JPH01103273U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01103273U JPH01103273U JP1987200671U JP20067187U JPH01103273U JP H01103273 U JPH01103273 U JP H01103273U JP 1987200671 U JP1987200671 U JP 1987200671U JP 20067187 U JP20067187 U JP 20067187U JP H01103273 U JPH01103273 U JP H01103273U
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- JP
- Japan
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- lead
- soldered
- solder
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- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は本考案の半田付け実装部品のリードの
一実施例の拡大斜視図、第２図は第１図のリード
を適用した半田付け実装部品の実装状態を示す斜
視図、第３図は第１図中―線に沿う断面矢視
図、第４図は第１図中―線に沿う断面矢視図
、第５図はリードがクリーム状半田膜と対向した
状態を示す図、第６図はリードが半田膜に押圧さ
れたときの状態を示す図、第７図は半田溶融時の
状態を示す図、第８図はリードの半田付完了後の
状態を示す図、第９図は本考案のリードの変形例
を示す斜視図、第１０図は第９図のリードの半田
付時の状態を示す図、第１１図は従来のリードの
１例の斜視図、第１２図乃至第１５図は夫々第１
１図に示すリードの半田付けを説明する図である
。 ２０，４０……リード、２０ａ……上面、２０
ｂ……下面、２０ｃ，２０ｄ……傾斜側面、２０
ｅ……傾斜先端面、２１……ＬＳＩ、２２……プ
リント基板、２３……ランド、２４，２５……溶
融半田貯溜部分、３０……クリーム状半田膜、３
０ａ，３０ｂ……貯溜されたクリーム半田、３１
……熱エネルギを示す矢印、３２……溶融半田、
３３，３４……貯溜された溶融半田、３５……凝
固した半田。
一実施例の拡大斜視図、第２図は第１図のリード
を適用した半田付け実装部品の実装状態を示す斜
視図、第３図は第１図中―線に沿う断面矢視
図、第４図は第１図中―線に沿う断面矢視図
、第５図はリードがクリーム状半田膜と対向した
状態を示す図、第６図はリードが半田膜に押圧さ
れたときの状態を示す図、第７図は半田溶融時の
状態を示す図、第８図はリードの半田付完了後の
状態を示す図、第９図は本考案のリードの変形例
を示す斜視図、第１０図は第９図のリードの半田
付時の状態を示す図、第１１図は従来のリードの
１例の斜視図、第１２図乃至第１５図は夫々第１
１図に示すリードの半田付けを説明する図である
。 ２０，４０……リード、２０ａ……上面、２０
ｂ……下面、２０ｃ，２０ｄ……傾斜側面、２０
ｅ……傾斜先端面、２１……ＬＳＩ、２２……プ
リント基板、２３……ランド、２４，２５……溶
融半田貯溜部分、３０……クリーム状半田膜、３
０ａ，３０ｂ……貯溜されたクリーム半田、３１
……熱エネルギを示す矢印、３２……溶融半田、
３３，３４……貯溜された溶融半田、３５……凝
固した半田。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リフロー方式でプリント基板のランドと半田付
けされる実装部品のリードであつて、 その幅方向上両側の側面を傾斜面として、軸線
に対して直角な断面を上下逆の等脚台形とし、該
傾斜した側面に対向する部分にクリーム半田を貯
溜するスペースが形成される構成の半田付け実装
部品のリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987200671U JPH0749732Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半田付け実装部品のリ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987200671U JPH0749732Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半田付け実装部品のリ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103273U true JPH01103273U (ja) | 1989-07-12 |
| JPH0749732Y2 JPH0749732Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31491067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987200671U Expired - Lifetime JPH0749732Y2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半田付け実装部品のリ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749732Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491071U (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-07 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7206418B2 (ja) | 2019-11-28 | 2023-01-17 | 京セラ株式会社 | 配線基体、半導体素子収納用パッケージ、および半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125373U (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-25 | 富士通株式会社 | プリント配線板 |
| JPS5947747A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP1987200671U patent/JPH0749732Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125373U (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-25 | 富士通株式会社 | プリント配線板 |
| JPS5947747A (ja) * | 1982-09-10 | 1984-03-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491071U (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0749732Y2 (ja) | 1995-11-13 |