JPH01109794A - 電子部品の端子接続方法 - Google Patents
電子部品の端子接続方法Info
- Publication number
- JPH01109794A JPH01109794A JP26751587A JP26751587A JPH01109794A JP H01109794 A JPH01109794 A JP H01109794A JP 26751587 A JP26751587 A JP 26751587A JP 26751587 A JP26751587 A JP 26751587A JP H01109794 A JPH01109794 A JP H01109794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- lead
- solder
- electronic components
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品１例えばＥＬ素子の端子をプリント配
線板の接続端子と主として半田を用いて接続する方法に
関する。
線板の接続端子と主として半田を用いて接続する方法に
関する。
従来より、この種の端子接続方法としては種々のものが
知られており、そのうち電流を多く流す必要のあるＥＬ
やＰＯＰｉには半田付が多く用いられている。従来、こ
の半田付けによる電子部品の端子接続方法は、電子部品
の引出し端子と、プリント配線板側の接続端子の両方に
予備半田を施すものであった。
知られており、そのうち電流を多く流す必要のあるＥＬ
やＰＯＰｉには半田付が多く用いられている。従来、こ
の半田付けによる電子部品の端子接続方法は、電子部品
の引出し端子と、プリント配線板側の接続端子の両方に
予備半田を施すものであった。
そのため、使用する半田量が多くなり、端子を接続した
状態においてその余分の半田がはみ出し、隣接する端子
その他の導体とショートしてしまう事態が生じてしまう
、又、電子部品の引出し端子がアルミニウム箔等の半田
付ができない材料の場合、この方法が実施し得ないか、
無理に実施しても非常に導通安定性の悪いものとなって
いた。
状態においてその余分の半田がはみ出し、隣接する端子
その他の導体とショートしてしまう事態が生じてしまう
、又、電子部品の引出し端子がアルミニウム箔等の半田
付ができない材料の場合、この方法が実施し得ないか、
無理に実施しても非常に導通安定性の悪いものとなって
いた。
そこで、本発明は上記した従来の問題点に着目してなさ
れたもので、かかる問題点を解消して、隣接する導体と
のショートを防！ヒし、半田付けが不可とされる材料に
よる端子の場合でも確実な導通を得ることができるよう
にした電子部品の端子接続方法を提供することを目的と
している。
れたもので、かかる問題点を解消して、隣接する導体と
のショートを防！ヒし、半田付けが不可とされる材料に
よる端子の場合でも確実な導通を得ることができるよう
にした電子部品の端子接続方法を提供することを目的と
している。
この目的を達成するために１本発明に係る電子部品の端
子接続方法は、電子部品に形成された引出し端子と、こ
の引出し端子に適合するプリント配線板側の接続端子と
のいずれか一方に導電材を施し、その導電材のヒに熱硬
化性樹脂、または熱可塑性樹脂を塗布した後、前記引出
し端子と接続端子曲を加熱加圧して導通させることを特
徴としている。
子接続方法は、電子部品に形成された引出し端子と、こ
の引出し端子に適合するプリント配線板側の接続端子と
のいずれか一方に導電材を施し、その導電材のヒに熱硬
化性樹脂、または熱可塑性樹脂を塗布した後、前記引出
し端子と接続端子曲を加熱加圧して導通させることを特
徴としている。
上記したように、’ｉ電子部品引出し端子かプリント配
線板側の接続端子のいずれか一方に導電材、特に予備半
田を施すので、その寸が少なくなって、隣接する導体と
のショートが防ＩＦでき。
線板側の接続端子のいずれか一方に導電材、特に予備半
田を施すので、その寸が少なくなって、隣接する導体と
のショートが防ＩＦでき。
樹脂によって接続状態を固化するので導通性も安定する
。又、導電材として予備半田を使用するときに、引出し
端子が半田付は不可の場合でも樹脂の硬化と圧着力でそ
の接続状態が安定するのである。
。又、導電材として予備半田を使用するときに、引出し
端子が半田付は不可の場合でも樹脂の硬化と圧着力でそ
の接続状態が安定するのである。
次に本発明の実施の一例を第１図及び第２図を参照して
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係る電子部品の端子接続方法を表わす
要部正面図、第２図はモ面図である。
要部正面図、第２図はモ面図である。
これらの図において１はＥＬ素子等の電子部品の引出し
端子であり、この引出し端子ｌはガラス基板２上に形成
されている。又、３はこの引出し端子ｌと適合する接続
端子で、この接続端子３はフレキシブルなプリント配線
板（以下、ＦＰＣと称する）４に形成されている。
端子であり、この引出し端子ｌはガラス基板２上に形成
されている。又、３はこの引出し端子ｌと適合する接続
端子で、この接続端子３はフレキシブルなプリント配線
板（以下、ＦＰＣと称する）４に形成されている。
前記した接続端子３に予備半田５を施し、その予備半田
５ヒに熱硬化性、または熱可塑性の樹脂６を塗布した後
に、ＦＰＣ４の上方から図中の矢印Ａの方向に沿って接
続端子３に予備半田５を施し、樹脂６を塗布した部分を
引出し端子ｌに対し半田溶融温度で加熱しつつ加圧する
。引出し端子ｌが半田付は可能な材料である場合には、
この加熱加圧によって予備半田５による接続端子３と引
出し端子ｌとの半田接着と樹脂６の硬化を同時に行ない
、接着状態を固定する。又、引出し端子ｌがアルミニウ
ム箔等の半田付は不可の材料である場合には、前記した
加熱温度を予備半田５の融点より低くし、引出し端子ｌ
に対して圧着をしながら樹脂６の硬化を行なう、即ち、
この場合引出し端子ｌと接続端子３との電気的な接続は
圧着力による接触となる。
５ヒに熱硬化性、または熱可塑性の樹脂６を塗布した後
に、ＦＰＣ４の上方から図中の矢印Ａの方向に沿って接
続端子３に予備半田５を施し、樹脂６を塗布した部分を
引出し端子ｌに対し半田溶融温度で加熱しつつ加圧する
。引出し端子ｌが半田付は可能な材料である場合には、
この加熱加圧によって予備半田５による接続端子３と引
出し端子ｌとの半田接着と樹脂６の硬化を同時に行ない
、接着状態を固定する。又、引出し端子ｌがアルミニウ
ム箔等の半田付は不可の材料である場合には、前記した
加熱温度を予備半田５の融点より低くし、引出し端子ｌ
に対して圧着をしながら樹脂６の硬化を行なう、即ち、
この場合引出し端子ｌと接続端子３との電気的な接続は
圧着力による接触となる。
上記した実施例によると、予備半田５は接続端子３のみ
に施されるために、端子間の接続時に余分な半田量のは
み出しはなく隣接導体とのショートが防げ、引出し端子
ｌが半田付は不可の材料であっても確実な導電が得られ
る。
に施されるために、端子間の接続時に余分な半田量のは
み出しはなく隣接導体とのショートが防げ、引出し端子
ｌが半田付は不可の材料であっても確実な導電が得られ
る。
尚、本実施例は導電材として予備半田５を使用したがこ
れにこだわるものではなく、例えば半田メッキ、ニッケ
ルメッキ、錫メッキ等でも代任することもできる。
れにこだわるものではなく、例えば半田メッキ、ニッケ
ルメッキ、錫メッキ等でも代任することもできる。
上述したように本発明に係る電子部品の端子接続方法に
よると、隣接導体とのショートが防止でき、又、引出し
端子が半田付は不可の材料の場合でも確実な導通を得る
ことができる。
よると、隣接導体とのショートが防止でき、又、引出し
端子が半田付は不可の材料の場合でも確実な導通を得る
ことができる。
第１図は本発明に係る電子部品の端子接続方法を示す要
部正面図、第２図は平面図である。 ｌ・・・引出し端子 ２・・・ガラス基板３・・
・接続端子 ４・・・ＦＰＣ５・・・予備半１
） ６・・・樹脂第１図 第２図
部正面図、第２図は平面図である。 ｌ・・・引出し端子 ２・・・ガラス基板３・・
・接続端子 ４・・・ＦＰＣ５・・・予備半１
） ６・・・樹脂第１図 第２図
Claims (5)
- （１）電子部品に形成された引出し端子と、この引出し
端子に適合するプリント配線板側の接続端子とのいずれ
か一方に導電材を施し、その導電材の上に熱硬化性樹脂
、又は、熱可塑性樹脂を塗布した後、前記引出し端子と
接続端子間を加熱加圧して導通させることを特徴とする
電子部品の端子接続方法。 - （２）前記導電材は予備半田としたことを特徴とする特
許請求の範囲第１項に記載の電子部品の端子接続方法。 - （３）前記導電材は金属メッキとしたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の端子接続方法
。 - （４）前記引出し端子が半田付可能な材料の場合、前記
接続端子側に予備半田を施し、加熱加圧によって引出し
端子との半田接着と樹脂硬化とを同時に行なうことを特
徴とする特許請求の範囲第２項に記載の電子部品の端子
接続方法。 - （５）前記引出し端子が半田付不可能な材料の場合、前
記接続端子側に予備半田を施し、加熱温度を半田融点よ
り低くして加圧しながら樹脂硬化を行ない、端子間の接
続は圧着力によることを特徴とする特許請求の範囲第２
項に記載の電子部品の端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26751587A JPH01109794A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 電子部品の端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26751587A JPH01109794A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 電子部品の端子接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01109794A true JPH01109794A (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=17445912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26751587A Pending JPH01109794A (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 電子部品の端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01109794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040009164A (ko) * | 2002-07-22 | 2004-01-31 | (주) 청송상공 | 전기 소자의 접속 방법 및 장치 |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP26751587A patent/JPH01109794A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040009164A (ko) * | 2002-07-22 | 2004-01-31 | (주) 청송상공 | 전기 소자의 접속 방법 및 장치 |
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