JPH01104016U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104016U JPH01104016U JP19580687U JP19580687U JPH01104016U JP H01104016 U JPH01104016 U JP H01104016U JP 19580687 U JP19580687 U JP 19580687U JP 19580687 U JP19580687 U JP 19580687U JP H01104016 U JPH01104016 U JP H01104016U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chip
- view
- bottom plate
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは、本考案の第１実施例を示す斜
視図。第２図ａ，ｂは、第１実施例に用いた本考
案によるホルダーを示し、ａは斜視図、ｂは底面
図である。第３図は、第１実施例におけるホルダ
ーへの部品本体の装着方法を示す斜視図。第４図
ａ，ｂは、第１実施例によるチツプ形電子部品を
示し、ａは使用状態を示す正面図、ｂは、部品本
体２に、はく（電極）はみ出し形のフイルムコン
デンサを用いた場合の断面図である。第５図ａ，
ｂは、本考案の第２実施例に用いたホルダーを示
し、ａは斜視図、ｂはＸ〜Ｘ′でホルダーを切断
した断面図である。第６図ａ，ｂは、第２実施例
によるチツプ形電子部品を示し、ａは斜視図、ｂ
はＹ〜Ｙ′で電子部品を切断した断面図である。
第７図はリード線を導出した電子部品と、前記電
子部品と同じものを第２実施例によりチツプ化し
た電子部品とをそれぞれ印刷配線板に装着して比
較した状態を示す正面図、第８図ａ，ｂは、本考
案の第３実施例に用いたホルダーを示し、ａは斜
視図、ｂは底面図である。第９図ａ，ｂは、第３
実施例によるチツプ形電子部品を示し、ａは斜視
図、ｂは断面図である。第１０図ａ，ｂ〜第１３
図ａ，ｂは、従来のチツプ形電子部品を示し、そ
れぞれａは斜視図、ｂは断面図である。 １……チツプ形コンデンサ、２……コンデンサ
本体、３……ホルダー、３ａ……天板、３ｂ……
底板、３ｃ……支柱、４，４′……チツプ電極、
５……切欠部、６……凹部、７……小突起、８，
８′……リード線、９……はんだ、１０……接着
剤、１１……印刷配線板、１２……リード線を導
出したコンデンサ、１３……外装樹脂、１４……
コンデンサ素子、１５……箔はみ出し電極部。
視図。第２図ａ，ｂは、第１実施例に用いた本考
案によるホルダーを示し、ａは斜視図、ｂは底面
図である。第３図は、第１実施例におけるホルダ
ーへの部品本体の装着方法を示す斜視図。第４図
ａ，ｂは、第１実施例によるチツプ形電子部品を
示し、ａは使用状態を示す正面図、ｂは、部品本
体２に、はく（電極）はみ出し形のフイルムコン
デンサを用いた場合の断面図である。第５図ａ，
ｂは、本考案の第２実施例に用いたホルダーを示
し、ａは斜視図、ｂはＸ〜Ｘ′でホルダーを切断
した断面図である。第６図ａ，ｂは、第２実施例
によるチツプ形電子部品を示し、ａは斜視図、ｂ
はＹ〜Ｙ′で電子部品を切断した断面図である。
第７図はリード線を導出した電子部品と、前記電
子部品と同じものを第２実施例によりチツプ化し
た電子部品とをそれぞれ印刷配線板に装着して比
較した状態を示す正面図、第８図ａ，ｂは、本考
案の第３実施例に用いたホルダーを示し、ａは斜
視図、ｂは底面図である。第９図ａ，ｂは、第３
実施例によるチツプ形電子部品を示し、ａは斜視
図、ｂは断面図である。第１０図ａ，ｂ〜第１３
図ａ，ｂは、従来のチツプ形電子部品を示し、そ
れぞれａは斜視図、ｂは断面図である。 １……チツプ形コンデンサ、２……コンデンサ
本体、３……ホルダー、３ａ……天板、３ｂ……
底板、３ｃ……支柱、４，４′……チツプ電極、
５……切欠部、６……凹部、７……小突起、８，
８′……リード線、９……はんだ、１０……接着
剤、１１……印刷配線板、１２……リード線を導
出したコンデンサ、１３……外装樹脂、１４……
コンデンサ素子、１５……箔はみ出し電極部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 同一方向からリード線を導出してなる電子
部品本体が、天板と底板及びこれらをつなぐ支柱
からなるコ字状の絶縁性のホルダーに挾持装着さ
れており、前記リード線は底板に設けられた切欠
部を通じて所定の長さに折曲され、且つ、底板の
裏面に、前記切欠部に続くように設けられた凹部
に納置されてチツプ形電極を構成していることを
特徴とするチツプ形電子部品。 (2) 天板は、少なくとも自動実装機によつて吸
着把持できる平面を有している実用新案登録請求
の範囲第１項記載のチツプ形電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19580687U JPH0353474Y2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19580687U JPH0353474Y2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104016U true JPH01104016U (ja) | 1989-07-13 |
| JPH0353474Y2 JPH0353474Y2 (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=31486462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19580687U Expired JPH0353474Y2 (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353474Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022115755A (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 蓄電モジュール |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP19580687U patent/JPH0353474Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022115755A (ja) * | 2021-01-28 | 2022-08-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 蓄電モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353474Y2 (ja) | 1991-11-22 |
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