JPH0564976B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0564976B2 JPH0564976B2 JP27227688A JP27227688A JPH0564976B2 JP H0564976 B2 JPH0564976 B2 JP H0564976B2 JP 27227688 A JP27227688 A JP 27227688A JP 27227688 A JP27227688 A JP 27227688A JP H0564976 B2 JPH0564976 B2 JP H0564976B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- phenolic resin
- resin
- oil
- modified phenolic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、電気絶縁用の紙基材フエノール樹脂
積層板の製造法に関する。 従来の技術 フエノール樹脂積層板は、特に民生用電子機器
分野においてプリント回路用絶縁基板として広く
用いられており、特に近年の電子部品の高密度実
装化、高機能化が進むにつれて積層板に対する電
気特性及び機械加工性の要求が益々強くなつてい
る。 上記市場ニーズに対応するために、従来は、メ
チロールフエノール樹脂を有機溶剤（メタノー
ル、アセトン、トルオール等）に10〜30重量％程
度の濃度で希釈した下塗り用のワニスを用意し、
これを紙基材に含浸乾燥し、次いで上塗り用ワニ
ス（油変性フエノール樹脂ワニスまたは可塑剤を
添加したメチロールフエノール樹脂ワニス）を含
浸乾燥させる２段含浸乾燥方法が実施されている
が、基材処理能力（樹脂の基材への浸透性）が低
く、得られた積層板の電気特性、打抜き加工性が
不充分で、市場のニーズに充分対応できていな
い。 打抜き加工性を向上させるために上塗りワニス
の油変性量を増加する方法や可塑剤を多量に添加
する手段等が採られているが、積層板の層間密着
力が低下して、密集小穴打抜き性が劣る。 発明が解決しようとする課題 前述のように、従来の技術では、特に打抜き加
工性に関して密集小穴形成時の層間密着性及び電
気特性、耐湿性等のレベルが低いという問題があ
る。これらの積層板特性を向上させるためには、
樹脂の紙基材への浸透性を高める必要がある。そ
の方法として、ワニス中に水を多量に使用するこ
とにより含浸時に紙基材の繊維を膨潤させ、樹脂
の浸透をし易くすることが提案されているが、前
記のメチロールフエノール樹脂は水に溶解せず分
離し、含浸不可能となる。この問題を解決するた
め、樹脂をエマルジヨン化したワニスを使用する
こともできるが、乾燥工程の乾燥能力の点より生
産効率がダウンする。 本発明は、これらの観点より、電気特性、耐湿
特性、打抜き加工性に優れた紙基材フエノール樹
脂積層板を効率よく製造することを目的とする。 課題を解決するための手段 上記の目的を達成するために、本発明は、次の
(イ)〜(ハ)の工程を経て得たプリプレグを加熱加圧成
形する点に特徴を有する。 (イ) 油変性フエノール樹脂、メチロールフエノー
ル樹脂、硬化促進剤を、界面活性材により水を
分散媒としてエマルジヨン化したワニスを用意
する。 (ロ) 前記エマルジヨンワニスを紙基材に含浸し乾
燥する（下塗り工程）。 (ハ) さらに、油変性フエノール樹脂ワニスを含浸
し乾燥する（上塗り工程）。 作 用 本発明では、水を分散媒とするエマルジヨンワ
ニスを用いるので、紙基材の繊維を膨潤させ、そ
こへエマルジヨン化した樹脂を浸透させていくこ
とができる。そして、下塗り工程の油変性フエノ
ール樹脂の存在は、上塗り工程の油変性フエノー
ル樹脂との親和性を高め、特性の優れた積層板の
製造に寄与する。 また、下塗り工程での乾燥において、硬化促進
剤の存在は、樹脂のＢステージへの硬化反応を促
進し、効率アツプにつながる。さらに、このＢス
テージへの硬化反応では、含まれている１核体フ
エノールや１核体メチロールフエノールの多核体
化をも促進するので、乾燥工程での揮散分が減少
することによる原材料歩留りの向上も図ることが
できる。 実施例 本発明の一実施例を説明する。 実施例 １ 桐油変性フエノール樹脂ワニス（固型分80ｇ）
とメチロールフエノール樹脂ワニス（固型分20
ｇ）を混合し、これに対し界面活性剤１（H.L.B.
＝６）３ｇと界面活性剤２（H.L.B.＝16）３ｇ及
び硬化促進剤としてベンジルメチルアミン１ｇ、
水800ｇを加え、攪拌機で機械的に攪拌すること
により均一に乳化分散したフエノール樹脂エマル
ジヨンワニス（濃度10重量％）を調製した。 このエマルジヨンワニスを紙基材（坪量135
ｇ／m2のクラフト紙）に含浸して乾燥し（樹脂量
10重量％）次に桐油変性フエノール樹脂ワニス
（濃度60重量％）を含浸して乾燥し、総樹脂量48
重量％のプリプレグを製造した。このプリプレグ
を８枚積層し、その片側に接着剤付き銅箔を重
ね、圧力100Kg／cm2、濃度160℃で90分間加熱加圧
して厚さ1.6mmの銅張積層板を製造した。 比較例 １ 桐油変性フエノール樹脂ワニス（固型分80ｇ）
とメチロールフエノール樹脂ワニス（固型分20
ｇ）を混合し、こに対し界面活性剤１（H.L.B.＝
６）３ｇと界面活性剤２（H.L.B.＝16）３ｇと水
800ｇを加え、攪拌機で機械的に攪拌することに
より均一に乳化分散したフエノール樹脂エマルジ
ヨンワニス（濃度10重量％）を調製した。 このエマルジヨンワニスを使用して下塗り処理
を行ない、以下実施例１と同様にして同張積層板
を製造した。 比較例 ２ メチロールフエノール樹脂の固型分100ｇに対
しメタノール500ｇを加え攪伴を行ない、メチロ
ールフエノール樹脂ワニス（濃度15重量％）を調
製した。 このワニスを使用して下塗り処理を行ない、以
下実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。 これらの銅張積層板の特性・性能試験を行なつ
た結果を第１表に示す。また、含浸乾燥工程での
原材料歩留り、効率の比較を第２表に示す。
積層板の製造法に関する。 従来の技術 フエノール樹脂積層板は、特に民生用電子機器
分野においてプリント回路用絶縁基板として広く
用いられており、特に近年の電子部品の高密度実
装化、高機能化が進むにつれて積層板に対する電
気特性及び機械加工性の要求が益々強くなつてい
る。 上記市場ニーズに対応するために、従来は、メ
チロールフエノール樹脂を有機溶剤（メタノー
ル、アセトン、トルオール等）に10〜30重量％程
度の濃度で希釈した下塗り用のワニスを用意し、
これを紙基材に含浸乾燥し、次いで上塗り用ワニ
ス（油変性フエノール樹脂ワニスまたは可塑剤を
添加したメチロールフエノール樹脂ワニス）を含
浸乾燥させる２段含浸乾燥方法が実施されている
が、基材処理能力（樹脂の基材への浸透性）が低
く、得られた積層板の電気特性、打抜き加工性が
不充分で、市場のニーズに充分対応できていな
い。 打抜き加工性を向上させるために上塗りワニス
の油変性量を増加する方法や可塑剤を多量に添加
する手段等が採られているが、積層板の層間密着
力が低下して、密集小穴打抜き性が劣る。 発明が解決しようとする課題 前述のように、従来の技術では、特に打抜き加
工性に関して密集小穴形成時の層間密着性及び電
気特性、耐湿性等のレベルが低いという問題があ
る。これらの積層板特性を向上させるためには、
樹脂の紙基材への浸透性を高める必要がある。そ
の方法として、ワニス中に水を多量に使用するこ
とにより含浸時に紙基材の繊維を膨潤させ、樹脂
の浸透をし易くすることが提案されているが、前
記のメチロールフエノール樹脂は水に溶解せず分
離し、含浸不可能となる。この問題を解決するた
め、樹脂をエマルジヨン化したワニスを使用する
こともできるが、乾燥工程の乾燥能力の点より生
産効率がダウンする。 本発明は、これらの観点より、電気特性、耐湿
特性、打抜き加工性に優れた紙基材フエノール樹
脂積層板を効率よく製造することを目的とする。 課題を解決するための手段 上記の目的を達成するために、本発明は、次の
(イ)〜(ハ)の工程を経て得たプリプレグを加熱加圧成
形する点に特徴を有する。 (イ) 油変性フエノール樹脂、メチロールフエノー
ル樹脂、硬化促進剤を、界面活性材により水を
分散媒としてエマルジヨン化したワニスを用意
する。 (ロ) 前記エマルジヨンワニスを紙基材に含浸し乾
燥する（下塗り工程）。 (ハ) さらに、油変性フエノール樹脂ワニスを含浸
し乾燥する（上塗り工程）。 作 用 本発明では、水を分散媒とするエマルジヨンワ
ニスを用いるので、紙基材の繊維を膨潤させ、そ
こへエマルジヨン化した樹脂を浸透させていくこ
とができる。そして、下塗り工程の油変性フエノ
ール樹脂の存在は、上塗り工程の油変性フエノー
ル樹脂との親和性を高め、特性の優れた積層板の
製造に寄与する。 また、下塗り工程での乾燥において、硬化促進
剤の存在は、樹脂のＢステージへの硬化反応を促
進し、効率アツプにつながる。さらに、このＢス
テージへの硬化反応では、含まれている１核体フ
エノールや１核体メチロールフエノールの多核体
化をも促進するので、乾燥工程での揮散分が減少
することによる原材料歩留りの向上も図ることが
できる。 実施例 本発明の一実施例を説明する。 実施例 １ 桐油変性フエノール樹脂ワニス（固型分80ｇ）
とメチロールフエノール樹脂ワニス（固型分20
ｇ）を混合し、これに対し界面活性剤１（H.L.B.
＝６）３ｇと界面活性剤２（H.L.B.＝16）３ｇ及
び硬化促進剤としてベンジルメチルアミン１ｇ、
水800ｇを加え、攪拌機で機械的に攪拌すること
により均一に乳化分散したフエノール樹脂エマル
ジヨンワニス（濃度10重量％）を調製した。 このエマルジヨンワニスを紙基材（坪量135
ｇ／m2のクラフト紙）に含浸して乾燥し（樹脂量
10重量％）次に桐油変性フエノール樹脂ワニス
（濃度60重量％）を含浸して乾燥し、総樹脂量48
重量％のプリプレグを製造した。このプリプレグ
を８枚積層し、その片側に接着剤付き銅箔を重
ね、圧力100Kg／cm2、濃度160℃で90分間加熱加圧
して厚さ1.6mmの銅張積層板を製造した。 比較例 １ 桐油変性フエノール樹脂ワニス（固型分80ｇ）
とメチロールフエノール樹脂ワニス（固型分20
ｇ）を混合し、こに対し界面活性剤１（H.L.B.＝
６）３ｇと界面活性剤２（H.L.B.＝16）３ｇと水
800ｇを加え、攪拌機で機械的に攪拌することに
より均一に乳化分散したフエノール樹脂エマルジ
ヨンワニス（濃度10重量％）を調製した。 このエマルジヨンワニスを使用して下塗り処理
を行ない、以下実施例１と同様にして同張積層板
を製造した。 比較例 ２ メチロールフエノール樹脂の固型分100ｇに対
しメタノール500ｇを加え攪伴を行ない、メチロ
ールフエノール樹脂ワニス（濃度15重量％）を調
製した。 このワニスを使用して下塗り処理を行ない、以
下実施例１と同様にして銅張積層板を製造した。 これらの銅張積層板の特性・性能試験を行なつ
た結果を第１表に示す。また、含浸乾燥工程での
原材料歩留り、効率の比較を第２表に示す。
【表】
【表】
発明の効果
上述したように、本発明によれば、油変性フエ
ノール樹脂とメチロールフエノール樹脂併用系に
界面活性材と硬化促進剤と水を加えてエマルジヨ
ン化した下塗り用ワニスを使用することにより紙
基材の処理効果を向上させることができ上塗りワ
ニスの含浸性を大きく向上させることを可能とす
る。 その結果、第１表に示すように、フエノール樹
脂積層板の電気特性、耐湿性及び打抜き加工性は
従来品に比較し大巾に改善することが出来た。 更に、含浸乾燥工程での効率（乾燥速度）アツ
プ、原材料歩留りを向上することが出来る。 また、水分散媒のエマルジヨンワニスを使用す
ることは、有機溶剤の使用量を低減することにな
り、作業安全性を大幅に改善するものである。
ノール樹脂とメチロールフエノール樹脂併用系に
界面活性材と硬化促進剤と水を加えてエマルジヨ
ン化した下塗り用ワニスを使用することにより紙
基材の処理効果を向上させることができ上塗りワ
ニスの含浸性を大きく向上させることを可能とす
る。 その結果、第１表に示すように、フエノール樹
脂積層板の電気特性、耐湿性及び打抜き加工性は
従来品に比較し大巾に改善することが出来た。 更に、含浸乾燥工程での効率（乾燥速度）アツ
プ、原材料歩留りを向上することが出来る。 また、水分散媒のエマルジヨンワニスを使用す
ることは、有機溶剤の使用量を低減することにな
り、作業安全性を大幅に改善するものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 次の(イ)〜(ハ)の工程を経て得たプリプレグを加
熱加圧成形するフエノール樹脂積層板の製造法。 (イ) 油変性フエノール樹脂、メチロールフエノー
ル樹脂、硬化促進剤を界面活性剤により水を分
散媒としてエマルジヨン化したワニスを用意
し、 (ロ) 前記エマクジヨンワニスを紙基材に含浸し乾
燥する工程、 (ハ) さらに、油変性フエノール樹脂ワニスを含浸
し乾燥する工程を経る。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27227688A JPH02120331A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27227688A JPH02120331A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120331A JPH02120331A (ja) | 1990-05-08 |
| JPH0564976B2 true JPH0564976B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=17511594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27227688A Granted JPH02120331A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | フェノール樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120331A (ja) |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27227688A patent/JPH02120331A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02120331A (ja) | 1990-05-08 |
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