JPH01107565A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野コ 本発明は、樹脂封止型ダイオード等の少なくとも２本の
棒状リードを有する樹脂封止型半導体装置の製造方法に
関し、更に詳細には、リードに金属被覆層を形成する方
法に関する。

〔従来の技術〕

樹脂封止型ダイオードの回路基板に対する実装時におけ
る半田付は性を良くするために、ダイオードのリードに
半田被覆層ケ設けることは既に行わＴしている。この種
々の半田被覆層を形成する時には、多数個のダイオード
を配列させ、これ等を共通の治具で支持し、多数個のダ
イオードの一方のリードと他方のリードとを交互に半田
浴格に浸漬した。

〔発明が解決しよプとする問題点〕

ところで、多数のダイｊ−ドを共通の治具で支持するた
めには、パーツフィーダ等の自動機にてダイオードチッ
プ列させなければならない。しかし。

リードは一般に曲がり易いので、パーツフィーダによる
配ダリ中にリード曲がりが生じた。リード曲が９が生じ
ると、自動機によるダイオードの売込が困難又は不可能
になるばかりでなく、シノート°に半田被覆層層形成す
るための治具でリード乞ｒ４実に保持することが困難に
なり、ダイオードが半田浴槽に落下する手放がしばしば
起きた。

ダイオードは半田被覆層形成工程の後においても、その
工程のつと整列を繰り返し行う必要があり、生産性が低
かった。今、ダイオードについて述べたが、これに類似
の別の半導体装置にも同様な問題があった。

そこで、本発明の目的は、リードの金属被）層を高い生
産性を有して形成することができる方法を提供すること
にある。

〔問題点ケ解決するための手段〕

上記問題点を解決し、上記目的を達成するための本発明
は、半導体チップと、前記半導体チップに接続された第
１の棒状リードと、前記半導体チップに接続され且つ前
記第１の棒状リードと反対方向に導出された第２の棒状
リードと、前記半導体チップ並びに前記第１及び第２の
棒状リードの一端部を被覆する樹脂封止体とから成る半
導体素子Ｖ複数個用意する第１の工程と、前記徐数個σ
〕半導体素子の前記第１及び第２の棒状リードが相互に
平行になるように前記複数個の半導体素子が並置ざｎ旦
つ前記第１及び第２の棒状リードの前記樹脂封止体から
導出されている部分の先端部にテープが夫々固着され、
前記複数個の半導体素子が前記テープによって梯子状に
連結でれている連結体を用意する第２の工程と、前記連
結体の状態にて、前記第１及び／又は第２の棒状リード
の前記樹脂封止体から導出これている部分に金属被覆鳩
を設ける第３の工程とを有することを特徴とする樹脂封
止型半導体装置の＃遣方法に係わるものである。

［作　用〕 上記発明においては、半導体素子が梯子状にテープに支
持された状態で金属被覆層形成のたやの処理がなされる
。従って、多数の半導体素子のリードに対して金属被１
ｌｊＩ層ン容易に形成することかでざる。又、金属被覆
層形成処理中に半導体素子が落下するような問題の発生
が少なくなる。

〔実施例〕

次に、本発明の一実施例に係わる樹脂封止型ダイオード
の央遣方法を第１図〜第８図によって説明する。

第１図〜第６図及び第８図は半田被覆層の形成方法を示
し、第４図〜第７図に半田被覆層形成のために必要なダ
イオードの連結体の形成方法乞示す。

まず、第４図に示す如く、ダイオードチップ１の一方の
主面に丸棒状の第１のり−ド２のヘッダ部χ半Ｉ２１（
図示せず）で結合し、他方の主面に丸棒状の第２のリー
ド３のヘッタ部分を半田（図示せず）で結合したダイオ
ード組立体４を用意する。

なお、一対のリード２．６は銅線にニッケルメッキした
ものから成り、互いに反対方向且つ同軸に導出されてい
る。

次に、第４図で点線で囲む部分を周知のトランス７アモ
ールド法により樹脂封止するために第５図に示す如く上
金型５と下金型６とから成る金型７にダイオード組立体
４を配置し、流動化した封止樹脂をランナ８及びゲート
９を通じて成形空所１０内に押圧注入言セて固化して第
６図に示す樹脂刺止体１１を形成する。金型７には、ト
ランスファモールドＹＪｉｔ産的に行うため、多数個分
のダイオード組立体４の＃：＃空所１０が設けら４てお
り、多数個のダイオード組立体４が金型７に配置これ、
多数個同時にトランスファモールドされる。

金ｍ７で多数個のダイオード組立体４を同時にモールド
する際には、配列固定用治具１２で多数のダイオード組
立体４を支持したものを金型７に配置する。

多数のダイオード組立体４は互いに並置される様に配列
ざｔ（ているので、成形後に第６図に示すダイオード素
子１３の樹脂連結体１４が得られる。

即ち、金型７におけるランナ８Ｅｔびゲート９に樹脂が
残存するために、残存樹脂１５にてダイオード素子１３
が相互に連結された樹脂連結体１４が得られる。なお、
残存樹脂１５による多数のダイオード素子１６の連結状
態は金型７汲び治具１２を取り外しても維持される。

次に、第６図の破線１６の部分で残存樹脂１５を切断し
、ダイオ”−ド素子１５が互いに並置され念部分のみか
ら成る樹脂連結体１４ａ、１４ｂを得る。次いで、第７
図に示す如く樹脂連結体１４ａ、１４ｂを連続するよう
に配置し、第１及び第２のり一ド２．３の先端部をクラ
フト紙、クレープ紙等から成る耐熱性テープ１７，１８
，１９．２０で梯子状保持する。一方のテープ１７．１
９の一方の主面は粘着面であるので、ここに他方のテー
プ１８．２０’Ｙ貼り付けることによってり一ド２．３
１に固着する。即ち第１のり−ド２の先端部は２枚のテ
ープ１７．１８で挾持し、第２のり−ド３の先端部は２
枚のチーズ１９．２０で挾持する。第７図には２つの樹
脂連結体１４ａ、１４ｂのみが示されているが、ｆｊｍ
様なものを順次にテープ１７〜２０で挾持する。残存樹
脂１５は樹脂連結体１４　ａ、１４　ｂｖチー７１７〜
２０で挾持した後に除去する。この除去は樹脂封止体１
１と残存樹脂１５との境界即ちゲート部乞折り曲げるこ
とによって容易に達成される。これにより、第１図に示
す如くテープ１７〜２０でダイオード素子１３が梯子状
に連結さ？したテープ連結体２２が得られる。テープ１
７〜２０は可撓性を有するので、テープ連結体２２をリ
ールに巻き取ること、テープ連結体２２をねじること等
が可能である。

次に、テープ連結体２２をベルトコンベア状ニ順次に移
送し、恒温炉Ｃ図示せず）を通過させることによって樹
脂封止体１１の熱処理を施す。

次に、第３図に示すように第１及び第２のリード２．６
に半田被覆層２３ｙｒ形成するために、テープ連結体２
２を第１９及び第２図に示す如く半田浴槽２４に移送す
る。即ち、テープ連結体２１を、第２図に示す如く、半
田噴射口２５の、Ｊ：を通してリード６に半田２６を付
着させ、第３図に示すような半田＠１層２６を形成する
。もう一方のリード２にはテープ連結体２２の上下を逆
にすることによって半田２６を付着させる。

第８図は上下のリード２．５に連続的に半田被覆層２５
を形成する方法を原理的に示すものである。まず、テー
プ連結体２２をリート２，３が鉛直方向に対して直交す
るように配置した状態で移送し、しかる後、テープ１７
〜２０−４ねじることによってリード２．３を鉛直方向
に向け、第１の半田噴射口２５の上χ通過ζセる。これ
により。

第２のリード６に半田被覆層２３が形成される。

次に、テープ１７〜２０ｙａ−反対方向にねじることに
よって第１のり−ド２を下側に位置させ、第２の半田噴
射口２５ａの上を通過させる。これにより、第１のり一
ド２にも半田被覆層２３が形成される。

なお、リード２．３のテープ１７〜２０が貼り付けられ
ている部分には半田２６が付着しないが、この部分は回
路基板等にタイオード素子１３’ｉ実装する際に一般的
に使用されないので、実用上問題はない。

半田被覆層２６が形成されたダイオード素子１３を含む
テープ連結体２２は、洗浄、マーキング、及び特性検査
の工程へと順次に移送され、これ等の処理が施ざｔＬる
。特性検査にて不良と判断されたダイオード素子１３汀
リード２，６を切断することによってテープ連結体２２
から除外される。

丁べての工程が終了したテープ連結体２２は、リールに
巻き取られ、この状態で出荷される。

本実施例は次の利点を有する。

！１１　　ダイオード素子１３をチー１連結体２２の状
態で半田浴槽２４を通過ぎゼ、且つテープ連結体２２ｍ
１ねじることによって＠１のリード２と第°　２のリー
ド３とを交互に下側に配置して半田２６に接触させるの
で、半田被覆層２３を高い量産性を有して容易に形成す
ることができる。ｗ念、半田浴−２４へ半導体素子１３
が落下することが少なくなる。

（２）　トランス７アモールド時における治具１２にヨ
ルダイオード素子１３の配列状態を維持した・状態でダ
イオード素子１３をテープ１７〜２０に固着するため、
テープ連結体２２′％：容昌に得ることができる。また
、残存樹脂１５’４除去１゛る前忙テーク１７〜２０に
ダイオード素子１３を°固定しているので、この固定を
容易に達成することができる。

１３１　　チーブ連結体２２の状態で樹脂封止体１１の
熱処理、半田ｗａ層２５の形成、洗浄、マーキング、検
査等を行５ので、これ等を量産的且つ円滑に行うことが
できる。

（４）ダイオード素子１５のｍ１１１ｔび第２のり−ド
２．３がテープ１７〜２０で支持され、全体として梯子
状の枠体になっているので、リード２．３が曲がりにく
い。

（５＃　　テープ１７〜２０はリード２，３の先端に固
着されているので、後の工程におけるタイオード素子１
３の移送又は処ｍｖテープ１７〜２０の妨害を受けずに
進めることができる。

〔変形例〕

本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。

（ＩＩ　　残存樹脂１５の除去と同時又は除去後にテー
プ１７〜２０ｖダイオード累子１３に固着してもよい。

この場合には治具１２に基づくダイオード素子１３の配
列状態χ維持してテープ１７〜２０の固着上行うことが
望ましい。

（２）　　半田被覆層２３を設ける時に使用したテープ
１７〜２０ｉ−出荷！で使用しんいで、これｔ除去する
か又は新しいテープを貼り替えてもよい。

又、テープ１７〜２０の固着を樹脂封止体１１の熱処理
工程の後で行ってもよい。

（３１滝のような溶融半田流の中に第１及び第２のリー
ド２．３χ接触ζゼることによって半田徴樫層２３を形
成してもよい。

（４１金属徴覆層を半田デツプに基づく半田ａｍ層２３
とセブに、錫メッキ法による錫メッキ唐、又は半田メッ
キ層等の金属メッキ層とする場合にもテープ連結体２２
を使用することができる。この場合には、メッキ浴にチ
ーブ連結体２２の状態でダイオード素子１３を送り込む
。

（５）　　前記リード２，３は鋼リードに鎖メッキを施
したものであってもよい。

１６１　　ダイオード素子１３以外の半導体素子にも通
用可能である。

〔発明の効果〕

よ述の如く、本発明によればリードの金属被種層を量産
的に容易に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係わるテープ連結体を示す正
面図、 纂２図は半田ＩＩ徨膚の形成を説明するための断面図、 第３図はリード部分を示す断面図。 第４図はダイオード組立体の正面図。 第５図はモールドを説明するための断面図。 第６図は樹脂連結体を示す正面図。 第７図はテープ及び樹脂連結体を示す正面図。 第８図は第１及び第２のリードを連続的に半田デツプす
る方法をＮ理的に示す正面図である。 １１・・・樹脂刺止体、１５・・・ダイオード素子、１
７．１８．１９．２０・・・テープ、２２・・・テープ
連結体、２３−・・半田被覆層、２４・・・半田浴槽。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕半導体チップと、前記半導体チップに接続された
   第１の棒状リードと、前記半導体チップに接続され且つ
   前記第１の棒状リードと反対方向に導出された第２の棒
   状リードと、前記半導体チップ並びに前記第１及び第２
   の棒状リードの一端部を被覆する樹脂封止体とから成る
   半導体素子を複数個用意する第１の工程と、 前記複数個の半導体素子の前記第１及び第２の棒状リー
   ドが相互に平行になるように前記複数個の半導体素子が
   並置され且つ前記第１及び第２の棒状リードの前記樹脂
   封止体から導出されている部分の先端部にテープが夫々
   固着され、前記複数個の半導体素子が前記テープによつ
   て梯子状に連結されている連結体を用意する第２の工程
   と、前記連結体の状態にて、前記第１及び／又は第２の
   棒状リードの前記樹脂封止体から導出されている部分に
   金属被覆層を設ける第３の工程とを有することを特徴と
   する樹脂封止型半導体装置の製造方法。 〔２〕前記金属被覆層を設けることは前記樹脂封止体か
   ら導出されている部分を溶融半田に接触させて半田被覆
   層を形成することである特許請求の範囲第１項記載の樹
   脂封止型半導体装置の製造方法。 〔３〕前記金属被覆層を設けることは、前記第１及び第
   ２の棒状リードに金属メッキ層を設けることである特許
   請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置の製造方
   法。