JPH01126534A - 表面実装部品未ハンダ検出方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の目視による判別またはＸ線の透視による判別で行って
いた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

自動化が困難であり、また、Ｘ線の透視による方いう欠
点がある。

く、熱の伝導を利用し、プリント回路板のパターンに熱
を与えれば、この熱はハンダ付部分を介して表面実装部
品のリード端子に伝導されるわけであるが、ハンダ付の
程度によりこの伝導率は異なるので、発熱体をプリント
回路板のパターンに接ハンダを検出することにより構成
される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示す側断面図であおいで、
プリント回路板６に実装された表面実装部品２は、リー
ド端子３とパターン５およびハンダ４により固定されて
いる。

パターン５に発熱体７を接触させると、この熱はパター
ン５およびハンダ４を介して、リード端子３に伝わりリ
ード端子３の温度が上昇する。熟熱が、ハンダ４を通し
てリード端子３に充分伝えられないため、リード端子３
の温度上昇はハンダ付が良好な場合に比較し少ない。

また、被試験プリント回路板をＸＹテーブル上に乗せる
ことにより、測定ポイントを次々に移動し、プリント回
路板上の全ての表面実装部品に対し同様の測定を行うこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す側面図である。 １・・・・・・熱電対、２・・・・・・表面実装部品、
３・・・・・・リード端子、４・・・・・・ハンダ、５
・・団・パターン、６・・・・・・プリント回路板、７
・・・・・・発熱体。 代理人　弁理士　　内　原　　　音

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント回路板上の表面実装部品に接続されたパター
   ンに発熱体を接触させ、表面実装部品のリード端子に熱
   電対を接触させて温度を測定することを特徴とする表面
   実装部品ハンダ検出方式。