JP3514432B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents

リードフレームの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用リー
ドフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプレスによるリードフレームは、
金属薄板をパンチとダイ等からなるプレス金型装置でリ
ード間のリードとならない部分や、あるいはパッドとリ
ード先端部の間の部分等、リードフレームとならない余
分箇所を打抜きして製造される。このプレスによる製造
は、リードフレームの形状がよく、また生産性が高い等
の利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプレス
によるリードフレームの製造方法では、打抜き片は打抜
きカスと言われるようにスクラップになり、リードフレ
ーム素材の製品歩留まりが必ずしも高くない問題があ
る。
【０００４】本発明が解決しようとする課題は、金属薄
板からリードフレームを歩留まり良く製造することを目
的とするとともに、半導体装置を半導体チップサイズ化
する小型化に好適なリードフレームの製造方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明のリードフレームの製造方法は、金属薄板を
プレスで打ち抜き、リードフレームを製造する方法にお
いて、金属薄板からパンチで打抜いたリードを絶縁性接
着テープに押し付け、絶縁性接着テープのリードが押し
付けられた箇所の裏面に加熱装置を当接させて加熱し、
このリードを絶縁性接着テープに接着固定し、次いで前
記パンチと加熱装置を後退させるとともに、絶縁性接着
テープを次のリード接着位置がパンチの下面に位置する
ように走行させ、絶縁性接着テープにパンチで打抜いた
リードを押し付け、その押し付けられた箇所の裏面に加
熱装置を進行当接させて加熱しリードを絶縁性接着テー
プに接着固定することを繰り返して行い、絶縁性接着テ
ープ上にリードフレームを形成するものである。
【０００６】この製造方法において、リードの打ち抜き
の都度絶縁性接着テープにリードを加熱接着固定する代
わりに、前記リードを絶縁性接着テープに仮止めし、リ
ードパターンの形成途中あるいは全て仮止めした後に、
加熱接着固定することもできる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の一実施例で製造したリード
フレームの平面図、図２は本発明のリードフレーム製造
の一実施例で用いたプレス金型装置の断面図である。
【０００８】図面において、１は製造したリードフレー
ムで、絶縁性接着テープ２上にプレス加工で金属薄板１
６から打ち抜いたリード３が接着固定されている。本発
明は、このように打ち抜きしたリード片をカスとせずに
絶縁性接着テープ２上に接着固定してリードフレーム１
を形成する。なお、４はガイドホールである。
【０００９】１１は固定金型で、上面は絶縁性接着テー
プ２のサポートプレートとなっていて、位置決めピン１
８が係合するピン孔１９が形成されている。この固定金
型１１には昇降自在なヒートブロック１７が設けられて
いる。
【００１０】１２は可動金型で、パンチ１３、位置決め
ピン１９が設けられているとともに、ストリッパー１４
が伸縮杆２０を介して設けられている。１５はダイプレ
ートで、伸縮保持部２１を介して前記ストリッパー１４
に金属薄板１６の板厚間隔をあけて保持されている。な
お、可動金型１２は、図示しないフレームに保持され、
ガイドポスト（図示しない）を介して固定金型１１に対
して進退自在に構成されている。
【００１１】本発明では、図２に示すプレス金型装置に
より、金属薄板１６からパンチ１３で打抜いたリード片
３を、絶縁性接着テープ２に押し付け、絶縁性接着テー
プ２のリード片３が押し付けられた箇所の裏面にヒート
ブロック１７を進行当接させて加熱し、リード片３を絶
縁性接着テープ２に接着固定する。次いで、パンチ１３
とヒートブロック１７を退行させるとともに、絶縁性接
着テープ２を次のリード接着位置がパンチ１３の下面に
位置するように走行させ、また金属薄板１６を非打ち抜
き個所がパンチ１３の下面に位置するように走行させ
て、絶縁性接着テープ２にパンチ１３で打抜いたリード
片３を押し付け、押し付けられた箇所の裏面にヒートブ
ロック１７を進行当接させて加熱してリード片３を接着
固定することを繰り返して行い、絶縁性接着テープ２上
にリードフレーム１を形成する。
【００１２】このリードフレームの形成に際して、リー
ド３の形状が変わるものは、そのリード形状をもつパン
チとダイを備えたプレス金型装置により、金属薄板を打
ち抜き、その打ち抜きリード片３を絶縁性接着テープ２
に接着させる。これにより、図１に示すように、絶縁性
接着テープ２上にリード３が接着固定されたリードフレ
ーム１が製造される。
【００１３】他の例としては、金属薄板からパンチで打
抜いたリードを絶縁性接着テープに押し付けて仮付け
し、絶縁性接着テープを次のリード接着位置がパンチの
下面に位置するように走行させ、絶縁性接着テープにパ
ンチで打抜いたリードを押し付けて仮付けすることを繰
り返し行って、例えばリードを絶縁性接着テープ上に数
片仮付け、あるいはリードパターンの全てのリードを仮
付け形成し、絶縁性接着テープにヒートブロックを当接
させ、仮付けしたリードを絶縁性接着テープ上に接着固
定しリードフレームを製造する。
【００１４】このように、リードの打ち抜きの都度絶縁
性接着テープにリードを加熱接着固定する代わりに、リ
ードを絶縁性接着テープに仮止めし、リードパターンの
形成途中あるいは形成した後、加熱接着固定することに
より、工程を簡略化することができる。
【００１５】この実施例では、リード片のみからなるリ
ードフレームの製造方法であるが、半導体チップ搭載部
を有するリードフレームであっても同様に製造できる。
【００１６】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、下記
の効果を奏する。 （１）順次、パンチで打抜きしたリード片を絶縁性接着
テープに押し付け接着固定し、絶縁性接着テープ上にリ
ードパターンを形成するので、金属薄板から歩留まり良
くリードフレームが製造される。 （２）また、絶縁性接着テープに必要な大きさのリード
だけを接着固定してリードフレームを形成できるので、
チップサイズ半導体装置に好適なリードフレームを製造
できる。 （３）リードの打ち抜きの都度絶縁性接着テープにリー
ドを加熱接着固定する代わりに、リードを絶縁性接着テ
ープに仮止めしておいて、その後、加熱接着固定するこ
とにより、工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法で製造したリードフレームの
正面図である。
【図２】本発明のリードフレーム製造に用いたプレス金
型装置の断面図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム、２ 絶縁性接着テープ、３ 打ち
抜き接着固定したリード、４ ガイドホール、１１ 固
定金型、１２ 可動金型、１３ パンチ、１４ストリッ
パー、１５ ダイプレート、１６ 金属薄板、１７ ヒ
ートブロック、１８ 位置決めピン、１９ ピン孔、２
０ 伸縮杆、２１ 伸縮保持部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−36542（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205332（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−228（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−74302（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−58832（ＪＰ，Ｂ１) 特表 平２−500231（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属薄板をプレスで打ち抜き、リードフ
    レームを製造する方法において、金属薄板からパンチで
    打抜いたリードを絶縁性接着テープに押し付け、絶縁性
    接着テープのリードが押し付けられた箇所の裏面に加熱
    装置を当接させて加熱し、このリードを絶縁性接着テー
    プに接着固定し、次いで前記パンチと加熱装置を後退さ
    せるとともに、絶縁性接着テープを次のリード接着位置
    がパンチの下面に位置するように走行させ、絶縁性接着
    テープにパンチで打抜いたリードを押し付け、その押し
    付けられた箇所の裏面に加熱装置を進行当接させて加熱
    しリードを絶縁性接着テープに接着固定することを繰り
    返して行い、絶縁性接着テープ上にリードフレームを形
    成することを特徴とするリードフレームの製造方法。
  2. 【請求項２】 金属薄板をプレスで打ち抜き、リードフ
    レームを製造する方法において、金属薄板からパンチで
    打抜いたリードを絶縁性接着テープに押し付けて仮付け
    し、絶縁性接着テープを次のリード接着位置がパンチの
    下面に位置するように走行させ、絶縁性接着テープにパ
    ンチで打抜いたリードを押し付けて仮付けすることを繰
    り返し行って、絶縁性接着テープ上にリードフレームを
    仮付け形成し、絶縁性接着テープに加熱装置を当接させ
    て仮付けしたリードフレームを接着固定することを特徴
    とするリードフレームの製造方法。
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