JPH01101700A - 電子部品の取付け構造 - Google Patents
電子部品の取付け構造Info
- Publication number
- JPH01101700A JPH01101700A JP62259945A JP25994587A JPH01101700A JP H01101700 A JPH01101700 A JP H01101700A JP 62259945 A JP62259945 A JP 62259945A JP 25994587 A JP25994587 A JP 25994587A JP H01101700 A JPH01101700 A JP H01101700A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- printed wiring
- wiring board
- plate
- radiating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10409—Screws
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ等が発熱する電子部品を放熱板を介してプ
リント配線板に取付けるための構造に関する。
リント配線板に取付けるための構造に関する。
ｒｃ等の発熱部品は例えばアルミ等の放熱板と共にプリ
ント配線板に取付けられる。
ント配線板に取付けられる。
第２図は、例えば実開昭６１−４２８９９号に開示され
た電子部品の取付は構造を示す縦断面図であり、電子部
品１は、これの下面に放熱板２を密着させ、プリント配
線板３上に前記放熱板２を挟持するように、電子部品１
．放熱板２及びプリント配線板３を貫通するネジ４によ
って取付けられている。
た電子部品の取付は構造を示す縦断面図であり、電子部
品１は、これの下面に放熱板２を密着させ、プリント配
線板３上に前記放熱板２を挟持するように、電子部品１
．放熱板２及びプリント配線板３を貫通するネジ４によ
って取付けられている。
電子部品１に突設されたリード線１１は、プリント配線
板３の上面に形成された導電パターン５の端部に設けら
れた貫通孔６内に挿通され、半田付けされている。
板３の上面に形成された導電パターン５の端部に設けら
れた貫通孔６内に挿通され、半田付けされている。
ところで、近年、省力化及び量産化に対処するために電
子部品等の半田付けは自動化されており、前述の如く構
成される電子部品１のリード線１１をプリント配線板３
に自動半田付は装置等によって取付ける場合においては
、予め整形したリード線１１を貫通孔６内に挿入してお
いた状態でプリント配線板３の裏面より半田付けが行わ
れる。そして電子部品ｌ及び放熱ｖｉ２は半田付けが行
われた後、ネジ４が嵌入されプリント配線板３に固定さ
れる。
子部品等の半田付けは自動化されており、前述の如く構
成される電子部品１のリード線１１をプリント配線板３
に自動半田付は装置等によって取付ける場合においては
、予め整形したリード線１１を貫通孔６内に挿入してお
いた状態でプリント配線板３の裏面より半田付けが行わ
れる。そして電子部品ｌ及び放熱ｖｉ２は半田付けが行
われた後、ネジ４が嵌入されプリント配線板３に固定さ
れる。
ネジ４による電子部品１及び放熱板２の固定を半田付け
した後に行うのは、先にネジ４を固定しておくと、プリ
ント配線板３の裏面に突出するネジ４のナツト側部分も
半田付けされて取外し不可能となり、或いは短絡するの
を防止する為である。
した後に行うのは、先にネジ４を固定しておくと、プリ
ント配線板３の裏面に突出するネジ４のナツト側部分も
半田付けされて取外し不可能となり、或いは短絡するの
を防止する為である。
このため、可撓性に乏しいリード線１１が半田付けされ
ることによって、電子部品１が左右又は上下方向に微妙
に移動され、ネジ４を螺合して電子部品１を固定した場
合に、リード線１１及び半田付は部分に無理な力が加わ
り、リード線１１の折損又は導通不良を招くことがあり
、また放熱板２が別体で、電子部品１の固定時に同時に
装備する場合には、予めリード線１１の半田付は時に、
電子部品１とプリント配線板３との間に放熱板２を装入
できる空間を設けておく必要があり、この空間の間隔が
適切でないときには、同様にリード機工１の折損又は導
通不良を招く他に、電子部品１と放熱板２とが良好に密
着せず、放熱効果が損なわれるという問題が生じること
もある。
ることによって、電子部品１が左右又は上下方向に微妙
に移動され、ネジ４を螺合して電子部品１を固定した場
合に、リード線１１及び半田付は部分に無理な力が加わ
り、リード線１１の折損又は導通不良を招くことがあり
、また放熱板２が別体で、電子部品１の固定時に同時に
装備する場合には、予めリード線１１の半田付は時に、
電子部品１とプリント配線板３との間に放熱板２を装入
できる空間を設けておく必要があり、この空間の間隔が
適切でないときには、同様にリード機工１の折損又は導
通不良を招く他に、電子部品１と放熱板２とが良好に密
着せず、放熱効果が損なわれるという問題が生じること
もある。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、放熱
板と電子部品との密着を良好にし、放熱効果を高めると
共に、リード線及び半田付は部分に余計な力を加えるこ
となく、容易に電子部品及び放熱板をプリント配線板に
取付は可能な取付は構造の提供を目的とする。
板と電子部品との密着を良好にし、放熱効果を高めると
共に、リード線及び半田付は部分に余計な力を加えるこ
となく、容易に電子部品及び放熱板をプリント配線板に
取付は可能な取付は構造の提供を目的とする。
本発明に係る電子部品の取付は構造は、放熱板を介して
プリント配線板に取付けられる電子部品を、放熱板に密
着し、密着した放熱板をプリント配線板に貼着したもの
である。
プリント配線板に取付けられる電子部品を、放熱板に密
着し、密着した放熱板をプリント配線板に貼着したもの
である。
電子部品と放熱板とは密着され、放熱板がプリント配線
板に貼着される。
板に貼着される。
以下、本発明をその実施例を示す図面に基づき具体的に
説明する。第１図は本発明に係る電子部品の取付は構造
を示す縦断面図であり、例えばアルミ等からなる放熱板
２はこれの上面側の一部を電子部品１の下面に密着させ
、下面側の一部を同じくアルミ等の金属製のプレート７
の上面に密着させている。電子部品１．放熱板２及びブ
レー゛ドアは、これらを同心的に貫通する皿ネジ４によ
って一体的に固着されてあり、該皿ネジ４０頭はプレー
ト７の下面に形成された皿形の座ぐり孔に嵌入され、プ
レート７内に埋没させである。プレート７の下面には、
両面粘着テープ８の片面が貼着されており、これによっ
て前記電子部品１．放熱板２及びプレート７は、プリン
ト配線板３の上面に固着されている。
説明する。第１図は本発明に係る電子部品の取付は構造
を示す縦断面図であり、例えばアルミ等からなる放熱板
２はこれの上面側の一部を電子部品１の下面に密着させ
、下面側の一部を同じくアルミ等の金属製のプレート７
の上面に密着させている。電子部品１．放熱板２及びブ
レー゛ドアは、これらを同心的に貫通する皿ネジ４によ
って一体的に固着されてあり、該皿ネジ４０頭はプレー
ト７の下面に形成された皿形の座ぐり孔に嵌入され、プ
レート７内に埋没させである。プレート７の下面には、
両面粘着テープ８の片面が貼着されており、これによっ
て前記電子部品１．放熱板２及びプレート７は、プリン
ト配線板３の上面に固着されている。
電子部品１に突設されたリード線１１は、プリント配線
板３の上面に形成された導電パターン５の端部に設けら
れた貫通孔６内に挿通され、半田付けされている。
板３の上面に形成された導電パターン５の端部に設けら
れた貫通孔６内に挿通され、半田付けされている。
さて、次にその取付は方法について説明する。
まず、予めリード線１１を整形しておき、電子部品１及
びプレート７を、放熱板２を挟持させて皿ネジ４によっ
て固着する。次いで、両面粘着テープ８の片面をプレー
ト７の下面に貼着し、前記リード線１１を貫通孔６内に
挿通ずると共に、一体化された電子部品１．放熱板２及
びプレート７を前記両面粘着テープ８によってプリント
配線板３の上面に固着する。そしてこれの後、プリント
配線板３の裏面よりリード線１１の半田付けが行なわれ
る。
びプレート７を、放熱板２を挟持させて皿ネジ４によっ
て固着する。次いで、両面粘着テープ８の片面をプレー
ト７の下面に貼着し、前記リード線１１を貫通孔６内に
挿通ずると共に、一体化された電子部品１．放熱板２及
びプレート７を前記両面粘着テープ８によってプリント
配線板３の上面に固着する。そしてこれの後、プリント
配線板３の裏面よりリード線１１の半田付けが行なわれ
る。
なお、本実施例においては、放熱板とプレートとを、別
体によって構成しであるが、これに代えて一体成型のも
のを用いても良く、また、これらの材質も金属に限定さ
れない。
体によって構成しであるが、これに代えて一体成型のも
のを用いても良く、また、これらの材質も金属に限定さ
れない。
更にプリント配線板との貼着を両面粘着テープに代えて
、接着剤を用いても良い。
、接着剤を用いても良い。
以上の如く本発明に係る電子部品の取付は構造において
は、予め電子部品に放熱板を一体的に密着させておき、
リード線をプリント配線板の貫通孔に挿通ずる際に、電
子部品及び放熱板をプリント配線板に固定し、これの後
、リード線の半田付けを行うので、リード線及び半田付
は部分には全く無理な力が加わることがなく、リード線
の折損又は導通不良が生じる虞はない。そして放熱板は
、半田付けの前に電子部品に固着されているので、従来
のように半田付けする際に放熱板を装入する空間を設け
ておく必要がなく、その結果、放熱板と電子部品とを良
好に密着させておくことができ、放熱効果が損なわれる
ことはない。更に電子部品及び放熱装置は、両面粘着テ
ープ等によってプリント配線板に固定されるので、電子
部品と放熱板とを固着するネジ等の一端をプリント配線
板の裏面側に配する必要がなく、従ってプリント配線板
にそのための貫通孔を形成する必要もない。
は、予め電子部品に放熱板を一体的に密着させておき、
リード線をプリント配線板の貫通孔に挿通ずる際に、電
子部品及び放熱板をプリント配線板に固定し、これの後
、リード線の半田付けを行うので、リード線及び半田付
は部分には全く無理な力が加わることがなく、リード線
の折損又は導通不良が生じる虞はない。そして放熱板は
、半田付けの前に電子部品に固着されているので、従来
のように半田付けする際に放熱板を装入する空間を設け
ておく必要がなく、その結果、放熱板と電子部品とを良
好に密着させておくことができ、放熱効果が損なわれる
ことはない。更に電子部品及び放熱装置は、両面粘着テ
ープ等によってプリント配線板に固定されるので、電子
部品と放熱板とを固着するネジ等の一端をプリント配線
板の裏面側に配する必要がなく、従ってプリント配線板
にそのための貫通孔を形成する必要もない。
以上の如く、本発明によれば、容易に取付は可能となる
と共に、装置の信転性が高まる等、本発明は優れた効果
を奏する。
と共に、装置の信転性が高まる等、本発明は優れた効果
を奏する。
図面は本発明の一実施例を示すものであり、第１図は、
本発明に係る電子部品の取付は構造を示す縦断面図、第
２図は、従来装置の縦断面図である。 １・・・電子部品 ２・・・放熱板 ３・・・プリ
ント配線板 ４・・・皿ネジ ７・・・プレートな
お、図中、同一符号は同一、文は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄
本発明に係る電子部品の取付は構造を示す縦断面図、第
２図は、従来装置の縦断面図である。 １・・・電子部品 ２・・・放熱板 ３・・・プリ
ント配線板 ４・・・皿ネジ ７・・・プレートな
お、図中、同一符号は同一、文は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- １．電子部品を放熱板を介してプリント配線板に取付け
る構造において、 前記放熱板及び電子部品を密着してあり、 前記放熱板を前記プリント配線板に貼着してあることを
特徴とする電子部品の取付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62259945A JPH01101700A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子部品の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62259945A JPH01101700A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子部品の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01101700A true JPH01101700A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17341104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62259945A Pending JPH01101700A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 電子部品の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01101700A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103094228A (zh) * | 2011-11-04 | 2013-05-08 | 昭和电工株式会社 | 功率半导体模块冷却装置 |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP62259945A patent/JPH01101700A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103094228A (zh) * | 2011-11-04 | 2013-05-08 | 昭和电工株式会社 | 功率半导体模块冷却装置 |
| JP2013098468A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Showa Denko Kk | パワー半導体モジュール冷却装置 |
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