JPH01105178A - 電流検出器 - Google Patents

電流検出器

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JPH01105178A
JPH01105178A JP63128622A JP12862288A JPH01105178A JP H01105178 A JPH01105178 A JP H01105178A JP 63128622 A JP63128622 A JP 63128622A JP 12862288 A JP12862288 A JP 12862288A JP H01105178 A JPH01105178 A JP H01105178A
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一朗 伊澤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導体に流れる被測定電流を該導体から電気的
に絶縁した状態にて検出する電流検出器に関する。
〔従来の技術〕
そのような電流検出器として従来では、被測定電流をコ
イルに流して磁界を発生させ、ホール素子あるいは磁気
抵抗素子にて検出するものが提案されている。
〔発明が解決しようとする課題] しかしながら、従来の電流検出器によると、被測定電流
の回路にコイルによるリアクタンス成分が入る為、出力
の応答性が悪くなってしまう。又、コイルと検出素子の
一体化が困難であり、別部品となる為に小型化に限界が
あり、さらには、コイルと検出素子との間のギャップ等
の組み付は精度に限界がある為にその調整を行う必要が
あるという問題があった。
そこで本発明は上記の問題点に鑑みなされたものであっ
て、従来のものと比較して十分に小型で高精度の電流検
出器を提供する事を目的としている。
〔課題を解決するための手段〕
上記の目的を達成する為に本発明の電流検出器は、被測
定電流の流れる薄膜の導電膜、及び薄膜の電流磁気効果
素子より成る感磁性膜とを電気的に絶縁した状態にて基
板上に形成した事を特徴としている。
又、前記導電膜及び前記感磁性膜は、該両者間に絶縁膜
を介して前記基板上に積層し、前記電流磁気効果素子は
、強磁性磁気抵抗素子としても良い。
又、前記感磁性膜は、前記導電膜の上側に形成し、前記
感磁性膜のパターン中をWH2前記導電膜のパターン中
をWALとした場合、W14/WAL≧1.3に設定し
ても良い。
〔作用〕
上記の手段によると、導電膜に流れる被測定電流により
その電流の大きさに比例した磁界が発生し、その磁界が
感磁性膜に印加されると電流磁気効果により電気的にそ
の磁界の強さ、延いては被測定電流の大きさを検出でき
る。又、基板上に形成する導電膜及び磁性膜は全て薄膜
である為に、半導体の薄膜波′術、フォトリソグラフィ
技術により小型で高精度に形成できる。
又、強磁性磁気抵抗素子を用いて積層することにより、
感度を高くできると共に、より一層の小型化が可能とな
る。
又、パターン中をW H/WAL≧1.3に設定するこ
とにより抵抗変化率が高くなり、はぼ飽和する。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例を用いて詳細に説明す
る。
第1図は本発明の第1実施例を示す図であり、同図(a
)にその平面図、同図(ロ)に同図(a)中のA−A線
断面図を示す。図において、4は絶縁性基板であり、そ
の絶縁性基板4上に本発明の言う電流磁気効果素子とし
てNi−Fe合金から成る強磁性磁気抵抗素子の薄膜を
蒸着により付着した後、フォトリソグラフィ技術により
所定のパターンにエツチングして感磁性膜1を形成する
。そして、感磁性膜1上にスパッタリングにより例えば
StO。
膜による絶縁膜2を被覆する。さらに、この絶縁[2上
に蒸着によりアルミニウム薄膜を付着し、フォトリソグ
ラフィ技術により所定パターンにエツチングして導電膜
3を形成する。
ここで、強磁性磁気抵抗素子としては上記の他にFe、
Go、Ni等を主成分として含むものであれば良い、又
、強磁性磁気抵抗素子は電流の流れる方向に対して直交
する方向から磁界を受けると、その部分の抵抗値が減少
する特性を有している。
そこで本実施例によると、導電膜3に図中上向の矢印で
示す方向、即ち端部5から端部6に向う方向に電流■を
流すと、図中左向の矢印で示す方向に電流Iの大きさに
比例した強度の磁界Hが発生する。ここて、感磁性膜1
の両端部7.8間に、例えば図中点線矢印で示す方向に
定電流を流した場合、前記の磁界Hはこの感磁性膜1に
対して、水平に、かつ電流の流れる方向に対して直交す
る方向に印加される事になる。そして、その磁界Hを受
けると感磁性膜1の抵抗値はその磁界強度に比例して変
化する。従って、この抵抗値を検出する事により電流I
の大きさを検出する事ができる。
又、この電流検出器は感磁性膜1と導電膜3とが絶縁膜
2により電気的に絶縁されているので被測定電流に影響
を与えずに測定する事ができる。
をらに、本実施例によると以下に示す効果がある。即ち
、 ■従来技術のように被測定電流をコイルに流す必要がな
いのでリアクタンス成分が入る事がなく、その分、出力
の応答性が良くなる。
■絶縁性基板4上に形成する感磁性膜1、絶縁膜2、及
び導電膜3は全て薄膜に形成され、それらは半導体の薄
膜技術、フォトリソグラフィ技術により形成されるので
、その幅方向、及び厚さ方向において制御性の良い状態
で微細加工が可能となり、非常に高精度に、かつ小型に
形成、できる。
又、本実施例によると、感磁性[1、絶縁膜2、及び導
電膜3が積層されているので、絶縁性基板4上の占有面
積が非常に小さく、より一層の小型化が可能となる。
■電流磁気効果素子として強磁性磁気抵抗素子を使用し
ている事から、他のホール素子あるいは半導体磁気抵抗
素子(例えばIn5b)等と比較して、第2図の電流値
と出力との関係図に示すように感度が高いので、小電流
域においても良好に使用でき、又、温度特性についても
定電流におけるその温度係数が半導体磁気抵抗素子では
一2%/”C、ホール素子では−0,13%/’Cであ
るのに対し、強磁性磁気抵抗素子では−0,05%/°
Cであり、その値が小さい事から比較的特性の良い電流
検出器を構成できる。
尚、上記第1実施例では感磁性膜1の上側に導電膜3が
形成される構成であるが、言うまでもなく導電膜3の上
側に感磁性膜1を形成しても同様の効果が期待できる。
次に、第3図を用いて本発明の第2実施例を説明する。
第3図(a)は第2実施例の斜視図、第3図(b)はそ
のB−B線断面図である。図において、11は絶縁性基
板であり、その絶縁性基板11上に蒸着によりアルミニ
ウム薄膜を付着し、フォトリソグラフィ技術により所定
のパターンにエツチングして第1の導電IIx12を形
成する。そして、スパッタリングにより絶縁膜13を被
覆し、絶縁膜13上に強磁性磁気抵抗素子の薄膜を蒸着
により付着した後、所定のパターンにエツチングして感
磁性膜14を形成する。その後に、上記と同様の方法に
て絶縁膜15、アルミニウムから成る第2の導電膜16
を形成し、絶縁膜13.15にコンタクトホール20を
形成する事により該コンタクトホール20内にもアルミ
ニウムを充填させて、第1の導電膜12と第2の導電膜
16との結線を行う。そして、保護膜17を形成して本
実施例の電流検出器を構成する。尚、図中18a、18
bは被測定電流端子、19a、19bは感磁性膜14の
両端子である。
そこで上記第2実施例によると、被測定電流iを端子1
8aから端子18bの方向に流すと、感磁性膜14は上
下の第1、第2の導電膜12.16から共に水平でかつ
電流の流れる方向(端子19aから端子19bに向う方
向、あるいはその逆方向)に対して直交する方向に磁界
Hを受け、その抵抗値が減少する。従って抵抗値を測定
する事により、被測定電流iの大きさを検出できる。そ
して、この第2実施例においても上記第1実施例と同様
の効果が期待できる事になるが、再実施例を比較すると
、導電膜に同じ大きさの被測定電流を流した場合、感磁
性膜が受ける磁界の強度が2倍になるので第2実施例の
方が出力が大きくなり感度が向上する。
次に、第4図を用いて本発明の第3実施例を説明する。
第4図(a)は第3実施例の平面図、第4図0))はそ
のC−C線断面図である0図において、21は絶縁性基
板であり、その絶縁性基板21上の所定′prI域にア
ルミニウム薄膜から成る導電膜22を形成する。そして
、絶縁性基板21上で導電膜22に並行に電流磁気効果
素子の薄膜から成る感磁性膜23を所定パターンに形成
する。尚、この第3実施例では電流磁気効果素子として
InSb。
GaAs等から成るホール素子、あるいはInSb等か
ら成る′半導体磁気抵抗素子が好適である。
そこで上記第3実施例によると、導電膜22に図中矢印
に示す方向に被測定電流■を流すと、感磁性膜23はそ
の平面に垂直な方向から磁界Hを受ける。従って、電流
磁気効果素子としてホール素子を採用した場合には、感
磁性膜23の電流iの流れる方向(図では端子24aか
ら端子24bに向う方向)、及び磁界Hの方向のいずれ
にも直角な方向、即ち、端子25aから端子25bに向
う方向に磁界Hの強さに比例した大きさの電位差が生じ
るので、その電位差を測定する事により、被測定電流I
の大きさを検出できる。又、電流磁気効果素子として半
導体磁気抵抗素子を採用した場合には、磁界Hの強さに
比例して感磁性膜23の抵抗値が増加する事から、その
抵抗値を測定する事により、被測定電流■の大きさを検
出できる。
次に、第5図を用いて本発明の第4実施例を説明する。
第5図(a)は第4実施例の平面図、第5図(ロ)はそ
のD−D線断面図である0本実施例は上記第1実施例に
おいて、導電膜の上側に感磁性膜を形成した例であり、
各構成要素は第1実施例と同様の工程により形成可能で
ある。
絶縁性基板34上に所定パターンに形成された導電膜3
3には、端部35から端部36に向う方向に被測定電流
Iが流れる。この導電膜33上に絶縁膜32を介して感
磁性膜31が積層されており、被測定電流■が導電膜3
6を流れると、その電流の大きさに比例した強度の磁界
Hがこの感磁性膜31上に作用するようになる。その結
果、第1実施例と同様の作用により感磁性膜31の両端
部37.38間の抵抗値がその磁界強度に比例して変化
することになり、この抵抗値を検出する事により電流■
の大きさを検出することができる。
第6図は第4実施例による電流検出器における感磁性膜
31と導電膜33のパターン比と、その際の感磁性膜3
1の抵抗変化率との関係を表す特性図であり、パターン
比は第5図(b)に示すように感磁性膜31のパターン
巾WHと導電膜33のパターン巾WA&を用いてWH/
WALで表され、又、抵抗変化率は電流I=OmAの時
の抵抗値をR(0)、電流I=50mAの時の抵抗値を
R(50)とする場合、(R(0)−R(50))/R
(0)で表される。
尚、測定は感磁性膜31としてNi−Fe合金から成る
強磁性磁気抵抗素子を用いて行った。
第6図よりWM/WAL≧1.3にすることにより抵抗
変化率を最も高い値に設定することができ、検出器の感
度を高めることができる。又、抵抗変化値がほぼ飽和す
るので、製造誤差等の影響を低減でき、安定的な電流検
出を行い得る検出器を提供できる。尚、このような特性
が得られる理由として次の事が考えられる。電流■によ
り発生する磁−界Hは導電膜33を中心に環状に作用す
るので、必然的に導電膜33のパターンより巾方向に広
がった部位にも磁界Hは作用する事になる。そこで、導
電膜33のパターン巾WALより感磁性膜31の/<タ
ーン巾W。を巾広とすることにより、そのような磁界H
の幅方向成分を感磁性膜31に有効に作用させる事がで
きる。又、導電膜33のパターンのエツジの部分で感磁
性膜31が導電膜33を取り囲むように形成される為に
、導電膜33に流れる電流Iにより発生する磁界Hが第
5図(ロ)中に点線で示すように、感磁性膜31中を効
果的に横切る為に、その抵抗変化率を高めているものと
考えられる。又、WM/WAL≧1.3に設定する事に
より抵抗変化率がほぼ飽和するのは、はぼWM/Wat
 ”” 1.3にて磁界Hが感磁性膜31に最も効果的
に作用する為に、抵抗変化率が最も高い値となり、WM
 /W^t > 1.3になると、磁界強度は距離(こ
の場合、導電膜33と感磁性膜31との間隔)の2乗に
反比例する為に導電膜33から離れた部分の感磁性膜3
1においてはほとんど抵抗値変化しなくなり、抵抗変化
率が飽和するものと考えられる。
又、上述のような電流検出器を用いる場合には、感磁性
膜31の両端部37.38間に抵抗値として得られる微
弱な信号を処理する為に、一般には後段の回路に演算増
幅器(オペアンプ)が接続されることになるが、演算増
幅器のオフセット電圧  ゛は通常3mV程度以下であ
る為、抵抗変化率が0.3%以上であればオフセットが
あったとしても問題なく電流検出が行える。従って、第
6図よりWM/WaL≧0.6に設定すれば良い。
次に、上記第1乃至第4実施例の電流検出器を用いて、
実際に被測定電流を検出する場合の電気回路を第7図乃
至第9図を用いて説明する。尚、図中の符号は第1図に
示した第1実施例の構成に対応している。
第7図に示す例は、感磁性膜1と他の抵抗R1+R1,
R3によりフルブリッジを構成し、電極(端部)8を比
較器(コンパレータ)40の一方の入力に接続し、電極
Aを他方の入力に接続した構成である。この回路による
と、抵抗R,,R。
の抵抗値を調整して、電極Aの電位を所望の値に設定す
る事により、所定の電流lに達した時に比較器40より
信号が出力されることになり、任意の電流値■の検出が
行える。
第8図に示す例は、感磁性膜1と他の抵抗R4+Rs、
Rhによりフルブリッジを構成し、電極Bを演算増幅器
41から成るボルテージフォロワの十人力に接続し、電
極(端部)8を演算増幅器42及び抵抗R,,R,から
成る非反転増幅回路の十人力に接続した構成である。こ
の回路によると、非反転増幅回路の出力端子より被測定
電流Iに比例した出力が得られる。
第9図に示す例は、感磁性l漠1を2ケ所に形成し、こ
れらと抵抗R,,R,。によりフルブリッジを構成して
おり、この回路による感度が2倍になるという利点があ
る。
以上、本発明を上記実施例により説明したが、本発明は
それらに限定される事なく、その主旨を逸脱しない限り
種々変形可能であり、例えば、感磁性膜及び導電膜を形
成する方法としては蒸着の他にスパッタリング、イオン
ビームデポジション、CVD等が採用可能であり、絶縁
膜を形成する方法としてもスパッタリングの他にCVD
等が採用可能であり、又、その絶縁膜は5izN4等の
薄膜であってもよい。さらに、本発明の言う基板として
は絶縁性基板の他に例えば半導体基板上に絶縁膜を形成
したものであってもよい。その場合、半導体基板内に半
導体素子を形成すればtCとの一体化も容易である。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、導電膜及び感磁性
膜とを電気的に絶縁した状態にて基板上に形成している
ので、十分に小型で高精度が電流検出器を提供できると
いう優れた効果がある。
又、強磁性磁気抵抗素子を用いて積層する事により、感
度を高くできると共に、より一層の小型化が可能となる
。
又、パターン巾をW、/WAL≧1.3に設定する事に
より、より感度を高めることができると共に安定な電流
検出器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明の第1実施例の平面図、第1図(
b)は第1図(a)中のA−A線断面図、第2図は電流
磁気効果素子における電流値と出力との関係図、第3図
(a)は本発明の第2実施例の斜視図、第3図(b)は
第3図(a)中のB−B線断面図、第4図(a)は本発
明の第3実施例の平面図、第4図(b)は第4図(a)
中のC−C線断面図、第5図(a)は本発明の第4実施
例の平面図、第5図(b)は第5図(a)中のD−D線
断面図、第6図は第4実施例のパターン巾の比と抵抗変
化率との関係を表す特性図、第7図乃至第9図は本発明
の電流検出器を用いた装置の電気回路図である。 1・・・感磁性膜、2・・・絶縁膜、3・・・導電膜、
4・・・絶縁性基板。 代理人弁理士  岡 部   隆 (a )        3 ;導i&順第1図 1!廐値 (mA) 第 2 因 (a) (C1) 00.611,3   2     3     4W
門 前 第6図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被測定電流の流れる薄膜の導電膜、及び薄膜の電
    流磁気効果素子より成る感磁性膜とを電気的に絶縁した
    状態にて基板上に形成した事を特徴とする電流検出器。
  2. (2)前記導電膜及び前記感磁性膜は、該両者間に絶縁
    膜を介して前記基板上に積層したものであり、前記電流
    磁気効果素子は、強磁性磁気抵抗素子である請求項1記
    載の電流検出器。
  3. (3)前記感磁性膜は、前記導電膜の上側に形成される
    ものであり、前記感磁性膜のパターン巾をW_M前記導
    電膜のパターン巾をW_A_Lとした場合、W_M/W
    _A_L≧1.3に設定されている請求項2記載の電流
    検出器。
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