JPH01128882A - 携帯可能媒体 - Google Patents
携帯可能媒体Info
- Publication number
- JPH01128882A JPH01128882A JP62286476A JP28647687A JPH01128882A JP H01128882 A JPH01128882 A JP H01128882A JP 62286476 A JP62286476 A JP 62286476A JP 28647687 A JP28647687 A JP 28647687A JP H01128882 A JPH01128882 A JP H01128882A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- thickness
- filling plate
- wiring board
- outer enclosure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、例えばＩＣカード等の携帯可能媒体に関す
る。
る。
（従来の技術）
携帯可能媒体をＩＣカードに例をとって説明すると、Ｉ
Ｃカードは、外形枠にステンレス等製の１対の外板が取
付けられてカード状の外筺が構成され、この外筺に、Ｃ
ＰＵやメモリを構成するＬＳＩチップ及び液晶表示板（
以下ＬＣＤという）等を含む所要の電子部品が配線基板
に実装されて内装されている。上記電子部品のうらＬＣ
Ｄの表示部は、その機能上、一方の外板に開口された窓
部から外部に表われるように内装されている。また外板
部には、リーダ・ライタ等の外部装置との所要データの
送受用等のコンタクトが設けられている。
Ｃカードは、外形枠にステンレス等製の１対の外板が取
付けられてカード状の外筺が構成され、この外筺に、Ｃ
ＰＵやメモリを構成するＬＳＩチップ及び液晶表示板（
以下ＬＣＤという）等を含む所要の電子部品が配線基板
に実装されて内装されている。上記電子部品のうらＬＣ
Ｄの表示部は、その機能上、一方の外板に開口された窓
部から外部に表われるように内装されている。また外板
部には、リーダ・ライタ等の外部装置との所要データの
送受用等のコンタクトが設けられている。
１８０（国際標準化機構）規格によると、ＩＣカードの
厚さは、０．７６ｍｍに規定され＼縦、横についてもそ
れぞれ所定の寸法に規定されている。
厚さは、０．７６ｍｍに規定され＼縦、横についてもそ
れぞれ所定の寸法に規定されている。
このため、配線基板についても、ごく薄形のものが用い
られ、電子部品の内装部位以外の部位における配線基板
と外板との間には空隙が生じるが、従来のＩＣカードに
あっては、この空隙は、そのまま残されるか、又は樹脂
充填が行なわれるか、さらには外板に空隙に対応した凸
部が設けられて空隙が生じないような手段が施されてい
た。
られ、電子部品の内装部位以外の部位における配線基板
と外板との間には空隙が生じるが、従来のＩＣカードに
あっては、この空隙は、そのまま残されるか、又は樹脂
充填が行なわれるか、さらには外板に空隙に対応した凸
部が設けられて空隙が生じないような手段が施されてい
た。
（発明が解決しようとする問題点）
電子部品の内装部位以外の部位における配線基板と外板
との間に生じる空隙がそのまま残されていた従来例にあ
っては、外力により凹みが生じ易く、また曲り易いとい
う問題点があった。
との間に生じる空隙がそのまま残されていた従来例にあ
っては、外力により凹みが生じ易く、また曲り易いとい
う問題点があった。
また、空隙に樹脂充填を行なうようにしたものでは、充
填の際の厚さ管理が比較的難しく、また硬化のための工
程が必要となり、さらにはＬＣＤの接合部に充填樹脂が
硬化すると、カード全体に変形を生じさせるような外力
が加わったときに接合部が外れてＬＣＤが破損するおそ
れがあるという問題点があった。
填の際の厚さ管理が比較的難しく、また硬化のための工
程が必要となり、さらにはＬＣＤの接合部に充填樹脂が
硬化すると、カード全体に変形を生じさせるような外力
が加わったときに接合部が外れてＬＣＤが破損するおそ
れがあるという問題点があった。
さらに、外板に、空隙に対応した凸部を設【ノるように
したものでは、凸部加工のためコスト高をＪＲ＜という
問題点があった。
したものでは、凸部加工のためコスト高をＪＲ＜という
問題点があった。
この発明は上記事情に基づいてなされたもので、製造時
の厚さ管理が容易でカード厚さの均一性を向上させ、ま
た外力に対する耐久性を増大させて信頼性を向上させ、
さらには外板への凸部加工を不要としてコスト低減を図
ることのできる携帯可能媒体を捉供することを目的とす
る。
の厚さ管理が容易でカード厚さの均一性を向上させ、ま
た外力に対する耐久性を増大させて信頼性を向上させ、
さらには外板への凸部加工を不要としてコスト低減を図
ることのできる携帯可能媒体を捉供することを目的とす
る。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
この発明は上記問題点を解決するために、カード状の外
筺に所要の電子部品を内装してなる携帯可能媒体におい
て、当該電子部品の内装部位以外の部位に形成される前
記外筐内の空隙部を充填プレートで充填したことを要旨
とする。
筺に所要の電子部品を内装してなる携帯可能媒体におい
て、当該電子部品の内装部位以外の部位に形成される前
記外筐内の空隙部を充填プレートで充填したことを要旨
とする。
（作用）
電子部品の内装部位以外の部位に形成される外筺内の空
隙部が充填プレートで充填されるので、製造時の厚さ管
理が容易となってカード厚さの均一性が向上する。また
、空隙部への充填プレートの介装により、外力に対する
耐久性が増して信頼性の向上が図られる。
隙部が充填プレートで充填されるので、製造時の厚さ管
理が容易となってカード厚さの均一性が向上する。また
、空隙部への充填プレートの介装により、外力に対する
耐久性が増して信頼性の向上が図られる。
（実施例）
以下、この発明の実施例を第１図及び第２図に基づいて
説明する。この実施例は多機能を有する■Ｃカードに適
用されている。
説明する。この実施例は多機能を有する■Ｃカードに適
用されている。
まず、携帯可能媒体としてのｌｃカードの構成を説明す
ると、第１図及び第２図中、３は外形枠であり、外形枠
３の両面部に１対のステンレス製の外板１．２が接合さ
れてカード状の外筺が構成されている。４は厚さが２０
０μｍ程度の配線基板であり、配線基板４には、ＣＰＵ
及びメモリ等を構成するＬＳＩチップ５ａ、５ｂ、電池
６、チップ抵抗７ａ、７ｂ及びＬＣＤ８等の電子部品が
実装され、各電子部品は、このような実装状態で外筺に
内装されている。そしてこれらの電子部品のうち、ＬＣ
Ｄ８の表示部は、その機能上、外板２に開口された窓部
から外部に表われるように内装されている。また、配線
基板４には、リーダ・ライタ等の外部装置との所要デニ
タの送受用等のコンタクト９が取付けられ、このコンタ
クト９も外板の窓部から、外部に表われている。
ると、第１図及び第２図中、３は外形枠であり、外形枠
３の両面部に１対のステンレス製の外板１．２が接合さ
れてカード状の外筺が構成されている。４は厚さが２０
０μｍ程度の配線基板であり、配線基板４には、ＣＰＵ
及びメモリ等を構成するＬＳＩチップ５ａ、５ｂ、電池
６、チップ抵抗７ａ、７ｂ及びＬＣＤ８等の電子部品が
実装され、各電子部品は、このような実装状態で外筺に
内装されている。そしてこれらの電子部品のうち、ＬＣ
Ｄ８の表示部は、その機能上、外板２に開口された窓部
から外部に表われるように内装されている。また、配線
基板４には、リーダ・ライタ等の外部装置との所要デニ
タの送受用等のコンタクト９が取付けられ、このコンタ
クト９も外板の窓部から、外部に表われている。
第２図に示すように、配線基板４は一方の外板１の内面
に対接されているので、上記の各電子部品の内装部位及
びコンタクト９の取付部位以外の部位と他方の外板２と
の間には空隙が生じるが、この空隙が充填プレート１１
（第１図の斜線部分〉で充填されている。充填プレート
１１は、例えばガラスエポキシで作製され、その厚さは
約３００μｍである。また、前記の各電子部品のうち、
ＬＳＩチップ５ａ１５ｂについては樹脂モールドが行な
われるが、この樹脂モールド用枠が充填プレート１１に
一体的に形成されている。充填プレート１１と配線基板
４及び外板２と対接する部分等は接着剤で接着されてい
る。
に対接されているので、上記の各電子部品の内装部位及
びコンタクト９の取付部位以外の部位と他方の外板２と
の間には空隙が生じるが、この空隙が充填プレート１１
（第１図の斜線部分〉で充填されている。充填プレート
１１は、例えばガラスエポキシで作製され、その厚さは
約３００μｍである。また、前記の各電子部品のうち、
ＬＳＩチップ５ａ１５ｂについては樹脂モールドが行な
われるが、この樹脂モールド用枠が充填プレート１１に
一体的に形成されている。充填プレート１１と配線基板
４及び外板２と対接する部分等は接着剤で接着されてい
る。
上述のように構成される携帯可能媒体は、ラツ造工程時
において、各電子部品等が実装された配線基板４及びこ
れに対接された充填プレート−１１が両外板１．２の間
に挟み込まれるようにして、その両外板１．２の周縁部
が外形枠３に接合され、この後、規定間隔の２枚の型板
の間に外筺が挟まれてその厚さが一定となるように保持
された状態で外筺内に適宜に流し込まれた接着剤が硬化
される。このとき、外筺内の空隙部には充填プレート１
１が組込まれているので、硬化に伴なう両外根１．２の
“ひけ”が防止され、ＩＣカードの厚さの均一性が図ら
れる。
において、各電子部品等が実装された配線基板４及びこ
れに対接された充填プレート−１１が両外板１．２の間
に挟み込まれるようにして、その両外板１．２の周縁部
が外形枠３に接合され、この後、規定間隔の２枚の型板
の間に外筺が挟まれてその厚さが一定となるように保持
された状態で外筺内に適宜に流し込まれた接着剤が硬化
される。このとき、外筺内の空隙部には充填プレート１
１が組込まれているので、硬化に伴なう両外根１．２の
“ひけ”が防止され、ＩＣカードの厚さの均一性が図ら
れる。
また、使用時においては、厚さ方向の外力を受けても、
その外力は充填プレート１１の介装により凹みの生じる
ことが防止され、また、その外力の大部分はスペーサと
して機能する充填プレート１１により受けられて内装さ
れた電子部品にかかる外力が減少し、外力に対する耐久
性の向上が図られる。
その外力は充填プレート１１の介装により凹みの生じる
ことが防止され、また、その外力の大部分はスペーサと
して機能する充填プレート１１により受けられて内装さ
れた電子部品にかかる外力が減少し、外力に対する耐久
性の向上が図られる。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、電子部品の内
装部位以外の部位に形成される外筺内の空隙部が充填プ
レートで充填されているので、製造時の厚さ管理が容易
となってカード厚さの均一性を向上させることができ、
また外力に対する耐久性が増大して信頼性を向上させる
ことができるという利点がある。さらに空隙が生じない
ようにするための外板への凸部加工が不要となるのでコ
スト低減を図ることができる。
装部位以外の部位に形成される外筺内の空隙部が充填プ
レートで充填されているので、製造時の厚さ管理が容易
となってカード厚さの均一性を向上させることができ、
また外力に対する耐久性が増大して信頼性を向上させる
ことができるという利点がある。さらに空隙が生じない
ようにするための外板への凸部加工が不要となるのでコ
スト低減を図ることができる。
第１図はこの発明に係る携帯可能媒体の実施例を外板を
取除いて示寸平面図、第２図は第１図のＩＩ−ＩＩ線に
相当する拡大断面図である。 １．２：外形枠とどもに外筺を構成する外板、３：外形
枠、 ４：配線基板、 ５ ａ 、 ５ ａ ： Ｌ Ｓ Ｉチップ、 ６：
電池、７ａ１７ｂ：チップ抵抗、 ８ ： ＬＣＤ
。 １１：充填プレート。 ｒ゛、埋人Ｊ１埋士二好保男
取除いて示寸平面図、第２図は第１図のＩＩ−ＩＩ線に
相当する拡大断面図である。 １．２：外形枠とどもに外筺を構成する外板、３：外形
枠、 ４：配線基板、 ５ ａ 、 ５ ａ ： Ｌ Ｓ Ｉチップ、 ６：
電池、７ａ１７ｂ：チップ抵抗、 ８ ： ＬＣＤ
。 １１：充填プレート。 ｒ゛、埋人Ｊ１埋士二好保男
Claims (2)
- （１） カード状の外筺に所要の電子部品を内装してな
る携帯可能媒体において、 当該電子部品の内装部位以外の部位に形成される前記外
筺内の空隙部を充填プレートで充填したことを特徴とす
る携帯可能媒体。 - （２） 前記充填プレートには、樹脂モールドを必要と
する前記電子部品の樹脂モールド用枠が形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の携帯可
能媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286476A JPH01128882A (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | 携帯可能媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286476A JPH01128882A (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | 携帯可能媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128882A true JPH01128882A (ja) | 1989-05-22 |
Family
ID=17704886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286476A Pending JPH01128882A (ja) | 1987-11-14 | 1987-11-14 | 携帯可能媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128882A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114789A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
| JP2019087124A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 凸版印刷株式会社 | プラスチック製カードおよびその製造方法 |
-
1987
- 1987-11-14 JP JP62286476A patent/JPH01128882A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03114789A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置カード |
| JP2019087124A (ja) * | 2017-11-09 | 2019-06-06 | 凸版印刷株式会社 | プラスチック製カードおよびその製造方法 |
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