JPH0824241B2 - マイクロ波集積回路装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はマイクロ波集積回路に係り、特にキャリア方
式によるマイクロ波集積回路の構造に関する。

〔従来の技術〕

近年、マイクロ波帯以上の周波数で使用されるデバイ
スなどには誘電体板の上面に導体層及び薄膜抵抗等を設
け、さらにトランジスタやダイオード、コンデンサなど
の個別の部品を積載して、回路を構成するマイクロ波集
積回路が多く用いられている。

このマイクロ波集積回路の構造として、誘電体板の裏
面の導体面に金属体を半田等で固着するキャリア方式が
多く使用されている。

この金属体には誘電体板と線膨張係数がほぼ等しい金
属が使用される。例えば、誘電体板として線膨張係数４
乃至６×10^-6cm/℃のアルミナを使用する場合、金属体
には線膨張係数４乃至５×10^-6cm/℃のコバー、あるい
は3.7乃至5.3×10^-6cm/℃のモリブデン、その他が選ば
れる。

このキャリア方式によるマイクロ波集積回路は、組立
後、個別に調整及び検査をするため、まず別の金属より
なる試験用筐体に納められる。この試験用筐体は、マイ
クロ波信号の外部への漏れを防ぐ目的で四方を側壁で囲
み、また側壁の一部にはマイクロ波集積回路上のトラン
ジスタあるいはダイオードにバイアスをかけるための貫
通形コンデンサが取り付けられ、貫通形コンデンサにバ
イアス用の個別部品よりなる電気部品例えば抵抗、コン
デンサ、コイル等が接続される。

試験用筐体により別個に調整及び検査を終えたマイク
ロ波集積回路は、試験用筐体よりマイクロ波集積回路、
貫通形コンデンサ、電気部品及び端子が取りはずされ、
次に製品用筐体の所定の位置に移しかえられる。

第４図は一般のマイクロ波集積回路として構成される
１段階のGaAsFET増幅器の回路図であ同図において、マ
イクロ波集積回路本体１は、入力回路２及び出力回路３
と、上に積載されているGaAsFET4と、入力回路２の中の
入力接続部５と、出力回路３の中の出力接続部６とを有
する。抵抗9,10は、GaAsFET4のゲートにバイアスをかけ
るための分圧抵抗で、端子15の負電圧が分圧される。抵
抗11はGaAsFET4のドレインにバイアスをかけるため、コ
ンデンサ12は発振防止のために必要で、端子16に正電圧
が印加される。線材13及び14は、マイクロ波集積回路本
体１上のGaAsFET4のゲートあるいはドレインと、それぞ
れ抵抗10,11とを、貫通形コンデンサ7,8を介して、結ぶ
ために必要である。

さて、第５図は第４図の回路を従来のマイクロ波集積
回路で構成した斜視図である。同図において、第４図の
回路の符号に相当するものは同一番号を付してある。こ
の他に、マイクロ波集積回路本体１を構成する誘電体板
21と、この誘電体板21の裏面に固着されている金属より
なるキャリア51が示されている。従来のマイクロ波集積
回路の場合、マイクロ波信号の漏れを阻止する貫通形コ
ンデンサ、バイアス用抵抗、コンデンサは、マイクロ波
集積回路本体とは一体となっていないので、このままで
は増幅器の回路として完全ではない。

第６図は第５図の従来のマイクロ波集積回路を調整及
び検査のために試験用筐体に実装した場合の一部切裁斜
視図である。同図において、第４図の回路の符号に相当
するものは同一番号を付してある。この他に、金属より
なる試験用筐体（一部切裁）61と、金属の試験用蓋（一
部切裁）62と、入力コネクタ63とが示されている。試験
用筐体61は、マイクロ波信号の外部への漏れを防ぐた
め、四方を側壁で囲んでいる。また、マイクロ波集積回
路本体１の調整及び検査をするためには、GaAsFET4にバ
イアスをかける必要があり、試験用筐体61の入出力コネ
クタが取りつかない面に、貫通形コンデンサ7,8が取り
付けられ、抵抗9,10,11、コンデンサ12及び端子15,16が
配置され、配線される。この状態で、増幅器としての回
路が完全になり、調整及び検査が可能になる。

第７図は第６図の試験用筐体内のものを従来のマイク
ロ波集積回路として製品用筐体に実装した場合の一部切
裁斜視図である。同図において、第４図の回路の符号に
相当するものは同一番号を付してある。この他に、製品
用筐体（一部切裁）71と、製品用蓋（一部切裁）72と、
隣接するマイクロ波集積回路本体73,74例えばアイソレ
ータや増幅器、ミキサー等が示されている。さらに、製
品用筐体71に設けられた側壁75は、マイクロ波信号の外
部への漏れを防ぐ。ここに、貫通形コンデンサ7,8が取
り付けられ、抵抗9,10,11、コンデンサ12、及び端子15,
16が配置され、配線される。

しかしながら、第６図の試験用筐体61からマイクロ波
集積回路本体１を第７図の製品用筐体71に移しかえるた
めには、試験用筐体61より貫通形コンデンサ7,8、抵抗
9,10,11、コンデンサ12及び端子15,16をばらばらにして
取りはずし、再度製品筐体71に組立てるという不都合が
ある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述した従来のマイクロ波集積回路の構造では、試験
用筐体により調整及び検査を終えたマイクロ波集積回路
は試験用筐体よりマイクロ波集積回路、貫通形コンデン
サ、電気部品及び端子を取り外し、製品用筐体の所定の
位置に移しかえるという作業を必要とする。特に貫通形
コンデンサ及び電気部品は一度配線したものをばらばら
にして取りはずし、また製品用筐体において再度組立て
るという作業上の不都合のみならず、信頼上の不都合を
生ずるという欠点がある。

本発明の目的は、前記欠点が解決され、試験用筐体で
個別に調整及び検査を終えたマイクロ波集積回路を取り
はずす時、貫通形コンデンサや電気部品端子等を取り外
す必要がなく、直ちに製品用筐体の所定の位置に移すこ
とが可能なキャリア方式によるマイクロ波集積回路を提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の構成は、マイクロ波集積回路本体と、前記本
体を収納して試験を行う試験用筐体とを備えたマイクロ
波集積回路装置において、前記本体は、一主表面に所定
のマイクロ波回路が形成された誘電体基板と前記基板の
他主表面に設けられた金属からなるキャリアと前記キャ
リアの一側面に設けられた金属からなる側壁と前記側壁
に固定されかつ前記マイクロ波回路に配線される電子部
品とを備えていることと、前記本体の構成部分を機械的
に分離しないで前記筐体に着脱できるように、前記筐体
は、前記キャリアの一側面を除く他の側面を覆う金属か
らなる側壁と前記本体が載置される金属からなる底部と
を備えていることとを特徴とする。

〔実施例〕

次に本発明を図面により詳細に説明する。

第１図は本発明の実施例のマイクロ波集積回路本体
で、第４図の回路を構成した斜視図である。同図におい
て、第４図の回路の符号に相当するものは同一番号を付
してある。この他に、マイクロ波集積回路本体１は、一
主表面に入力回路2,出力回路３が形成された誘電体板21
と、誘電体板21の裏面即ち他主表面に固着されている金
属よりなるキャリア17と、誘電体板21と直角の方向即ち
キャリア17の側面に、キャリア17と一体で設けられた、
あるいはキャリア17とは別の金属をキャリア17に固定し
た金属板18即ち側壁を備える。この一側壁をなす金属板
18には、貫通形コンデンサ7,8が取り付けられ、抵抗9,1
0,11、コンデンサ12、端子15,16が配置され、配線され
る。

第２図は第１図の本発明の実施例のマイクロ波集積回
路本体を調整及び検査のために試験用筐体に実装した場
合の一部切裁斜視図である。同図において、第４図の回
路の符号に相当するものは同一番号を付してある。第２
図で、金属よりなる試験用筐体（一部切裁）31と、金属
の試験用蓋（一部切裁）22と、入力コネクタ23とが示さ
れている。マイクロ波信号の外部への漏れを防ぐため
に、試験用筐体31の三方の側壁と、マイクロ波集積回路
本体１の金属板18とが、その役目を果す。また、金属板
18には、第１図に示す如く、貫通形コンデンサ7,8、抵
抗9,10,11、コンデンサ12、及び端子15,16が既に取り付
けられ、配線されているため、新たに配線工事を行なう
必要はない。尚、第１図，第２図から明白なように、一
方の側壁は本体１ですでに形成されており、この側壁の
ないところの三方の側壁は試験用筐体31に設けられてお
り、入出力端子はこの側壁に設けられる。また、キャリ
ア17を載置する底部も、この筐体31に一体に形成されて
いる。このため、本体１を筐体31に装着する場合には、
構成部品となるキャリア17と金属板18,金属板18と電子
部品とを機械的に分離する必要がない。従って、ここで
の調整及び検査を行う際の着脱条件が、後述する製品用
筐体に極めて近くなっているため、高精度で調整・検査
ができるという利点があるばかりでなく、マイクロ波集
積回路を単位機能毎に調整・検査できるので、この作業
が極めて容易に行えるという利点もある。

第３図は第１図の本発明のマイクロ波集積回路本体を
製品用筐体に実装した場合の一部切裁斜視図である。同
図において、第４図の回路の符号に相当するものは同一
番号を付してある。第３図において、第２図における試
験の終了した本体１は取り出され、製品用筐体３の中に
設定される。ここでは、本体１が収納されており、この
他に、製品用筐体（一部切裁）35と、製品用蓋（一部切
裁）32と、隣接するマイクロ波集積回路本体33,34例え
ばアイソレータや増幅器、ミキサー等とが示されてい
る。第２図の試験用筐体31からマイクロ波集積回路本体
１を製品用筐体35に移しかえる時は、貫通形コンデンサ
7,8、抵抗9,10,11、コンデンサ12及び端子15,16を取り
はずすことなく、これらと共にマイクロ波集積回路本体
１をそのまま取りはずして、移すだけで良い。

このように、本実施例では、誘電体板の裏面に固着さ
れている金属よりなるキャリアに、マイクロ波集積回路
のマイクロ波信号の入出力接続部とならない側面に、誘
電体板と直角の方向にキャリアと一体の金属を設ける
か、あるいはキャリアとは別の金属をキャリアに固定し
て、金属板に貫通形コンデンサや電気部品及び端子から
なる電子部品を配置する構造にすることにより、試験用
筐体で調整及び検査を終えたマイクロ派集積回路を貫通
形コンデンサや電気部品及び端子等を取りはずすことな
く、製品用筐体の所定の位置に移すことができ、作業上
及び信頼性上非常に有効である。なお、本発明では増幅
器の場合を例としたが、能動素子にバイアスをかけるデ
バイス例えば発振器や逓倍器、ミキサー、減衰器などの
マイクロ波集積回路にも非常に有効である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、作業能率が向
上し、信頼性も向上するという効果が得られる。また、
本発明によれば、単位回路毎のマイクロ波集積回路本体
を試験用筐体に設定してそれぞれ調整検査できるから、
このようなマイクロ波集積回路本体を多数組み合わせ
て、複雑な回路を所望の特性になるように製作すること
が容易になるという効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のマイクロ波集積回路本体の斜
視図、第２図は第１図のマイクロ波集積回路本体を試験
用筐体に実装した場合の一部切裁斜視図、第３図は第１
図のマイクロ波集積回路を製品用筐体に実装した場合の
一部切裁斜視図、第４図は一般のマイクロ波集積回路を
構成する１段形GaAsFETの増幅器の回路図、第５図は従
来のスイクロ波集積回路の斜視図、第６図は従来のマイ
クロ波集積回路を試験用筐体に実装した場合の一部切裁
斜視図、第７図は従来のマイクロ波集積回路を製品用筐
体に実装した場合の一部切裁斜視図である。 １……マイクロ波集積回路本体、２……入力回路、３…
…出力回路、４……GaAsFET、５……入力端子、６……
出力端子、7,8……貫通形コンデンサ、9,10,11……抵
抗、12……コンデンサ、13,14……線材、15……負電圧
端子、16……正電圧端子、17,51……キャリア、18……
金属板、21……誘電体板、31,61……試験用筐体、22,62
……試験用蓋、35,71……製品用筐体、32,72……製品用
蓋、33,34,73,74……隣接するマイクロ波集積回路本
体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】マイクロ波集積回路本体と、前記本体を収
   納して試験を行う試験用筐体とを備えたマイクロ波集積
   回路装置において、前記本体は、一主表面に所定のマイ
   クロ波回路が形成された誘電体基板と前記基板の他主表
   面に設けられた金属からなるキャリアと前記キャリアの
   一側面に設けられた金属からなる側壁と前記側壁に固定
   されかつ前記マイクロ波回路に配線される電子部品とを
   備えていることと、前記本体の構成部分を機械的に分離
   しないで前記筐体に着脱できるように、前記筐体は、前
   記キャリアの一側面を除く他の側面を覆う金属からなる
   側壁と前記本体が載置される金属からなる底部とを備え
   ていることを特徴とするマイクロ波集積回路装置。