JPH01251452A - 光ディスク基板の製造法 - Google Patents
光ディスク基板の製造法Info
- Publication number
- JPH01251452A JPH01251452A JP7838788A JP7838788A JPH01251452A JP H01251452 A JPH01251452 A JP H01251452A JP 7838788 A JP7838788 A JP 7838788A JP 7838788 A JP7838788 A JP 7838788A JP H01251452 A JPH01251452 A JP H01251452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- stamper
- substrate
- optical disk
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 230000003362 replicative effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 6
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- -1 silicon carbide Chemical compound 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、光ディスク基板の製造法に関する。
（従来の技術）
従来、光ディスク用基板は、ニッケル電鋳によって得ら
れたスタンバ−を用い、これを複製することにより得ら
れている。
れたスタンバ−を用い、これを複製することにより得ら
れている。
すなわち、第２図に示すように、平滑に研磨されたガラ
ス板２】等にレジスト層２２を形成し、所定位置にレー
ザビーム２３を照射し、現像、洗浄を行いレジストパタ
ーン２４を形成したのちに、表面導体層２５を設け、つ
いでニッケルの電鋳２６を行い、剥離、洗浄することに
よりマスタ２７を作成し、このマスタ２７を用い、剥離
剤処理、電鋳、剥離及び洗浄工程を経て母型２８を作製
後、母型２８をもとに、さらに剥離剤処理、電鋳、剥離
及び洗浄工程をくり返し実施することによりスタンバ２
９を作製し、これを複製することにより光ディスク基板
を得ている。
ス板２】等にレジスト層２２を形成し、所定位置にレー
ザビーム２３を照射し、現像、洗浄を行いレジストパタ
ーン２４を形成したのちに、表面導体層２５を設け、つ
いでニッケルの電鋳２６を行い、剥離、洗浄することに
よりマスタ２７を作成し、このマスタ２７を用い、剥離
剤処理、電鋳、剥離及び洗浄工程を経て母型２８を作製
後、母型２８をもとに、さらに剥離剤処理、電鋳、剥離
及び洗浄工程をくり返し実施することによりスタンバ２
９を作製し、これを複製することにより光ディスク基板
を得ている。
（発明が解決しようとする課題）
従来法による光ディスク用スタンバは、電鋳用マスタ２
７を作製後、母型２８を作りこれをもとにスタンバ２９
を加工するものであり、同一性能のスタンバを複数個得
ることを目的としているが、現実には必ずしも同一性能
のスタンバが得られていない。
７を作製後、母型２８を作りこれをもとにスタンバ２９
を加工するものであり、同一性能のスタンバを複数個得
ることを目的としているが、現実には必ずしも同一性能
のスタンバが得られていない。
また、スタンバ裏面のポリッシング、内外径加工等の煩
雑な工程が必要であるほか、スタンバが薄いため金型へ
の装着がむずかしいなどの欠点がある。
雑な工程が必要であるほか、スタンバが薄いため金型へ
の装着がむずかしいなどの欠点がある。
本発明は、簡華なスタンパを作製し、経済的で高精度な
光ディスクの製造法を堤供するものである。
光ディスクの製造法を堤供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、所定の信号に対応して基板上に形成された凹
凸部面に突起形成用部材層を設けたのち、所定の厚みの
突起形成用部材層を除去し、凹凸部の凸の面を露出させ
、ついで凹凸部形成用部材を取り除くことによって得ら
れる型をスタンパとして用い、これを複製することを特
徴とするものである。
凸部面に突起形成用部材層を設けたのち、所定の厚みの
突起形成用部材層を除去し、凹凸部の凸の面を露出させ
、ついで凹凸部形成用部材を取り除くことによって得ら
れる型をスタンパとして用い、これを複製することを特
徴とするものである。
本発明を第１図で説明する。
基板１１上の凹凸部の形成は、−ｍには以下のようにし
て行う。ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の金属
、炭化ケイ素等のセラミック、またはソーダガラス、ア
ルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラスから
なる基板１１に、凹凸形成用部材としてレジスト層１２
を形成し、所定の信号に対応し、レーザ露光Ｉ３を行い
、現像、洗浄を経て凹凸を形成する。この他の方法とし
ては、ガラス、セラミック、金属等のエツチングや金属
膜等へのビット形成など従来提案されている凹凸形成法
を採用することもできる。
て行う。ニッケル、アルミニウム、ステンレス等の金属
、炭化ケイ素等のセラミック、またはソーダガラス、ア
ルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラスから
なる基板１１に、凹凸形成用部材としてレジスト層１２
を形成し、所定の信号に対応し、レーザ露光Ｉ３を行い
、現像、洗浄を経て凹凸を形成する。この他の方法とし
ては、ガラス、セラミック、金属等のエツチングや金属
膜等へのビット形成など従来提案されている凹凸形成法
を採用することもできる。
突起形成用部材Ｎ１４としては、ニッケル、クロム等の
金属、Ｓ ｉ Ｏｔ ％ Ａ ｊ’ｚ Ｏｘ等の無機物
を挙げることができ、原盤上の凹凸部への形成は、メツ
キ法、スパッタ法等、従来提案されている方法を用いる
ことができる。
金属、Ｓ ｉ Ｏｔ ％ Ａ ｊ’ｚ Ｏｘ等の無機物
を挙げることができ、原盤上の凹凸部への形成は、メツ
キ法、スパッタ法等、従来提案されている方法を用いる
ことができる。
突起形成用部材を一定厚さ除去する方法は、研磨法、ウ
ェットエツチング法、反応性イオンエツチング法、プラ
ズマエツチング、イオンミリング法等を用いることがで
きる。突起形成用部材の除去により、凹凸部の凸の面が
露出する。凹凸形成用部材の除去は、この部材がポジ型
レジストである場合を例に示すと、キシレン等の溶剤を
用いて取り除くか、または、レジストアッシャ等による
物理的手段を用いて行うことができる。
ェットエツチング法、反応性イオンエツチング法、プラ
ズマエツチング、イオンミリング法等を用いることがで
きる。突起形成用部材の除去により、凹凸部の凸の面が
露出する。凹凸形成用部材の除去は、この部材がポジ型
レジストである場合を例に示すと、キシレン等の溶剤を
用いて取り除くか、または、レジストアッシャ等による
物理的手段を用いて行うことができる。
こうして得られる光ディスク基板形成型用型Ｉ５を用い
、射出成形法、注型法、圧縮成形法等を用いて光ディス
ク基板の製造を行うことができる。
、射出成形法、注型法、圧縮成形法等を用いて光ディス
ク基板の製造を行うことができる。
例えば、基板にガラス材を突起形成材にＳｉＯ□を各々
用いて作製した透明のスタンパ（光ディスク基板成型用
型）の例を用いて示すと、図示はしてないが、両面から
光照射し光硬化性樹脂を光硬化する光キャスト法または
ディスク基板成型用型と透明押え仮との間に一方の面に
凹凸複製用の薄層を予め形成した樹脂基板、ガラス基板
等を挟んで復製を行う、いわゆる２Ｐ法で光ディスク基
板を製造することもできる。
用いて作製した透明のスタンパ（光ディスク基板成型用
型）の例を用いて示すと、図示はしてないが、両面から
光照射し光硬化性樹脂を光硬化する光キャスト法または
ディスク基板成型用型と透明押え仮との間に一方の面に
凹凸複製用の薄層を予め形成した樹脂基板、ガラス基板
等を挟んで復製を行う、いわゆる２Ｐ法で光ディスク基
板を製造することもできる。
光硬化性樹脂としては、ポリオールポリアクリレート、
ポリエステルポリアクリレート、エポキシポリアクリレ
ート、ウレタンポリアクリレート等が使用できる。
ポリエステルポリアクリレート、エポキシポリアクリレ
ート、ウレタンポリアクリレート等が使用できる。
光照射の光源としては、紫外線が好ましいが、電子線、
γ線等も用いることができる。
γ線等も用いることができる。
実施例
外径１３５ｍｍ 、厚み８１、表面粗さ０．０２μｍの
ガラス基板上に、ポジ型レジストをスピナにより、厚み
０１１８ｍに塗布し、９０℃で３０分間ベーキングを行
ったのち、所定信号により変調したＡｒ＋レーザビーム
を用い、レーザ露光を行った。ついで、テトラメチルア
ンモニウムヒドロオキサイドを用い現像し、純水および
イソプロピルアルコールで洗浄し、乾燥後レジスト層に
凹凸を形成した。
ガラス基板上に、ポジ型レジストをスピナにより、厚み
０１１８ｍに塗布し、９０℃で３０分間ベーキングを行
ったのち、所定信号により変調したＡｒ＋レーザビーム
を用い、レーザ露光を行った。ついで、テトラメチルア
ンモニウムヒドロオキサイドを用い現像し、純水および
イソプロピルアルコールで洗浄し、乾燥後レジスト層に
凹凸を形成した。
つぎに、この凹凸部に、Ｓ ｉＯｔをスパッタ法により
、約１μｍの厚さ設けたのち、反応性イオンエツチング
法により、レジスト層が現われるまで、ＳｉＯ□部をエ
ツチングし、引き続きガラス基板上のレジストをキシレ
ンにより除き、巾０．８ μｍ、ピンチ１．６ μ渭、
高さ約０．１ μｍのスパイラル状の突起を有する透明
スタンパを作製した。
、約１μｍの厚さ設けたのち、反応性イオンエツチング
法により、レジスト層が現われるまで、ＳｉＯ□部をエ
ツチングし、引き続きガラス基板上のレジストをキシレ
ンにより除き、巾０．８ μｍ、ピンチ１．６ μ渭、
高さ約０．１ μｍのスパイラル状の突起を有する透明
スタンパを作製した。
透明スタンパと押さえ板を用い、両面から超高圧水銀灯
による紫外線照射を行い、エボキリシアクリレート系の
光硬化性樹脂を外径１３０ｍｍ 、 ｒ￥さ１．２■の
光ディスク基板に成形した。
による紫外線照射を行い、エボキリシアクリレート系の
光硬化性樹脂を外径１３０ｍｍ 、 ｒ￥さ１．２■の
光ディスク基板に成形した。
（発明の効果）
本発明では、従来法のようにガラス板上のレジスト層に
形成した凹凸構造を、電鋳工程により転写する方法と異
なり、突起形成部材を凹凸部に設けたのち、所定の厚み
だけ除去することにより、スタンパ（光ディスク基板成
型用型）を高精度で経済的に作製できる。
形成した凹凸構造を、電鋳工程により転写する方法と異
なり、突起形成部材を凹凸部に設けたのち、所定の厚み
だけ除去することにより、スタンパ（光ディスク基板成
型用型）を高精度で経済的に作製できる。
このように本発明によれば、電鋳工程を経ることなくス
タンパを作製できるため、簡便なスタンパ作製プロセス
が可能となり、経済的で高精度なスタンパを得ることが
できる。
タンパを作製できるため、簡便なスタンパ作製プロセス
が可能となり、経済的で高精度なスタンパを得ることが
できる。
また、本発明により得られるスタンパは原盤にガラス材
を突起形成用部材にＳｉＯ□等の透光性部材を用いた場
合には、透明スタンパを作製することができ、光硬化性
樹脂を用いる光ディスクの作製においては、両面からの
光照射が可能となり、反りの低減等にみられる特性面の
改善はもとより、光照射時間の短縮も図ることができる
。
を突起形成用部材にＳｉＯ□等の透光性部材を用いた場
合には、透明スタンパを作製することができ、光硬化性
樹脂を用いる光ディスクの作製においては、両面からの
光照射が可能となり、反りの低減等にみられる特性面の
改善はもとより、光照射時間の短縮も図ることができる
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の方法を示す断面図、第
２図（ａ）〜（１）は従来の方法を示す断面図である。 （符号の説明） １１、 基板 】４． 凹凸部 １５、 突起形成用部材層 １６、 光ディスク基板成型用型 ＝＝＝７−２１ （ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ｅ） 第２ （ｆ） （Ｑ） （ｈ） （ｊ） 図
２図（ａ）〜（１）は従来の方法を示す断面図である。 （符号の説明） １１、 基板 】４． 凹凸部 １５、 突起形成用部材層 １６、 光ディスク基板成型用型 ＝＝＝７−２１ （ａ） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ｅ） 第２ （ｆ） （Ｑ） （ｈ） （ｊ） 図
Claims (1)
- １、所定の信号に対応して基板上に形成した凹凸部面に
突起形成用部材層を形成し、凹凸部の凸の面が露出する
まで突起形成用部材層を除去し、ついで凹凸部形成用部
材を取除くことにより光ディスク基成型用型を得、これ
を複製することを特徴とする光ディスク基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838788A JPH01251452A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 光ディスク基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7838788A JPH01251452A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 光ディスク基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01251452A true JPH01251452A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13660605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7838788A Pending JPH01251452A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 光ディスク基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01251452A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244546A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク原盤の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP7838788A patent/JPH01251452A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244546A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ディスク原盤の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5330880A (en) | Process for producing optical disks | |
| JPS6126952A (ja) | 情報記録担体の製造法 | |
| JPH01251452A (ja) | 光ディスク基板の製造法 | |
| JPH03150738A (ja) | スタンパの製造方法及び光ディスクの製造方法 | |
| JPS59180801A (ja) | スタンパ用のデイスクの製造方法 | |
| JPH01301880A (ja) | 光ディスク基板用スタンパーの製造方法 | |
| JPH04355229A (ja) | 樹脂スタンパの製造方法およびその樹脂スタンパを用いたパターン転写方法 | |
| JPH01251449A (ja) | 光ディスク基板の製造法 | |
| JPH02245322A (ja) | 光ディスク用スタンパの製造法及びそのスタンパを使用した光ディスク基板の製造法 | |
| JPS6262450A (ja) | スタンパの製法 | |
| JPH01251451A (ja) | 光ディスク基板の製造法 | |
| JP2531472B2 (ja) | プラスチック成形用鋳型の製造方法 | |
| JP2995755B2 (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JPH01125744A (ja) | 光ディスク基板の製造法 | |
| JPH02245319A (ja) | 光ディスク用スタンパの製造法及びそのスタンパを使用した光ディスク基板の製造法 | |
| JP2995754B2 (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JPH08255383A (ja) | 光デイスク用直接記録媒体及びその製造方法 | |
| JPH0376037A (ja) | 情報記録媒体の製造方法 | |
| JPH0845119A (ja) | スタンパの作成方法 | |
| JPS6045956A (ja) | 光ディスク原盤作成方法 | |
| JPH0827998B2 (ja) | 情報記録担体の成形スタンパとその製造方法 | |
| JPH04259937A (ja) | 情報記録媒体製作用スタンパの製作方法 | |
| JPH02310027A (ja) | 情報記録媒体用スタンパーの製造方法 | |
| JPH01251450A (ja) | 光ディスク基板の製造法 | |
| JPS63313332A (ja) | 光ディスク基板の製造法 |