JPH05218292A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH05218292A JPH05218292A JP1265892A JP1265892A JPH05218292A JP H05218292 A JPH05218292 A JP H05218292A JP 1265892 A JP1265892 A JP 1265892A JP 1265892 A JP1265892 A JP 1265892A JP H05218292 A JPH05218292 A JP H05218292A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ヒートシンクを有する混成集積回路装置の集積
度を上げる。 【構成】角柱状のヒートシンク１ａの表面、裏面及び側
面にそれぞれ予め回路構成された基板２−１，２−２，
…，７を接着材により固定し、それぞれを半田付け及び
ワイヤボンディングなどにより、電気的に接続する。こ
れらは、ケース１４ａで覆われた後樹脂を充填したもの
である。この場合ヒートシンクの表面、裏面及び側面を
使用する事により集積度を増す事が出来る。
度を上げる。 【構成】角柱状のヒートシンク１ａの表面、裏面及び側
面にそれぞれ予め回路構成された基板２−１，２−２，
…，７を接着材により固定し、それぞれを半田付け及び
ワイヤボンディングなどにより、電気的に接続する。こ
れらは、ケース１４ａで覆われた後樹脂を充填したもの
である。この場合ヒートシンクの表面、裏面及び側面を
使用する事により集積度を増す事が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置の構
造に関するものである。
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路装置は、ヒートシン
クの片面（表面）に、モノリシックＩＣやチップ部品な
どを搭載した回路基板を図示しない接着材等を使用し
て、固定した構造を有していた。更にハイパワーを扱う
ものについては、パワー素子５のみを放熱ブロック５に
マウントし、絶縁用の配線基板７を介してヒートシンク
１上に半田を用いて固定し、小信号回路部（モノリシッ
クＩＣ３やチップ部品４などを搭載した回路基板２）
は、接着材を用いて固定し、それぞれをＡｌワイヤ９等
を用いて電気的に接続していた。いずれも回路構成部を
ケース１４およびキャップ内に納め、ゲル樹脂（１３）
等を充填して保護するという構成になっている。
クの片面（表面）に、モノリシックＩＣやチップ部品な
どを搭載した回路基板を図示しない接着材等を使用し
て、固定した構造を有していた。更にハイパワーを扱う
ものについては、パワー素子５のみを放熱ブロック５に
マウントし、絶縁用の配線基板７を介してヒートシンク
１上に半田を用いて固定し、小信号回路部（モノリシッ
クＩＣ３やチップ部品４などを搭載した回路基板２）
は、接着材を用いて固定し、それぞれをＡｌワイヤ９等
を用いて電気的に接続していた。いずれも回路構成部を
ケース１４およびキャップ内に納め、ゲル樹脂（１３）
等を充填して保護するという構成になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、配線基
板の一表面にのみ電気部品を搭載しているので、今後益
々増えるであろう高集積度化及び外形寸法の縮小化の要
請に対応出来なくなうことは明らかである。
板の一表面にのみ電気部品を搭載しているので、今後益
々増えるであろう高集積度化及び外形寸法の縮小化の要
請に対応出来なくなうことは明らかである。
【０００４】本発明の目的は小型で高集積化された混成
集積回路装置を提供することにある。
集積回路装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置は、少なくとも３つの基板搭載面を有するヒートシン
クと、前記ヒートシンクの少なくとも３つの基板搭載面
のそれぞれに固定された回路基板と、前記回路基板間を
電気的に接続する手段とを有するというものである。
置は、少なくとも３つの基板搭載面を有するヒートシン
クと、前記ヒートシンクの少なくとも３つの基板搭載面
のそれぞれに固定された回路基板と、前記回路基板間を
電気的に接続する手段とを有するというものである。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は、本発明の一実施例の混成集積回路
装置を概略的に示す断面図である。
装置を概略的に示す断面図である。
【０００８】角柱状のヒートシンク１ａ（鉄にニッケル
めっきを施したもの）の４つの側面および１つの端子に
配線基板２−１，２−２，…，７が搭載されている。配
線基板２−１，２−２，…にはモノリシックＩＣ３やチ
ップ部品４などの電気部品が取りつけれて回路を構成し
ている。配線基板７には放熱ブロック５を介してパワー
素子６が取り付けられている。これらの配線基板間の相
互接続はＡｌワイヤ９によりパッド８間をつないで実現
される。ヒートシンク１ａの根本はソケット１２ａ本体
に埋め込まれ固定されている。ソケット１２ａのリード
１１ａと配線基板間の接続はＡｌワイヤ１０によりなさ
れる。１４ａはケース、１３ａは充填樹脂である。
めっきを施したもの）の４つの側面および１つの端子に
配線基板２−１，２−２，…，７が搭載されている。配
線基板２−１，２−２，…にはモノリシックＩＣ３やチ
ップ部品４などの電気部品が取りつけれて回路を構成し
ている。配線基板７には放熱ブロック５を介してパワー
素子６が取り付けられている。これらの配線基板間の相
互接続はＡｌワイヤ９によりパッド８間をつないで実現
される。ヒートシンク１ａの根本はソケット１２ａ本体
に埋め込まれ固定されている。ソケット１２ａのリード
１１ａと配線基板間の接続はＡｌワイヤ１０によりなさ
れる。１４ａはケース、１３ａは充填樹脂である。
【０００９】自動車用の電子部品としての混成集積回路
装置においては、ソケット１２ａとしてコネクター様の
カプラーまたはそれと同形のものを利用することができ
る。角形のカプラーの場合、カプラーの大きさを断面で
３ｃｍ×２．５ｃｍとすると、ヒートシックの主要部の
断面形状を５ｃｍ×１．５ｃｍ、長さを５ｃｍにするこ
とができる。このような場合、従来例のようにヒートシ
ンクの片面にのみ回路基板を搭載するのに比較して集積
度を２倍強にすることが可能となる。
装置においては、ソケット１２ａとしてコネクター様の
カプラーまたはそれと同形のものを利用することができ
る。角形のカプラーの場合、カプラーの大きさを断面で
３ｃｍ×２．５ｃｍとすると、ヒートシックの主要部の
断面形状を５ｃｍ×１．５ｃｍ、長さを５ｃｍにするこ
とができる。このような場合、従来例のようにヒートシ
ンクの片面にのみ回路基板を搭載するのに比較して集積
度を２倍強にすることが可能となる。
【００１０】図２は本発明の第２の実施例を概略的に示
す断面図である。
す断面図である。
【００１１】この実施例では断面形状がほぼＴ字形のヒ
ートシンク１ｂを使用している。ヒートシンク１ｂは、
言い替えると２枚の板を互いに直交して接合した形状を
有し、そのうちの１枚はパッケージの１部を構成してい
る。ソケット１２ｂは第１の実施例と同様に自動車で使
用されているカプラーと同形である。そうして、パッケ
ージの一部を構成している部品の内側の面にパワー素子
６を搭載しているので、第１の実施例に比べると熱放散
が優れている。
ートシンク１ｂを使用している。ヒートシンク１ｂは、
言い替えると２枚の板を互いに直交して接合した形状を
有し、そのうちの１枚はパッケージの１部を構成してい
る。ソケット１２ｂは第１の実施例と同様に自動車で使
用されているカプラーと同形である。そうして、パッケ
ージの一部を構成している部品の内側の面にパワー素子
６を搭載しているので、第１の実施例に比べると熱放散
が優れている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、少なくとも
３つの基板搭載面を有するヒートシンクに回路基板を取
り付けることにより、小型で高集積度の混成集積回路装
置を実現できる効果がある。特に自動車用では、標準サ
イズのカプラーを利用することにより、一定のスペース
内で多くの電気部品を取り付けることができ、自動車の
一層のエレクトロニクス化に寄与できるという効果があ
る。
３つの基板搭載面を有するヒートシンクに回路基板を取
り付けることにより、小型で高集積度の混成集積回路装
置を実現できる効果がある。特に自動車用では、標準サ
イズのカプラーを利用することにより、一定のスペース
内で多くの電気部品を取り付けることができ、自動車の
一層のエレクトロニクス化に寄与できるという効果があ
る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
１，１ａ，１ｂ ヒートシンク ２，２−１，２−２，７ 配線基板 ３ モノリシックＩＣ ４ チップ部品 ５ 放熱ブロック ６ パワー素子 ７ 配線基板 ８ パッド ９，１０ Ａｌワイヤ １１，１１ａ，１１ｂ リード １２ａ，１２ｂ ソケット １３，１３ａ，１３ｂ 充填部品 １４ ケース １５ キャップ
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも３つの基板搭載面を有するヒ
ートシンクと、前記ヒートシンクの少なくとも３つの基
板搭載面のそれぞれに固定された回路基板と、前記回路
基板間を電気的に接続する手段とを有することを特徴と
する混成集積回路装置。 - 【請求項２】 ヒートシンクが２つの互いに平行な基板
搭載面と、前記２つの基板搭載面と直交する１つの基板
搭載面とを有し、断面がほぼＴ字形をしている請求項１
記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1265892A JPH05218292A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1265892A JPH05218292A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218292A true JPH05218292A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11811461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1265892A Withdrawn JPH05218292A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05218292A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021102011A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-15 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| CN113594154A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-11-02 | 北京无线电测量研究所 | 一种射频收发前端封装结构及系统 |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP1265892A patent/JPH05218292A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021102011A (ja) * | 2019-12-26 | 2021-07-15 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
| CN113594154A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-11-02 | 北京无线电测量研究所 | 一种射频收发前端封装结构及系统 |
| CN113594154B (zh) * | 2021-06-16 | 2023-08-08 | 北京无线电测量研究所 | 一种射频收发前端封装结构及系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |