JP3473205B2 - 角形チップ部品の端面電極形成方法 - Google Patents
角形チップ部品の端面電極形成方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子回路に用いら
れる角形チップ部品の端面電極形成方法に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器のダウンサイジング化に
伴い、その回路基板への実装密度を高めるため、搭載さ
れる電子部品に対する小形化への要求が高まっている。
角形チップ抵抗器に対しても小形化が進められるととも
に、様々な要求に対応すべく製品開発が進められてい
る。 【０００３】従来の角形チップ部品の端面電極形成方法
としては、導電性ペーストをローラー転写方式により端
面部に塗布し、焼成または硬化する方法や、真空蒸着、
スパッタ等の薄膜技術により、金属薄膜で端面電極を形
成する方法が行われていた。 【０００４】以下に、従来の角形チップ部品の端面電極
形成方法について、図面を参照しながら説明する。 【０００５】図４（ａ）は短冊状角形チップ抵抗器の斜
視図、図４（ｂ）は同Ａ−Ａ断面図である。図４（ａ）
（ｂ）において、１はアルミナ等からなる基板である。
２，３は基板１の上面および裏面の側部のそれぞれに設
けた上面電極、裏面電極である。４は基板１の上面の側
部のそれぞれに設けた上面電極２と電気的に接続される
ように設けられた抵抗体である。５は少なくとも抵抗体
４を覆うように設けられた保護膜である。 【０００６】以上のように構成された短冊状角形チップ
抵抗器について、以下にその端面電極形成方法を図面を
参照しながら説明する。 【０００７】図５は従来の短冊状角形チップ抵抗器の端
面電極形成を説明する工程図である。この図５に示すよ
うに従来は、金属薄膜材料からなるターゲット面１１に
対して、複数個の短冊状角形チップ抵抗器１２の端面が
平行になるように配置して、平行平板マグネトロンスパ
ッタ方式により、短冊状角形チップ抵抗器１２の片側ず
つ端面電極（図示せず）を形成していた。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の角形チップ抵抗器の端面電極形成方法では、短冊状
角形チップ抵抗器１２に端面電極を片側ずつ形成するた
め、薄膜技術による形成の場合、実際に金属薄膜を形成
する時間よりも、真空排気に要する時間の方が長くな
り、端面電極を両側に形成するのに必要な時間が非常に
長くなり、工数が悪化するという課題を有していた。 【０００９】また、端面電極を形成する面をターゲット
面に向けて平行に配置した状態であるため、図５のよう
に複数の短冊状アルミナ基板を一括処理しても、各々の
短冊状アルミナ基板間に隙間があるために、金属薄膜材
料が侵入し、図６のように保護膜３１の上面にまで金属
薄膜による端面電極３２が形成されてしまうことにな
り、この防止策として、端面電極形成面以外に金属薄膜
が形成されないように不必要部分にレジストをあらかじ
め形成し、端面電極形成後リフトオフする方法もとられ
るが、工程が煩雑になり、コスト高になるという課題を
有していた。 【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、端面電極を形成する場合、均一な膜厚の端面電極形
成が行え、かつ安価に得られる角形チップ部品の端面電
極形成方法を提供することを目的とするものである。 【００１１】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ部品の端面電極形成方法は、角形
チップ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を２本
以上積み重ねた組を複数組準備し、この複数組の短冊状
角形チップ部品を互いに間隔をおいて平行に、かつ端面
電極を形成したい面とターゲット面とが垂直になるよう
に配置して、複数組の短冊状角形チップ部品の端面に薄
膜技術により金属薄膜による端面電極を同時に形成する
とき、積み重ねた短冊状角形チップ部品の高さが平行に
配置された複数組の短冊状角形チップ部品の互いの間隔
よりも大きくなるように、入射角度（ターゲット面から
の角度）が４５度より大きい治具を用いたものである。 【００１２】 【作用】本発明によれば、角形チップ部品が連なってな
る短冊状角形チップ部品を２本以上積み重ねた組を複数
組準備し、この複数組の短冊状角形チップ部品を互いに
間隔をおいて平行に、かつ端面電極を形成したい面とタ
ーゲット面とが垂直になるように配置して、複数組の短
冊状角形チップ部品の端面に薄膜技術により金属薄膜に
よる端面電極を同時に形成するとき、積み重ねた短冊状
角形チップ部品の高さが平行に配置された複数組の短冊
状角形チップ部品の互いの間隔よりも大きくなるよう
に、入射角度（ターゲット面からの角度）が４５度より
大きい治具を用いているため、ターゲット面から端面電
極を形成する面に入射してくる薄膜金属材料を制限で
き、これにより、均一な膜厚の端面電極を形成すること
ができるとともに、抵抗器の上面側に位置する保護膜へ
の薄膜金属材料の不必要な回り込みも防止でき、しかも
角形チップ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を
２ 本以上積み重ねた組を複数組準備し、この複数組の短
冊状角形チップ部品を互いに間隔をおいて平行に、かつ
端面電極を形成したい面とターゲット面とが垂直になる
ように配置したことにより、複数組の短冊状角形チップ
部品の両端面に同時に端面電極を形成することができる
ため、工数の低減および工程の簡略化が図れて安価に得
ることができる。 【００１３】 【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ部品の
端面電極形成方法について、角形チップ抵抗器を例にし
て図面を参照しながら説明する。 【００１４】図１は本発明の一実施例における角形チッ
プ抵抗器の端面電極形成方法の工程図である。図１にお
いて、４０は短冊状角形チップ抵抗器で、従来と同様
に、基板４１の上面および裏面の側部のそれぞれに設け
た上面電極４２、裏面電極（図示せず）と、前記上面電
極４２と電気的に接続されるように設けた抵抗体（図示
せず）と、少なくともこの抵抗体（図示せず）を覆うよ
うに設けた保護膜４３とを備えている。４５は金属薄膜
材料のターゲット面で、後述する端面電極を形成するた
めのＮｉ：Ｃｒが５０：５０ｗｔ％であるＮｉ−Ｃｒ合
金を有するものである。上記した短冊状角形チップ抵抗
器４０に端面電極を形成する際、ターゲット面４５の面
と短冊状角形チップ抵抗器４０の端面電極を形成したい
面とを垂直となるように配置して、ＤＣ平行平板マグネ
トロンスパッタリング方式により、端面電極を形成する
ものである。 【００１５】また図２は、本発明の一実施例における端
面電極を形成する際に用いる治具に複数の短冊状角形チ
ップ抵抗器を充填した状態を示す斜視図である。この治
具５１は、複数の短冊状角形チップ抵抗器５２を積み上
げた状態に保持するもので、短冊状角形チップ抵抗器５
２の両側の端面部分が露出するように設けられている。
この治具５１内に積み上げられた短冊状角形チップ抵抗
器５２同士は、きっちりと重なり、ずれないように固定
されている。このように治具５１に充填された状態で、
図１のように治具５１の下面（底面）に対し、垂直方向
からスパッタリングにより金属薄膜による端面電極を形
成する。この状態であれば、ターゲット面から上方の全
方向に対して金属薄板材料が飛び出しているが、短冊状
角形チップ抵抗器５２相互間の隙間が、短冊状角形チッ
プ抵抗器５２を積み上げた自重により抑えられ、保護膜
の厚みしか生じず、よって角形チップ抵抗器の上面（保
護膜）への薄膜金属材料の回り込みを抑えることができ
る。また、治具５１の底面にもスパッタリングされる
が、それ以外の金属薄膜が端面電極として形成されるの
で、従来のように端面電極に過度に集中して形成される
こともなく、安定した均一な端面電極を形成することが
できる。また、最上段の短冊状角形チップ抵抗器５２の
上には、同じ大きさのダミーを載せることにより、上面
（保護膜）に金属薄膜材料が形成されないようにするこ
とができる（図示せず）。 【００１６】図３（ａ）は本発明の一実施例における複
数の角形チップ抵抗器を保持する治具の斜視図、図３
（ｂ）は同断面図である。図２に示す端面電極形成用の
１つの治具５１だけで端面電極を形成する場合には、タ
ーゲット面４５の大きさがある程度大きい場合、当然な
がら端面電極を形成する面に対して、ターゲット面４５
からの金属薄膜材料の入射角度が平行に近くなるものが
発生する。よって、強制的に入射角度を規制する必要が
あり、そのために図３（ａ）に示す治具６１を用いて端
面電極を形成した。図３（ｂ）の断面図に示すように、
複数の短冊状角形チップ抵抗器６２を積み重ねた高さＡ
が平行に配置された複数組の短冊状角形チップ抵抗器６
２の互いの間隔Ｂよりも大きくなるように、すなわち、
入射角度（ターゲット面４５からの角度）が４５度より
大きい治具６１を設計した。これにより、治具６１内に
充填された短冊状角形チップ抵抗器６２の端面に形成さ
れる端面電極の膜厚を均一にすることができ、かつ上面
部への回り込み量を制限することができた。なお、この
際も図２と同様に、最上段の短冊状角形チップ抵抗器６
２の上には、同じ大きさのダミーを載せ、上面（保護
膜）に金属薄膜材料が形成されないようにした（図示せ
ず）。 【００１７】なお本実施例では、平行平板マグネトロン
スパッタ方式による実施例を示したが、スパッタリング
方式を限定するものではなく、カルーセル方式でもよ
く、また他の薄膜技術（真空蒸着、イオンプレーティン
グ、溶射、等）でも、本実施例と同様にターゲット面と
端面電極形成面を垂直に配置すれば、同様の効果が得ら
れることはいうまでもない。 【００１８】また、スパッタ方向は下面からだけに限定
するものではなく、端面電極を形成する面に対して平行
な方向からであれば、同様の効果が得られる。 【００１９】また、図２に示す治具５１を複数使用して
平行に配置し、その相互間の間隔を図３に示す治具６１
と同様に設定しても、同様の効果が得られる。 【００２０】また、本実施例では角形チップ抵抗器の端
面電極形成方法について説明したが、これに限定されず
他の角形チップ部品の端面電極形成方法に適用しても同
様の効果が得られる。 【００２１】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、角形チッ
プ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を２本以上
積み重ねた組を複数組準備し、この複数組の短冊状角形
チップ部品を互いに間隔をおいて平行に、かつ端面電極
を形成したい面とターゲット面とが垂直になるように配
置して、複数組の短冊状角形チップ部品の端面に薄膜技
術により金属薄膜による端面電極を同時に形成すると
き、積み重ねた短冊状角形チップ部品の高さが平行に配
置された複数組の短冊状角形チップ部品の互いの間隔よ
りも大きくなるように、入射角度（ターゲット面からの
角度）が４５度より大きい治具を用いているため、ター
ゲット面から端面電極を形成する面に入射してくる薄膜
金属材料を制限でき、これにより、均一な膜厚の端面電
極を形成することができるとともに、抵抗器の上面側に
位置する保護膜への薄膜金属材料の不必要な回り込みも
防止でき、しかも角形チップ部品が連なってなる短冊状
角形チップ部品を２本以上積み重ねた組を複数組準備
し、この複数組の短冊状角形チップ部品を互いに間隔を
おいて平行に、かつ端面電極を形成したい面とターゲッ
ト面とが垂直になるように配置したことにより、複数組
の短冊状角形チップ部品の両端面に同時に端面電極を形
成することができるため、工数の低減および工程の簡略
化が図れて安価に得ることができるという優れた効果を
奏するものである。
れる角形チップ部品の端面電極形成方法に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器のダウンサイジング化に
伴い、その回路基板への実装密度を高めるため、搭載さ
れる電子部品に対する小形化への要求が高まっている。
角形チップ抵抗器に対しても小形化が進められるととも
に、様々な要求に対応すべく製品開発が進められてい
る。 【０００３】従来の角形チップ部品の端面電極形成方法
としては、導電性ペーストをローラー転写方式により端
面部に塗布し、焼成または硬化する方法や、真空蒸着、
スパッタ等の薄膜技術により、金属薄膜で端面電極を形
成する方法が行われていた。 【０００４】以下に、従来の角形チップ部品の端面電極
形成方法について、図面を参照しながら説明する。 【０００５】図４（ａ）は短冊状角形チップ抵抗器の斜
視図、図４（ｂ）は同Ａ−Ａ断面図である。図４（ａ）
（ｂ）において、１はアルミナ等からなる基板である。
２，３は基板１の上面および裏面の側部のそれぞれに設
けた上面電極、裏面電極である。４は基板１の上面の側
部のそれぞれに設けた上面電極２と電気的に接続される
ように設けられた抵抗体である。５は少なくとも抵抗体
４を覆うように設けられた保護膜である。 【０００６】以上のように構成された短冊状角形チップ
抵抗器について、以下にその端面電極形成方法を図面を
参照しながら説明する。 【０００７】図５は従来の短冊状角形チップ抵抗器の端
面電極形成を説明する工程図である。この図５に示すよ
うに従来は、金属薄膜材料からなるターゲット面１１に
対して、複数個の短冊状角形チップ抵抗器１２の端面が
平行になるように配置して、平行平板マグネトロンスパ
ッタ方式により、短冊状角形チップ抵抗器１２の片側ず
つ端面電極（図示せず）を形成していた。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の角形チップ抵抗器の端面電極形成方法では、短冊状
角形チップ抵抗器１２に端面電極を片側ずつ形成するた
め、薄膜技術による形成の場合、実際に金属薄膜を形成
する時間よりも、真空排気に要する時間の方が長くな
り、端面電極を両側に形成するのに必要な時間が非常に
長くなり、工数が悪化するという課題を有していた。 【０００９】また、端面電極を形成する面をターゲット
面に向けて平行に配置した状態であるため、図５のよう
に複数の短冊状アルミナ基板を一括処理しても、各々の
短冊状アルミナ基板間に隙間があるために、金属薄膜材
料が侵入し、図６のように保護膜３１の上面にまで金属
薄膜による端面電極３２が形成されてしまうことにな
り、この防止策として、端面電極形成面以外に金属薄膜
が形成されないように不必要部分にレジストをあらかじ
め形成し、端面電極形成後リフトオフする方法もとられ
るが、工程が煩雑になり、コスト高になるという課題を
有していた。 【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、端面電極を形成する場合、均一な膜厚の端面電極形
成が行え、かつ安価に得られる角形チップ部品の端面電
極形成方法を提供することを目的とするものである。 【００１１】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ部品の端面電極形成方法は、角形
チップ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を２本
以上積み重ねた組を複数組準備し、この複数組の短冊状
角形チップ部品を互いに間隔をおいて平行に、かつ端面
電極を形成したい面とターゲット面とが垂直になるよう
に配置して、複数組の短冊状角形チップ部品の端面に薄
膜技術により金属薄膜による端面電極を同時に形成する
とき、積み重ねた短冊状角形チップ部品の高さが平行に
配置された複数組の短冊状角形チップ部品の互いの間隔
よりも大きくなるように、入射角度（ターゲット面から
の角度）が４５度より大きい治具を用いたものである。 【００１２】 【作用】本発明によれば、角形チップ部品が連なってな
る短冊状角形チップ部品を２本以上積み重ねた組を複数
組準備し、この複数組の短冊状角形チップ部品を互いに
間隔をおいて平行に、かつ端面電極を形成したい面とタ
ーゲット面とが垂直になるように配置して、複数組の短
冊状角形チップ部品の端面に薄膜技術により金属薄膜に
よる端面電極を同時に形成するとき、積み重ねた短冊状
角形チップ部品の高さが平行に配置された複数組の短冊
状角形チップ部品の互いの間隔よりも大きくなるよう
に、入射角度（ターゲット面からの角度）が４５度より
大きい治具を用いているため、ターゲット面から端面電
極を形成する面に入射してくる薄膜金属材料を制限で
き、これにより、均一な膜厚の端面電極を形成すること
ができるとともに、抵抗器の上面側に位置する保護膜へ
の薄膜金属材料の不必要な回り込みも防止でき、しかも
角形チップ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を
２ 本以上積み重ねた組を複数組準備し、この複数組の短
冊状角形チップ部品を互いに間隔をおいて平行に、かつ
端面電極を形成したい面とターゲット面とが垂直になる
ように配置したことにより、複数組の短冊状角形チップ
部品の両端面に同時に端面電極を形成することができる
ため、工数の低減および工程の簡略化が図れて安価に得
ることができる。 【００１３】 【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ部品の
端面電極形成方法について、角形チップ抵抗器を例にし
て図面を参照しながら説明する。 【００１４】図１は本発明の一実施例における角形チッ
プ抵抗器の端面電極形成方法の工程図である。図１にお
いて、４０は短冊状角形チップ抵抗器で、従来と同様
に、基板４１の上面および裏面の側部のそれぞれに設け
た上面電極４２、裏面電極（図示せず）と、前記上面電
極４２と電気的に接続されるように設けた抵抗体（図示
せず）と、少なくともこの抵抗体（図示せず）を覆うよ
うに設けた保護膜４３とを備えている。４５は金属薄膜
材料のターゲット面で、後述する端面電極を形成するた
めのＮｉ：Ｃｒが５０：５０ｗｔ％であるＮｉ−Ｃｒ合
金を有するものである。上記した短冊状角形チップ抵抗
器４０に端面電極を形成する際、ターゲット面４５の面
と短冊状角形チップ抵抗器４０の端面電極を形成したい
面とを垂直となるように配置して、ＤＣ平行平板マグネ
トロンスパッタリング方式により、端面電極を形成する
ものである。 【００１５】また図２は、本発明の一実施例における端
面電極を形成する際に用いる治具に複数の短冊状角形チ
ップ抵抗器を充填した状態を示す斜視図である。この治
具５１は、複数の短冊状角形チップ抵抗器５２を積み上
げた状態に保持するもので、短冊状角形チップ抵抗器５
２の両側の端面部分が露出するように設けられている。
この治具５１内に積み上げられた短冊状角形チップ抵抗
器５２同士は、きっちりと重なり、ずれないように固定
されている。このように治具５１に充填された状態で、
図１のように治具５１の下面（底面）に対し、垂直方向
からスパッタリングにより金属薄膜による端面電極を形
成する。この状態であれば、ターゲット面から上方の全
方向に対して金属薄板材料が飛び出しているが、短冊状
角形チップ抵抗器５２相互間の隙間が、短冊状角形チッ
プ抵抗器５２を積み上げた自重により抑えられ、保護膜
の厚みしか生じず、よって角形チップ抵抗器の上面（保
護膜）への薄膜金属材料の回り込みを抑えることができ
る。また、治具５１の底面にもスパッタリングされる
が、それ以外の金属薄膜が端面電極として形成されるの
で、従来のように端面電極に過度に集中して形成される
こともなく、安定した均一な端面電極を形成することが
できる。また、最上段の短冊状角形チップ抵抗器５２の
上には、同じ大きさのダミーを載せることにより、上面
（保護膜）に金属薄膜材料が形成されないようにするこ
とができる（図示せず）。 【００１６】図３（ａ）は本発明の一実施例における複
数の角形チップ抵抗器を保持する治具の斜視図、図３
（ｂ）は同断面図である。図２に示す端面電極形成用の
１つの治具５１だけで端面電極を形成する場合には、タ
ーゲット面４５の大きさがある程度大きい場合、当然な
がら端面電極を形成する面に対して、ターゲット面４５
からの金属薄膜材料の入射角度が平行に近くなるものが
発生する。よって、強制的に入射角度を規制する必要が
あり、そのために図３（ａ）に示す治具６１を用いて端
面電極を形成した。図３（ｂ）の断面図に示すように、
複数の短冊状角形チップ抵抗器６２を積み重ねた高さＡ
が平行に配置された複数組の短冊状角形チップ抵抗器６
２の互いの間隔Ｂよりも大きくなるように、すなわち、
入射角度（ターゲット面４５からの角度）が４５度より
大きい治具６１を設計した。これにより、治具６１内に
充填された短冊状角形チップ抵抗器６２の端面に形成さ
れる端面電極の膜厚を均一にすることができ、かつ上面
部への回り込み量を制限することができた。なお、この
際も図２と同様に、最上段の短冊状角形チップ抵抗器６
２の上には、同じ大きさのダミーを載せ、上面（保護
膜）に金属薄膜材料が形成されないようにした（図示せ
ず）。 【００１７】なお本実施例では、平行平板マグネトロン
スパッタ方式による実施例を示したが、スパッタリング
方式を限定するものではなく、カルーセル方式でもよ
く、また他の薄膜技術（真空蒸着、イオンプレーティン
グ、溶射、等）でも、本実施例と同様にターゲット面と
端面電極形成面を垂直に配置すれば、同様の効果が得ら
れることはいうまでもない。 【００１８】また、スパッタ方向は下面からだけに限定
するものではなく、端面電極を形成する面に対して平行
な方向からであれば、同様の効果が得られる。 【００１９】また、図２に示す治具５１を複数使用して
平行に配置し、その相互間の間隔を図３に示す治具６１
と同様に設定しても、同様の効果が得られる。 【００２０】また、本実施例では角形チップ抵抗器の端
面電極形成方法について説明したが、これに限定されず
他の角形チップ部品の端面電極形成方法に適用しても同
様の効果が得られる。 【００２１】 【発明の効果】以上のように本発明によれば、角形チッ
プ部品が連なってなる短冊状角形チップ部品を２本以上
積み重ねた組を複数組準備し、この複数組の短冊状角形
チップ部品を互いに間隔をおいて平行に、かつ端面電極
を形成したい面とターゲット面とが垂直になるように配
置して、複数組の短冊状角形チップ部品の端面に薄膜技
術により金属薄膜による端面電極を同時に形成すると
き、積み重ねた短冊状角形チップ部品の高さが平行に配
置された複数組の短冊状角形チップ部品の互いの間隔よ
りも大きくなるように、入射角度（ターゲット面からの
角度）が４５度より大きい治具を用いているため、ター
ゲット面から端面電極を形成する面に入射してくる薄膜
金属材料を制限でき、これにより、均一な膜厚の端面電
極を形成することができるとともに、抵抗器の上面側に
位置する保護膜への薄膜金属材料の不必要な回り込みも
防止でき、しかも角形チップ部品が連なってなる短冊状
角形チップ部品を２本以上積み重ねた組を複数組準備
し、この複数組の短冊状角形チップ部品を互いに間隔を
おいて平行に、かつ端面電極を形成したい面とターゲッ
ト面とが垂直になるように配置したことにより、複数組
の短冊状角形チップ部品の両端面に同時に端面電極を形
成することができるため、工数の低減および工程の簡略
化が図れて安価に得ることができるという優れた効果を
奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における角形チップ抵抗器の
端面電極形成方法の工程図 【図２】同要部である端面電極形成用治具に短冊状角形
チップ抵抗器を充填した状態を示す斜視図 【図３】（ａ）同要部である連結した端面電極形成用治
具に短冊状角形チップ抵抗器を充填した状態を示す斜視
図 （ｂ）同断面図 【図４】（ａ）角形チップ抵抗器が連なってなる短冊状
角形チップ抵抗器の斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図 【図５】従来の角形チップ抵抗器の端面電極形成方法の
工程図 【図６】同角形チップ抵抗器の端面電極形成方法の課題
を説明する斜視図 【符号の説明】 ４０ 短冊状角形チップ抵抗器 ４５ ターゲット面
端面電極形成方法の工程図 【図２】同要部である端面電極形成用治具に短冊状角形
チップ抵抗器を充填した状態を示す斜視図 【図３】（ａ）同要部である連結した端面電極形成用治
具に短冊状角形チップ抵抗器を充填した状態を示す斜視
図 （ｂ）同断面図 【図４】（ａ）角形チップ抵抗器が連なってなる短冊状
角形チップ抵抗器の斜視図 （ｂ）同Ａ−Ａ断面図 【図５】従来の角形チップ抵抗器の端面電極形成方法の
工程図 【図６】同角形チップ抵抗器の端面電極形成方法の課題
を説明する斜視図 【符号の説明】 ４０ 短冊状角形チップ抵抗器 ４５ ターゲット面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−86012（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−204100（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−180016（ＪＰ，Ａ)
実開 昭59−171303（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01C 7/00 - 17/30
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 角形チップ部品が連なってなる短冊状角
形チップ部品を２本以上積み重ねた組を複数組準備し、
この複数組の短冊状角形チップ部品を互いに間隔をおい
て平行に、かつ端面電極を形成したい面とターゲット面
とが垂直になるように配置して、複数組の短冊状角形チ
ップ部品の端面に薄膜技術により金属薄膜による端面電
極を同時に形成するとき、積み重ねた短冊状角形チップ
部品の高さが平行に配置された複数組の短冊状角形チッ
プ部品の互いの間隔よりも大きくなるように、入射角度
（ターゲット面からの角度）が４５度より大きい治具を
用いた角形チップ部品の端面電極形成方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21724395A JP3473205B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 角形チップ部品の端面電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP21724395A JP3473205B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 角形チップ部品の端面電極形成方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0963819A JPH0963819A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3473205B2 true JP3473205B2 (ja) | 2003-12-02 |
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| JP21724395A Expired - Fee Related JP3473205B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 角形チップ部品の端面電極形成方法 |
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| JP (1) | JP3473205B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5115968B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-01-09 | コーア株式会社 | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP21724395A patent/JP3473205B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH0963819A (ja) | 1997-03-07 |
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