JPH01125745A - 光ディスク基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光ディスク基板の製造法に関する。

（従来の技術） 従来、光ディスク用基板は、ニッケル電鋳によって得ら
れたスタンパ−を用い、これを複製することにより得ら
れている。

すなわち、第２図に示すように、平滑に研磨されたガラ
ス板２１等にレジスト層２２を形成し、所定位置にレー
ザビーム２３を照射し、現像、洗浄を行いレジストパタ
ーン２４を形成したのちに、表面導体層２５を設け、つ
いでニッケルの電鋳２６にひきつづき、剥離、洗浄を行
うことによりマスタ２７を作成し、このマスタ２７を用
い、剥離剤処理、電鋳、剥離及び洗浄工程を経て母型２
８を作製後、母型２８をもとに、さらに剥離剤処理、電
鋳、剥離、及び洗浄工程をくり返し実施することにより
スタンパ２９を作製し、これを複製することにより光デ
ィスク基板を得ている。

（発明が解決しようとする問題点） 従来法による光ディスク用スタンパは、電鋳用マスタ２
７を作成後、母型２８を作りこれをもとにスタンパ２９
を加工するものであり、同一性能のスタンパを複数個得
ることを目的としているが、現実には必ずしも同一性能
のスタンパが得られていない。

また、スタンパ裏面のポリツシング、内外径加工等の煩
雑な工程が必要であるほか、スタンパが薄いため金型へ
の装着がむずかしいなどの欠点がある。

本発明は、高精度かつ生産性に優る光ディスク用スタン
パを用いる光ディスク基板の製造法を提供するものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、所定の信号に対応して光ディスク用原盤に形
成された凹凸部の少なくとも凹部に第１の透光性部材を
充填し、さらに第２の光性部材で補強したのち、光ディ
スク用原盤と分離して光ディスク基板成型用型を作成し
、これを複製することを特徴とするものである。

第１図により詳しく説明する。

光ディスク用原盤１５は、一般には以下のようにして作
成される。すなわち、ニッケル、アルミニウム、ステン
レス等の金属、ＳｔＣ等のセラミック、またはソーダラ
イムガラス、アルミナケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス
等のガラスからなる基板１１に、レジスト層１２を形成
しく第１図（ａ））。

所定の信号に対応しレーザ露光１３を行い（第１図（ｂ
））、現像・洗浄を得て凹凸部１４を形成する（第１図
（ｄ））、この他の方法としては、ガラス、セラミック
、金属等のエツチングや、金属膜へのビット等の形成等
従来堤本されている凹凸形成法を採用することができる
。

第１の透光性部材１６としては、光ディスク複製時に樹
脂の流動等により損傷しないだけの機械的強度を有し、
紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電子線等に対し、光透過性で
あれば良く、一般にはＳｉｎｇ。

Ａｉ　Ｏコ、りんシリケートガラス（ＰＳＧ）。

ガラス材等の物理的堆積、または化学的堆積によって得
られる膜を用いることができる。

また熱処理することによりＳｉｎｇを含む化合物を生成
するシリカ液、金属アルコキシドのような加水分解しや
すい金属有機化合物を出発原料として使用し、ゾル−ゲ
ル法によって得られる膜や。

またシリカ粉末を溶媒に分散させたゾルを市原材料とし
て使用し、前者と同様ゾル−ゲル法によって得られる膜
を使用することができる。さらにＬＰ　Ｄ　（Ｌｉｑｕ
ｉｄ　ｐｈａｓｅ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法による５
ｉＯ８膜も使用できる。

第１図（ｄ）のように、光ディスク用原盤１５の少なく
とも凹部に、第１の透光性部材１６を離形剤を介して充
填する。

第２の透光性部材１７は、紫外線、遠紫外線、Ｘ線、電
子線等に対し光透過性であれば良く、一般にはソーダラ
イムガラス、アルミナケイ酸ガラス。

ホウケイ酸ガラス等のガラス、または、ポリカーボネー
ト、ポリメタクリレ−１，エポキシ等の高分子材料が使
用される。

第１の透光性部材と第２の透光性部材の固定法は１両者
間を直接接合する方法と、第３物質として、紫外線硬化
性樹脂等の接着剤１８を用いる方法のいずれかを採用す
ることができる（第１図（ｅ））。

光ディスク用原盤１５と分離して、光ディスク基板成型
用型１９を得る方法は、双方を独立に真空吸引により分
離する等の方法が使用出来る。なお分離を容易に行うた
めに、予じめ光ディスク用原盤１１と第１の透光性部材
１５間に、ｌｌ型層を介在させることも可能である。

こうして得られた凹凸構造をもつ光ディスク基板成型用
型を用い、光ディスク基板成型用型１５と透明押え板と
の間で光硬化性樹脂を両面から光照射し硬化させて光デ
ィスク基板を製造する。光ディスク基板成型用型１５と
透明押゛え板との間に一方の面に凹凸複製用の薄層を形
成した樹脂基板、ガラス基板を挟んで複製を行う、いわ
いる２Ｐ法で光ディスク基板を製造することも出来る。

光硬化性樹脂としては、ポリオールポリアクリレート、
ポリエステルポリアクリレート、エポキシポリアクリレ
ート、ウレタンポリアクリレート等が使用出来る。

光照射の光源としては、紫外線が好ましいが、電子線、
Ｔ線等も用いることができる。

実施例１ 外径１３５ｍ、厚み８日および表面あらさ０．０２μｍ
のガラス基板上に、ポジ型レジスト（Ｓ　ｈｉｐｌｅｙ
社製商品名、＾Ｚ−１３５０）をスピナーにより厚み０
．１μ霧に塗付し、９０℃で３０分間ベーキングを行っ
たのち、所定信号により変調したＡｒ”レーザビームを
用いレーザ露光を行った。ついで。

テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイドを用い現像
し、純水およびイソプロピルアルコールで洗浄し、乾燥
後レジスト部に凹凸を形成した。

つぎに、Ｈ型剤としてシリコン系の薄膜を真空蒸着によ
り形成したのち、ＳｉＨ４ガスを用い。

紫外線励起による化学堆積（ＣＶＤ）法により５ｌｏｔ
を凹部およびレジスト上に形成し、レジスト上の凹凸を
転写した。レジスト上のｓｔｏｗの厚みは２μ麟であっ
た。この方法によって得られた第１の透光製部材１０の
背面に、アクリル系光硬化性樹脂を接着剤１２として介
在させ、外径１４０８．厚さ５ｆｌ、表面あら０．０２
μ−のソーダライムガラス製の第２の透光製部材を重ね
、紫外線照射により光硬化させ９両者を接着した。この
方法により得られた転写型を原盤から分離し最終的に光
ディスク基板成型用型（透明スタンパ）を得た。

ひきつづき光ディスク基板成型用型（透明スタンパ）お
よび押え板を用い２両面から３０秒間超高圧水銀灯を用
い、紫外線照射を行い、エポキシアクリレート系の光硬
化性樹脂を厚さ１．２鶴の光ディスクに成形した。

実施例２ 実施例１と同様に、基板に凹凸を形成したのち。

レジストをマスクにＣＦ、ガスを用い、ドライエツチン
グし、０．アッシャ−でレジストを除去した。得られた
ガラス製原盤の凹凸面に、シリコン系の薄膜を離型剤と
して真空蒸着により形成したのち、ハイレートスパッタ
リング装置を用い。

ｓｔｏｗ層を１μ階形成した。以下実施例１と同様に、
背面をソーダライムガラス板で補強し、転写型を原盤か
ら分離し光ディスク基板成型用型（透明スタンパ）を作
製し、光ディスクの複製に供した。

（発明の効果） 本発明では、従来法のように、ガラス板上のレジスト層
に形成した凹凸構造を、電鋳工程により転写する方法と
は異なり、第１の透光性部材に転写し、さらに第２の透
光性部材によって補強することにより光ディスク基板成
型用型を作製するものであり１本発明によれば、電鋳工
程を経ることなく、スタンパを作製できるため、簡便な
スタンパ作製プロセスが可能となり、経済的で高精度な
スタンパを得ることができる。

また、凹凸の転写層および補強層を透光性部材を用いて
行うことにより、ｉ３明スタンパを捷供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の方法を示す断面図、第
２図（ａ）〜（ｊ）は従来の方法を示す断面図である。 符号の説明 １４　凹凸部 １５　光ディスク用原盤 １６　第１の透光性部材 １７　第２の透光性部材 （ｃ） （ｄ） （ｆ） 第１図 （α） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） （ｅ） （ｆ） （／Ｌ） ＜ｉ） 四＝：＝１」７ ２ヱご］〜２８ 鴫Ｑ−〜２９ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、所定の信号に対応して光ディスク用原盤に形成され
   た凹凸部の少なくとも凹部に第１の透光性部材を充填し
   、さらに第２の光性部材で補強したのち、光ディスク用
   原盤と分離して光ディスク基板成型用型を作成し、これ
   を複製することを特徴とする光ディスク基板の製造法。