JPH01110949A - 化粧板の製造方法 - Google Patents
化粧板の製造方法Info
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- JPH01110949A JPH01110949A JP26982287A JP26982287A JPH01110949A JP H01110949 A JPH01110949 A JP H01110949A JP 26982287 A JP26982287 A JP 26982287A JP 26982287 A JP26982287 A JP 26982287A JP H01110949 A JPH01110949 A JP H01110949A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本願発明は、建築用材料や家具用材料、とりわけ家具用
環として用いられる化粧板の製造方法に関するものであ
る。
環として用いられる化粧板の製造方法に関するものであ
る。
[従来技術とその欠点]
従来、この種の化粧板の製造方法においては、その化粧
板の基板となっているパーティクルボード等が表内層共
に接着剤の添加ゆ混入された木材チップで構成され、そ
の後、このパーティクルボード表面を研摩して所定の厚
みまで調整しているが、上記研摩時に表層部分の接着剤
の十分添加された木粉ないし木材ファイバー(以下、木
材ファイバー等と称す)が削り取られ、接着剤や木材フ
ァイバーの使用無駄となっていた。
板の基板となっているパーティクルボード等が表内層共
に接着剤の添加ゆ混入された木材チップで構成され、そ
の後、このパーティクルボード表面を研摩して所定の厚
みまで調整しているが、上記研摩時に表層部分の接着剤
の十分添加された木粉ないし木材ファイバー(以下、木
材ファイバー等と称す)が削り取られ、接着剤や木材フ
ァイバーの使用無駄となっていた。
また、上記のように製造されたパーティクルボード等の
表面に接着剤を介して化粧シートを載置し、任意のエン
ボス形状を有した凹凸のジュラルミン板等で熱圧成型し
た化粧板はあったが、パーティクルボード等の基板の表
層が接着剤で硬化して相当の剛性があり、かつパーティ
クルボード等の表面にある接着剤層自体も薄くエンボス
形状を形成し難いために化粧板の表面のエンボス形状に
ついて凹凸模様の明瞭なものかえられ難い欠点があった
。
表面に接着剤を介して化粧シートを載置し、任意のエン
ボス形状を有した凹凸のジュラルミン板等で熱圧成型し
た化粧板はあったが、パーティクルボード等の基板の表
層が接着剤で硬化して相当の剛性があり、かつパーティ
クルボード等の表面にある接着剤層自体も薄くエンボス
形状を形成し難いために化粧板の表面のエンボス形状に
ついて凹凸模様の明瞭なものかえられ難い欠点があった
。
[発明の構#i、]
本願発明は、木材チップに接着剤を塗布・混入した後フ
ォーミングを行ない、熱圧成型してえられたパーティク
ルボード等の表面を研摩し表面平滑にした後、接着剤を
介して化粧シートを載置し、エンボス板で熱圧してエン
ボス加工を施した化粧板の製造方法おいて、上記パーテ
ィクルボード等の表層に接着剤の添加されていない微細
な木材ファイバー等を混入するか、若しくは、微細な木
材ファイバー等の層を最上に別に形成することを特徴と
している。
ォーミングを行ない、熱圧成型してえられたパーティク
ルボード等の表面を研摩し表面平滑にした後、接着剤を
介して化粧シートを載置し、エンボス板で熱圧してエン
ボス加工を施した化粧板の製造方法おいて、上記パーテ
ィクルボード等の表層に接着剤の添加されていない微細
な木材ファイバー等を混入するか、若しくは、微細な木
材ファイバー等の層を最上に別に形成することを特徴と
している。
本願発明に係る化粧板の基板としてパーティクルボード
が用いられているが、その他、中質m1II板、ファイ
バーボードなどの木質基板が挙げられている。パーティ
クルボードを基板とした場合、このパーティクルボード
の製造方法として、(1)接着剤を塗布した表層用木材
チップと全く接着剤を塗布していない木材ファイバー等
をフォーミング前に混合し、接着剤を塗布した後の表層
用木材チップは早く落下し、全く接着剤を添加していな
い微細な木材ファイバー等は遠方に飛散するように風撰
機で分別してフォーミングする方法、(2)従来の方法
と同様にフォーミングを行ない、その上に接着剤が添加
されていない木材ファイバー等をフォーミングして最表
層を形成する方法が考えられるが、これらの方法によっ
て製造されるパーティクルボードの表層部分が、完全に
接着剤混入チップ層とその上に存在している接着剤の添
加されていない木材ファイバー等の2層に分かれていて
もよい。
が用いられているが、その他、中質m1II板、ファイ
バーボードなどの木質基板が挙げられている。パーティ
クルボードを基板とした場合、このパーティクルボード
の製造方法として、(1)接着剤を塗布した表層用木材
チップと全く接着剤を塗布していない木材ファイバー等
をフォーミング前に混合し、接着剤を塗布した後の表層
用木材チップは早く落下し、全く接着剤を添加していな
い微細な木材ファイバー等は遠方に飛散するように風撰
機で分別してフォーミングする方法、(2)従来の方法
と同様にフォーミングを行ない、その上に接着剤が添加
されていない木材ファイバー等をフォーミングして最表
層を形成する方法が考えられるが、これらの方法によっ
て製造されるパーティクルボードの表層部分が、完全に
接着剤混入チップ層とその上に存在している接着剤の添
加されていない木材ファイバー等の2層に分かれていて
もよい。
上記接着剤の添加されていない木材ファイバー等は、予
め含水率を多少高めに設定する必要がある。このように
、多少の高含水率の有する木材ファイバー等を用いると
、湿式ファイバーボード製造原理と同じように水分を媒
体として前記木材ファイバー等の絡み合いが容易となり
、表層部分の強度をいくらか向上させて研摩工程で発生
する問題、すなわち、パーティクルボードの表面の毛羽
立ちなど凹凸が発生することを防ぐことができる。
め含水率を多少高めに設定する必要がある。このように
、多少の高含水率の有する木材ファイバー等を用いると
、湿式ファイバーボード製造原理と同じように水分を媒
体として前記木材ファイバー等の絡み合いが容易となり
、表層部分の強度をいくらか向上させて研摩工程で発生
する問題、すなわち、パーティクルボードの表面の毛羽
立ちなど凹凸が発生することを防ぐことができる。
以上のようにして得られたパーティクルボードの表面に
接着剤を介して化粧シートを載置し、任意のエンボス形
状を有したエンボス板等で熱圧成型すると、上記接着剤
は、パーティクルボードの表層部分の、接着剤が添加さ
れていない木材ファイバー等に浸透し、表層部分で剥離
等が生じないとともに、基板であるパーティクルボード
の表面は多少柔軟となり可塑性を帯びているので、凹凸
のあるエンボス形状の明瞭な化粧板かえられる。
接着剤を介して化粧シートを載置し、任意のエンボス形
状を有したエンボス板等で熱圧成型すると、上記接着剤
は、パーティクルボードの表層部分の、接着剤が添加さ
れていない木材ファイバー等に浸透し、表層部分で剥離
等が生じないとともに、基板であるパーティクルボード
の表面は多少柔軟となり可塑性を帯びているので、凹凸
のあるエンボス形状の明瞭な化粧板かえられる。
上記接着剤の無添加の木材ファイバー等の含水率は、1
0〜3oz、好ましくは15〜20%の範囲がよい、
10%以下であればパーティクルボードの表面に、研摩
後かなりの凹凸ができる。また、30%を越えると内部
に蒸気がこもりパンク現象の可能性が大きくなる。
0〜3oz、好ましくは15〜20%の範囲がよい、
10%以下であればパーティクルボードの表面に、研摩
後かなりの凹凸ができる。また、30%を越えると内部
に蒸気がこもりパンク現象の可能性が大きくなる。
化粧シートとして用いられるものは、チタン紙、樹脂含
浸紙、合成樹脂シートなどである6なお、接着剤無添加
の木材ファイバー等を白色系の針葉樹材のみから構成さ
れるもの、あるいは白色系の針葉樹材の割合が大きい木
材ファイバー等として用いると、化粧板の表面の隠ぺい
がいっそう向上する。
浸紙、合成樹脂シートなどである6なお、接着剤無添加
の木材ファイバー等を白色系の針葉樹材のみから構成さ
れるもの、あるいは白色系の針葉樹材の割合が大きい木
材ファイバー等として用いると、化粧板の表面の隠ぺい
がいっそう向上する。
[発明の効果]
上述したように、本願発明によって、凹凸のあるエンボ
ス形状が極めて明瞭な化粧板をえることができる。
ス形状が極めて明瞭な化粧板をえることができる。
[実施例1]
表層用の木材チップおよび木材ファイバー等のうち、2
0〜40重量2の接着剤無添加の木材ファイバー等を用
いるという条件で、前記(1)の方法でフォーミングし
、えられたパーティクルボードに尿素樹脂30重量部、
酢酸ビニル樹脂70重量部、小麦粉10量部、塩安2重
量部入れた接着剤をパーティクルボードに塗布し、ポリ
ウレタン樹脂30g/m2のトップコート済のチタン紙
を載置し、凹凸の梨地模様のエンボス形状の入ったジュ
ラルミン板を用いて30kg/c+s2 、130℃、
20秒の条件で熱圧し、エンボス加工を施して所望の化
粧板をえた。
0〜40重量2の接着剤無添加の木材ファイバー等を用
いるという条件で、前記(1)の方法でフォーミングし
、えられたパーティクルボードに尿素樹脂30重量部、
酢酸ビニル樹脂70重量部、小麦粉10量部、塩安2重
量部入れた接着剤をパーティクルボードに塗布し、ポリ
ウレタン樹脂30g/m2のトップコート済のチタン紙
を載置し、凹凸の梨地模様のエンボス形状の入ったジュ
ラルミン板を用いて30kg/c+s2 、130℃、
20秒の条件で熱圧し、エンボス加工を施して所望の化
粧板をえた。
[実施例2]
実施例1と同様にして化粧板を製造するが、接着剤の添
加されていない木材ファイバー等が針葉樹材からえられ
たものを使用した。
加されていない木材ファイバー等が針葉樹材からえられ
たものを使用した。
[実施例3]
前記(2)の方法でフォーミングし、尿素・メラミン樹
脂100重量部、小麦粉15重量部、塩安2重量部を入
れた接着剤をパーティクルボードの表面に塗布し、アク
リルメラミン樹脂80g/冒2のトップコート済の合成
紙を載置し、凹凸梨地模様のエンボス・ステンレス板を
用いて20kg/c鳳2 、130℃、30秒の熱圧条
件で熱圧し、エンボス加工を施して所望の化粧板をえた
。
脂100重量部、小麦粉15重量部、塩安2重量部を入
れた接着剤をパーティクルボードの表面に塗布し、アク
リルメラミン樹脂80g/冒2のトップコート済の合成
紙を載置し、凹凸梨地模様のエンボス・ステンレス板を
用いて20kg/c鳳2 、130℃、30秒の熱圧条
件で熱圧し、エンボス加工を施して所望の化粧板をえた
。
[比較例]
通常の製造方法でえられたパーティクルボードを使用し
、その他実施例1と同様にした。
、その他実施例1と同様にした。
[比較試験]
エンボスのシャープさの程度を外観的に目視で相対比較
すると次の表のとおりとなった。
すると次の表のとおりとなった。
特許出願人 永大産業株式会社
Claims (1)
- 木材チップに接着剤を塗布・攪拌し、成型熱圧してえら
れたパーティクルボード等の表面に化粧シートを貼着し
、エンボス加工を施してなる化粧板の製造方法において
、上記パーティクルボード等の表層に、接着剤を塗布し
た表層用木材チップと接着剤を全く塗布していない木粉
ないし木材ファイバーを混合したものを用いるか、若し
くは、接着剤を塗布した表層用木材チップの層の上に接
着剤を全く塗布していない木粉ないし木材ファイバーの
層を形成したものを用いることを特徴とする化粧板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26982287A JPH01110949A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 化粧板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26982287A JPH01110949A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 化粧板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01110949A true JPH01110949A (ja) | 1989-04-27 |
| JPH0460820B2 JPH0460820B2 (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=17477655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26982287A Granted JPH01110949A (ja) | 1987-10-26 | 1987-10-26 | 化粧板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01110949A (ja) |
-
1987
- 1987-10-26 JP JP26982287A patent/JPH01110949A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0460820B2 (ja) | 1992-09-29 |
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