JPH01115938A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH01115938A JPH01115938A JP27423687A JP27423687A JPH01115938A JP H01115938 A JPH01115938 A JP H01115938A JP 27423687 A JP27423687 A JP 27423687A JP 27423687 A JP27423687 A JP 27423687A JP H01115938 A JPH01115938 A JP H01115938A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- drying
- oil
- varnish
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、打抜き加工性、電気特性及び耐湿特性に優れ
たフェノール樹脂積層板の製造法に関する。
たフェノール樹脂積層板の製造法に関する。
従来の技術
フェノール樹脂積層板は、従来より民生用電子機器分野
に、プリント回路用基板等に広く用いられておシ、特に
近年の電子部品の高機能。
に、プリント回路用基板等に広く用いられておシ、特に
近年の電子部品の高機能。
高密度実装化が進むにつれて、積層板に対する電気特性
、耐湿特性の向上及び打抜き加工性も低温打抜きが可能
である事等の要求が益々強まっている。
、耐湿特性の向上及び打抜き加工性も低温打抜きが可能
である事等の要求が益々強まっている。
これらの要求に対応するために、従来は、低縮合のフェ
ノール樹脂を有機溶剤に溶解したフェノを紙或いはガラ
ス不織布等の基材に含浸し乾燥する第一工程と、次に油
変性フェノール樹脂ワニスを含浸、乾燥する第二工程の
二段含浸乾燥によシブリプレグを作製する方法が用いら
れている。或は、前述の低縮合フェノール樹脂は水と有
機溶剤の混合系でフェノとして第一工程を行い、油変性
フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥する第二工程を行なう
方法、更に、打抜き加工性を向上させるため、前述の油
変性として桐油、大豆油、亜麻仁油或はヒマシ油等で変
性し、加えて可塑剤を添加し可塑化を向上させる方法が
とられている。
ノール樹脂を有機溶剤に溶解したフェノを紙或いはガラ
ス不織布等の基材に含浸し乾燥する第一工程と、次に油
変性フェノール樹脂ワニスを含浸、乾燥する第二工程の
二段含浸乾燥によシブリプレグを作製する方法が用いら
れている。或は、前述の低縮合フェノール樹脂は水と有
機溶剤の混合系でフェノとして第一工程を行い、油変性
フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥する第二工程を行なう
方法、更に、打抜き加工性を向上させるため、前述の油
変性として桐油、大豆油、亜麻仁油或はヒマシ油等で変
性し、加えて可塑剤を添加し可塑化を向上させる方法が
とられている。
発明が解決しようとする問題点
前述の如く、第一工程として、有機溶剤を用いて低縮合
のフェノール樹脂を溶解しワニスとして用い、第二工程
として桐油等で変性したフェノール樹脂ワニスを用いる
方法や可盟剤を添加する方法では、打抜き加工性に関し
て密集小穴形成時の層間密着性と耐クラツク性及び電気
特性、耐湿特性等に問題がある。又、低縮合フェノール
樹脂を水と有機溶剤の混合系で溶解して用いる方法では
、樹脂含浸方法として、基材をワニス中に浸漬するデイ
、ツブ含浸方式或はロールコータ一方式による含浸方法
がとられているが、含浸時に紙の強度劣化による基材の
切れが生じやすい。更に、加熱乾燥時に多量の熱を必要
へすることや、乾燥中の溶剤ガス濃度が増加し、量産性
及び安全性上の問題がある０本発明は、上記の欠点を除
去するもので、打抜き加工性、電気特性、耐湿特性に優
れた積層板を量産性に優れた方法で提供する事を目的と
する。
のフェノール樹脂を溶解しワニスとして用い、第二工程
として桐油等で変性したフェノール樹脂ワニスを用いる
方法や可盟剤を添加する方法では、打抜き加工性に関し
て密集小穴形成時の層間密着性と耐クラツク性及び電気
特性、耐湿特性等に問題がある。又、低縮合フェノール
樹脂を水と有機溶剤の混合系で溶解して用いる方法では
、樹脂含浸方法として、基材をワニス中に浸漬するデイ
、ツブ含浸方式或はロールコータ一方式による含浸方法
がとられているが、含浸時に紙の強度劣化による基材の
切れが生じやすい。更に、加熱乾燥時に多量の熱を必要
へすることや、乾燥中の溶剤ガス濃度が増加し、量産性
及び安全性上の問題がある０本発明は、上記の欠点を除
去するもので、打抜き加工性、電気特性、耐湿特性に優
れた積層板を量産性に優れた方法で提供する事を目的と
する。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の目的を達成するためになされたもので、
紙基材に油変性フェノール樹脂の水分散媒エマルジョン
を噴霧付着させてロールで加圧することにより含浸させ
乾燥する第一工程と、次いで前記工程を経た紙基材に油
変性フェノール樹脂ワニスを浸漬あるいはロールコータ
−により含浸させ乾燥させる第二工程を経てプリプレグ
を得、このプリプレグを積層成形するものである。
紙基材に油変性フェノール樹脂の水分散媒エマルジョン
を噴霧付着させてロールで加圧することにより含浸させ
乾燥する第一工程と、次いで前記工程を経た紙基材に油
変性フェノール樹脂ワニスを浸漬あるいはロールコータ
−により含浸させ乾燥させる第二工程を経てプリプレグ
を得、このプリプレグを積層成形するものである。
作用
本発明は、（１）油変性フェノール樹脂のエマルジョン
を噴霧塗工するので、デイツプ含浸やロールコータ方式
に比べて基材への水分付着量を抑制できるため、基材の
切れを防止できる。
を噴霧塗工するので、デイツプ含浸やロールコータ方式
に比べて基材への水分付着量を抑制できるため、基材の
切れを防止できる。
（２）水分散媒のエマルジョンを使用すること並びにロ
ールで加圧して強制含浸を行なうことによυ、基材中へ
の樹脂の浸透性がよくなシ、得られた積層板の打抜加工
性、電気特性、耐湿特性の向上につながる。
ールで加圧して強制含浸を行なうことによυ、基材中へ
の樹脂の浸透性がよくなシ、得られた積層板の打抜加工
性、電気特性、耐湿特性の向上につながる。
（３）第一工程で水の付着量は少ないので乾燥に必要な
熱量は少なくてすみ、また、水を使用することから乾燥
中の有機溶剤のガス濃度も低下する○ 実施例 次に、本発明の一実施例を説明する。
熱量は少なくてすみ、また、水を使用することから乾燥
中の有機溶剤のガス濃度も低下する○ 実施例 次に、本発明の一実施例を説明する。
実施例１
桐油変性フェノール樹脂１００重量部（固形）に対して
、界面活性剤を３ｔｉ部添加し、さらに水を添加して攪
拌混合し、固形濃度１０重量％のエマルジョンワニスＡ
を得た。含浸の第一工程として、エマルジョンワニスＡ
を第１図に示すようにスプレー装ｆ！Ｌ１により、移送
される長尺の紙基材２（ＩＩミルスのクラフト紙）に噴
霧付着させ、さらに一対のロール３の間を通すことによ
り、エマルジョンワニスＡを紙基材２強制的に含浸させ
、その後乾燥炉４に導入して予備乾燥を行なった。
、界面活性剤を３ｔｉ部添加し、さらに水を添加して攪
拌混合し、固形濃度１０重量％のエマルジョンワニスＡ
を得た。含浸の第一工程として、エマルジョンワニスＡ
を第１図に示すようにスプレー装ｆ！Ｌ１により、移送
される長尺の紙基材２（ＩＩミルスのクラフト紙）に噴
霧付着させ、さらに一対のロール３の間を通すことによ
り、エマルジョンワニスＡを紙基材２強制的に含浸させ
、その後乾燥炉４に導入して予備乾燥を行なった。
次に第二工程として、前記工程を経た基材に、桐油変性
７エノール樹脂フエス（固形濃度７０重量％）をロール
コータ−によシ含浸させ、乾燥して総樹脂量５０重量％
のプリプレグを得た。
７エノール樹脂フエス（固形濃度７０重量％）をロール
コータ−によシ含浸させ、乾燥して総樹脂量５０重量％
のプリプレグを得た。
上記プリプレグを８枚重ね、その片側に接着剤付き銅箔
を重ね、１６０℃−１００ｋｇ／ｃｒ！ｔにて６０分加
熱加圧して厚さ１．６Ｍの銅張積層板を得た。
を重ね、１６０℃−１００ｋｇ／ｃｒ！ｔにて６０分加
熱加圧して厚さ１．６Ｍの銅張積層板を得た。
比較例１
低縮合フェノール樹脂１００重量部（固形）に対して、
水２００ｇ、メタノール２００ｇを添加し混合攪拌して
第一工程のワニスとし、これを実施例１と同様の紙基材
にデイツプ含浸し予備乾燥を行なった。
水２００ｇ、メタノール２００ｇを添加し混合攪拌して
第一工程のワニスとし、これを実施例１と同様の紙基材
にデイツプ含浸し予備乾燥を行なった。
以下、実施例１と同様の第二工程を経てプリプレグを作
製し、同様に１．６謳厚の銅張積層板を得た。
製し、同様に１．６謳厚の銅張積層板を得た。
各積層板の特性を第１表に示す０
第１表
発明の効果
上述したように、本発明によれば、含浸の第一工程で、
油変性フェノール樹脂のエマルジョンワニスを噴霧によ
り紙基材に付着させることにより、余分な水分の付着を
防げるため基材切れを防止出来ると共に、エマルジョン
ワニスの使用並びにロールによる加圧で含浸をするため
基材中へ樹脂が浸透し、得られた積層板の打抜き加工性
、電気特性、耐湿特性の向上が図れる。
油変性フェノール樹脂のエマルジョンワニスを噴霧によ
り紙基材に付着させることにより、余分な水分の付着を
防げるため基材切れを防止出来ると共に、エマルジョン
ワニスの使用並びにロールによる加圧で含浸をするため
基材中へ樹脂が浸透し、得られた積層板の打抜き加工性
、電気特性、耐湿特性の向上が図れる。
また、第一工程で含浸後の乾燥時に必要な熱量を削減出
来る。
来る。
尚、−膜内に１紙基材として８０〜１４０．９／ｍのク
ラフト紙が使用されているが、本発明の方法を用いるこ
とにより、２００〜２５０ｇ／ｍの重いクラフト紙を基
材として使用する方向への展開が可能となり、製造の合
理化及び安価な積層板の供給が期待できる。
ラフト紙が使用されているが、本発明の方法を用いるこ
とにより、２００〜２５０ｇ／ｍの重いクラフト紙を基
材として使用する方向への展開が可能となり、製造の合
理化及び安価な積層板の供給が期待できる。
第１図は本発明においてプリプレグ製造工程（第一工程
）を示す説明図である。 １はスプレー装置、２は紙基材、３はロール、４は乾燥
炉。
）を示す説明図である。 １はスプレー装置、２は紙基材、３はロール、４は乾燥
炉。
Claims (1)
- 紙基材に油変性フェノール樹脂の水分散媒エマルジョン
ワニスを噴霧付着させてロールで加圧することにより含
浸させ乾燥する第一工程と、次いで前記工程を経た紙基
材に油変性フェノール樹脂ワニスを浸漬あるいはロール
コーターにより含浸させ、乾燥する第二工程を経てプリ
プレグを得、このプリプレグを積層成形することを特徴
とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27423687A JPH01115938A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27423687A JPH01115938A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115938A true JPH01115938A (ja) | 1989-05-09 |
Family
ID=17538898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27423687A Pending JPH01115938A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115938A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006232951A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP27423687A patent/JPH01115938A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006232951A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
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