JPH0730060A - 両面型ハイブリッド集積回路装置の構造 - Google Patents
両面型ハイブリッド集積回路装置の構造Info
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- JPH0730060A JPH0730060A JP5171546A JP17154693A JPH0730060A JP H0730060 A JPH0730060 A JP H0730060A JP 5171546 A JP5171546 A JP 5171546A JP 17154693 A JP17154693 A JP 17154693A JP H0730060 A JPH0730060 A JP H0730060A
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
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- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁合成樹脂基板２内に、複数個の電子部品
３，４を埋設して成るハイブリッド集積回路装置を両面
型にする場合において、その製造コストの低減と、薄型
軽量化とを図る。 【構成】 絶縁合成樹脂基板２内に、複数個の電子部品
３，４を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品３に
おける接続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表面
に、その他の各電子部品４における接続用端子が前記絶
縁合成樹脂基板における裏面に各々露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、
前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パ
ターン６，７を各々形成する。
３，４を埋設して成るハイブリッド集積回路装置を両面
型にする場合において、その製造コストの低減と、薄型
軽量化とを図る。 【構成】 絶縁合成樹脂基板２内に、複数個の電子部品
３，４を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品３に
おける接続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表面
に、その他の各電子部品４における接続用端子が前記絶
縁合成樹脂基板における裏面に各々露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、
前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パ
ターン６，７を各々形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数個の電子部品を、
電気的に接続して一体化したハイブリッド集積回路装置
のうち、表裏両面の各々に複数個の電子部品を配設した
両面型ハイブリッド集積回路装置に関するものである。
電気的に接続して一体化したハイブリッド集積回路装置
のうち、表裏両面の各々に複数個の電子部品を配設した
両面型ハイブリッド集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来における両面型のハイブリッド集積
回路装置は、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック製の絶
縁基板における表裏両面に、複数個の電子部品を半田付
けにて搭載し、この各電子部品の相互間を、前記絶縁基
板の表裏両面に予め形成した配線パターンにて電気的に
接続すると言う構成にしていたが、このものは、半田付
けによるために、電子部品の実装密度（単位面積当たり
に搭載することができる電子部品の数）が低く、且つ、
電子部品の半田付け時における熱負荷が加わり、しか
も、絶縁基板を使用する分だけ全体の厚さが増大する等
の不具合があった。
回路装置は、ガラスエポキシ樹脂又はセラミック製の絶
縁基板における表裏両面に、複数個の電子部品を半田付
けにて搭載し、この各電子部品の相互間を、前記絶縁基
板の表裏両面に予め形成した配線パターンにて電気的に
接続すると言う構成にしていたが、このものは、半田付
けによるために、電子部品の実装密度（単位面積当たり
に搭載することができる電子部品の数）が低く、且つ、
電子部品の半田付け時における熱負荷が加わり、しか
も、絶縁基板を使用する分だけ全体の厚さが増大する等
の不具合があった。
【０００３】そこで、先行技術としての特開平４−２８
３９８７号公報は、複数個の電子部品を、当該各電子部
品における接続用端子の一部が表面に露出するように埋
設して成る第１の絶縁合成樹脂基板と、同じく、複数個
の電子部品を、当該各電子部品における接続用端子の一
部が表面に露出するように埋設して成る第２の絶縁合成
樹脂基板とを接着剤にて二層に張り合わせて、前記両絶
縁合成樹脂基板における表面に、前記各電子部品の相互
間を電気的に接続する電気回路パターンを形成するよう
にした両面型のハイブリッド集積回路装置を提案してい
る。
３９８７号公報は、複数個の電子部品を、当該各電子部
品における接続用端子の一部が表面に露出するように埋
設して成る第１の絶縁合成樹脂基板と、同じく、複数個
の電子部品を、当該各電子部品における接続用端子の一
部が表面に露出するように埋設して成る第２の絶縁合成
樹脂基板とを接着剤にて二層に張り合わせて、前記両絶
縁合成樹脂基板における表面に、前記各電子部品の相互
間を電気的に接続する電気回路パターンを形成するよう
にした両面型のハイブリッド集積回路装置を提案してい
る。
【０００４】そして、この構成によると、各電子部品に
対する半田付けを必要としないので、電子部品の実装密
度を向上できると共に、電子部品に対する熱負荷を解消
でき、しかも、絶縁基板を使用しない分だけ薄型にでき
る等の利点を有する。
対する半田付けを必要としないので、電子部品の実装密
度を向上できると共に、電子部品に対する熱負荷を解消
でき、しかも、絶縁基板を使用しない分だけ薄型にでき
る等の利点を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記先行技術
における両面型のハイブリッド集積回路装置は、複数個
の電子部品を埋設すると共に、この各電子部品に対する
電気回路パターンを形成した第１の絶縁合成樹脂基板
と、同じく、複数個の電子部品を埋設すると共に、この
各電子部品に対する電気回路パターンを形成した第２の
絶縁合成樹脂基板とを接着剤にて二層に張り合わせた構
造にしているから、その製造に要するコストのアップを
招来するばかりか、全体の厚さを充分に薄くすることが
できないと言う問題があった。
における両面型のハイブリッド集積回路装置は、複数個
の電子部品を埋設すると共に、この各電子部品に対する
電気回路パターンを形成した第１の絶縁合成樹脂基板
と、同じく、複数個の電子部品を埋設すると共に、この
各電子部品に対する電気回路パターンを形成した第２の
絶縁合成樹脂基板とを接着剤にて二層に張り合わせた構
造にしているから、その製造に要するコストのアップを
招来するばかりか、全体の厚さを充分に薄くすることが
できないと言う問題があった。
【０００６】また、前記先行技術における両面型のハイ
ブリッド集積回路装置では、第１の絶縁合成樹脂基板に
おける電気回路パターンと、第２の絶縁合成樹脂基板に
おける電気回路パターンとの間を、両絶縁合成樹脂基板
に穿設した貫通孔内において電気的に導通化する（スル
ーホール）と言う構成であって、前記両電気回路パター
ンの相互間に、電子部品を設けることができないから、
電子部品における実装密度を更に向上することができな
いと言う問題もあった。
ブリッド集積回路装置では、第１の絶縁合成樹脂基板に
おける電気回路パターンと、第２の絶縁合成樹脂基板に
おける電気回路パターンとの間を、両絶縁合成樹脂基板
に穿設した貫通孔内において電気的に導通化する（スル
ーホール）と言う構成であって、前記両電気回路パター
ンの相互間に、電子部品を設けることができないから、
電子部品における実装密度を更に向上することができな
いと言う問題もあった。
【０００７】本発明は、絶縁合成樹脂基板内に複数個の
電子部品を埋設して成るハイブリッド集積回路装置を両
面型にする場合において、その製造コストの低減と、更
なる薄型化とを図ることを第１の技術的課題とするもの
であり。また、第２の技術的課題は、前記第１の技術的
課題を達成することに加えて、実装密度の更なる向上を
図ることにある。
電子部品を埋設して成るハイブリッド集積回路装置を両
面型にする場合において、その製造コストの低減と、更
なる薄型化とを図ることを第１の技術的課題とするもの
であり。また、第２の技術的課題は、前記第１の技術的
課題を達成することに加えて、実装密度の更なる向上を
図ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この第１の技術的課題を
達成するため本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個
の電子部品を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品
における接続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表
面に、その他の各電子部品における接続用端子が前記絶
縁合成樹脂基板における裏面に各々露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、
前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パ
ターンを各々形成すると言う構成にした。
達成するため本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個
の電子部品を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品
における接続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表
面に、その他の各電子部品における接続用端子が前記絶
縁合成樹脂基板における裏面に各々露出するように埋設
する一方、前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、
前記各電子部品の相互間を電気的に接続する電気回路パ
ターンを各々形成すると言う構成にした。
【０００９】また、前記第２の技術的課題を達成するた
め本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品における接
続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表面に、その
他の各電子部品における接続用端子が前記絶縁合成樹脂
基板における裏面に各々露出するように埋設すると共
に、左右両端面に接続用端子を備えた両端子型電子部品
を、当該両端子型電子部品における両接続用端子が前記
絶縁合成樹脂基板における表裏両面の両方に対して露出
するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板におけ
る表裏両面に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続
する電気回路パターンを各々形成すると言う構成にし
た。
め本発明は、絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品における接
続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表面に、その
他の各電子部品における接続用端子が前記絶縁合成樹脂
基板における裏面に各々露出するように埋設すると共
に、左右両端面に接続用端子を備えた両端子型電子部品
を、当該両端子型電子部品における両接続用端子が前記
絶縁合成樹脂基板における表裏両面の両方に対して露出
するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板におけ
る表裏両面に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続
する電気回路パターンを各々形成すると言う構成にし
た。
【００１０】
【作 用】このように構成することにより、一つの絶
縁合成樹脂基板内に、当該絶縁合成樹脂基板の表面にお
ける電気回路パターンに電気的に接続される複数個の電
子部品と、絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路パ
ターンに電気的に接続される複数個の電子部品とを同時
に埋設することができるから、その製造工程を、前記先
行技術のように、二つの絶縁合成樹脂基板の各々に電子
部品を埋設したのち、これらを二層に張り合わせる場合
に比べて著しく簡単にすることができるのである。
縁合成樹脂基板内に、当該絶縁合成樹脂基板の表面にお
ける電気回路パターンに電気的に接続される複数個の電
子部品と、絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路パ
ターンに電気的に接続される複数個の電子部品とを同時
に埋設することができるから、その製造工程を、前記先
行技術のように、二つの絶縁合成樹脂基板の各々に電子
部品を埋設したのち、これらを二層に張り合わせる場合
に比べて著しく簡単にすることができるのである。
【００１１】しかも、絶縁合成樹脂基板の表面における
電気回路パターンに電気的に接続される複数個の電子部
品と、絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路パター
ンに電気的に接続される複数個の電子部品とを、絶縁合
成樹脂基板の厚さ方向に互いに近接することができるか
ら、全体の厚さを、前記先行技術の場合よりも薄くする
ことができるのである。
電気回路パターンに電気的に接続される複数個の電子部
品と、絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路パター
ンに電気的に接続される複数個の電子部品とを、絶縁合
成樹脂基板の厚さ方向に互いに近接することができるか
ら、全体の厚さを、前記先行技術の場合よりも薄くする
ことができるのである。
【００１２】特に、「請求項２」に記載した構成にする
ことにより、絶縁合成樹脂基板の表面における電気回路
パターンと、絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路
パターンとの間に、絶縁合成樹脂基板に埋設した両端子
型電子部品を、当該両端子型電子部品を、前記両電気回
路パターンの両方に対して電気的に接続した状態で配設
することができるのである。
ことにより、絶縁合成樹脂基板の表面における電気回路
パターンと、絶縁合成樹脂基板の裏面における電気回路
パターンとの間に、絶縁合成樹脂基板に埋設した両端子
型電子部品を、当該両端子型電子部品を、前記両電気回
路パターンの両方に対して電気的に接続した状態で配設
することができるのである。
【００１３】
【発明の効果】従って、本発明によると、絶縁合成樹脂
基板内に複数個の電子部品を埋設して成るハイブリッド
集積回路装置を両面型にする場合において、その製造コ
ストの低減を大幅に低減できると共に、全体の厚さを大
幅に薄くできて、小型・軽量化できると言う効果を有す
る。
基板内に複数個の電子部品を埋設して成るハイブリッド
集積回路装置を両面型にする場合において、その製造コ
ストの低減を大幅に低減できると共に、全体の厚さを大
幅に薄くできて、小型・軽量化できると言う効果を有す
る。
【００１４】また、「請求項２」によると、前記の効果
に加えて、実装密度を更に向上することができる効果を
有する。
に加えて、実装密度を更に向上することができる効果を
有する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図８は、第１の実施例によるハイブリッド
集積回路装置１を示す。この図において符号２は、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレ
タン樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁合成樹脂基板を示
し、この絶縁合成樹脂基板２内に、リード端子４ａを備
えたＩＣ等の電子部品４の複数個と、端子３ａを備えた
チップ型抵抗器等の電子部品３の複数個とを、これら電
子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子４ａが、
前記絶縁合成樹脂基板２における上面及び下面の両方に
分けて別々に露出するように埋設すると共に、前記絶縁
合成樹脂基板２内に、左右両端面に接続用端子５ａ，５
ｂを備えた抵抗器等の両端子型電子部品５の一個又は複
数個を、当該両端子型電子部品５における両端子５ａ，
５ｂのうち一方の端子５ａが前記絶縁合成樹脂基板２に
おける上面に他方の端子５ｂが前記絶縁合成樹脂基板２
における下面に各々露出するように埋設する。
する。図１〜図８は、第１の実施例によるハイブリッド
集積回路装置１を示す。この図において符号２は、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレ
タン樹脂又はシリコン樹脂等の絶縁合成樹脂基板を示
し、この絶縁合成樹脂基板２内に、リード端子４ａを備
えたＩＣ等の電子部品４の複数個と、端子３ａを備えた
チップ型抵抗器等の電子部品３の複数個とを、これら電
子部品３，４におけるリード端子３ａ及び端子４ａが、
前記絶縁合成樹脂基板２における上面及び下面の両方に
分けて別々に露出するように埋設すると共に、前記絶縁
合成樹脂基板２内に、左右両端面に接続用端子５ａ，５
ｂを備えた抵抗器等の両端子型電子部品５の一個又は複
数個を、当該両端子型電子部品５における両端子５ａ，
５ｂのうち一方の端子５ａが前記絶縁合成樹脂基板２に
おける上面に他方の端子５ｂが前記絶縁合成樹脂基板２
における下面に各々露出するように埋設する。
【００１６】一方、前記絶縁合成樹脂基板２における上
面及び下面の両方に、前記各電子部品３，４の相互間
と、これらと前記両端子型電子部品５の相互間とを電気
的に接続するための電気回路パターン６，７を形成す
る。更に、符号８は、基端部８ａを図３に示すように眼
鏡状等の適宜形状に曲げ加工して成る金属板製のリード
端子を示し、この複数本のリード端子８における基端部
８ａを、前記絶縁合成樹脂基板２内に、当該基端部８ａ
における一部が、絶縁合成樹脂基板２における上面及び
下面の両方に露出するように埋設する一方、前記絶縁合
成樹脂基板２の上下両面における電気配線パターン６，
７には、前記リード端子８の基端部８ａにおける露出部
まで延びる延長部６ａ，７ａを設けると言う構成にす
る。
面及び下面の両方に、前記各電子部品３，４の相互間
と、これらと前記両端子型電子部品５の相互間とを電気
的に接続するための電気回路パターン６，７を形成す
る。更に、符号８は、基端部８ａを図３に示すように眼
鏡状等の適宜形状に曲げ加工して成る金属板製のリード
端子を示し、この複数本のリード端子８における基端部
８ａを、前記絶縁合成樹脂基板２内に、当該基端部８ａ
における一部が、絶縁合成樹脂基板２における上面及び
下面の両方に露出するように埋設する一方、前記絶縁合
成樹脂基板２の上下両面における電気配線パターン６，
７には、前記リード端子８の基端部８ａにおける露出部
まで延びる延長部６ａ，７ａを設けると言う構成にす
る。
【００１７】なお、符号９，１０は、前記両電気配線パ
ターン６，７及びその延長部６ａ，７ａの全体を覆う絶
縁性のカバーコートである。このように構成することに
より、一つの絶縁合成樹脂基板２内に、当該絶縁合成樹
脂基板２の上面における電気回路パターン６に電気的に
接続される複数個の電子部品３と、絶縁合成樹脂基板２
の下面における電気回路パターン７に電気的に接続され
る複数個の電子部品４とを同時に埋設することができる
と共に、絶縁合成樹脂基板２の上面における電気回路パ
ターン６に電気的に接続される複数個の電子部品３と、
絶縁合成樹脂基板２の下面における電気回路パターン７
に電気的に接続される複数個の電子部品４とを、絶縁合
成樹脂基板２の厚さ方向に互いに近接することができる
のである。
ターン６，７及びその延長部６ａ，７ａの全体を覆う絶
縁性のカバーコートである。このように構成することに
より、一つの絶縁合成樹脂基板２内に、当該絶縁合成樹
脂基板２の上面における電気回路パターン６に電気的に
接続される複数個の電子部品３と、絶縁合成樹脂基板２
の下面における電気回路パターン７に電気的に接続され
る複数個の電子部品４とを同時に埋設することができる
と共に、絶縁合成樹脂基板２の上面における電気回路パ
ターン６に電気的に接続される複数個の電子部品３と、
絶縁合成樹脂基板２の下面における電気回路パターン７
に電気的に接続される複数個の電子部品４とを、絶縁合
成樹脂基板２の厚さ方向に互いに近接することができる
のである。
【００１８】また、絶縁合成樹脂基板２の上面における
電気回路パターン６と、絶縁合成樹脂基板２の下面にお
ける電気回路パターン７との間に、絶縁合成樹脂基板２
に埋設した両端子型電子部品５を、当該両端子型電子部
品５を、前記両電気回路パターン６，７の両方に対して
電気的に接続した状態で配設することができるのであ
る。
電気回路パターン６と、絶縁合成樹脂基板２の下面にお
ける電気回路パターン７との間に、絶縁合成樹脂基板２
に埋設した両端子型電子部品５を、当該両端子型電子部
品５を、前記両電気回路パターン６，７の両方に対して
電気的に接続した状態で配設することができるのであ
る。
【００１９】この第１の実施例によるハイブリッド集積
回路装置１は、以下に述べるような方法によって製造す
ることが好ましい。すなわち、先づ、図４に示すよう
に、上面開放型に形成した成形用上箱体Ａ１と成形用下
箱体Ａ２とを使用し、この成形用上箱体Ａ１における内
底面に、接着剤層Ｂ１を塗布したのち、この接着剤層Ｂ
１に、前記複数個の電子部品３を、当該各電子部品３に
おける端子３ａの一部が前記接着剤層Ｂ１に接触するよ
うにして所定の位置に搭載する一方、前記成形用下箱体
Ａ２における内底面に、接着剤層Ｂ２を塗布したのち、
この接着剤層Ｂ２に、前記複数個の電子部品４及び両端
子型電子部品５を、当該各電子部品４，５におけるリー
ド端子４ａ又は端子５ｂの一部が前記接着剤層Ｂ２に接
触するようにして所定の位置に搭載すると共に、複数本
のリード端子８を、当該各リード端子８における基端部
８ａが前記接着剤層Ｂ２に接触するようにして所定の位
置に搭載する。
回路装置１は、以下に述べるような方法によって製造す
ることが好ましい。すなわち、先づ、図４に示すよう
に、上面開放型に形成した成形用上箱体Ａ１と成形用下
箱体Ａ２とを使用し、この成形用上箱体Ａ１における内
底面に、接着剤層Ｂ１を塗布したのち、この接着剤層Ｂ
１に、前記複数個の電子部品３を、当該各電子部品３に
おける端子３ａの一部が前記接着剤層Ｂ１に接触するよ
うにして所定の位置に搭載する一方、前記成形用下箱体
Ａ２における内底面に、接着剤層Ｂ２を塗布したのち、
この接着剤層Ｂ２に、前記複数個の電子部品４及び両端
子型電子部品５を、当該各電子部品４，５におけるリー
ド端子４ａ又は端子５ｂの一部が前記接着剤層Ｂ２に接
触するようにして所定の位置に搭載すると共に、複数本
のリード端子８を、当該各リード端子８における基端部
８ａが前記接着剤層Ｂ２に接触するようにして所定の位
置に搭載する。
【００２０】次いで、前記両箱体Ａ１，Ａ２を、図５に
示すように型合わせする。すると、前記各両端子型電子
部品５における他方の端子５ａ及びリード端子８の基端
部８ａが、成形用上箱体Ａ１における接着剤層Ｂ１に密
着するから、この状態で、前記両箱体Ａ１，Ａ２の内部
に、絶縁合成樹脂を液体の状態で、注入口Ａ３より注入
して硬化したのち、前記両箱体Ａ１，Ａ２から型抜きす
ることにより、図６に示すように、絶縁合成樹脂基板２
を、当該絶縁合成樹脂基板２内に各種の電子部品３，
４，５及びリード端子８の基端部８ａを埋設した状態で
成形する。
示すように型合わせする。すると、前記各両端子型電子
部品５における他方の端子５ａ及びリード端子８の基端
部８ａが、成形用上箱体Ａ１における接着剤層Ｂ１に密
着するから、この状態で、前記両箱体Ａ１，Ａ２の内部
に、絶縁合成樹脂を液体の状態で、注入口Ａ３より注入
して硬化したのち、前記両箱体Ａ１，Ａ２から型抜きす
ることにより、図６に示すように、絶縁合成樹脂基板２
を、当該絶縁合成樹脂基板２内に各種の電子部品３，
４，５及びリード端子８の基端部８ａを埋設した状態で
成形する。
【００２１】そして、前記絶縁合成樹脂基板２における
上下両面の各々に、前記接着剤を除去する処理を施し、
図７に示すように、金属層Ｃ１，Ｃ２を、スパッタリン
グ等にて形成したのち、この両金属層Ｃ１，Ｃ２をフォ
トエッチング処理することによって、図８に示すよう
に、前記両電気回路パターン６，７を形成するか、導電
性ペーストをスクリーン印刷することによって前記両電
気回路パターン６，７を形成する。なお、この電気回路
パターン６，７の形成と同時に、当該電気回路パターン
６，７の延長部６ａ，７ａを形成する。
上下両面の各々に、前記接着剤を除去する処理を施し、
図７に示すように、金属層Ｃ１，Ｃ２を、スパッタリン
グ等にて形成したのち、この両金属層Ｃ１，Ｃ２をフォ
トエッチング処理することによって、図８に示すよう
に、前記両電気回路パターン６，７を形成するか、導電
性ペーストをスクリーン印刷することによって前記両電
気回路パターン６，７を形成する。なお、この電気回路
パターン６，７の形成と同時に、当該電気回路パターン
６，７の延長部６ａ，７ａを形成する。
【００２２】次いで、カバーコート９，１０を塗布する
ことによって、図１に示すようなハイブリッド集積回路
装置１にするのである。なお、この第１の実施例におい
ては、リード端子８を、ハイブリッド集積回路装置１に
おける左右両側に設けるようにすることができるほか、
リード端子８を、絶縁合成樹脂基板２の上面における電
気回路パターン６に対するものと、絶縁合成樹脂基板２
の下面における電気回路パターン７に対するものとに別
体に構成しても良いのである。
ことによって、図１に示すようなハイブリッド集積回路
装置１にするのである。なお、この第１の実施例におい
ては、リード端子８を、ハイブリッド集積回路装置１に
おける左右両側に設けるようにすることができるほか、
リード端子８を、絶縁合成樹脂基板２の上面における電
気回路パターン６に対するものと、絶縁合成樹脂基板２
の下面における電気回路パターン７に対するものとに別
体に構成しても良いのである。
【００２３】また、図９は、第２の実施例によるハイブ
リッド集積回路装置１１を示す。この第２の実施例は、
前記第１の実施例によるハイブリッド集積回路装置１に
おける両電気回路パターン６，７に対して、更に別の複
数個の電子部品３′，４′を搭載したものである。すな
わち、前記絶縁合成樹脂基板２の上下両面における両電
気回路パターン６，７の表面に、絶縁層Ｄ１，Ｄ２を形
成し、この絶縁層Ｄ１，Ｄ２の表面に、前記両電気回路
パターン６，７に電気的に繋がる第２電気回路パターン
６′，７′を形成して、この両第２電気回路パターン
６′，７′に対して、別の複数個の電子部品３′，４′
を搭載したのち、これら各電子部品３′，４′を、前記
絶縁合成樹脂基板２の上下両面に成形した第２絶縁合成
樹脂基板２ａ，２ｂ内に埋設したものであり、この構成
によると、電子部品の搭載を四層構造にすることができ
るから、ハイブリッド集積回路装置１１を、更に高密度
化することができる。
リッド集積回路装置１１を示す。この第２の実施例は、
前記第１の実施例によるハイブリッド集積回路装置１に
おける両電気回路パターン６，７に対して、更に別の複
数個の電子部品３′，４′を搭載したものである。すな
わち、前記絶縁合成樹脂基板２の上下両面における両電
気回路パターン６，７の表面に、絶縁層Ｄ１，Ｄ２を形
成し、この絶縁層Ｄ１，Ｄ２の表面に、前記両電気回路
パターン６，７に電気的に繋がる第２電気回路パターン
６′，７′を形成して、この両第２電気回路パターン
６′，７′に対して、別の複数個の電子部品３′，４′
を搭載したのち、これら各電子部品３′，４′を、前記
絶縁合成樹脂基板２の上下両面に成形した第２絶縁合成
樹脂基板２ａ，２ｂ内に埋設したものであり、この構成
によると、電子部品の搭載を四層構造にすることができ
るから、ハイブリッド集積回路装置１１を、更に高密度
化することができる。
【００２４】そして、この第２の実施例によるハイブリ
ッド集積回路装置１１の製造に際しては、図８までは、
前記第１の実施例と同様であり、前記絶縁合成樹脂基板
２の上下両面における両電気回路パターン６，７の表面
に、図１０に示すように、絶縁層Ｄ１，Ｄ２を介して第
２電気回路パターン６′，７′を形成し、次いで、この
両第２電気回路パターン６′，７′の各々に、図１１に
示すように、電子部品３′，４′を、導電性接着剤等に
て搭載したのち、これらの全体を、図１２に示すよう
に、成形用上箱体Ａ１′と成形用下箱体Ａ２′とで挟み
付ける。
ッド集積回路装置１１の製造に際しては、図８までは、
前記第１の実施例と同様であり、前記絶縁合成樹脂基板
２の上下両面における両電気回路パターン６，７の表面
に、図１０に示すように、絶縁層Ｄ１，Ｄ２を介して第
２電気回路パターン６′，７′を形成し、次いで、この
両第２電気回路パターン６′，７′の各々に、図１１に
示すように、電子部品３′，４′を、導電性接着剤等に
て搭載したのち、これらの全体を、図１２に示すよう
に、成形用上箱体Ａ１′と成形用下箱体Ａ２′とで挟み
付ける。
【００２５】次いで、両箱体Ａ１′，Ａ２′内に、絶縁
合成樹脂を液体の状態で、その各々における注入口Ａ
３′，Ａ３″より注入したのち硬化することによって、
第２絶縁合成樹脂基板２ａ，２ｂを成形すると言う方法
を採ることができる。なお、この第２の実施例において
は、両第２絶縁合成樹脂基板２ａ，２ｂのうち一方を廃
止することによって、電子部品の搭載を三層構造にして
も良いのである。
合成樹脂を液体の状態で、その各々における注入口Ａ
３′，Ａ３″より注入したのち硬化することによって、
第２絶縁合成樹脂基板２ａ，２ｂを成形すると言う方法
を採ることができる。なお、この第２の実施例において
は、両第２絶縁合成樹脂基板２ａ，２ｂのうち一方を廃
止することによって、電子部品の搭載を三層構造にして
も良いのである。
【図１】本発明の第１実施例によるハイブリッド集積回
路装置の縦断正面図である。
路装置の縦断正面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるハイブリッド集積回
路装置の斜視図である。
路装置の斜視図である。
【図３】前記第１実施例に使用するリード端子の斜視図
である。
である。
【図４】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第１の状態を示す図である。
置を製造する場合における第１の状態を示す図である。
【図５】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第２の状態を示す図である。
置を製造する場合における第２の状態を示す図である。
【図６】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第３の状態を示す図である。
置を製造する場合における第３の状態を示す図である。
【図７】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置を製造する場合における第４の状態を示す図である。
置を製造する場合における第４の状態を示す図である。
【図８】前記第１実施例によるハイブリッド集積回路装
置の変形例を示す図である。
置の変形例を示す図である。
【図９】本発明の第２実施例によるハイブリッド集積回
路装置の縦断正面図である。
路装置の縦断正面図である。
【図１０】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第１の状態を示す図であ
る。
【図１１】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第２の状態を示す図であ
る。
【図１２】前記第２実施例によるハイブリッド集積回路
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
装置を製造する場合における第３の状態を示す図であ
る。
１，１１ ハイブリッド集積回路
装置 ２，２ａ，２ｂ 絶縁合成樹脂基板 ３，４，３′，４′ 電子部品 ５ 両端子型電子部品 ６，７，６′，７′ 電気回路パターン ８ リード端子 ８ａ リード端子の基端部
装置 ２，２ａ，２ｂ 絶縁合成樹脂基板 ３，４，３′，４′ 電子部品 ５ 両端子型電子部品 ６，７，６′，７′ 電気回路パターン ８ リード端子 ８ａ リード端子の基端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｗ
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品における接
続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表面に、その
他の各電子部品における接続用端子が前記絶縁合成樹脂
基板における裏面に各々露出するように埋設する一方、
前記絶縁合成樹脂基板における表裏両面に、前記各電子
部品の相互間を電気的に接続する電気回路パターンを各
々形成したことを特徴とする両面型ハイブリッド集積回
路装置の構造。 - 【請求項２】絶縁合成樹脂基板内に、複数個の電子部品
を、当該各電子部品のうち一部の各電子部品における接
続用端子が前記絶縁合成樹脂基板における表面に、その
他の各電子部品における接続用端子が前記絶縁合成樹脂
基板における裏面に各々露出するように埋設すると共
に、左右両端面に接続用端子を備えた両端子型電子部品
を、当該両端子型電子部品における両接続用端子が前記
絶縁合成樹脂基板における表裏両面の両方に対して露出
するように埋設する一方、前記絶縁合成樹脂基板におけ
る表裏両面に、前記各電子部品の相互間を電気的に接続
する電気回路パターンを各々形成したことを特徴とする
両面型ハイブリッド集積回路装置の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171546A JPH0730060A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 両面型ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5171546A JPH0730060A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 両面型ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730060A true JPH0730060A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15925135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5171546A Pending JPH0730060A (ja) | 1993-07-12 | 1993-07-12 | 両面型ハイブリッド集積回路装置の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730060A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| CN109041418A (zh) * | 2018-09-29 | 2018-12-18 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构及电子设备 |
-
1993
- 1993-07-12 JP JP5171546A patent/JPH0730060A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6625037B2 (en) | 1997-11-25 | 2003-09-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| US7068519B2 (en) | 1997-11-25 | 2006-06-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method manufacturing the same |
| CN109041418A (zh) * | 2018-09-29 | 2018-12-18 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构及电子设备 |
| CN109041418B (zh) * | 2018-09-29 | 2020-08-11 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构及电子设备 |
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