
合させ、嵌合部の周縁部を射出成形機によりモールドし
て封止されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】金属、セラミックに対
しては溶接、ろう接等の封止技術が略確立され、信頼性
は高いが、パッケージ材料でる金属、セラミックが比較
的高価で、また溶接、ろう接等の封止コストも高く、電
子部品のコストアップになっている。これに対し、樹脂
材料は比較的安価であるが、接着剤により封止されてい
るときは、リード端子と樹脂との密着性が悪く、封止性
能が溶接、ろう接等に比較して劣ることがある。また、
射出成形機によるモールドによれば、封止効果は期待で
きるが、リードフレームを埋め込んだベースおよびキャ
ップの成形工程、ベースとキャップとを取り出す取出工
程、取り出したベースとキャップとを嵌合する嵌合工
程、嵌合したベースとキャップを型に入れる型入工程、
嵌合部をモールドするモールド工程等複雑な工程を必要
とし、安価な樹脂を使用している割には、コストダウン
ができない恐れがある。したがって、本発明は、比較的
安価な樹脂材料を使用しても、封止性能は高く、しかも
工程が比較的単純で安価に電子部品チップをパッケージ
することができる電子部品の成形方法を提供することを
目的としている。
しては溶接、ろう接等の封止技術が略確立され、信頼性
は高いが、パッケージ材料でる金属、セラミックが比較
的高価で、また溶接、ろう接等の封止コストも高く、電
子部品のコストアップになっている。これに対し、樹脂
材料は比較的安価であるが、接着剤により封止されてい
るときは、リード端子と樹脂との密着性が悪く、封止性
能が溶接、ろう接等に比較して劣ることがある。また、
射出成形機によるモールドによれば、封止効果は期待で
きるが、リードフレームを埋め込んだベースおよびキャ
ップの成形工程、ベースとキャップとを取り出す取出工
程、取り出したベースとキャップとを嵌合する嵌合工
程、嵌合したベースとキャップを型に入れる型入工程、
嵌合部をモールドするモールド工程等複雑な工程を必要
とし、安価な樹脂を使用している割には、コストダウン
ができない恐れがある。したがって、本発明は、比較的
安価な樹脂材料を使用しても、封止性能は高く、しかも
工程が比較的単純で安価に電子部品チップをパッケージ
することができる電子部品の成形方法を提供することを
目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、固定金型と、該固定金型に対して移動する
と共に型開閉される移動金型とを使用して、周囲に接合
部を有すると共に、その一部に電子部品チップのリード
端子用の切欠が成形され、前記接合部を接合すると内部
に所定の空間が確保される一対の第１、２の半容器体を
溶融樹脂により射出成形する１次射出成形工程と、前記
１次射出成形工程後、前記移動金型を開いて、前記移動
金型に残っている第２の半容器体が、前記固定金型に残
っている第１の半容器体に整合する位置へ、前記移動金
型を移動させる型移動工程と、前記移動金型を開いて次
の型締工程に入る前に、第１の半容器体内に電子部品チ
ップを、そのリード端子部分がリード端子用の切欠から
外部へ出た状態で装着する電子部品チップ装着工程と、
前記電子部品チップ装着工程後、前記移動金型を前記固
定金型に対して型締めする型締工程と、前記型締工程
後、一対の第１、２の半容器体の接合部に溶融樹脂を射
出し、一対の第１、２の半容器体を接合する２次射出成
形工程とから電子部品を得るように構成される。請求項
２に記載の発明は、請求項１の２次射出成形工程を実施
する前に、一対の第１、２の半容器体の内部空間を不活
性ガスで置換するように、そして請求項３に記載の発明
は、請求項１の各工程を、不活性ガスチャンバー内で実
施するように構成される。
するために、固定金型と、該固定金型に対して移動する
と共に型開閉される移動金型とを使用して、周囲に接合
部を有すると共に、その一部に電子部品チップのリード
端子用の切欠が成形され、前記接合部を接合すると内部
に所定の空間が確保される一対の第１、２の半容器体を
溶融樹脂により射出成形する１次射出成形工程と、前記
１次射出成形工程後、前記移動金型を開いて、前記移動
金型に残っている第２の半容器体が、前記固定金型に残
っている第１の半容器体に整合する位置へ、前記移動金
型を移動させる型移動工程と、前記移動金型を開いて次
の型締工程に入る前に、第１の半容器体内に電子部品チ
ップを、そのリード端子部分がリード端子用の切欠から
外部へ出た状態で装着する電子部品チップ装着工程と、
前記電子部品チップ装着工程後、前記移動金型を前記固
定金型に対して型締めする型締工程と、前記型締工程
後、一対の第１、２の半容器体の接合部に溶融樹脂を射
出し、一対の第１、２の半容器体を接合する２次射出成
形工程とから電子部品を得るように構成される。請求項
２に記載の発明は、請求項１の２次射出成形工程を実施
する前に、一対の第１、２の半容器体の内部空間を不活
性ガスで置換するように、そして請求項３に記載の発明
は、請求項１の各工程を、不活性ガスチャンバー内で実
施するように構成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図４は、本実施の形態により成形される電子部品
の分解斜視図であるが、同図に示されているように本実
施の形態に係わるパッケージは、半容器状を呈している
ケースＡと、このケースＡに蓋される板状の蓋体Ｂとか
らなっている。ケースＡは、方形を呈する底壁ａ、この
底壁ａの４周縁から所定寸法Ｓだけ内側に寄った位置か
ら立ち上がっている４個の立上壁すなわち前立上壁ｂ、
側立上壁ｃ、ｃおよび後立上壁ｄから構成されている。
そうして、本実施の形態では前立上壁ｂに、後述するリ
ード端子Ｔ、Ｔ、…が装着される複数個の所定幅の切欠
ｆ、ｆ、…が成形されている。これらの切欠ｆ、ｆ、…
は、必ずしも底壁ａまで達する必要はないが、本実施の
形態では底壁ａに達する深さになっている。したがっ
て、後述するリードプレートＲは、ケースＡの底壁ａに
接して装着されることになる。
する。図４は、本実施の形態により成形される電子部品
の分解斜視図であるが、同図に示されているように本実
施の形態に係わるパッケージは、半容器状を呈している
ケースＡと、このケースＡに蓋される板状の蓋体Ｂとか
らなっている。ケースＡは、方形を呈する底壁ａ、この
底壁ａの４周縁から所定寸法Ｓだけ内側に寄った位置か
ら立ち上がっている４個の立上壁すなわち前立上壁ｂ、
側立上壁ｃ、ｃおよび後立上壁ｄから構成されている。
そうして、本実施の形態では前立上壁ｂに、後述するリ
ード端子Ｔ、Ｔ、…が装着される複数個の所定幅の切欠
ｆ、ｆ、…が成形されている。これらの切欠ｆ、ｆ、…
は、必ずしも底壁ａまで達する必要はないが、本実施の
形態では底壁ａに達する深さになっている。したがっ
て、後述するリードプレートＲは、ケースＡの底壁ａに
接して装着されることになる。
【０００６】ケースＡと対をなす蓋体Ｂは、天板ａ’か
ら略板状に成形されている。そうして、天板ａ’の４周
には、縁から所定寸法Ｓ’だけ内側に寄った位置すなわ
ち前述した寸法Ｓに立上壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの厚みを加え
た寸法Ｓ’だけ内側に寄った位置から立ち下がっている
前当接部ｂ’、側当接部ｃ’、ｃ’および後当接部ｄ’
が成形されている。これらの蓋体Ｂの当接部ｂ’、
ｃ’、ｃ’、ｄ’は、ケースＡに蓋体Ｂを装着すると、
ケースＡの立上壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの内側に位置し、立上
壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの内面に密接するようになっている。
これにより後述する２次射出成形時に溶融樹脂がケース
Ａの内部へ漏れることが防止される。また、蓋体Ｂに
は、前当接部ｂ’よりも、図４において前方に、所定大
きさの複数個の封止栓ｆ’、ｆ’、…が下方へ延びる形
で成形されている。これらの封止栓ｆ’、ｆ’、…は、
ケースＡに蓋体Ｂを装着すると、ケースＡの切欠ｆ、
ｆ、…に密に嵌合する大きさに選定されている。
ら略板状に成形されている。そうして、天板ａ’の４周
には、縁から所定寸法Ｓ’だけ内側に寄った位置すなわ
ち前述した寸法Ｓに立上壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの厚みを加え
た寸法Ｓ’だけ内側に寄った位置から立ち下がっている
前当接部ｂ’、側当接部ｃ’、ｃ’および後当接部ｄ’
が成形されている。これらの蓋体Ｂの当接部ｂ’、
ｃ’、ｃ’、ｄ’は、ケースＡに蓋体Ｂを装着すると、
ケースＡの立上壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの内側に位置し、立上
壁ｂ、ｃ、ｄ、ｅの内面に密接するようになっている。
これにより後述する２次射出成形時に溶融樹脂がケース
Ａの内部へ漏れることが防止される。また、蓋体Ｂに
は、前当接部ｂ’よりも、図４において前方に、所定大
きさの複数個の封止栓ｆ’、ｆ’、…が下方へ延びる形
で成形されている。これらの封止栓ｆ’、ｆ’、…は、
ケースＡに蓋体Ｂを装着すると、ケースＡの切欠ｆ、
ｆ、…に密に嵌合する大きさに選定されている。
【０００７】電子部品は、ケースＡ内に装着される例え
ば銅合金製のリードプレートＲと、複数本のリード端子
Ｔ、Ｔ、…とからなり、リード端子Ｔ、Ｔ、…は、装着
時に切欠ｆ、ｆ、…を通ってパッケージ外へ出るように
なっている。なお、電子部品チップは、リードプレート
Ｒに接着され、リード端子Ｔ、Ｔ、…とは金、アルミニ
ウム合金等の金属線によりワイヤボンディングされてい
るが、図４には電子部品チップ、金属線等は示されてい
ない。
ば銅合金製のリードプレートＲと、複数本のリード端子
Ｔ、Ｔ、…とからなり、リード端子Ｔ、Ｔ、…は、装着
時に切欠ｆ、ｆ、…を通ってパッケージ外へ出るように
なっている。なお、電子部品チップは、リードプレート
Ｒに接着され、リード端子Ｔ、Ｔ、…とは金、アルミニ
ウム合金等の金属線によりワイヤボンディングされてい
るが、図４には電子部品チップ、金属線等は示されてい
ない。
【０００８】上記したような形状のパッケージを成形す
るための金型の実施の形態が、図１に示されている。図
１の（イ）は、図４のイーイでみたパッケージ部分を成
形するための１次射出工程前の金型の型締め状態の断面
図で、図１の（ロ）は図４のローロでみた同様にパッケ
ージ部分を成形するための１次射出工程前の金型の型締
め状態の断面図である。これらの図に示されているよう
に、本実施の形態に係わる金型は、固定金型１と、この
固定金型１に対して型開閉されると共に、スライド的に
駆動される移動金型１０とから構成されている。なお、
移動金型１０をスライド的に駆動する駆動機構、型締装
置、成形された電子部品を突き出す突出装置、溶融樹脂
を射出する射出ユニット等は図１には示されていない。
るための金型の実施の形態が、図１に示されている。図
１の（イ）は、図４のイーイでみたパッケージ部分を成
形するための１次射出工程前の金型の型締め状態の断面
図で、図１の（ロ）は図４のローロでみた同様にパッケ
ージ部分を成形するための１次射出工程前の金型の型締
め状態の断面図である。これらの図に示されているよう
に、本実施の形態に係わる金型は、固定金型１と、この
固定金型１に対して型開閉されると共に、スライド的に
駆動される移動金型１０とから構成されている。なお、
移動金型１０をスライド的に駆動する駆動機構、型締装
置、成形された電子部品を突き出す突出装置、溶融樹脂
を射出する射出ユニット等は図１には示されていない。
【０００９】本実施の形態に係わるパッケージは、図４
に示されているように、ケースＡの側立上壁ｃ、ｃおよ
び後立上壁ｄの形状は同じで、また蓋体Ｂの前当接部
ｂ’、側当接部ｃ’、ｃ’および後当接部ｂ’は、同じ
形状をしているので、これらの立上壁ｃ、ｃ、ｄおよび
当接部ｂ’、ｃ’、ｃ’、ｄ’を成形するための固定金
型１と移動金型１０の形状を先に説明し、その後ケース
Ａの前立上壁ｂおよび蓋体Ｂの封止栓ｆ’、ｆ’、…を
成形するための固定金型１と移動金型１０の形状を説明
する。
に示されているように、ケースＡの側立上壁ｃ、ｃおよ
び後立上壁ｄの形状は同じで、また蓋体Ｂの前当接部
ｂ’、側当接部ｃ’、ｃ’および後当接部ｂ’は、同じ
形状をしているので、これらの立上壁ｃ、ｃ、ｄおよび
当接部ｂ’、ｃ’、ｃ’、ｄ’を成形するための固定金
型１と移動金型１０の形状を先に説明し、その後ケース
Ａの前立上壁ｂおよび蓋体Ｂの封止栓ｆ’、ｆ’、…を
成形するための固定金型１と移動金型１０の形状を説明
する。
【００１０】固定金型１には、図１の（ロ）に示されて
いるように、パーテイングラインＰ側に開口した所定面
積の第１、２の凹部２、３が所定の間隔をおいて設けら
れている。これらの第１、２の凹部２、３によりケース
Ａの底壁ａと、蓋体Ｂの天板ａ’とがそれぞれ成形され
ることになる。第２の凹部３の両サイド寄りには、小さ
な周凹部５が形成されている。図１の（ロ）は、断面図
であるので、周凹部５を示す符号５は２個示されている
が、周凹部５は１個で連続している。したがって、蓋体
Ｂの裏側には、この周凹部５により当接部ｂ’、ｃ’、
ｃ’、ｄ’が連続して成形されることになる。固定金型
１の、第１の凹部２と、第２の凹部３との間にはスプル
６が形成され、このスプル６と第１、２の凹部２、３と
は、ランナ７、８およびゲートを介してそれぞれ連通し
ている。なお、このスプル６には、移動金型１０に設け
られている２次射出用のスプル６’が２次射出成形時に
整合する。
いるように、パーテイングラインＰ側に開口した所定面
積の第１、２の凹部２、３が所定の間隔をおいて設けら
れている。これらの第１、２の凹部２、３によりケース
Ａの底壁ａと、蓋体Ｂの天板ａ’とがそれぞれ成形され
ることになる。第２の凹部３の両サイド寄りには、小さ
な周凹部５が形成されている。図１の（ロ）は、断面図
であるので、周凹部５を示す符号５は２個示されている
が、周凹部５は１個で連続している。したがって、蓋体
Ｂの裏側には、この周凹部５により当接部ｂ’、ｃ’、
ｃ’、ｄ’が連続して成形されることになる。固定金型
１の、第１の凹部２と、第２の凹部３との間にはスプル
６が形成され、このスプル６と第１、２の凹部２、３と
は、ランナ７、８およびゲートを介してそれぞれ連通し
ている。なお、このスプル６には、移動金型１０に設け
られている２次射出用のスプル６’が２次射出成形時に
整合する。
【００１１】移動金型１０にも、固定金型１の第１、２
の凹部２、３に対応して、パーテイングラインＰ側に開
口した第１、２の凹部１２、１３が設けられている。こ
の第１の凹部１２の面積は、固定金型１の第１の凹部２
の面積よりも所定量だけ狭く、また第２の凹部１２の周
部からは、ケースＡに立上壁ｂ、ｃ、ｃ、ｄを一体的に
成形するための所定深さの周凹部１４が形成されてい
る。移動金型１０の第１の凹部１２の面積が、固定金型
１の第１の凹部２の面積よりも所定量だけ狭いので、ケ
ースＡの周囲に、接合用の切欠状の段部が成形されるこ
とになる。これに対し、移動金型１０の第２の凹部１３
の面積は、固定金型１の第２の凹部３の面積よりも所定
量だけ広い。これにより、蓋体Ｂの周囲に接合用の切欠
状の段部が成形されることになる。なお、これらの接合
用の切欠状の段部を突き合わせると、図２の（ハ）に示
されているように、１個の接合用の凹部Ｓ２が形成され
る。
の凹部２、３に対応して、パーテイングラインＰ側に開
口した第１、２の凹部１２、１３が設けられている。こ
の第１の凹部１２の面積は、固定金型１の第１の凹部２
の面積よりも所定量だけ狭く、また第２の凹部１２の周
部からは、ケースＡに立上壁ｂ、ｃ、ｃ、ｄを一体的に
成形するための所定深さの周凹部１４が形成されてい
る。移動金型１０の第１の凹部１２の面積が、固定金型
１の第１の凹部２の面積よりも所定量だけ狭いので、ケ
ースＡの周囲に、接合用の切欠状の段部が成形されるこ
とになる。これに対し、移動金型１０の第２の凹部１３
の面積は、固定金型１の第２の凹部３の面積よりも所定
量だけ広い。これにより、蓋体Ｂの周囲に接合用の切欠
状の段部が成形されることになる。なお、これらの接合
用の切欠状の段部を突き合わせると、図２の（ハ）に示
されているように、１個の接合用の凹部Ｓ２が形成され
る。
【００１２】ケースＡの前立上壁ｂには、図４に示され
ているように、複数個の所定幅の切欠ｆ、ｆ、…が成形
されているが、これらの切欠ｆ、ｆ、…を成形するため
に、移動金型１０の前方に位置する周凹部１４には、図
１の（イ）に示されているように、この周凹部１４側へ
突き出た複数個のサイドコア１５、１５、…が所定間隔
で形成されている。同様に蓋体Ｂに封止栓ｆ’、ｆ’、
…を成形するために、固定金型１には、前当接部ｂ’よ
りも前方位置に複数個のサイド凹部９、９、…が、複数
個のサイドコア１５、１５、…と整合する間隔で形成さ
れている。
ているように、複数個の所定幅の切欠ｆ、ｆ、…が成形
されているが、これらの切欠ｆ、ｆ、…を成形するため
に、移動金型１０の前方に位置する周凹部１４には、図
１の（イ）に示されているように、この周凹部１４側へ
突き出た複数個のサイドコア１５、１５、…が所定間隔
で形成されている。同様に蓋体Ｂに封止栓ｆ’、ｆ’、
…を成形するために、固定金型１には、前当接部ｂ’よ
りも前方位置に複数個のサイド凹部９、９、…が、複数
個のサイドコア１５、１５、…と整合する間隔で形成さ
れている。
【００１３】次に、成形例に付いて説明する。移動金型
１０が、図１に示されている位置で、固定金型１に対し
て型締めする。そうすると、固定金型１の第１の凹部２
と移動金型１０の第１の凹部１２とにより、ケースＡを
成形するためのキャビテイＫ１が形成される。同様に固
定金型１の第２の凹部３と移動金型１０の第２の凹部１
３とにより、蓋体Ｂを成形するためのキャビテイＫ２が
形成される。パッケージ材料として、ＰＰＳ、ＰＢＴ、
透明なＴＰＸ等の熱可塑性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂
にシリカ等のフィーラを混合した混合物、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂にシリカ等のフィーラを混合した混合
物等を、適宜選択して図に示されていない射出ユニット
により計量する。そうして、スプル６から射出する。溶
融樹脂はランナ７、８からゲートを通ってキャビテイＫ
１、Ｋ２にそれぞれ充填される。この１次射出成形によ
り、図４に示されている形状のケースＡと蓋体Ｂが成形
される。成形された状態は、断面図で図１の（ハ）に示
されている。
１０が、図１に示されている位置で、固定金型１に対し
て型締めする。そうすると、固定金型１の第１の凹部２
と移動金型１０の第１の凹部１２とにより、ケースＡを
成形するためのキャビテイＫ１が形成される。同様に固
定金型１の第２の凹部３と移動金型１０の第２の凹部１
３とにより、蓋体Ｂを成形するためのキャビテイＫ２が
形成される。パッケージ材料として、ＰＰＳ、ＰＢＴ、
透明なＴＰＸ等の熱可塑性樹脂、あるいは熱可塑性樹脂
にシリカ等のフィーラを混合した混合物、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂にシリカ等のフィーラを混合した混合
物等を、適宜選択して図に示されていない射出ユニット
により計量する。そうして、スプル６から射出する。溶
融樹脂はランナ７、８からゲートを通ってキャビテイＫ
１、Ｋ２にそれぞれ充填される。この１次射出成形によ
り、図４に示されている形状のケースＡと蓋体Ｂが成形
される。成形された状態は、断面図で図１の（ハ）に示
されている。
【００１４】冷却固化を待って、移動金型１０を開く。
このとき、成形品の面積の差あるいは形状によりケース
Ａは、固定金型１の方に、そして蓋体Ｂの方は移動金型
１０の方へ残して開く。この状態は、図２の（イ）に示
されている。移動金型１０を図２の（ロ）において矢印
で示されている方向へ、蓋体ＢがケースＡに整合する位
置までスライドさせる。移動金型１０を開いた後、移動
金型１０をスライドさせ、型締めするまでの間に、ケー
スＡ内にリード端子Ｔ、Ｔ、…がケースＡの切欠ｆ、
ｆ、…を通って外部へ出るようにして、リードプレート
Ｒを装着する。リードプレートＲには、予め電子部品チ
ップが接着され、接着されている電子部品チップとリー
ド端子Ｔ、Ｔ、…は、金、アルミニウム合金等の金属線
によりワイヤボンディングされている。
このとき、成形品の面積の差あるいは形状によりケース
Ａは、固定金型１の方に、そして蓋体Ｂの方は移動金型
１０の方へ残して開く。この状態は、図２の（イ）に示
されている。移動金型１０を図２の（ロ）において矢印
で示されている方向へ、蓋体ＢがケースＡに整合する位
置までスライドさせる。移動金型１０を開いた後、移動
金型１０をスライドさせ、型締めするまでの間に、ケー
スＡ内にリード端子Ｔ、Ｔ、…がケースＡの切欠ｆ、
ｆ、…を通って外部へ出るようにして、リードプレート
Ｒを装着する。リードプレートＲには、予め電子部品チ
ップが接着され、接着されている電子部品チップとリー
ド端子Ｔ、Ｔ、…は、金、アルミニウム合金等の金属線
によりワイヤボンディングされている。
【００１５】次いで、２次射出成形のために型締めする
が、型締めが完了する前に、すなわち固定金型１と移動
金型１０のパーテイングラインＰが完全に合わさる前
に、ケースＡ内を窒素ガス等の不活性ガスで置換する。
そうして、型締めする。そうすると、蓋体Ｂの当接部
ｂ’、ｃ’、ｃ’、ｄ’は、ケースＡの立上壁ｂ、ｃ、
ｃ、ｄの内側に位置し、立上壁ｂ、ｃ、ｃ、ｄの内面に
密に接する。また、蓋体Ｂの封止栓ｆ’、ｆ’、…は、
ケースＡの切欠ｆ、ｆ、…に密に嵌合する。蓋体Ｂとケ
ースＡの外周部および移動金型１０との間に接合用のキ
ャビテイＳ２が形成される。移動金型１０をスライドさ
せたので、２次射出成形用のスプル６’は、１次射出成
形用のスプル６と整合する。２次射出成形のために型締
めした状態は、図２の（ハ）に示されている。溶融樹脂
を２次射出成形用のスプル６’およびランナ７’から接
合用のキャビテイＳ２に射出する。この２次射出成形に
よりケースＡと蓋体Ｂは接合される。２次射出成形が終
わった状態は図３に示されている。冷却固化を待って移
動金型１０を開く。そうすると、従来周知のように、エ
ジェクタピンが突き出て、接合部が完全に密封された電
子部品が得られる。以下同様にして成形する。
が、型締めが完了する前に、すなわち固定金型１と移動
金型１０のパーテイングラインＰが完全に合わさる前
に、ケースＡ内を窒素ガス等の不活性ガスで置換する。
そうして、型締めする。そうすると、蓋体Ｂの当接部
ｂ’、ｃ’、ｃ’、ｄ’は、ケースＡの立上壁ｂ、ｃ、
ｃ、ｄの内側に位置し、立上壁ｂ、ｃ、ｃ、ｄの内面に
密に接する。また、蓋体Ｂの封止栓ｆ’、ｆ’、…は、
ケースＡの切欠ｆ、ｆ、…に密に嵌合する。蓋体Ｂとケ
ースＡの外周部および移動金型１０との間に接合用のキ
ャビテイＳ２が形成される。移動金型１０をスライドさ
せたので、２次射出成形用のスプル６’は、１次射出成
形用のスプル６と整合する。２次射出成形のために型締
めした状態は、図２の（ハ）に示されている。溶融樹脂
を２次射出成形用のスプル６’およびランナ７’から接
合用のキャビテイＳ２に射出する。この２次射出成形に
よりケースＡと蓋体Ｂは接合される。２次射出成形が終
わった状態は図３に示されている。冷却固化を待って移
動金型１０を開く。そうすると、従来周知のように、エ
ジェクタピンが突き出て、接合部が完全に密封された電
子部品が得られる。以下同様にして成形する。
【００１６】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
となく、色々な形で実施できる。例えば、上記実施の形
態では１枚の固定金型１と移動金型１０に対して一対の
ケースＡと蓋体Ｂとが成形されるようになっているが、
１枚の固定金型１と移動金型１０により複数組を同時に
成形できることは明らかである。また、移動金型１０
は、スライドさせる代わりに回転させるように実施する
こともできる。回転させても、蓋体ＢをケースＡに位置
合わせできるからである。また、不活性ガスチャンバー
内に固定金型１と移動金型１０を設けることにより、パ
ッケージ内を不活性ガスで満たすことができることも明
らかである。なお、蓋体ＢとケースＡの形状が上記実施
の形態に限定されないことは明らかである。
となく、色々な形で実施できる。例えば、上記実施の形
態では１枚の固定金型１と移動金型１０に対して一対の
ケースＡと蓋体Ｂとが成形されるようになっているが、
１枚の固定金型１と移動金型１０により複数組を同時に
成形できることは明らかである。また、移動金型１０
は、スライドさせる代わりに回転させるように実施する
こともできる。回転させても、蓋体ＢをケースＡに位置
合わせできるからである。また、不活性ガスチャンバー
内に固定金型１と移動金型１０を設けることにより、パ
ッケージ内を不活性ガスで満たすことができることも明
らかである。なお、蓋体ＢとケースＡの形状が上記実施
の形態に限定されないことは明らかである。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、固定金
型と、該固定金型に対して移動すると共に型開閉される
移動金型とを使用して、周囲に接合部を有すると共に、
その一部に電子部品チップのリード端子用の切欠が成形
され、前記接合部を接合すると内部に所定の空間が確保
される一対の第１、２の半容器体を溶融樹脂により射出
成形する１次射出成形工程と、前記１次射出成形工程
後、前記移動金型を開いて、前記移動金型に残っている
第２の半容器体が、前記固定金型に残っている第１の半
容器体に整合する位置へ、前記移動金型を移動させる型
移動工程と、前記移動金型を開いて次の型締工程に入る
前に、第１の半容器体内に電子部品チップを、そのリー
ド端子部分がリード端子用の切欠から外部へ出た状態で
装着する電子部品チップ装着工程と、前記電子部品チッ
プ装着工程後、前記移動金型を前記固定金型に対して型
締めする型締工程と、前記型締工程後、一対の第１、２
の半容器体の接合部に溶融樹脂を射出し、一対の第１、
２の半容器体を接合する２次射出成形工程とから電子部
品を得るので、すなわち型移動工程は第１、２の半容器
体が金型に残っている状態で実施するので、第１、２の
半容器体を接合するために金型へ装着する工程が不要と
なり、工程の短縮が達成でき、また第１、２の半容器体
が金型に残っている状態で実施するので、自動化も容易
に達成できる。したがって、本発明によると、比較的安
価で軽量な樹脂を使用して低コストで電子部品を得るこ
とができるという、本発明に特有の効果が得られる。ま
た、本発明によると、一対の第１、２の半容器体を接合
する２次射出成形工程が金型内で実施されるので、パッ
ケージ材料が樹脂であるが、封止性能に優れた電子部品
を得ることができる。さらには、金型を取り替えるだけ
で、形状の異なる電子部品に対処できる効果も得られ
る。他の発明により得られる電子部品は、一対の第１、
２の半容器体の内部空間が不活性ガスで満たされている
ので、封止性能効果と相まって、電子部品チップの劣化
を長期間にわたって防ぐことができる。
型と、該固定金型に対して移動すると共に型開閉される
移動金型とを使用して、周囲に接合部を有すると共に、
その一部に電子部品チップのリード端子用の切欠が成形
され、前記接合部を接合すると内部に所定の空間が確保
される一対の第１、２の半容器体を溶融樹脂により射出
成形する１次射出成形工程と、前記１次射出成形工程
後、前記移動金型を開いて、前記移動金型に残っている
第２の半容器体が、前記固定金型に残っている第１の半
容器体に整合する位置へ、前記移動金型を移動させる型
移動工程と、前記移動金型を開いて次の型締工程に入る
前に、第１の半容器体内に電子部品チップを、そのリー
ド端子部分がリード端子用の切欠から外部へ出た状態で
装着する電子部品チップ装着工程と、前記電子部品チッ
プ装着工程後、前記移動金型を前記固定金型に対して型
締めする型締工程と、前記型締工程後、一対の第１、２
の半容器体の接合部に溶融樹脂を射出し、一対の第１、
２の半容器体を接合する２次射出成形工程とから電子部
品を得るので、すなわち型移動工程は第１、２の半容器
体が金型に残っている状態で実施するので、第１、２の
半容器体を接合するために金型へ装着する工程が不要と
なり、工程の短縮が達成でき、また第１、２の半容器体
が金型に残っている状態で実施するので、自動化も容易
に達成できる。したがって、本発明によると、比較的安
価で軽量な樹脂を使用して低コストで電子部品を得るこ
とができるという、本発明に特有の効果が得られる。ま
た、本発明によると、一対の第１、２の半容器体を接合
する２次射出成形工程が金型内で実施されるので、パッ
ケージ材料が樹脂であるが、封止性能に優れた電子部品
を得ることができる。さらには、金型を取り替えるだけ
で、形状の異なる電子部品に対処できる効果も得られ
る。他の発明により得られる電子部品は、一対の第１、
２の半容器体の内部空間が不活性ガスで満たされている
ので、封止性能効果と相まって、電子部品チップの劣化
を長期間にわたって防ぐことができる。
【図１】本発明の実施に使用される金型の実施の形態を
示す図で、その（イ）、（ロ）は、それぞれ異なる部分
の断面、その（ハ）は１次射出成形が終わった成形状態
を示す断面図である。
示す図で、その（イ）、（ロ）は、それぞれ異なる部分
の断面、その（ハ）は１次射出成形が終わった成形状態
を示す断面図である。
【図２】本発明に係わる成形工程を示す図で、その
（イ）は移動金型を開いた状態を、その（ロ）は移動金
型をスライドさせた状態を、そしてその（ハ）は２次射
出成形のために型締めした状態をそれぞれを示す断面図
である。
（イ）は移動金型を開いた状態を、その（ロ）は移動金
型をスライドさせた状態を、そしてその（ハ）は２次射
出成形のために型締めした状態をそれぞれを示す断面図
である。
【図３】本発明に係わる成形工程を示す図で、２次射出
成形が終わった状態をの示す断面図である。
成形が終わった状態をの示す断面図である。
【図４】本発明に係わるパッケージの実施の形態を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
１ 固定金型 ２ 第１
の凹部 ３ 第２の凹部 １０ 移動金型 １２ 第
１の凹部 １３ 第２の凹部 Ａ ケース Ｂ 蓋体 ｃ 側立上壁 ｃ’ 当接
部 Ｒ リードプレート
の凹部 ３ 第２の凹部 １０ 移動金型 １２ 第
１の凹部 １３ 第２の凹部 Ａ ケース Ｂ 蓋体 ｃ 側立上壁 ｃ’ 当接
部 Ｒ リードプレート
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
// Ｂ２９Ｋ 101:00 Ｂ２９Ｋ 101:00
(56)参考文献 特開 昭56−164543（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−32409（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−277305（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−138584（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/56
B29C 45/10
B29C 45/14
B29C 45/16
H01L 23/08
B29K 101:00
Claims (3)
- 【請求項１】 固定金型と、該固定金型に対して移動す
ると共に型開閉される移動金型とを使用して、 周囲に接合部を有すると共に、その一部に電子部品チッ
プのリード端子用の切欠が成形され、前記接合部を接合
すると内部に所定の空間が確保される一対の第１、２の
半容器体を溶融樹脂により射出成形する１次射出成形工
程と、 前記１次射出成形工程後、前記移動金型を開いて、前記
移動金型に残っている第２の半容器体が、前記固定金型
に残っている第１の半容器体に整合する位置へ、前記移
動金型を移動させる型移動工程と、 前記移動金型を開いて次の型締工程に入る前に、第１の
半容器体内に電子部品チップを、そのリード端子部分が
リード端子用の切欠から外部へ出た状態で装着する電子
部品チップ装着工程と、 前記電子部品チップ装着工程後、前記移動金型を前記固
定金型に対して型締めする型締工程と、 前記型締工程後、一対の第１、２の半容器体の接合部に
溶融樹脂を射出し、一対の第１、２の半容器体を接合す
る２次射出成形工程とから電子部品を得る、電子部品の
成形方法。 - 【請求項２】 請求項１の２次射出成形工程を実施する
前に、一対の第１、２の半容器体の内部空間を不活性ガ
スで置換する、電子部品の成形方法。 - 【請求項３】 請求項１の各工程を、不活性ガスチャン
バー内で実施する、電子部品の成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21472199A JP3398623B2 (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | 電子部品の成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21472199A JP3398623B2 (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | 電子部品の成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001044228A JP2001044228A (ja) | 2001-02-16 |
| JP3398623B2 true JP3398623B2 (ja) | 2003-04-21 |
Family
ID=16660533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21472199A Expired - Fee Related JP3398623B2 (ja) | 1999-07-29 | 1999-07-29 | 電子部品の成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3398623B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
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|---|---|---|---|---|
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| JP3963694B2 (ja) * | 2001-10-15 | 2007-08-22 | 矢崎総業株式会社 | 樹脂成形品の組付け方法及び組付け装置 |
| US7836764B2 (en) * | 2007-04-02 | 2010-11-23 | Infineon Technologies Ag | Electrical device with covering |
| DE102009015138A1 (de) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Robust Plastics Gmbh | Spritzgießwerkzeug und Spritzgießverfahren zur Herstellung mehrteiliger Formteile |
| JP5495176B2 (ja) * | 2009-11-05 | 2014-05-21 | 日本電気株式会社 | 中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置 |
| JP6366352B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2018-08-01 | キヤノン株式会社 | トランスファ成形方法、トランスファ成形装置および成形品 |
| JP6833762B2 (ja) | 2017-06-22 | 2021-02-24 | キヤノン株式会社 | 金型、物品の製造方法、画像形成装置の製造方法、制御プログラム、および記録媒体 |
| JP7135126B2 (ja) * | 2021-01-20 | 2022-09-12 | キヤノン株式会社 | 製造装置、物品の製造方法、制御プログラム、記録媒体 |
| CN120840021B (zh) * | 2025-09-22 | 2025-12-09 | 湖南艾瑞特生物医疗科技有限公司 | 一种基于注射成型的内置结构件式成型模具及成型方法 |
-
1999
- 1999-07-29 JP JP21472199A patent/JP3398623B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001044228A (ja) | 2001-02-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |