JPH01104073U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01104073U JPH01104073U JP20067287U JP20067287U JPH01104073U JP H01104073 U JPH01104073 U JP H01104073U JP 20067287 U JP20067287 U JP 20067287U JP 20067287 U JP20067287 U JP 20067287U JP H01104073 U JPH01104073 U JP H01104073U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat ray
- land
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例になるプリント回路
基板の電子部品実装予定部を拡大して示す平面図
、第２図は第１図のプリント回路基板におけるリ
フロー方式の半田付け時の熱源形成のモデルを示
す図、第３図は本考案の別の実施例になるプリン
ト回路基板の電子部品実装予定部を拡大して示す
平面図、第４図は第３図のプリント回路基板にお
けるリフロー方式の半田付け時の熱線源形成のモ
デルを示す図、第５図は従来のプリント回路基板
の１例の電子部品実装予定部を拡大して示す図、
第６図は第５図のプリント回路基板におけるリフ
ロー方式の半田付け時の熱線のモデルを示す図で
ある。 ２０，５０……プリント回路基板、２１……基
板本体、２２……ランド、２３−１〜２３−４…
…ランド群、２４〜２７，５１……熱線反射部、
２８……クリーム状半田層、３０……電子部品、
３１……リード、４０……熱線源、４１，４２，
４２ａ，４３−１〜４３−ｎ，５２，５３，５５
……熱線、４４，５４……塊状熱源。
基板の電子部品実装予定部を拡大して示す平面図
、第２図は第１図のプリント回路基板におけるリ
フロー方式の半田付け時の熱源形成のモデルを示
す図、第３図は本考案の別の実施例になるプリン
ト回路基板の電子部品実装予定部を拡大して示す
平面図、第４図は第３図のプリント回路基板にお
けるリフロー方式の半田付け時の熱線源形成のモ
デルを示す図、第５図は従来のプリント回路基板
の１例の電子部品実装予定部を拡大して示す図、
第６図は第５図のプリント回路基板におけるリフ
ロー方式の半田付け時の熱線のモデルを示す図で
ある。 ２０，５０……プリント回路基板、２１……基
板本体、２２……ランド、２３−１〜２３−４…
…ランド群、２４〜２７，５１……熱線反射部、
２８……クリーム状半田層、３０……電子部品、
３１……リード、４０……熱線源、４１，４２，
４２ａ，４３−１〜４３−ｎ，５２，５３，５５
……熱線、４４，５４……塊状熱源。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数のランドを有し、電子部品が各リード
を該ランドにリフロー方式より半田付けされて実
装されるプリント回路基板において、 上記ランドの近傍に、半田付け時に照射される
熱線を反射する熱線反射部を設けてなる構成のプ
リント回路基板。 (2) 該熱線反射部は、電気絶縁性を有し、且つ
熱線反射率の高い塗料をシルクスクリーン法によ
り印刷形成したものである実用新案登録請求の範
囲第１項記載のプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20067287U JPH01104073U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20067287U JPH01104073U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01104073U true JPH01104073U (ja) | 1989-07-13 |
Family
ID=31491068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20067287U Pending JPH01104073U (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01104073U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104194A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | キヤノン株式会社 | レ−ザ半田付け用両面プリント配線板 |
| JPS62104193A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | キヤノン株式会社 | レ−ザ半田付け用プリント配線板 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP20067287U patent/JPH01104073U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104194A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | キヤノン株式会社 | レ−ザ半田付け用両面プリント配線板 |
| JPS62104193A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | キヤノン株式会社 | レ−ザ半田付け用プリント配線板 |