JPH01111784A - 気密性セラミック容器の製造方法 - Google Patents
気密性セラミック容器の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明は気密性セラミックス容器の製造方法と、該気密
性セラミックス容器を用いた真空バルブの製造方法に関
する。
性セラミックス容器を用いた真空バルブの製造方法に関
する。
（従来の技術）
セラミックスは優れた耐熱性および絶縁性を有するため
、その特性を生かして種々の電気部品材料として用いら
れている。真空バルブ等の電気部品に用いる気密性容器
もその一例である。このような気密性容器の場合、内部
を不活性ガスで満たした雰囲気または真空状で使用され
る。従って、このような内部雰囲気を維持するために、
厳密に気密性を保ち得るものでなければならない。
、その特性を生かして種々の電気部品材料として用いら
れている。真空バルブ等の電気部品に用いる気密性容器
もその一例である。このような気密性容器の場合、内部
を不活性ガスで満たした雰囲気または真空状で使用され
る。従って、このような内部雰囲気を維持するために、
厳密に気密性を保ち得るものでなければならない。
従来の気密性セラミックス容器（本発明における製造対
象）は、第１図（Ａ）に示すように、セラミックス筒状
体１の開口端部を金属製の蓋体２で封着した構造を有し
ている。このような気密性セラミックス容器の製造に際
しては、セラミックス筒状体１の開口端面にメタライジ
ングを施した後、その上に金属ロウを介して金属製蓋体
を接合する方法（ロウ付け）が従来用いられている。こ
の場合、セラミックス筒状体１と金属製蓋体２とでは熱
膨張率が異なるから、接合部にはロウ付けの際に熱応力
が発生する。この熱応力が大きいとセラミクス筒状体２
にクラックが生じ、気密性が損われてしまう。そこで、
この熱応力を低減してクラックの発生を防１卜するため
に、次のような工夫がなされている。
象）は、第１図（Ａ）に示すように、セラミックス筒状
体１の開口端部を金属製の蓋体２で封着した構造を有し
ている。このような気密性セラミックス容器の製造に際
しては、セラミックス筒状体１の開口端面にメタライジ
ングを施した後、その上に金属ロウを介して金属製蓋体
を接合する方法（ロウ付け）が従来用いられている。こ
の場合、セラミックス筒状体１と金属製蓋体２とでは熱
膨張率が異なるから、接合部にはロウ付けの際に熱応力
が発生する。この熱応力が大きいとセラミクス筒状体２
にクラックが生じ、気密性が損われてしまう。そこで、
この熱応力を低減してクラックの発生を防１卜するため
に、次のような工夫がなされている。
第一は、金属製蓋体として、Ｍｏ、Ｗ等の熱膨張係数の
小さい金属や、インバー、コバール等の熱膨張係数の小
さい合金を用いることである。
小さい金属や、インバー、コバール等の熱膨張係数の小
さい合金を用いることである。
第二は、第１図に示したように金属製蓋体２の端部を折
曲げ、その端面をセラミックス筒状体１の端面に接合（
端面接合）ことにより、両者の接合面積を小さくしてい
る点である。接合部に発生する熱応力の大きさは両者の
接合面積に比例するから、この端面接合は熱応力の低減
に寄与する。
曲げ、その端面をセラミックス筒状体１の端面に接合（
端面接合）ことにより、両者の接合面積を小さくしてい
る点である。接合部に発生する熱応力の大きさは両者の
接合面積に比例するから、この端面接合は熱応力の低減
に寄与する。
なお、このような端面接合において充分な接合強度およ
び充分な気密性を得るためには、第１図（Ｂ）に示すよ
うに、ロウ材３が蓋体２の端部からセラミックス筒状体
端面に亙って、外側へ裾を引くように広がった構造を有
することが必要である。
び充分な気密性を得るためには、第１図（Ｂ）に示すよ
うに、ロウ材３が蓋体２の端部からセラミックス筒状体
端面に亙って、外側へ裾を引くように広がった構造を有
することが必要である。
次に、上記気密性セラミックス容器の製造に用いられて
いるメタライジング法について説明する。
いるメタライジング法について説明する。
従来行なわれているメタライジング法は次の通りである
。
。
■ セラミックス母材表面にＭＯまたはＷを主成分とす
る粉末を塗布し、還元雰囲気中で例えば１４００〜１７
００℃に加熱して、セラミックス母材と反応させメタラ
イジングする方法。必要により、メタライズ層の上にＮ
ｉ等のメツキ処理を施す。このの方法ではメタライジン
グに非常に高温での処理を必要とする等、繁雑な工程に
問題がある。
る粉末を塗布し、還元雰囲気中で例えば１４００〜１７
００℃に加熱して、セラミックス母材と反応させメタラ
イジングする方法。必要により、メタライズ層の上にＮ
ｉ等のメツキ処理を施す。このの方法ではメタライジン
グに非常に高温での処理を必要とする等、繁雑な工程に
問題がある。
■ セラミックス母材表面にＡｕ又はｐｔを配置し、そ
れらに圧力を加えながら加熱してメタライジングする方
法。この方法では高価な貴金属を使用するため、接合部
面積の大きい真空バルブでは経済性に問題がある。しか
も、密着性を高める目的で高い圧力を必要とするため、
変形を嫌うエレクトロニクス部品への適用は好ましくな
い。
れらに圧力を加えながら加熱してメタライジングする方
法。この方法では高価な貴金属を使用するため、接合部
面積の大きい真空バルブでは経済性に問題がある。しか
も、密着性を高める目的で高い圧力を必要とするため、
変形を嫌うエレクトロニクス部品への適用は好ましくな
い。
■ セラミックス母材上にＴｉ、Ｚｒ等の活性金属と、
Ｎｉ、Ｃｕ等の遷移金属とを配し、それらの合金の融点
より高い温度で熱処理してメタライジングする方法であ
る（特開昭５６−１８３０９３号）。
Ｎｉ、Ｃｕ等の遷移金属とを配し、それらの合金の融点
より高い温度で熱処理してメタライジングする方法であ
る（特開昭５６−１８３０９３号）。
この方法は活性金属としてのＴＬ、Ｚｒを用い、該活性
金属とＣｕ、Ｎｉ等の遷移金属との合金を形成すると、
その共晶組成領域において、合金は何れの単体の融点よ
りも数１００℃低い融点を示すことに着目したものであ
る。この方法では活性金属がセラミックス母材を濡らす
ため、加圧を殆ど必要と゛せずにメタライジングを行な
うことができる。且つ、活性金属の効果によりセラミッ
クス母材に対し強い密着力でメタライジングできる利点
を有している。
金属とＣｕ、Ｎｉ等の遷移金属との合金を形成すると、
その共晶組成領域において、合金は何れの単体の融点よ
りも数１００℃低い融点を示すことに着目したものであ
る。この方法では活性金属がセラミックス母材を濡らす
ため、加圧を殆ど必要と゛せずにメタライジングを行な
うことができる。且つ、活性金属の効果によりセラミッ
クス母材に対し強い密着力でメタライジングできる利点
を有している。
■〜■の何れのメタリジング法を用いるにしても、上記
の方法で気密性セラミックス容器を製造するためには、
セラミックス筒状体の端面にメタライジングを施した後
、更に蓋体をロウ付けしなければならない。即ち、メタ
ライジングの工程と、容器の気密性を確保するための蓋
体のロウ付けとを別々に行なう必要があり、工程が複雑
になる欠点がある。そこで、予め上記のようなメタライ
ジングを施すことなく、金属製蓋体をセラミックス筒状
体の開口端面にロウ付けすることにより、気密性セラミ
ックス容器を製造する方法が検討されるようになった。
の方法で気密性セラミックス容器を製造するためには、
セラミックス筒状体の端面にメタライジングを施した後
、更に蓋体をロウ付けしなければならない。即ち、メタ
ライジングの工程と、容器の気密性を確保するための蓋
体のロウ付けとを別々に行なう必要があり、工程が複雑
になる欠点がある。そこで、予め上記のようなメタライ
ジングを施すことなく、金属製蓋体をセラミックス筒状
体の開口端面にロウ付けすることにより、気密性セラミ
ックス容器を製造する方法が検討されるようになった。
一方、予めメタライジングを施すことなく、セラミック
ス部材と金属部材とを接合する方法として、次のような
一段階接合法が提案されている（特開昭５９−３２８２
８号）。即ち、活性金属としてＴｉ及び／又はＺｒを含
む低融点のロウ材（特にＡｇロウ）を用いる接合方法、
或いは、上記活性金属の薄板と上記Ａｇロウ材層とを積
層し、これをセラミックス部材と金属部材との間に挿入
して加熱する接合方法である。この−段階接合法はメタ
ライジングを必要としないから、工程を簡略化すること
ができる。
ス部材と金属部材とを接合する方法として、次のような
一段階接合法が提案されている（特開昭５９−３２８２
８号）。即ち、活性金属としてＴｉ及び／又はＺｒを含
む低融点のロウ材（特にＡｇロウ）を用いる接合方法、
或いは、上記活性金属の薄板と上記Ａｇロウ材層とを積
層し、これをセラミックス部材と金属部材との間に挿入
して加熱する接合方法である。この−段階接合法はメタ
ライジングを必要としないから、工程を簡略化すること
ができる。
しかしながら、上記の一段階接合法の場合、第１図（Ｂ
）で説明したような好ましい接合構造が得られない。こ
のため、セラミックス部材と金属部材との接合面積が充
分に大きい場合には略満足できる接合特性が得られるが
、接合面積が小さいと充分な接合特性が得られない。従
って、既述したような気密性セラミックス容器の製造に
適用するのは不適当である。即ち、第１図（Ｃ）のよう
に蓋体２の端面より大きいロウ材薄板３を用いてロウ付
けしても、溶融ロウ材によるセラミックス表面の濡れ性
が充分でないため、第１図（Ｄ）に示したように蓋体２
の端面直下にしかロウ材層が形成されない。その結果、
接合部に隙間が生じ易く、また小さな外力でも蓋体２が
剥離する問題を生じることになる。
）で説明したような好ましい接合構造が得られない。こ
のため、セラミックス部材と金属部材との接合面積が充
分に大きい場合には略満足できる接合特性が得られるが
、接合面積が小さいと充分な接合特性が得られない。従
って、既述したような気密性セラミックス容器の製造に
適用するのは不適当である。即ち、第１図（Ｃ）のよう
に蓋体２の端面より大きいロウ材薄板３を用いてロウ付
けしても、溶融ロウ材によるセラミックス表面の濡れ性
が充分でないため、第１図（Ｄ）に示したように蓋体２
の端面直下にしかロウ材層が形成されない。その結果、
接合部に隙間が生じ易く、また小さな外力でも蓋体２が
剥離する問題を生じることになる。
次に、上記の気密性セラミックス容器を用いた従来の真
空バルブについて説明する。
空バルブについて説明する。
真空バルブにおける構造の一例を第１０図に示す。同図
において、１はセラミックス円筒体である。該円筒体の
両開口端には、銀ロウ８ａ、８ｂを介して金属製蓋体２
ａ、２ｂが気密に接合され、内部が真空に維持された真
空容器を構成している。
において、１はセラミックス円筒体である。該円筒体の
両開口端には、銀ロウ８ａ、８ｂを介して金属製蓋体２
ａ、２ｂが気密に接合され、内部が真空に維持された真
空容器を構成している。
この真空容器内には、固定導電軸５ａ及び可動導電軸５
ｂが相対抗し、且つ蓋体２ａ、 ２ｂを貫通して設け
られている。図示のように、固定導電軸５ａは蓋体２ａ
に固定され、可動導電軸５ｂは軸方向に可動となってい
る。両導電軸５ａ、５ｂの対向する端部には一対の接点
３ａ、３ｂが配設されている。接点３ａは固定接点、接
点３ｂは可動接点である。接点３ｂは導電軸５ｂに直接
ロウ付けされるか、又は図示しない電極を介して導電軸
５ｂにロウ付けされている。また、固定導電軸５ａの他
端は固定端子４ａ、可動導電軸５ｂの他端部は可動端子
４ｂとなっている。従って、可動導電軸５ｂの軸方向の
移動により、接点３ａ。
ｂが相対抗し、且つ蓋体２ａ、 ２ｂを貫通して設け
られている。図示のように、固定導電軸５ａは蓋体２ａ
に固定され、可動導電軸５ｂは軸方向に可動となってい
る。両導電軸５ａ、５ｂの対向する端部には一対の接点
３ａ、３ｂが配設されている。接点３ａは固定接点、接
点３ｂは可動接点である。接点３ｂは導電軸５ｂに直接
ロウ付けされるか、又は図示しない電極を介して導電軸
５ｂにロウ付けされている。また、固定導電軸５ａの他
端は固定端子４ａ、可動導電軸５ｂの他端部は可動端子
４ｂとなっている。従って、可動導電軸５ｂの軸方向の
移動により、接点３ａ。
３ｂは開閉される。更に、可動導電軸５ｂにはベローズ
７が取付けられ、該ベローズによって容器内を真空気密
に保持しながら可動導電軸５ｂの軸方向の移動が可能に
なっている。更に、ベローズ７の上部には金属製のアー
クシールド（図示せず）が設けられ、ベローズ７がアー
ク蒸気で覆われるのを防止している。また、真空容器内
には、前記接点３ａ、３ｂを覆うようにして金属製のア
ークシールド６が設けられ、前記セラミック製円筒体１
がアーク蒸気で覆われるのを防止している。これにより
、蒸発した接点材料材がセラミック製円筒体１の内面に
付着し、回路を短絡するの事態が防止されている。
７が取付けられ、該ベローズによって容器内を真空気密
に保持しながら可動導電軸５ｂの軸方向の移動が可能に
なっている。更に、ベローズ７の上部には金属製のアー
クシールド（図示せず）が設けられ、ベローズ７がアー
ク蒸気で覆われるのを防止している。また、真空容器内
には、前記接点３ａ、３ｂを覆うようにして金属製のア
ークシールド６が設けられ、前記セラミック製円筒体１
がアーク蒸気で覆われるのを防止している。これにより
、蒸発した接点材料材がセラミック製円筒体１の内面に
付着し、回路を短絡するの事態が防止されている。
ところで上記真空バルブにおいては、アークシールドを
真空容器の所定位置に固定しなければならない。そのた
めに、セラミックス筒状体１には図示のように凸部１′
が形成されている。この凸部１′は、アークシールド６
に設けた凹部６′と噛み合うように配置され、アークシ
ールド６の脱落または移動を防止している。セラミック
筒状体１に四部を形成し、アークシールド６には凸部を
設けて両者を噛み合わせる場合もある。この固定方法は
、セラミック製円筒体１とアークシールド６との取付け
にメタライジングを必要としないため経済的な利点を有
している。しかし、両者間には不可避的に隙間が生じる
ため、真空バルブが振動を受けたとき、アークシールド
６の振動或いは移動が避けられない。のみならず、アー
クシールド６の凹部６′のトラブルによっては所定の取
付は位置からの脱落を生じ、耐電圧特性、遮断特性の低
下を招く欠点がある。
真空容器の所定位置に固定しなければならない。そのた
めに、セラミックス筒状体１には図示のように凸部１′
が形成されている。この凸部１′は、アークシールド６
に設けた凹部６′と噛み合うように配置され、アークシ
ールド６の脱落または移動を防止している。セラミック
筒状体１に四部を形成し、アークシールド６には凸部を
設けて両者を噛み合わせる場合もある。この固定方法は
、セラミック製円筒体１とアークシールド６との取付け
にメタライジングを必要としないため経済的な利点を有
している。しかし、両者間には不可避的に隙間が生じる
ため、真空バルブが振動を受けたとき、アークシールド
６の振動或いは移動が避けられない。のみならず、アー
クシールド６の凹部６′のトラブルによっては所定の取
付は位置からの脱落を生じ、耐電圧特性、遮断特性の低
下を招く欠点がある。
アークシールド６をセラミックス製円筒体１に固定する
第二方法として、円筒体１の内面にメタライジングを施
した後、アークシールド６を円筒体１の内面にロウ接続
する方法も知られている。
第二方法として、円筒体１の内面にメタライジングを施
した後、アークシールド６を円筒体１の内面にロウ接続
する方法も知られている。
なお、メタライジング方法としては、既述した■〜■の
方法が用いられている。この方法によれば、アー クシ
ールド６の脱落あるいは移動トラブルは防止できる。し
かし、前記（１）〜（３）の何れの方法を用いるにして
も、既述したようなメタライジングに伴う問題が生じる
。即ち、■の方法では高温処理等の繁雑な工程を必要と
する問題がある。■の方法では経済性に問題があるのみ
ならず、充分な加圧を得るための部品がロウ付は炉中で
一定の空間を占めるため、生産性に問題がある。（３）
の方法では、望ましい接合強度を得ることが困難である
。
方法が用いられている。この方法によれば、アー クシ
ールド６の脱落あるいは移動トラブルは防止できる。し
かし、前記（１）〜（３）の何れの方法を用いるにして
も、既述したようなメタライジングに伴う問題が生じる
。即ち、■の方法では高温処理等の繁雑な工程を必要と
する問題がある。■の方法では経済性に問題があるのみ
ならず、充分な加圧を得るための部品がロウ付は炉中で
一定の空間を占めるため、生産性に問題がある。（３）
の方法では、望ましい接合強度を得ることが困難である
。
アークシールド６を円筒体１に取付ける第三の手段とし
ては、第１１図に示すものが知られている。即ち、第６
図における筒状体を分割した２個のセラミック部材１ａ
、ｌｂを用意し、その対向端面にメタライジング９ａ、
９ｂを施す。そして、前記端面９ａ、９ｂ間にアークシ
ールド６ａに設けたフランジを挿入し、気密封着する。
ては、第１１図に示すものが知られている。即ち、第６
図における筒状体を分割した２個のセラミック部材１ａ
、ｌｂを用意し、その対向端面にメタライジング９ａ、
９ｂを施す。そして、前記端面９ａ、９ｂ間にアークシ
ールド６ａに設けたフランジを挿入し、気密封着する。
この場合にも、メタライジング方法としては既述した■
〜■の方法が用いられている。この方法もメタライジン
グ法を用いているから、上記第二の方法と同様の欠点が
存在する。のみならず、メタライズ箇所が増加するため
経済性の点で不利である。また、気密封着を要する箇所
が増加するため、気密性維持に関する信頼性においても
不利である。
〜■の方法が用いられている。この方法もメタライジン
グ法を用いているから、上記第二の方法と同様の欠点が
存在する。のみならず、メタライズ箇所が増加するため
経済性の点で不利である。また、気密封着を要する箇所
が増加するため、気密性維持に関する信頼性においても
不利である。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その第一の
課題は、セラミックス筒状体の開口端面に予めメタライ
ジングを施すことなく、該開口端面に金属製蓋体の周縁
部を端面接合することによって、充分な接合強度と高い
気密性保持能をもった気密性セラミックス容器を製造す
ることである。
課題は、セラミックス筒状体の開口端面に予めメタライ
ジングを施すことなく、該開口端面に金属製蓋体の周縁
部を端面接合することによって、充分な接合強度と高い
気密性保持能をもった気密性セラミックス容器を製造す
ることである。
本発明における第二の課題は、前記気密性セラミックス
容器を利用して真空バルブを製造するに際し、セラミッ
クス筒状体の内面に予めメタライジングを施すことなく
、その一部内面とアークシールドを簡便な方法で直接か
つ充分な強度で接合できる真空バルブの製造方法を提供
することである。
容器を利用して真空バルブを製造するに際し、セラミッ
クス筒状体の内面に予めメタライジングを施すことなく
、その一部内面とアークシールドを簡便な方法で直接か
つ充分な強度で接合できる真空バルブの製造方法を提供
することである。
（課題を解決するための手段）
本発明による気密性セラミックス容器の製造方法は、セ
ラミックス筒状体の開口端面に、Ｔｉ及び／又はＺｒか
らなる活性金属を０．１〜１０ＩＩ！ｉ／ｄの量だけ被
着させることにより活性金属層を形成する工程と、該活
性金属層上に金属ロウ層を載置する工程と、前記セラミ
ックス筒状体の開口部を封着するための金属製蓋体を、
その周縁部端面が前記金属ロウ層に接触するように配置
する工程と、加熱により前記金属ロウ層を溶融させ、前
記金属製蓋体を前記セラミックス筒状体の開口端面にロ
ウ付けする工程とを具備したことを特徴とするものであ
る。
ラミックス筒状体の開口端面に、Ｔｉ及び／又はＺｒか
らなる活性金属を０．１〜１０ＩＩ！ｉ／ｄの量だけ被
着させることにより活性金属層を形成する工程と、該活
性金属層上に金属ロウ層を載置する工程と、前記セラミ
ックス筒状体の開口部を封着するための金属製蓋体を、
その周縁部端面が前記金属ロウ層に接触するように配置
する工程と、加熱により前記金属ロウ層を溶融させ、前
記金属製蓋体を前記セラミックス筒状体の開口端面にロ
ウ付けする工程とを具備したことを特徴とするものであ
る。
本発明による真空バルブの製造方法は、上記の方法によ
り得られる気密性セラミックス容器と、該容器の外部か
ら内部に貫通し且つ対抗して配置されると共に、少なく
とも一方を軸方向に移動可能とすることにより開閉可能
とされた一対の接点軸と、該一対の接点軸夫々の先端に
設けられた金属製の接点部材と、前記真空容器内の真空
を維持しつつ前記接点軸の軸方向の移動を可能とするた
めのベローズと、前記接点部材を取囲んで配置され、接
点部材から蒸発した金属の前記セラミックス筒状体内面
への付着を防止する金属製のアークシールドとを具備し
た真空バルブを製造するに際し、前記セラミックス筒状
体の内面を表面粗度が０．１〜１０１Ｉ０１Ｒとなるよ
うに予め研磨仕上げする工程と、Ｔｉ及び／又はＺｒか
らなる平均粒径が０．１〜１０ｕ！Ｒ以下の活性金属の
粉末を０．１〜１０８６／ｍの量だけ被着させることに
より活性金属層を形成する工程と、該活性金属層上に金
属ロウ層を載置する工程と、前記アークシールドを前記
金属ロウ層に接触するように配置する工程と、加熱によ
り前記金属ロウ層を溶融させ、前記アークシールドを前
記セラミックス筒状体の内面にロウ付けする工程とを具
備したことを特徴とするものである。
り得られる気密性セラミックス容器と、該容器の外部か
ら内部に貫通し且つ対抗して配置されると共に、少なく
とも一方を軸方向に移動可能とすることにより開閉可能
とされた一対の接点軸と、該一対の接点軸夫々の先端に
設けられた金属製の接点部材と、前記真空容器内の真空
を維持しつつ前記接点軸の軸方向の移動を可能とするた
めのベローズと、前記接点部材を取囲んで配置され、接
点部材から蒸発した金属の前記セラミックス筒状体内面
への付着を防止する金属製のアークシールドとを具備し
た真空バルブを製造するに際し、前記セラミックス筒状
体の内面を表面粗度が０．１〜１０１Ｉ０１Ｒとなるよ
うに予め研磨仕上げする工程と、Ｔｉ及び／又はＺｒか
らなる平均粒径が０．１〜１０ｕ！Ｒ以下の活性金属の
粉末を０．１〜１０８６／ｍの量だけ被着させることに
より活性金属層を形成する工程と、該活性金属層上に金
属ロウ層を載置する工程と、前記アークシールドを前記
金属ロウ層に接触するように配置する工程と、加熱によ
り前記金属ロウ層を溶融させ、前記アークシールドを前
記セラミックス筒状体の内面にロウ付けする工程とを具
備したことを特徴とするものである。
（作用）
以下、理解に必要な作用説明を含め、本発明の詳細な説
明する。
明する。
まず、本発明の中心をなす接合方法について説明する。
本発明においては、セラミックス筒状体と金属部材とを
接合するに際し、予めセラミックス筒状体の接合面にＴ
ｉ、Ｚｉ等の活性金属を被着する。
接合するに際し、予めセラミックス筒状体の接合面にＴ
ｉ、Ｚｉ等の活性金属を被着する。
これは単なる被着であって、特にメタライジング処理を
行なわない点で従来の技術とは異なる。即ち、予め形成
されるのは活性金属層であって、メタライズ層ではない
。この活性金属層の上から金属部材をロウ付けするから
、その際の加熱で前記活性金属がセラミックス筒状体の
内部に拡散し、従ってメタライズと同時にロウ付けが行
なわれることになる。この接合方法は、予めメタライズ
処理をしない点で、−段階接合法ということができる。
行なわない点で従来の技術とは異なる。即ち、予め形成
されるのは活性金属層であって、メタライズ層ではない
。この活性金属層の上から金属部材をロウ付けするから
、その際の加熱で前記活性金属がセラミックス筒状体の
内部に拡散し、従ってメタライズと同時にロウ付けが行
なわれることになる。この接合方法は、予めメタライズ
処理をしない点で、−段階接合法ということができる。
更に重要なことは、上記の一段階接合方において、活性
金属をセラミックス表面に密着した状態で被着すると共
に、その被着量を０．１〜１０η／護に限定することで
ある。従って、セラミックス部材の表面に活性金属の板
を単に載置して用いていた従来例とは異なる。この特徴
によって０、第１図（Ｂ）で説明したような望ましい接
合部構造が得られる。その理由は、活性金属を被着させ
且つ被着量を上記の範囲とすることにより、セラミック
ス部材表面が良好にメタライジングされるからである。
金属をセラミックス表面に密着した状態で被着すると共
に、その被着量を０．１〜１０η／護に限定することで
ある。従って、セラミックス部材の表面に活性金属の板
を単に載置して用いていた従来例とは異なる。この特徴
によって０、第１図（Ｂ）で説明したような望ましい接
合部構造が得られる。その理由は、活性金属を被着させ
且つ被着量を上記の範囲とすることにより、セラミック
ス部材表面が良好にメタライジングされるからである。
例えば、アルミナセラミックス円板の表面に上記活性金
属の粉末を塗布した後、７２％のＡｇ−Ｃｕ、Ａｇロウ
剤を配置して真空中で加熱し、ロウ剤の広がりを調査し
た結果、活性金属粉末の塗布量を０．１〜１０ｊ２９／
ｄとしたときにロウ材が好適に広がり、良好なメタライ
ジングが行なわれたことが確認された。このように良好
なメタライジングが行なわれる結果、端面接合のように
接合面積が小さい場合にも充分な接合強度を有し、且つ
隙間のない良好な接合を達成することができる。これに
対し、活性金属粉末の被着量が少な過ぎたり多過ぎたり
すると、その後のロウ付けに際して良好なメタライジン
グが行なわれず、ロウ剤の広がりが悪くなる。従って、
所期の特性をもった接合が得られない。
属の粉末を塗布した後、７２％のＡｇ−Ｃｕ、Ａｇロウ
剤を配置して真空中で加熱し、ロウ剤の広がりを調査し
た結果、活性金属粉末の塗布量を０．１〜１０ｊ２９／
ｄとしたときにロウ材が好適に広がり、良好なメタライ
ジングが行なわれたことが確認された。このように良好
なメタライジングが行なわれる結果、端面接合のように
接合面積が小さい場合にも充分な接合強度を有し、且つ
隙間のない良好な接合を達成することができる。これに
対し、活性金属粉末の被着量が少な過ぎたり多過ぎたり
すると、その後のロウ付けに際して良好なメタライジン
グが行なわれず、ロウ剤の広がりが悪くなる。従って、
所期の特性をもった接合が得られない。
上記の接合法を適用することにより、本発明ではセラミ
ックス筒状体と金属製蓋体との間の接合面積を増大する
ことなく、気密性に優れた信頼性の高い気密性セラミッ
クス容器を得ることができる。また、上記の接合方法を
アークシールドとセラミックス筒状体内面との接合に適
用することにより、簡便な方法で、脱落のおそれなくア
ークシールドを固定することができる。
ックス筒状体と金属製蓋体との間の接合面積を増大する
ことなく、気密性に優れた信頼性の高い気密性セラミッ
クス容器を得ることができる。また、上記の接合方法を
アークシールドとセラミックス筒状体内面との接合に適
用することにより、簡便な方法で、脱落のおそれなくア
ークシールドを固定することができる。
上記の、接合法において、セラミックス筒状体の接合面
に前記活性金属粉末を被着するための方法としては、例
えば次の方法が挙げられる。
に前記活性金属粉末を被着するための方法としては、例
えば次の方法が挙げられる。
第一の方法は、セラミックス筒状体の接合面に対し、バ
インダおよび溶剤を混練した有機系粘着剤を予め塗布し
ておき、該粘着剤層に前記活性金属の粉末を散布して付
着させる方法である。使用するバインダおよび溶剤は特
に限定されないが、後の熱処理工程で完全に分解し、除
去され得るものが望ましい。例えば、バインダとしては
ポリビニルアルコール、エチルセルロース等、溶剤とし
てはエタノール、テトラリン等が挙げられる。
インダおよび溶剤を混練した有機系粘着剤を予め塗布し
ておき、該粘着剤層に前記活性金属の粉末を散布して付
着させる方法である。使用するバインダおよび溶剤は特
に限定されないが、後の熱処理工程で完全に分解し、除
去され得るものが望ましい。例えば、バインダとしては
ポリビニルアルコール、エチルセルロース等、溶剤とし
てはエタノール、テトラリン等が挙げられる。
第二の方法は、前記活性金属の粉末、有機系バインダお
よび溶剤を混練した混合物を調製し、該混合物を金属メ
ツシュ等からなるスクリーンを通してセラミックス筒状
体の接合面に塗布する方法である。バインダ及び溶剤と
しては、上記のものを用いる。
よび溶剤を混練した混合物を調製し、該混合物を金属メ
ツシュ等からなるスクリーンを通してセラミックス筒状
体の接合面に塗布する方法である。バインダ及び溶剤と
しては、上記のものを用いる。
第三の方法は、蒸着またはスパッタリング等により、セ
ラミックス筒状体の接合面に活性金属を被着する方法で
ある。
ラミックス筒状体の接合面に活性金属を被着する方法で
ある。
上記の被着方法のうちで塗布法または散布法を用いる場
合には、粒子が大き過ぎると流動性が低下するため、１
０−以下とするのが望ましい。また、活性金属としてＴ
ｉ、Ｚｒの混合物を用いる場合、その混合比率は特に限
定されず、全く任意に設定することができる。一方、活
性金属粉末を被着すべきセラミックス筒状体の表面粗度
は、０．１〜１０ｍとするのが望ましい。表面粗度が大
き過ぎると、接合強度が不充分となる場合があるからで
ある。
合には、粒子が大き過ぎると流動性が低下するため、１
０−以下とするのが望ましい。また、活性金属としてＴ
ｉ、Ｚｒの混合物を用いる場合、その混合比率は特に限
定されず、全く任意に設定することができる。一方、活
性金属粉末を被着すべきセラミックス筒状体の表面粗度
は、０．１〜１０ｍとするのが望ましい。表面粗度が大
き過ぎると、接合強度が不充分となる場合があるからで
ある。
なお、真空バルブにおけるアークシールドとセラミック
ス筒状体とを接合するときには、特に散布法または塗布
法のみを用いる。且つ、この場合には活性金属の平均粒
径を１ＯｔｕＲ以下とし、セラミックス筒状体の表面粗
度を０．１〜１０ｐとする必要がある。
ス筒状体とを接合するときには、特に散布法または塗布
法のみを用いる。且つ、この場合には活性金属の平均粒
径を１ＯｔｕＲ以下とし、セラミックス筒状体の表面粗
度を０．１〜１０ｐとする必要がある。
上記の接合法で用いる金属ロウ材としては、例えばＡｇ
−Ｃｕ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系等
のＡｇロウが好ましい。ロウ付けに際しては、前記活性
金属粉末が被着されたセラミックス筒状体の接合面上に
ロウ材を配置し、接合すべき金属部材（金属製蓋体また
はアークシールド）をロウ材に接触させた後、ロウ材の
融点以上の温度に加熱する。このときの熱処理雰囲気と
しては、真空またはアルゴンガス等の非酸化性雰囲気が
好適である。
−Ｃｕ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｃｕ−Ｚｎ系等
のＡｇロウが好ましい。ロウ付けに際しては、前記活性
金属粉末が被着されたセラミックス筒状体の接合面上に
ロウ材を配置し、接合すべき金属部材（金属製蓋体また
はアークシールド）をロウ材に接触させた後、ロウ材の
融点以上の温度に加熱する。このときの熱処理雰囲気と
しては、真空またはアルゴンガス等の非酸化性雰囲気が
好適である。
次に、本発明による気密性セラミックス容器の製造方法
について説明する。この場合、セラミックス筒状体１の
材質は特に限定されない。例えば、Ａノコ０３等の酸化
物系セラミックス、Ａ、ｆｌ’ＮやＳｉ３Ｎ、１等の窒
化物系セラミックスを好適に用いることができる。一方
、金属製蓋体２としては、熱膨張率がセラミックス筒状
体のそれに近い材質のものを用いるのが望ましい。既述
した通り、接合時の熱応力を低減するためである。好ま
しい材質としては、Ｍｏ、Ｗ、 コバール、インパール
等が挙げられる。また、セラミックス筒状体１と金属製
蓋体２との接合には、接合面積を小さくして熱応力を小
さくするために、第１図に示したような端面接合を用い
る。既述のように、本発明では端面接合においても充分
な接合強度と気密性を得ることができる。
について説明する。この場合、セラミックス筒状体１の
材質は特に限定されない。例えば、Ａノコ０３等の酸化
物系セラミックス、Ａ、ｆｌ’ＮやＳｉ３Ｎ、１等の窒
化物系セラミックスを好適に用いることができる。一方
、金属製蓋体２としては、熱膨張率がセラミックス筒状
体のそれに近い材質のものを用いるのが望ましい。既述
した通り、接合時の熱応力を低減するためである。好ま
しい材質としては、Ｍｏ、Ｗ、 コバール、インパール
等が挙げられる。また、セラミックス筒状体１と金属製
蓋体２との接合には、接合面積を小さくして熱応力を小
さくするために、第１図に示したような端面接合を用い
る。既述のように、本発明では端面接合においても充分
な接合強度と気密性を得ることができる。
ところで、本発明による気密性セラミックス容器の製造
においては、セラミックス筒状体１と金属製蓋体２との
ロウ付げに際し、第２図（Ａ）または（Ｂ）に示したよ
うなロウ材薄板を用いるのが望ましい。図示のように、
これらロウ材薄板は上面のみが凹凸をもった粗な表面と
され、下面は平滑な表面とされている。更に、第２図（
Ｂ）のロウ材薄板では、凸部を貫通する孔が形成されて
いる。このロウ材薄板を用いてロウ付けするに際しては
、その平滑な下面をセラミックス筒状体２の接合面に接
触させ、凹凸のある工面を金属製蓋体２の端面に接触さ
せる。この状態でロウ付けを行なうことにより、次のよ
うな効果が得られる。
においては、セラミックス筒状体１と金属製蓋体２との
ロウ付げに際し、第２図（Ａ）または（Ｂ）に示したよ
うなロウ材薄板を用いるのが望ましい。図示のように、
これらロウ材薄板は上面のみが凹凸をもった粗な表面と
され、下面は平滑な表面とされている。更に、第２図（
Ｂ）のロウ材薄板では、凸部を貫通する孔が形成されて
いる。このロウ材薄板を用いてロウ付けするに際しては
、その平滑な下面をセラミックス筒状体２の接合面に接
触させ、凹凸のある工面を金属製蓋体２の端面に接触さ
せる。この状態でロウ付けを行なうことにより、次のよ
うな効果が得られる。
ロウ付けの際には、その加熱に伴ってセラミックス筒状
体２から不純物の分解ガス、吸着ガス等が容器内部に放
出される。従って、容器内に真空状態等の所期の雰囲気
を達成するためには、ロウ付けが完了するまでの間にこ
れらのガスを外部に排出しなければならない。上記のロ
ウ材薄板を用いた場合、ロウ材薄板の金属製蓋体との間
には前記凹凸による隙間が形成される。従って、前記の
ガスはこの隙間を通って外部に排出され、真空等の望ま
しい容器内雰囲気を得ることができる。即ち、前記ロウ
材上面の凹凸によってガスの排出路が確保されるのであ
る。この効果は、第２図（Ｂ）のように貫通孔を設ける
ことによって更に大きくなる。しかし、当然ながら、こ
の排出路はロウ付げによる封着終了時には完全に閉鎖さ
れ、充分な気密性を達成できるものでなければならない
。このような観点、並びにロウ材を接合部に配置したと
きの安定性の観点から、前記凹凸の深さまたは高さは２
０−〜５１１＋１が適当である。
体２から不純物の分解ガス、吸着ガス等が容器内部に放
出される。従って、容器内に真空状態等の所期の雰囲気
を達成するためには、ロウ付けが完了するまでの間にこ
れらのガスを外部に排出しなければならない。上記のロ
ウ材薄板を用いた場合、ロウ材薄板の金属製蓋体との間
には前記凹凸による隙間が形成される。従って、前記の
ガスはこの隙間を通って外部に排出され、真空等の望ま
しい容器内雰囲気を得ることができる。即ち、前記ロウ
材上面の凹凸によってガスの排出路が確保されるのであ
る。この効果は、第２図（Ｂ）のように貫通孔を設ける
ことによって更に大きくなる。しかし、当然ながら、こ
の排出路はロウ付げによる封着終了時には完全に閉鎖さ
れ、充分な気密性を達成できるものでなければならない
。このような観点、並びにロウ材を接合部に配置したと
きの安定性の観点から、前記凹凸の深さまたは高さは２
０−〜５１１＋１が適当である。
一方、上記のロウ材薄板は下面が平滑であることによっ
て、ロウ材の濡れ性に劣るセラミックス端面に対しても
良好な接合を得ることができる。
て、ロウ材の濡れ性に劣るセラミックス端面に対しても
良好な接合を得ることができる。
もし、ロウ材とセラミックス筒状体表面との間にも隙間
が存在すると、ロウ材は濡れ性に劣る接合面上に充分に
広がることができないため、良好な接合が得られず、気
密不良を生じる原因となる。
が存在すると、ロウ材は濡れ性に劣る接合面上に充分に
広がることができないため、良好な接合が得られず、気
密不良を生じる原因となる。
このように、第２図（Ａ）（Ｂ）のロウ材薄板は、金属
に接する上面に凹凸を形成してガスの排出路を確保する
と同時に、セラミックスに接する下面を平滑にして良好
な接合性を確保したものである。
に接する上面に凹凸を形成してガスの排出路を確保する
と同時に、セラミックスに接する下面を平滑にして良好
な接合性を確保したものである。
第３図（Ａ）、好ましいロウ材薄板の他の例を示してい
る。図示のように、このロウ材薄板は二つのロウ材層３
１．３２の間に、このロウ材よりも融点の高い金属から
なるバリヤ層を介在させた積層構造を有している。二つ
のロウ材層３１゜３２は、同じものであってもよく、異
なるものであってもよい。このようなロウ材薄板を用い
る目的と、これにより得られる作用および効果は次の通
りである。
る。図示のように、このロウ材薄板は二つのロウ材層３
１．３２の間に、このロウ材よりも融点の高い金属から
なるバリヤ層を介在させた積層構造を有している。二つ
のロウ材層３１゜３２は、同じものであってもよく、異
なるものであってもよい。このようなロウ材薄板を用い
る目的と、これにより得られる作用および効果は次の通
りである。
ロウ材を用いた異種材料間の接合技術は、拡散接合や溶
融溶接と異なり、被接合材料同志を反応させて合金層を
形成させるものではない。従って、脆弱な合金層の生成
することによる強度低下を生じない利点を有している。
融溶接と異なり、被接合材料同志を反応させて合金層を
形成させるものではない。従って、脆弱な合金層の生成
することによる強度低下を生じない利点を有している。
しかし、被接合部材の種類によっては、これら部材の構
成元素が溶融したロウ材中に急速に拡散して相互に反応
し、脆弱な合金層を形成する場合がある。そこで、第３
図（Ａ）のロウ材薄板ではバリヤＷＩ３２を設けること
により、溶融ロウ材中に溶出して拡散してきた元素が互
いに接触するのを阻止し、脆弱な合金層の形成を防止し
ている。即ち、バリヤ層３２は融点が高いから、ロウ材
層３１．３３が溶融したときにも溶融せずに残る。従っ
て、両側の被溶接部材から拡散してきた元素相互の接触
は阻止されるのである。
成元素が溶融したロウ材中に急速に拡散して相互に反応
し、脆弱な合金層を形成する場合がある。そこで、第３
図（Ａ）のロウ材薄板ではバリヤＷＩ３２を設けること
により、溶融ロウ材中に溶出して拡散してきた元素が互
いに接触するのを阻止し、脆弱な合金層の形成を防止し
ている。即ち、バリヤ層３２は融点が高いから、ロウ材
層３１．３３が溶融したときにも溶融せずに残る。従っ
て、両側の被溶接部材から拡散してきた元素相互の接触
は阻止されるのである。
なお、バリヤ層３２の厚さは特に限定されない。
しかし、充分且つ確実にバリヤとして作用し、且つ取扱
い易い範囲は約０．０１〜５Ｂである。
い易い範囲は約０．０１〜５Ｂである。
上記第３図（Ａ）の構成と、第２図（Ａ）（Ｂ）の構成
とを組合せた構成からなるロウ材薄板を用いてもよい。
とを組合せた構成からなるロウ材薄板を用いてもよい。
そのようなロウ材薄板の例を、第３図（Ｂ）（Ｃ）に示
す。この場合には、第２図（Ａ）（Ｂ）で説明したガス
排出をも同時に行なうことができる。
す。この場合には、第２図（Ａ）（Ｂ）で説明したガス
排出をも同時に行なうことができる。
第４図は、第３図（Ｃ）のロウ材薄板を用い、本発明に
より気密性セラミックス容器を製造する状態を示してい
る。この図から、第３図（Ａ）〜（Ｃ）のロウ材薄板を
用いることにより得られる上記以外の別の効果が理解さ
れる。即ち、バリア層３２はロウ付けの加熱によっても
溶融せず、機械的強度を保持する。従って、金属製蓋体
２の位置合せに多少のズレが生じても、バリア層３２が
連結材として機能し、所期の気密性容器を得ることがで
きる。
より気密性セラミックス容器を製造する状態を示してい
る。この図から、第３図（Ａ）〜（Ｃ）のロウ材薄板を
用いることにより得られる上記以外の別の効果が理解さ
れる。即ち、バリア層３２はロウ付けの加熱によっても
溶融せず、機械的強度を保持する。従って、金属製蓋体
２の位置合せに多少のズレが生じても、バリア層３２が
連結材として機能し、所期の気密性容器を得ることがで
きる。
本発明による真空バルブの製造方法は、第１０図で説明
した真空バルブを製造するに際し、既述の接合方法を用
いてアークシールドをセラミックス筒状体１の内面に直
接接合するものである。従って、この場合にも両者の間
には充分な強度をもった良好な接合が得られ、アークシ
ールドの脱落や移動等が防止されるから、耐電圧特性の
変動を抑制する等、信頼性を向上することができる。ま
た、予めメタライジング処理を施す必要がないから、工
程の簡略化を図ることができる。
した真空バルブを製造するに際し、既述の接合方法を用
いてアークシールドをセラミックス筒状体１の内面に直
接接合するものである。従って、この場合にも両者の間
には充分な強度をもった良好な接合が得られ、アークシ
ールドの脱落や移動等が防止されるから、耐電圧特性の
変動を抑制する等、信頼性を向上することができる。ま
た、予めメタライジング処理を施す必要がないから、工
程の簡略化を図ることができる。
なお、この真空バルブの製造においても、第３図（Ａ）
に示したロウ材を用いることにより、既述のような効果
を得ることができる。
に示したロウ材を用いることにより、既述のような効果
を得ることができる。
（実施例）
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的説明する。
実施例１（気密性セラミックス容器の製造）次のように
して、第１図に示したような気密性セラミックス容器を
製造した。
して、第１図に示したような気密性セラミックス容器を
製造した。
まず、外径６０Ｂ、内径５０ｍｍ、高さ［ｉｏｍのＡ）
２０３製セラミックス筒状体１を用意した。
２０３製セラミックス筒状体１を用意した。
また、粒径５ｐ以下のＴｉ粉末およびＺｒ粉末を９：１
の比率で混合し、これをエチルセルロースのエタノール
溶液と混練することにより、活性金属ペーストを調製し
た。次いで、このペーストを前記セラミックス筒状体１
の両端開口端面に塗布した。その際、活性金属の被着量
が１η／ｃｒｊになるように、ペーストの塗布量を調節
した。
の比率で混合し、これをエチルセルロースのエタノール
溶液と混練することにより、活性金属ペーストを調製し
た。次いで、このペーストを前記セラミックス筒状体１
の両端開口端面に塗布した。その際、活性金属の被着量
が１η／ｃｒｊになるように、ペーストの塗布量を調節
した。
次に、セラミックス筒状体１の上記ペースト塗布面に、
厚さ５０１１ＭのＡｇロウ（７２％Ａｇ−Ｃｕ）を配置
した。更に、コバール（Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金）からな
る金属製蓋体２．２を、第１図で説明したようにしてロ
ウ材上に配置した。こうして得られた第４図と同様の積
層体を、真空炉（２×１０″″５Ｔｏｒｒ）中において
８５０℃で５分間加熱することにより、金属性蓋体２．
２をセラミックス筒状体の開口端面に接合した。
厚さ５０１１ＭのＡｇロウ（７２％Ａｇ−Ｃｕ）を配置
した。更に、コバール（Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金）からな
る金属製蓋体２．２を、第１図で説明したようにしてロ
ウ材上に配置した。こうして得られた第４図と同様の積
層体を、真空炉（２×１０″″５Ｔｏｒｒ）中において
８５０℃で５分間加熱することにより、金属性蓋体２．
２をセラミックス筒状体の開口端面に接合した。
こうして得られた気密性セラミックス容器を、冷却後に
炉から取出して接合部の状態を調べた。
炉から取出して接合部の状態を調べた。
その結果、金属製蓋体２とセラミックス筒状体とを接合
しているロウ材層８は、メタライズされたセラミックス
面に向けて裾を引くように広がっており、第１図（Ｂ）
に示した良好な接合構造で強固に固定されていた。また
、この気密性セラミックス容器についてＨｅリーク試験
により接合部の気密性を評価したところ、Ｈｅリーク量
は１０−１０Ｔｏｒｒ・に！ ／ｓｅｅ以下で、漏れは
認められなかった。
しているロウ材層８は、メタライズされたセラミックス
面に向けて裾を引くように広がっており、第１図（Ｂ）
に示した良好な接合構造で強固に固定されていた。また
、この気密性セラミックス容器についてＨｅリーク試験
により接合部の気密性を評価したところ、Ｈｅリーク量
は１０−１０Ｔｏｒｒ・に！ ／ｓｅｅ以下で、漏れは
認められなかった。
実施例２（気密性セラミックス容器の製造）第２図（Ａ
）に示したように上面に高さ５０ｇの凹凸を有し、且つ
外径５ＯＮ、内径４０朋、厚さ１００１ｌＩ４のドーナ
ツ状の′をへｇコウ材薄板（７２％Ａｇ−Ｃｕ）を用意
した。また、外径５０ｓ、内径４０Ｍ、高さＢｏａのＡ
ノコ０３製セラミックス筒り体１を用意した。
）に示したように上面に高さ５０ｇの凹凸を有し、且つ
外径５ＯＮ、内径４０朋、厚さ１００１ｌＩ４のドーナ
ツ状の′をへｇコウ材薄板（７２％Ａｇ−Ｃｕ）を用意
した。また、外径５０ｓ、内径４０Ｍ、高さＢｏａのＡ
ノコ０３製セラミックス筒り体１を用意した。
上記セラミックス筒状体１の両端開口端面に、ＬＫＩ／
ｃｄだけのＴｉ粉末を塗布した。このＴｉ塗布面に前記
Ａｇロウ材材板板配置した。更に、実施例１と同様にし
てＮｉ−Ｆｅ合金からなる金属製蓋体２．２をロウ材薄
板上に配置し、真空炉（２Ｘ １０−５Ｔｏｒｒ）中に
おいて８８０℃で６分間加熱することにより、金属性蓋
体２，２をセラミックス筒状体の開口端面に接合した。
ｃｄだけのＴｉ粉末を塗布した。このＴｉ塗布面に前記
Ａｇロウ材材板板配置した。更に、実施例１と同様にし
てＮｉ−Ｆｅ合金からなる金属製蓋体２．２をロウ材薄
板上に配置し、真空炉（２Ｘ １０−５Ｔｏｒｒ）中に
おいて８８０℃で６分間加熱することにより、金属性蓋
体２，２をセラミックス筒状体の開口端面に接合した。
こうして得られた気密性セラミックス容器を、冷却後に
炉から取出して調べたところ、内部の真空度も高く、接
合状態も良好であった。
炉から取出して調べたところ、内部の真空度も高く、接
合状態も良好であった。
実施例３（気密性セラミックス容器の製造）第２図（Ｂ
）に示したように、上面に高さ１００ｘの凸部および該
凸部に設けられた貫通孔を有し、且つ外径４０顛、内径
３０ｍ、厚さ１００ ｕのドーナツ状を有するＡｇロウ
材材板板７２％Ａｇ−Ｃｕ）を用意した。また、外径４
０Ｍ、内径３０Ｍ。
）に示したように、上面に高さ１００ｘの凸部および該
凸部に設けられた貫通孔を有し、且つ外径４０顛、内径
３０ｍ、厚さ１００ ｕのドーナツ状を有するＡｇロウ
材材板板７２％Ａｇ−Ｃｕ）を用意した。また、外径４
０Ｍ、内径３０Ｍ。
高さ４０ＭのＡノコ０３製セラミックス筒り体１を用意
した。
した。
上記セラミックス筒状体１の両端開口端面に、Ｉ Ｉｔ
ｇ／ ＣｄだけのＴｉ粉末を塗布した。このＴｉ塗布面
に前記Ａｇロウ材材板板配置した。更に、実施例１と同
様にしてＮｉ−Ｆｅ合金からなる金属製蓋体２，２をロ
ウ材薄板上に配置し、真空炉（２Ｘ １０−５Ｔｏｒｒ
）中において８５０℃で６分間加熱することにより、金
属性蓋体２，２をセラミックス筒状体の開口端面に接合
した。
ｇ／ ＣｄだけのＴｉ粉末を塗布した。このＴｉ塗布面
に前記Ａｇロウ材材板板配置した。更に、実施例１と同
様にしてＮｉ−Ｆｅ合金からなる金属製蓋体２，２をロ
ウ材薄板上に配置し、真空炉（２Ｘ １０−５Ｔｏｒｒ
）中において８５０℃で６分間加熱することにより、金
属性蓋体２，２をセラミックス筒状体の開口端面に接合
した。
こうして得られた気密性セラミックス容器を、冷却後に
炉から取出して調べたところ、内部の真空度も高く、接
合状態も良好であった。
炉から取出して調べたところ、内部の真空度も高く、接
合状態も良好であった。
参考例１
この参考例１及び次の参考例２では、第３図（Ａ）のロ
ウ材薄板におけるバリア層３２の効果を調べた。
ウ材薄板におけるバリア層３２の効果を調べた。
第３図（Ａ）に示したように、４％Ｔｉ−Ｂ９％Ａｇ−
Ｃｕからなる厚さ５０４のＡｇロウ材層３１と７２％Ａ
ｇ−Ｃｕからなる厚さ５０．のＡｇロウ材層３３の間に
、１３％Ｃｒ−Ｆｅからなる厚さ５０ｍのバリア層３２
を設けたロウ材薄板を作製した。また、外径４０Ｍ、内
径３０ｕ、高さ６０ＩＩＩＩＩのＡ、Ｉ’２０３製セラ
ミックス筒状体１を用意した。
Ｃｕからなる厚さ５０４のＡｇロウ材層３１と７２％Ａ
ｇ−Ｃｕからなる厚さ５０．のＡｇロウ材層３３の間に
、１３％Ｃｒ−Ｆｅからなる厚さ５０ｍのバリア層３２
を設けたロウ材薄板を作製した。また、外径４０Ｍ、内
径３０ｕ、高さ６０ＩＩＩＩＩのＡ、Ｉ’２０３製セラ
ミックス筒状体１を用意した。
上記セラミックス筒状体１の開口端面に上記ロウ材薄板
を配置した。更に、表面にＮＬメツキを施したＮｉ−Ｆ
ｅ合金からなる金属製蓋体２，２をロウ材薄板上に配置
し、真空炉（２Ｘ１０−５Ｔｏｒｒ）中において８５０
℃で１０分間加熱することにより、金属性蓋体２，２を
セラミックス筒状体の開口端面に接合した。こうして得
られた気密性セラミックス容器を、冷却後に炉から取出
して調べたところ、接合面の全面に亙って良好に接合さ
れていた。
を配置した。更に、表面にＮＬメツキを施したＮｉ−Ｆ
ｅ合金からなる金属製蓋体２，２をロウ材薄板上に配置
し、真空炉（２Ｘ１０−５Ｔｏｒｒ）中において８５０
℃で１０分間加熱することにより、金属性蓋体２，２を
セラミックス筒状体の開口端面に接合した。こうして得
られた気密性セラミックス容器を、冷却後に炉から取出
して調べたところ、接合面の全面に亙って良好に接合さ
れていた。
比較のために、１％Ｔｉ−７１％Ａｇ−Ｃｕのみからな
る厚さ１００ ｍのロウ材薄板を用い、それ以外は上記
と同様の条件で接合実験を行なった。その結果、部分的
に接合不良の箇所が存在していた。
る厚さ１００ ｍのロウ材薄板を用い、それ以外は上記
と同様の条件で接合実験を行なった。その結果、部分的
に接合不良の箇所が存在していた。
この接合不良は、金属製蓋体２のＮｉメツキ層から拡散
したＮｉがロウ材中のＴｉと合金を形成したことによる
思われる。
したＮｉがロウ材中のＴｉと合金を形成したことによる
思われる。
参考例２
第３図（Ｃ）に示したように、厚さ４０．の４％Ｔｉ−
８９％Ａｇ−Ｃｕロウ材層３１と、厚さ２０ｇＩＲのＭ
ｏバリヤ層３２と、厚さ４０１ｍ７２％で且つ下面にガ
ス抜き用の深さ２０４の凹部を形成したＡｇ−Ｃｕロウ
材層３３とを順次積層し、ロウ材薄板を作製した。また
、外径５０ＪＩＩＪＩ！、内径４０ｕ、高さ６０ＭのＡ
、ｆ’２０３製セラミックス筒状体１と、４２％Ｆｅ−
Ｎｉ製の金属性蓋体２を用意した。
８９％Ａｇ−Ｃｕロウ材層３１と、厚さ２０ｇＩＲのＭ
ｏバリヤ層３２と、厚さ４０１ｍ７２％で且つ下面にガ
ス抜き用の深さ２０４の凹部を形成したＡｇ−Ｃｕロウ
材層３３とを順次積層し、ロウ材薄板を作製した。また
、外径５０ＪＩＩＪＩ！、内径４０ｕ、高さ６０ＭのＡ
、ｆ’２０３製セラミックス筒状体１と、４２％Ｆｅ−
Ｎｉ製の金属性蓋体２を用意した。
次に、第４図に示したようにしてセラミックス筒状体１
、ロウ材薄板および金属製蓋体２を配置し、真空炉（２
Ｘ１０″″５Ｔｏｒｒ）中において８５０℃で１０分間
加熱することにより、金属性蓋体２をセラミックス筒状
体の開口端面に接合した。
、ロウ材薄板および金属製蓋体２を配置し、真空炉（２
Ｘ１０″″５Ｔｏｒｒ）中において８５０℃で１０分間
加熱することにより、金属性蓋体２をセラミックス筒状
体の開口端面に接合した。
こうして得られた気密性セラミックス容器を炉から取出
して調べたところ、金属製蓋体２の位置が多少ズしてい
たにも拘らず、バリヤ層３２の寄与により連続調が維持
されており、また気密性も良好に維持されていた。
して調べたところ、金属製蓋体２の位置が多少ズしてい
たにも拘らず、バリヤ層３２の寄与により連続調が維持
されており、また気密性も良好に維持されていた。
実施例４〜６ （Ｑ空バルブの製造）
この実施例では、第５図および第６図に示す真空バルブ
を製造した。これらの図において、第１０図および第１
１図と同じ部分には同一の参照番号を付しである。
を製造した。これらの図において、第１０図および第１
１図と同じ部分には同一の参照番号を付しである。
まず、外形１２３Ｍ％内径１１０Ｍ、高さ１７０ ｒｔ
ｍのＡｇ２０３製セラミックス筒状体１を用意し、その
内面２１を研磨仕上げした。研磨仕上げの程度は、夫々
０．１ｕ（実施例４） 、０．５ ｔｓ （実施例５）
、 ｌＯ！ＥＲ（実施例６）の表面粗度を持つように
調整した。
ｍのＡｇ２０３製セラミックス筒状体１を用意し、その
内面２１を研磨仕上げした。研磨仕上げの程度は、夫々
０．１ｕ（実施例４） 、０．５ ｔｓ （実施例５）
、 ｌＯ！ＥＲ（実施例６）の表面粗度を持つように
調整した。
次いで、平均粒径３．５ｐのＴｉ粉末を用意し、このＴ
ｉ粉末を、研磨仕上げしたセラミックス筒状体内面２１
の必要部分（アークシールド６を接合すべき部分）に均
一に塗布し、活性金属彼着層１２を形成した。塗布量は
１１５１／ｄとし、塗布方法としては金属メツシュを通
して刷毛塗りする方法を用いた。しかし、必要部分以外
をマスキングした後、スパッタリング、真空蒸着又はイ
オンブレーティング等で付着させる方法を用いてもよい
。
ｉ粉末を、研磨仕上げしたセラミックス筒状体内面２１
の必要部分（アークシールド６を接合すべき部分）に均
一に塗布し、活性金属彼着層１２を形成した。塗布量は
１１５１／ｄとし、塗布方法としては金属メツシュを通
して刷毛塗りする方法を用いた。しかし、必要部分以外
をマスキングした後、スパッタリング、真空蒸着又はイ
オンブレーティング等で付着させる方法を用いてもよい
。
第２図に示したように、上記のＴｉ塗布面２１とＳＵＳ
製のアークシールド８に設けた凸部１ｏの間に、厚さ０
．２顛の銀ロウ１１を介在させてロウ付けを行なった。
製のアークシールド８に設けた凸部１ｏの間に、厚さ０
．２顛の銀ロウ１１を介在させてロウ付けを行なった。
このロウ付けは、真空度２ｘ１０ ”” Ｔｏｒｒ、温
度８５０℃、時間６分の条件で行なった。
度８５０℃、時間６分の条件で行なった。
その結果、何れの実施例においても、アークシールドは
ガタもなく完全に接続された。
ガタもなく完全に接続された。
また、上記実施例４〜６で得た真空バルブに対し、昇降
法によるインパルス耐電圧試験を行なった。その結果、
第１０図に示した従来の真空バルブのインパルス耐電圧
値を１００％とした場合、何れも１３０％と高い値が得
られた。この結果は、セラミックス筒状体の内面に凸部
１０を設けなかったことと、シールドの完全化との相乗
効果によるものである。
法によるインパルス耐電圧試験を行なった。その結果、
第１０図に示した従来の真空バルブのインパルス耐電圧
値を１００％とした場合、何れも１３０％と高い値が得
られた。この結果は、セラミックス筒状体の内面に凸部
１０を設けなかったことと、シールドの完全化との相乗
効果によるものである。
実施例７（真空バルブの製造）
この実施例では、アークシールド６とセラミックス筒状
体１との間に、第７図に示した接合構造を形成した。こ
の場合、アークシールド６には第６図における凸部１０
を設けない。その代り、ＳＵＳ製アークシールド６の接
合部とセラミック筒状体の内面２１との間に、ＳＵＳ製
のスペーサ１３と、銀ロウ１４とを介在させた。
体１との間に、第７図に示した接合構造を形成した。こ
の場合、アークシールド６には第６図における凸部１０
を設けない。その代り、ＳＵＳ製アークシールド６の接
合部とセラミック筒状体の内面２１との間に、ＳＵＳ製
のスペーサ１３と、銀ロウ１４とを介在させた。
なお、研磨仕上げによるセラミック筒状体内面２１の表
面素度は０．５ｐとした。また、その接合予定部分には
、前記実施例４〜６と同様に、活性金属粉１２として粒
径３．５ｐの平均粒径を有するＴｉ粉を１η／ｉだけ付
性させて活性金属層１２を形成した。
面素度は０．５ｐとした。また、その接合予定部分には
、前記実施例４〜６と同様に、活性金属粉１２として粒
径３．５ｐの平均粒径を有するＴｉ粉を１η／ｉだけ付
性させて活性金属層１２を形成した。
これらを真空度２×１０″″５Ｔｏｒｒ、温度８５０℃
、時間６分なる条件で、前記銀ロウ１１及び１４を溶融
させて、活性金属粉１２を介してセラミック部材１の内
面２１との接合を行なった。
、時間６分なる条件で、前記銀ロウ１１及び１４を溶融
させて、活性金属粉１２を介してセラミック部材１の内
面２１との接合を行なった。
得られた真空バルブに対し、１５００ｋｇ［’の衝撃荷
重を１０万回繰り返し与えたが、アークシールドの移動
或いはガタの発生はなかった。
重を１０万回繰り返し与えたが、アークシールドの移動
或いはガタの発生はなかった。
また、インパルス耐電圧試験（昇降法）による耐電圧試
験を行なったところ、第１０図の従来の真空バルブのイ
ンパルス耐電圧値を１００％とじて１４０％の値が得ら
れた。
験を行なったところ、第１０図の従来の真空バルブのイ
ンパルス耐電圧値を１００％とじて１４０％の値が得ら
れた。
実施例８．９（真空バルブの製造）
これらの実施例では、セラミックス筒状体１とアークシ
ールド６との接合ににおいて、応力緩和機構を設けた。
ールド６との接合ににおいて、応力緩和機構を設けた。
即ち、実施例８では、セラミックス筒状体１とアークシ
ールド６との間に応力緩和部材１５を介在させた。また
、実施例９ではアークシールド６の一部に凸部１６を設
け、該凸部１６に応力緩和作用をもたせた。
ールド６との間に応力緩和部材１５を介在させた。また
、実施例９ではアークシールド６の一部に凸部１６を設
け、該凸部１６に応力緩和作用をもたせた。
セラミック筒状体１とアークシールド６とでは熱膨張率
が約１桁異なるため、ロウ付げにおける加熱の方法、条
件によってはアークシールドに熱歪みが生じる場合があ
る。そこで、第８図または第９図の構造によって熱応力
を緩和することとしたものである。
が約１桁異なるため、ロウ付げにおける加熱の方法、条
件によってはアークシールドに熱歪みが生じる場合があ
る。そこで、第８図または第９図の構造によって熱応力
を緩和することとしたものである。
なお、上記の応力緩和機構を採用した点を除き、全て実
施例４〜Ｐ′）と同と良性でアークシールドの接合を行
ない、真空バ、艮、、 Ｓ、、’ ｋ製造した〇得られ
た真空バルブに）１・、・て前記と同様のインパルス耐
電圧試験を行なったところ、実施例８では１３５％、実
施例９では１４０％の値が得られた。
施例４〜Ｐ′）と同と良性でアークシールドの接合を行
ない、真空バ、艮、、 Ｓ、、’ ｋ製造した〇得られ
た真空バルブに）１・、・て前記と同様のインパルス耐
電圧試験を行なったところ、実施例８では１３５％、実
施例９では１４０％の値が得られた。
また、何れも真空バルブもアークシールドのガタはなか
った。
った。
実施例１０．１１（真空バルブの製造）実施例４〜９お
よび比較例１では、何れも平均粒径が３．５ｐの活性金
属粉を用いている。そこで、活性金属の粒径を変えてそ
の影響を調べた。
よび比較例１では、何れも平均粒径が３．５ｐの活性金
属粉を用いている。そこで、活性金属の粒径を変えてそ
の影響を調べた。
即ち、平均粒径が１．ｚ（実施例１０）、１０ｍ（実施
例１１）の活性金属粉を用い、それ以外は全て実施例７
と同様に行なった。
例１１）の活性金属粉を用い、それ以外は全て実施例７
と同様に行なった。
その結果、平均粒径がｌｕ！Ｒ（実施例１０）、１０ｐ
（実施例１１）の場合の何れにおいても、実施例７（３
，５ｍ）のときと同様の良好な接合が見らの製造） 活性金属粉の塗布量の影響を調べるため、その塗布量を
０．Ｏ１η／ｄ（比較例３） 、０．１ ＃／Ｃｄ（実
施例１２） 、１Ｏｔｉ／Ｃｒｊ （実施例１３）、５
０１Ｅ／ｃｄ（比較例４）とし、それ以外は全て実施例
７と同様に行なった。
（実施例１１）の場合の何れにおいても、実施例７（３
，５ｍ）のときと同様の良好な接合が見らの製造） 活性金属粉の塗布量の影響を調べるため、その塗布量を
０．Ｏ１η／ｄ（比較例３） 、０．１ ＃／Ｃｄ（実
施例１２） 、１Ｏｔｉ／Ｃｒｊ （実施例１３）、５
０１Ｅ／ｃｄ（比較例４）とし、それ以外は全て実施例
７と同様に行なった。
その結果、比較例３ （０，ＯＬ四／ｃｒｉ）ではアー
クシールドとセラミック部材との接合が充分に行なわれ
ず、衝撃を与えるとシールドの移動が見られた。また、
インパルス耐電圧試験でも耐圧値にバラツキがみられた
。比較例４ （５０６／ｄ）でも部分的に接合の不良な
箇所がみられ、良好な接合は得られなかった。その結果
、インパルス耐圧値にもバラツキが認められた。
クシールドとセラミック部材との接合が充分に行なわれ
ず、衝撃を与えるとシールドの移動が見られた。また、
インパルス耐電圧試験でも耐圧値にバラツキがみられた
。比較例４ （５０６／ｄ）でも部分的に接合の不良な
箇所がみられ、良好な接合は得られなかった。その結果
、インパルス耐圧値にもバラツキが認められた。
これに対し、実施例１２． １３ （０，１η／ｄ。
１０６／ｃｄ）ではアークシールドの移動もなく、イン
パルス耐圧値の変動も認められなかった。
パルス耐圧値の変動も認められなかった。
実施例１４
この実施例では、活性金属粉末としてＴｉ：Ｚｒ−１：
１の混合粉末を用い、それ以外は全て実施例７と同様に
行なった。その結果、アークシールドの移動は認められ
ず、インパルス耐電圧特性も１３０％と良好であった。
１の混合粉末を用い、それ以外は全て実施例７と同様に
行なった。その結果、アークシールドの移動は認められ
ず、インパルス耐電圧特性も１３０％と良好であった。
なお、上記実施例４〜１４及び比較例１〜４の結果を、
下記第１表に纏めて示す。
下記第１表に纏めて示す。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明によれば、セラミックス筒
状体の開口端面に予めメタライジングを施すことなく、
該開口端面に金属性蓋体の周縁部を端面接合することに
より、充分な接合強度と高い気密性保持能をもった気密
性セラミックス容器を製造することができる。また、こ
の気密性セラミックス容器の内部にアークシールドを固
定した真空バルブを製造するに際し、簡便な方法で且つ
充分な強度でアークシールドを接合し、耐電圧特性の安
定化した真空バルブを製造することができる。
状体の開口端面に予めメタライジングを施すことなく、
該開口端面に金属性蓋体の周縁部を端面接合することに
より、充分な接合強度と高い気密性保持能をもった気密
性セラミックス容器を製造することができる。また、こ
の気密性セラミックス容器の内部にアークシールドを固
定した真空バルブを製造するに際し、簡便な方法で且つ
充分な強度でアークシールドを接合し、耐電圧特性の安
定化した真空バルブを製造することができる。
第１図は、本発明による気密性セラミックス容器の製造
方法を説明するための図、第２図および第３図は、本発
明において好適に使用することができるロウ材薄板を示
す図。第４図は、第３図（Ｃ）のロウ材薄板の使用法を
示す図、第５図および第６図は、本発明の一実施例によ
り得られる真空バルブの一例を示す断面図、第７図〜第
９図は、夫々本発明の他の実施例により得られる真空２
、Ａ 、ｊ（１）ああや８オユウ０１、讐。およ。第リ
レ図は、夫々従来の真空バルブの断面図である。 １・・・セラミックス筒状体、２・・・金属性蓋体、３
ａ・・・固定接点、３ｂ・・・可動接点、４ａ・・・固
定端子、４ｂ・・・可動端子、５ａ・・・固定導電軸、
５ｂ・・・可動導電軸、６・・・アークシールド、７・
・・ベローズ、８・・・金属ロウ、１０・・・アークシ
ールドの凸部、１１．１４・・・金属ロウ層、１２・・
・活性金属粉層、１３・・・スペーサ部材、２１・・・
セラミックス筒状体の内面、１５．１．６・・・応力緩
和部材、３１．３３・・・金属ロウ層、３２・・・バリ
ヤ層出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 （Ａ） （Ｂ）第２図 （Ａ） 第４図 （Ｃ） 第３図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 ｂ 第１０図
方法を説明するための図、第２図および第３図は、本発
明において好適に使用することができるロウ材薄板を示
す図。第４図は、第３図（Ｃ）のロウ材薄板の使用法を
示す図、第５図および第６図は、本発明の一実施例によ
り得られる真空バルブの一例を示す断面図、第７図〜第
９図は、夫々本発明の他の実施例により得られる真空２
、Ａ 、ｊ（１）ああや８オユウ０１、讐。およ。第リ
レ図は、夫々従来の真空バルブの断面図である。 １・・・セラミックス筒状体、２・・・金属性蓋体、３
ａ・・・固定接点、３ｂ・・・可動接点、４ａ・・・固
定端子、４ｂ・・・可動端子、５ａ・・・固定導電軸、
５ｂ・・・可動導電軸、６・・・アークシールド、７・
・・ベローズ、８・・・金属ロウ、１０・・・アークシ
ールドの凸部、１１．１４・・・金属ロウ層、１２・・
・活性金属粉層、１３・・・スペーサ部材、２１・・・
セラミックス筒状体の内面、１５．１．６・・・応力緩
和部材、３１．３３・・・金属ロウ層、３２・・・バリ
ヤ層出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 （Ａ） （Ｂ）第２図 （Ａ） 第４図 （Ｃ） 第３図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 ｂ 第１０図
Claims (12)
- （１）セラミックス筒状体の開口端面に、Ｔｉ及び／又
はＺｒからなる活性金属を０．１〜１０ｍｇ／ｃｍ＾２
の量だけ被着させることにより活性金属層を形成する工
程と、該活性金属層上に金属ロウ層を載置する工程と、
前記セラミックス筒状体の開口部を封着するための金属
製蓋体を、その周縁部端面が前記金属ロウ層に接触する
ように配置する工程と、加熱により前記金属ロウ層を溶
融させ、前記金属製蓋体を前記セラミックス筒状体の開
口端面にロウ付けする工程とを具備したことを特徴とす
る気密性セラミックス容器の製造方法。 - （２）前記活性金属を被着するために、前記活性金属の
粉末を含むペーストを塗布する方法を用いることを特徴
とする請求項第１項に記載の気密性セラミックス容器の
製造方法。 - （３）前記活性金属を被着するために、粘着材を塗布し
た前記セラミックス筒状体の開口端面に、前記活性金属
の粉末を散布して付着させる方法を用いることを特徴と
する請求項第１項に記載の気密性セラミックス容器の製
造方法。 - （４）前記金属ロウ層として、上面には前記セラミック
ス容器の開口端面の幅方向に沿って凸部を設け、且つ下
面は平滑な金属ロウ材薄板を用いることを特徴とする請
求項第１項〜第３項の何れか１項に記載の気密性セラミ
ックス容器の製造方法。 - （５）前記金属ロウ層として、前記セラミックス容器の
開口端面の幅方向に沿って貫通孔を設けた金属ロウ材薄
板を用いることを特徴とする請求項第４項に記載の気密
性セラミックス容器の製造方法。 - （６）前記金属ロウ層として、二層の金属ロウ層の間に
、これら金属ロウ層よりも融点の高い金属からなるバリ
ア層を介在させた積層構造の金属ロウ材薄板を用いるこ
とを特徴とする請求項第１項〜第５項の何れか１項に記
載の気密性セラミックス容器の製造方法。 - （７）請求項第１項〜第６項の何れか１項に記載の方法
により製造された気密性セラミックス容器。 - （８）請求項第７項の気密性セラミックス容器と、該容
器の外部から内部に貫通し且つ対抗して配置されると共
に、少なくとも一方を軸方向に移動可能とすることによ
り開閉可能とされた一対の接点軸と、該一対の接点軸夫
々の先端に設けられた金属製の接点部材と、前記真空容
器内の真空を維持しつつ前記接点軸の軸方向の移動を可
能とするためのベローズと、前記接点部材を取囲んで配
置され、接点部材から蒸発した金属の前記セラミックス
筒状体内面への付着を防止する金属製のアークシールド
とを具備した真空バルブを製造するに際し、前記セラミ
ックス筒状体の内面を表面粗度が０．１〜１０μｍとな
るように予め研磨仕上げする工程と、Ｔｉ及び／又はＺ
ｒからなる平均粒径が０．１〜１０μｍ以下の活性金属
の粉末を０．１〜１０ｍｇ／ｃｍ＾２の量だけ被着させ
ることにより活性金属層を形成する工程と、該活性金属
層上に金属ロウ層を載置する工程と、前記アークシール
ドを前記金属ロウ層に接触するように配置する工程と、
加熱により前記金属ロウ層を溶融させ、前記アークシー
ルドを前記セラミックス筒状体の内面にロウ付けする工
程とを具備したことを特徴とする真空バルブの製造方法
。 - （９）前記活性金属を被着するために、前記活性金属の
粉末を含むペーストを塗布する方法を用いることを特徴
とする請求項第８項に記載の真空バルブの製造方法。 - （１０）前記活性金属を被着するために、粘着剤を塗布
した前記セラミックス筒状体の内面に、前記活性金属の
粉末を散布して付着させる方法を用いることを特徴とす
る請求項第８項に記載の気密性真空バルブの製造方法。 - （１１）前記アークシールドに応力緩和部材を設け、該
応力緩和部材と前記セラミックス筒状体の内面とを接合
することを特徴とする請求項第８項〜第１０項の何れか
１項に記載の真空バルブの製造方法。 - （１２）請求項第８項〜第１１項の何れか１項に記載の
方法により製造された真空バルブ。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP88302967A EP0286335B2 (en) | 1987-04-02 | 1988-03-31 | Air-tight ceramic container |
| DE3888380T DE3888380T2 (de) | 1987-04-02 | 1988-03-31 | Luftdichter Keramikbehälter. |
| US07/176,752 US4917642A (en) | 1987-04-02 | 1988-04-01 | Air-tight ceramic container |
| KR1019880003756A KR910001350B1 (ko) | 1987-03-02 | 1988-04-02 | 기밀성 세라믹 용기 및 그 제조방법 |
| US07/419,029 US5056702A (en) | 1987-04-02 | 1989-10-10 | Method of manufacturing a semiconductor device |
| KR1019900021744A KR910001351B1 (ko) | 1987-04-02 | 1990-12-24 | 기밀성 세라믹 용기를 이용한 진공 밸브의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7961887 | 1987-04-02 | ||
| JP62-79618 | 1987-04-02 | ||
| JP17284387 | 1987-07-13 | ||
| JP62-172845 | 1987-07-13 | ||
| JP17284587 | 1987-07-13 | ||
| JP62-172843 | 1987-07-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01111784A true JPH01111784A (ja) | 1989-04-28 |
| JP2752079B2 JP2752079B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=27303064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63049758A Expired - Fee Related JP2752079B2 (ja) | 1987-03-02 | 1988-03-04 | 気密性セラミック容器の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752079B2 (ja) |
| KR (1) | KR910001350B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005012206A1 (ja) * | 2003-08-02 | 2005-02-10 | Brazing Co., Ltd. | ろう付用活性バインダー、該バインダーを用いたろう付用部品及びろう付製品、並びに、銀ろう付材 |
| JP2007331029A (ja) * | 2000-11-20 | 2007-12-27 | Metglas Inc | ろう付け用薄片予備成形体及び熱交換器の製造へのそれらの使用 |
| WO2014156093A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | セラミックス－金属の接合体およびその製造方法 |
| JP2017105682A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 富士電機株式会社 | 金属部材とセラミックス部材の接合方法 |
| WO2024257835A1 (ja) * | 2023-06-14 | 2024-12-19 | 京セラ株式会社 | 金属と絶縁体との接合体、その用途、および金属と絶縁体との接合体の製造方法 |
| WO2025134890A1 (ja) * | 2023-12-22 | 2025-06-26 | 株式会社 東芝 | セラミックス封着部品およびその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101976520B1 (ko) * | 2019-01-10 | 2019-05-10 | 주식회사 유성엔지니어링 | 전차용 배연기 및 이의 제조방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51133761U (ja) * | 1975-04-18 | 1976-10-28 |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP63049758A patent/JP2752079B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-02 KR KR1019880003756A patent/KR910001350B1/ko not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51133761U (ja) * | 1975-04-18 | 1976-10-28 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007331029A (ja) * | 2000-11-20 | 2007-12-27 | Metglas Inc | ろう付け用薄片予備成形体及び熱交換器の製造へのそれらの使用 |
| JP2012187637A (ja) * | 2000-11-20 | 2012-10-04 | Metglas Inc | シェル−チューブタイプ熱交換器の製造に使用される予備成形品 |
| WO2005012206A1 (ja) * | 2003-08-02 | 2005-02-10 | Brazing Co., Ltd. | ろう付用活性バインダー、該バインダーを用いたろう付用部品及びろう付製品、並びに、銀ろう付材 |
| JPWO2005012206A1 (ja) * | 2003-08-02 | 2007-11-22 | 株式会社ブレイジング | ろう付用活性バインダー、該バインダーを用いたろう付用部品及びろう付製品、並びに、銀ろう付材 |
| JP4576335B2 (ja) * | 2003-08-02 | 2010-11-04 | 株式会社ブレイジング | ろう付用活性バインダー及び、該バインダーを用いたろう付製品の製造方法 |
| WO2014156093A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | パナソニック株式会社 | セラミックス－金属の接合体およびその製造方法 |
| JP2014189450A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Panasonic Corp | セラミックス−金属の接合体およびその製造方法 |
| JP2017105682A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 富士電機株式会社 | 金属部材とセラミックス部材の接合方法 |
| WO2024257835A1 (ja) * | 2023-06-14 | 2024-12-19 | 京セラ株式会社 | 金属と絶縁体との接合体、その用途、および金属と絶縁体との接合体の製造方法 |
| WO2025134890A1 (ja) * | 2023-12-22 | 2025-06-26 | 株式会社 東芝 | セラミックス封着部品およびその製造方法 |
| JP2025100002A (ja) * | 2023-12-22 | 2025-07-03 | 株式会社東芝 | セラミックス封着部品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2752079B2 (ja) | 1998-05-18 |
| KR880012502A (ko) | 1988-11-28 |
| KR910001350B1 (ko) | 1991-03-04 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |