JPS5947747A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5947747A JPS5947747A JP57156647A JP15664782A JPS5947747A JP S5947747 A JPS5947747 A JP S5947747A JP 57156647 A JP57156647 A JP 57156647A JP 15664782 A JP15664782 A JP 15664782A JP S5947747 A JPS5947747 A JP S5947747A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- solder
- semiconductor device
- wiring layer
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置のリード構造に関する。
小信号トランジスタ等のごとき小形の半導体装置は、そ
の主体部となる半導体素子と、素子の電極に市気的接続
された複数のリードどが絶縁到１）。
の主体部となる半導体素子と、素子の電極に市気的接続
された複数のリードどが絶縁到１）。
体（パッケージ）、例えば樹脂モールド体にまり刺止さ
れ、そしてリードの一部はアウターリードとして絶縁体
の外部に突出している構造を有する。
れ、そしてリードの一部はアウターリードとして絶縁体
の外部に突出している構造を有する。
一般に半導体装置を外部回路、すなわちプリント配線基
板上に実装するにあたって、大型の素子の場合は配置基
板にあけられた（１．にリードを通してそのまま半田浸
漬（ディップ）を行なうことによりリードと基板との間
の接着ｉ３Ｇ、ｊ四を十分に保ｒ）うるが、小型の素子
、例えばフラントバソヶージ型の半導体装置の場合、第
１図に示″号−ようにパッケージ１のｆ１１面より水平
方向に突出した複数のアウターＩＪ−）”（ヒン）２を
一部で段状に曲げたものであり、第２図に示すようにそ
の先端部１面を配線基板３の配線層４に接触させた状輯
で熱を加えること等により、あらかじめ配線層表面に５
すく被着しである半田利５を融がしてリードと配線との
接続を行なっている。この半田利けにおい一部、リード
と配線基板との間で半田が十分ＫＦ濡れ」て接着力が作
用１゛る部分は’Ｊ −）−’ ２と配ｍＮ４との接す
る平面部分で、リードが）ンち上る部分（曲面部）６で
は半田が盛り上らず接着力が作用しないため剥離に対す
る強度が小さがった。
板上に実装するにあたって、大型の素子の場合は配置基
板にあけられた（１．にリードを通してそのまま半田浸
漬（ディップ）を行なうことによりリードと基板との間
の接着ｉ３Ｇ、ｊ四を十分に保ｒ）うるが、小型の素子
、例えばフラントバソヶージ型の半導体装置の場合、第
１図に示″号−ようにパッケージ１のｆ１１面より水平
方向に突出した複数のアウターＩＪ−）”（ヒン）２を
一部で段状に曲げたものであり、第２図に示すようにそ
の先端部１面を配線基板３の配線層４に接触させた状輯
で熱を加えること等により、あらかじめ配線層表面に５
すく被着しである半田利５を融がしてリードと配線との
接続を行なっている。この半田利けにおい一部、リード
と配線基板との間で半田が十分ＫＦ濡れ」て接着力が作
用１゛る部分は’Ｊ −）−’ ２と配ｍＮ４との接す
る平面部分で、リードが）ンち上る部分（曲面部）６で
は半田が盛り上らず接着力が作用しないため剥離に対す
る強度が小さがった。
このような問題は特に第３図に示すように下方に曲げら
れたアウターリード７の先端部分が配線基板３に対して
直角な方向を有し、その先端面が半田を印刷した配線層
４面に接する場合において、リード先端に濡れる半田層
５０半■１輩が少なく、リード７と配線層４との間の接
続強度が電気的にも機械的に不安が残る。これらの問題
は特に半導体製品が小形化しリード幅が０４鶴程度にブ
よるとしばしば起りつる。
れたアウターリード７の先端部分が配線基板３に対して
直角な方向を有し、その先端面が半田を印刷した配線層
４面に接する場合において、リード先端に濡れる半田層
５０半■１輩が少なく、リード７と配線層４との間の接
続強度が電気的にも機械的に不安が残る。これらの問題
は特に半導体製品が小形化しリード幅が０４鶴程度にブ
よるとしばしば起りつる。
本発明は上記した問題点を解決するため半導体装置のア
ウターリードを改良したものであり、その目的はリード
の半田１儒れ」牲を良くし、実装の信頼度う・冒めるこ
とにある。
ウターリードを改良したものであり、その目的はリード
の半田１儒れ」牲を良くし、実装の信頼度う・冒めるこ
とにある。
以下実施例にそって本発明を具体的に説明する、第４図
乃至第７図はフラントバソケージタイブの半導体装置に
本発明を適用した場合の例ケ示す。
乃至第７図はフラントバソケージタイブの半導体装置に
本発明を適用した場合の例ケ示す。
同図に示すようにパッケージ１の側面から外部に突出さ
せ段状に曲げたアウターリード２において、外部回路で
ある配線層に接続するリード先端部下面及びそれに隣接
する面に複数の細溝８を平行に刻設する。このような細
溝８はリード成形時のプレス加工又は放電加工により形
成することができる。細溝の幅と深さは使用する半田の
種類や半田溶融温度、引き上げ速ＩＩ℃に」、り沖宇さ
れろ。
せ段状に曲げたアウターリード２において、外部回路で
ある配線層に接続するリード先端部下面及びそれに隣接
する面に複数の細溝８を平行に刻設する。このような細
溝８はリード成形時のプレス加工又は放電加工により形
成することができる。細溝の幅と深さは使用する半田の
種類や半田溶融温度、引き上げ速ＩＩ℃に」、り沖宇さ
れろ。
このようにアウターリート下面に、ｉｌｌ溝８を設Ｖ）
ることにより、半導体装置を配線基板に半ＩＪｌ付けＫ
より実装するにあたっ゛〔、第７図に示すよ５ｖ（リー
ド２と配線層４の接する部り、）でθ）半［１１５の接
着タ一様にするとともにリードの立ち上り部（曲面部）
６で細溝の毛管現象により十分な精の半田９をリード両
立部分にそ−・て吸（、・上げる効ヤを有する。このこ
とにより接着部でのリード剥離に対する強度を増大させ
ることができ、全面に半１１「濡れ」牲の良いアウター
リード（ピン）が得られる。又半［）１デイツプ等によ
れば接着面側により多くの半田を付着させる効果もｔ）
石。
ることにより、半導体装置を配線基板に半ＩＪｌ付けＫ
より実装するにあたっ゛〔、第７図に示すよ５ｖ（リー
ド２と配線層４の接する部り、）でθ）半［１１５の接
着タ一様にするとともにリードの立ち上り部（曲面部）
６で細溝の毛管現象により十分な精の半田９をリード両
立部分にそ−・て吸（、・上げる効ヤを有する。このこ
とにより接着部でのリード剥離に対する強度を増大させ
ることができ、全面に半１１「濡れ」牲の良いアウター
リード（ピン）が得られる。又半［）１デイツプ等によ
れば接着面側により多くの半田を付着させる効果もｔ）
石。
第８図乃至第１１図はリード先端が配ｍ層に１Ｆ１角に
接続するアウターリード７ケ有する小形半導体装置に本
発明を適用した場合の例を示Ｉ、ている、。
接続するアウターリード７ケ有する小形半導体装置に本
発明を適用した場合の例を示Ｉ、ている、。
本発明においては第８図に示す」うに板状のアウターリ
ードの両主面に先端から基部にかげて半田吸い上げ用の
複数の細溝８を設けろ。第１０図１はアウターリード７
０表面に細溝８を設けるとともに溝の途中に半田溜め用
の凹部１０を設ける。
ードの両主面に先端から基部にかげて半田吸い上げ用の
複数の細溝８を設けろ。第１０図１はアウターリード７
０表面に細溝８を設けるとともに溝の途中に半田溜め用
の凹部１０を設ける。
凹部１０の形状１１０形２円形あるいはΔ形管任意の形
状を選ぶことができる５ このようにアウターリード７の小１１面に細溝８を設け
ることにより、半導体装置を配線基板３に実装するため
に、第１１図に示すようにアウターリード７の先端面を
配線基板３に学触させて半田付けを行なう場合に、リー
ド側面の細溝８によって配線層４上の半田５が毛管現象
で吸い上げられ、リード先端面のみならずそれに近接す
るリード側面に十分の量の半田９が盛り上る効果が得ら
れる。
状を選ぶことができる５ このようにアウターリード７の小１１面に細溝８を設け
ることにより、半導体装置を配線基板３に実装するため
に、第１１図に示すようにアウターリード７の先端面を
配線基板３に学触させて半田付けを行なう場合に、リー
ド側面の細溝８によって配線層４上の半田５が毛管現象
で吸い上げられ、リード先端面のみならずそれに近接す
るリード側面に十分の量の半田９が盛り上る効果が得ら
れる。
又、本発明によれば細溝８の一部に凹部１０を設けるこ
とでその部分が吸い上げられた半田溜りとなり、半田の
付着量をさらに大きくすることができる。
とでその部分が吸い上げられた半田溜りとなり、半田の
付着量をさらに大きくすることができる。
以上実施例で述べた本発明によれば、リード面に設けた
溝等によって半田の付着量を増し、配線基板への実装上
アウターリードへの半田付けを良好ならしめ半導体製品
のＭ細度を高いものとすることができる。
溝等によって半田の付着量を増し、配線基板への実装上
アウターリードへの半田付けを良好ならしめ半導体製品
のＭ細度を高いものとすることができる。
本発明は配線基板に穴をあけずに半田付のみによって実
装する比較的小形の半導体＠屑一般（トランジスタにか
ぎらず半導体集積回路装置）に適用して有効である。
装する比較的小形の半導体＠屑一般（トランジスタにか
ぎらず半導体集積回路装置）に適用して有効である。
第１図はフラットパック゛−ジクィプの半導体装置を示
す斜面図である。 第２図は従来の半導体装置を配線基板に実装″４る場合
のアウターリード部分の一例を示す斜面図である。 第３図は従来の半導体装置を配線基板に、￥装置４る場
合のアウターリード部分の他の例を示す正面図である。 第４図乃至第６図は本発明による半導体装１ｐθ）アウ
ターリードの一例の形状を示１〜、第４図は正面図、第
５図は平面図、第６ ｒ＜ａけ第５図におけるＡ−Ａ′
断面図である。 第７図は本発明による半導体装置を配線井桁に実装する
場合のアウターリード部分の一例を示す正面図である。 第８図乃至第１０図は本発明による半導体装置のアウタ
ーリードの他の例の形状を示し第８図は側面図、第９図
は第８図におけるＡ−Ａ′断面図、第１０図は同じくそ
の変形例を示す側面図である。 第１１図は本発明による半導体装置を配線基板に実装す
る場合のアウターリード部分の他の例を示す正面図であ
る。 １・・・パッケージ、２・・・アウターリード（ピン）
、３・・・配線基板、４・・・配線層、５・・・半田材
、６・・・リードの立ち上り部分（曲面部）、７・・・
アｒ）ターリード、８・・・細溝、９・・盛り上った半
田、１０・・・四部。 第 １ 図 第 ４ 図
す斜面図である。 第２図は従来の半導体装置を配線基板に実装″４る場合
のアウターリード部分の一例を示す斜面図である。 第３図は従来の半導体装置を配線基板に、￥装置４る場
合のアウターリード部分の他の例を示す正面図である。 第４図乃至第６図は本発明による半導体装１ｐθ）アウ
ターリードの一例の形状を示１〜、第４図は正面図、第
５図は平面図、第６ ｒ＜ａけ第５図におけるＡ−Ａ′
断面図である。 第７図は本発明による半導体装置を配線井桁に実装する
場合のアウターリード部分の一例を示す正面図である。 第８図乃至第１０図は本発明による半導体装置のアウタ
ーリードの他の例の形状を示し第８図は側面図、第９図
は第８図におけるＡ−Ａ′断面図、第１０図は同じくそ
の変形例を示す側面図である。 第１１図は本発明による半導体装置を配線基板に実装す
る場合のアウターリード部分の他の例を示す正面図であ
る。 １・・・パッケージ、２・・・アウターリード（ピン）
、３・・・配線基板、４・・・配線層、５・・・半田材
、６・・・リードの立ち上り部分（曲面部）、７・・・
アｒ）ターリード、８・・・細溝、９・・盛り上った半
田、１０・・・四部。 第 １ 図 第 ４ 図
Claims (1)
- １、半導体素子と素子に接続された複数のリートを包囲
するように絶縁体により刺止し、リードの一部を絶縁体
外部に突出させた半導体装置において、外部に突出させ
たリードの少なくとも外部回路と接続する面又はそれに
隣接する面に半田吸い上げ用の溝もしくは凹凸を設けた
ことを特徴どする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156647A JPS5947747A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156647A JPS5947747A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5947747A true JPS5947747A (ja) | 1984-03-17 |
Family
ID=15632224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57156647A Pending JPS5947747A (ja) | 1982-09-10 | 1982-09-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5947747A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2588122A1 (fr) * | 1985-10-01 | 1987-04-03 | Radiotechnique Compelec | Dispositif semi-conducteur de puissance pour montage en surface |
| JPH01103273U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | ||
| JPH0379452U (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-13 | ||
| JPH0736434B2 (ja) * | 1985-10-31 | 1995-04-19 | モトローラ・インコーポレーテッド | はんだ保持リードを有する表面実装可能な集積回路パッケージ |
| KR19990025537A (ko) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | 윤종용 | 집적회로용 리드프레임 |
| WO2005022632A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Surface-mounted device with leads |
| JP2015060815A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタの接合部材およびその製造方法 |
| JP2017126523A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
-
1982
- 1982-09-10 JP JP57156647A patent/JPS5947747A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2588122A1 (fr) * | 1985-10-01 | 1987-04-03 | Radiotechnique Compelec | Dispositif semi-conducteur de puissance pour montage en surface |
| JPH0736434B2 (ja) * | 1985-10-31 | 1995-04-19 | モトローラ・インコーポレーテッド | はんだ保持リードを有する表面実装可能な集積回路パッケージ |
| JPH01103273U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-12 | ||
| JPH0379452U (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-13 | ||
| KR19990025537A (ko) * | 1997-09-12 | 1999-04-06 | 윤종용 | 집적회로용 리드프레임 |
| WO2005022632A1 (en) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Surface-mounted device with leads |
| JP2015060815A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタの接合部材およびその製造方法 |
| JP2017126523A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | 京セラ株式会社 | ヒータ |
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