JPH01117387A - 金属製配線基板を使用したモジュール構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、金属製配線基板を多数回折曲げて使用するこ
とにより回路素子部品の実装の工程を簡略化すると共に
、回路素子部品を保護するためのケースを不要にした金
属製配線基板を使用したモジュール構造に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

パワーハイブリッドＩＣと称されるものの多くは、第９
図ないし第１１図に示されるように、金属製、アルミナ
セラミック警戒いは樹脂製の配線基板２２の表面に配線
導体を形成する０例えば、金属製基板の場合は、ポリイ
ミドフィルム、エポキシ樹脂等によって絶縁層２４を形
成し、この絶縁層２４の上にｔｊｆ４箔を積層し、この
銅箔の不用部分をエツチングで除去して配線導体２６を
形成しており、配線基板２２としては平板状のものを使
用している。

この配線基板２２の表面に形成された配線導体２６に回
路素子部品２８をはんだ付け、或いはワイヤボンディン
グして接続し、回路素子部品２８に外力が加わるのを防
止したり、或いは耐湿性を高めるために、配線基板２２
にパッケージとしての樹脂ケース３０を接着して配線基
板２２の全体を封止してモジュールとしている。なお、
第１θ図及び第１１図において３２は、回路に信号を入
出力するために配線基板２２にはんだ付けされたリード
を示す。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のパワーハイブリッドＩＣ等のモジュールの構造は
、上記のように配線基板が平板状であるために以下のよ
うな問題点がある。

（１）回路素子部品を実装できる面は、表裏二面に限ら
れ、しかも表裏二面に部品を実装する場合には、各面に
別々に部品を実装しなければならないので、段取りに要
する手間及び時間が一面使用時の二倍となる。

（２）実装した部品に外力が加わるのを防止したり、或
いは部品を実装した部分の耐湿性を高めるためにパフケ
ージとしてのケースを使用する場合には、配線基板とは
別にケースを製作して用意しておかねばならないと共に
、配線基板にケースを接着する作業が不可欠となる。

（３）機器に組込んだ場合に占有面積が大きくなる。

本発明は、このような問題点に鑑み、三面以上の部品実
装面に部品を一工程で実装可能にすると同時に、従来別
途製作して接着していたパッケージとしてのケースを不
用にすることを目的としてなされたものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、表面に絶縁層を介して配線導体を施し、この
配線導体により回路素子部品を電気的に接続した金属製
配線基板を用い、少なくとも一部に互いに平行な部品実
装面が三面以上形成されるまで前記金属製配線基板を、
プレスその他の手段により所定回数折曲げたことを特徴
とする金属製配線基板を使用したモジュール構造である
。

〔実施例〕

第１図ないし第３図に本発明の実施例が示されている。

本発明を構成する配線基板は折曲げて使用するため、折
曲げ可能である金属製の配線基板であることが要件であ
る。

実施例の金属製配線基板Ｐ、は、上面の部品実装面２．
〜２．を有し、従来の平板状の配線基板と同様にして上
面に絶縁層及び配線導体（図示せず）を施し、ＩＣ，コ
ンデンサ、トランジスタ、抵抗等の回路素子部品４を金
属製配線基板Ｐ、に配置して配線導体に接続する。各部
品実装面２１〜２、は同一平面となっているので、各部
品実装面２、〜２．への回路素子部品４の実装は、−工
程で行うことができる。

回路素子部品４の実装、及びリード６を付ける場合は、
はんだ付けの終了後に、第１図で二点鎖線で示される互
いに平行な多数の折曲げ線８ａの部分で金属製配線基板
Ｐ１を同一方向に直角に多数回順次折曲げると、第２図
及び第３図に示されるように、一方方向に互いに平行な
部品実装面（２ｂ、　２ａ、　２ｔ　）が三面形成され
ると共に、これと直角な方向に互いに平行な部品実装面
（２，，２ｃ。

２、．２．）が四面形成される。但し、上記実装面（２
，、Ｌ＋　２ｆ　）は基板の折曲げ加工の容易さ等の観
点から回路素子部品４並びにリード６の取付けを省略す
ることを妨げない。

回路素子部品４を実装した金属製配線基板Ｐ。

を上記のようにして折曲げると、全体がパッケージ用の
ケースとして機能して内側に実装された回路素子部品４
が保護される。このため、従来別途製作して接着してい
たケースが不用となる。また、機器に組込んだ場合には
、各部品実装面２．〜２゜が多段状に配置された形状と
なるため、占有面積が従来の平板状の配線基板に比較し
て著しく小さくなる。

第４図及び第５図は、それぞれ本発明の別の実施例を示
すもので、第４図は金属製配線基！ｊｐｔの折曲げ回数
が最小（四回）のものであり、第５図は、金属製配線基
板Ｐ３の折曲げ回数を多くして多数の部品実装面が縦横
に多段状に配置された状態のものである。

第６図ないし第８図に本発明の更に別の実施例が示され
ている。

金属製配線基板Ｐ４は、六回の部品実装面２．〜２１を
有し、部品実装面２．〜２ｆは折曲げ線８ａで折曲げら
れるが、部品実装面２−．２ｂは、折曲げ線８ａと直交
する折曲げ１Ｂｂで折曲げられる。

よって、第７図に示されるように、各部品実装面２．〜
２ｔを折曲げ腺８ａで折曲げることにより形成される四
角筒状体の両開口面が部品実装面２、．２にで閉塞され
るので、回路素子部品４の封止効果が大きくなるという
利点がある。

〔発明の効果〕

本発明は、少な（とも一部に互いに平行な部品実装面が
三面以上形成されるまで金属製配線基板を所定回数折曲
げて使用するので、三面以上の複数の部品実装面に回路
素子部品を一工程で実装することができて、部品実装工
程が簡略化されると共に、金属製配線基板を折曲げるこ
とにより全体がパッケージ用のケースとして機能するた
め、従来別途製作していたケースが不用となる。

また、金属製配線基板を折曲げて使用することにより、
互いに平行な部品実装面が縦横に多段状に配置された形
状となるため、機器の狭いスペースに組込むことが可能
となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例の金属製配線基板Ｐ１の折曲
げ前の平面図、第２図は、折曲げた状態の斜視図、第３
図は、同じ（横断面図、第４図及び第５図は、それぞれ
本発明の別の実施例の金属製配線基板Ｐｔ、Ｐｓを折曲
げた状態の横断面図、第６図は、本発明の更に別の実施
例の金属製配線基板Ｐ４の折曲げ前の平面図、第７図は
、折曲げた状態の斜視図、第８図は、同じく縦断面図、
第９図は、金属製の配線基板２２の断面図、第１Ｏ図は
、従来の金属製の配線基板２２の平面図、第１１図は、
この金属製の配線基板２２に樹脂ケース３０を接着した
状態の斜視図である。 〔主要部分の符号の説明〕 、Ｐ、〜Ｐ４　：金属製の配線基板 ２、〜２ｈ　二部品実装面　　４：回路素子部品１３ａ
、９ｂ：折曲げ線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　表面に絶縁層を介して配線導体を施し、この配線導体
   により回路素子部品を電気的に接続した金属製配線基板
   を用い、少なくとも一部に互いに平行な部品実装面が三
   面以上形成されるまで前記金属製配線基板を所定回数折
   曲げたことを特徴とする金属製配線基板を使用したモジ
   ュール構造。