JPH01128884A

JPH01128884A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH01128884A
Application number: JP62286978A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Hida; 肥田　佳明; Masao Gokami; 昌夫後上
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1987-11-13
Filing date: 1987-11-13
Publication date: 1989-05-22
Anticipated expiration: 2012-03-05
Also published as: JP2588548B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、ＩＣモジュールを装管したＩＣカードに係り
、とりわけ強度を高めることができるＩＣカードに関す
る。

（従来の技術）近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を有するＩＣモジュールが装着されたチップカード、メ
モリカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ば
れるカード（以下、単にＩＣカードという）に関する研
究が種々進められている。

このようなＥＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことがら、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶さ−せようと考えられている。

このようなＩＣカードは、通常、ＩＣチップを有するＩ
Ｃモジュールを、合成樹脂製のカード基材の表面側に形
成された凹部内に挿入し、ＩＣモジュールの接着面と凹
部の接着面とを接着剤で接着固定して構成されている。

このうち、ＩＣモジュールは支持体の一方の面に外部端
子を設け、告方の面にＩＣチップを搭載し外部端子との
間で必要な配線を行ったのち、ＩＣチップの周囲を樹脂
モールドすることによって構成される。

（発明が解決しようとする問題点）上述のように、ＩＣカードはＩＣチップを有するＩＣモ
ジュールを、合成樹脂製のカード基材の凹部に接着固定
して構成されている。また、一般にＩＣモジュールの接
着面は、全面にわたってカード基材凹部の接着面と当接
し接着される。

しかしながら、使用中カード基材に曲げ作用が働くこと
があるが、カード基材の表面を内側とする曲げ作用が強
く働くと、ＩＣモジュールとカード基材凹部との接着面
に大きな応力が加わる。すると、接着面のうち、とりわ
けカード基板の接着面周縁部に、割れや亀裂が生じる場
合がある。またこの場合に、ＩＣモジュールがカード基
板の凹部から脱落することもある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
カード基材の接着面周縁部に割れや亀裂が生じることな
く、またＩＣモジュールの脱落を防止することができる
ＩＣカードを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明は、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、カー
ド基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基
材の面と略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接
着面とを接着剤で接着固定してなるＩＣカードであって
、凹部の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納
空間を形成し、カード基材が表面側を内側として曲げら
れた場合、該収納空間内にＩＣモジュールの接着面周縁
が収納されるよう構成したことを特徴としている。

（作　用）カード基材が表面側を内側として曲げ作用を受けると、
ＩＣモジュールの接着面周縁が収納空間に収納され、こ
のことによってＩＣモジュールの接着面周縁と凹部の接
着面周縁にかかる応力を低減することができる。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第３図は本発明によるＩＣカードの第１の実
施例を示す図である。第１図乃至第３図において、柔軟
性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体１１の一
方の面にパターニング形成された外部端子１２が設けら
れている。また、支持体１１の他方の面にＩＣチップ１
３が搭載され、外部端子１２との間でスルーホール及び
回路パターン（図示せず）を介してボンディングワイヤ
１４によって必要な配線が行われている。さらに、ＩＣ
チップ１３ならびにボンディングワイヤ１４を含む配線
部の周囲が、モールド用樹脂によって樹脂モールドされ
て、樹脂モールド部１５が形成され、このようにしてＩ
Ｃモジュール１０が構成されている。この樹脂モールド
部１５は支持体１１の全面を覆っている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、樹脂モールド部１５の寸法な
らびに形状は、ＩＣチップ１３や後述するカード基材２
０に合せて適宜決定される。

また、第６図に示すように支持体１１と同サイズの封止
枠１８の構造のモジュール１０であってもよい。なお、
ＩＣモジュール１０の柔軟性ならびに曲げに対する追従
性を一層向上させる上においては、上記ＩＣモジュール
１０の支持体１１はなるべく薄い方が好ましい。

一方、カード基材２０は、約０．６ｍｍ厚のコアシート
２２の両面に約０．１ｍｍ厚の第１オーバーシート２１
および約０．１ｍｍ厚の第２オーバーシート２３を積層
し、プレスラミネート（例えば、１５０℃、２０ｋｇ／
ｃｄ、２０分間）することに−より構成されている。こ
のカード基材２０は、ＡＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリ
プロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニル、アクリル、
ポリカーボネート、ポリエステル、または塩化ビニル／
酢酸ビニル共重合体またはこれらの混合物などの合成樹
脂によって形成されている。

このカード基材２０において第１オーバーシートおよび
第２オーバーシートは、それぞれ表面側オーバーシート
および裏面側オーバーシートとなっており、第２オーバ
ーシート２３を不透明材料で構成することによって、Ｉ
Ｃモジュール１０がカード基材２０の裏面側に現われる
のを防止することができる。

また、カード基材２０の表面側にはＩＣモジュール１０
を挿入し接着固定する凹部２５が形成されている。この
凹部２５は、ＩＣモジュール１０を容易に挿入すること
ができるように、ＩＣモジュール１０よりも若干大きく
なっている（０．０５〜０．１順幅程度）。

なお、ＩＣモジュール１０の樹脂モールド部１５の下面
１５ａと、カード基材２０の凹部２５の底面２５ａが接
着面となるが、これら樹脂モールド部１５の下面１５ａ
および凹部２５の底面２５ａは、いずれもカード基材２
０と平行する面となっている。

また、凹部２５の底面２５ａ周縁に、カード基材２０の
裏面側に伸びる収納空間２６が形成されている。

カード基材２０の凹部２５および収納空間２６は、いず
れも彫刻機等によって切削加工されて形成される。

このようなカード基材２０の凹部２５の底面２５ａ全域
にわたる接着層１７を介してＩＣモジュール１０を挿入
し、ホットスタンバ−（図示せず）により外部端子１２
の表面のみを局所的に熱押圧（例えば１００〜１７０℃
、　　５〜１’５ｋｇ／ｃｊ。

５秒）し、ＩＣモジュール１０をカード基材２０の凹部
２５内に接着固定してＩＣカードが構成される。

このように構成されたＩＣカードが、カード基材２０の
表面を内側として曲げ作用を受けると、樹脂モールド部
１５の下面１５ａ周縁が凹部２５に形成された収納空間
２６内に収納される。このため、樹脂モールド部１５の
下面１５ａ周縁と凹部２５の底面２５ａ周縁にかかる応
力を低減することができる。この結果、とりわけカード
基材２０の凹部２５の底面２５ａの周縁に割れや亀裂が
生じることはなく、またＩＣモジュール１０がカード基
材２０の凹部２５から脱落することが防止される。

次に第４図で本発明によるＩＣカードの第２の実施例に
ついて説明する。

第４図において、凹部２５の底面２５ａ周縁に、カード
基祠２０の裏面側に伸びる収納空間２６が形成されてい
る。またＩＣモジュール１０を接着固定する接着層１７
は凹部２５の底面２５ａのうち、収納空間２６に拡大し
ない範囲に施設されている。

本実施例によれば、接着剤１７が凹部２５の底面２５ａ
のうち、収納空間２６まで広がらない部分に施設されて
いるので、樹脂モールド部１５の下面１５ａ周縁と凹部
２５の底面２５ａ周縁にかかる応力をさらに低減するこ
とができる。

次に第５図で本発明によるＩＣカードの第３の実施例に
ついて説明する。

第５図において、ＩＣモジュール１０の樹脂モールド部
１５は支持体１１の中央部のみを覆っており、このため
ＩＣモジュール１０は全体として凸形状となっている。

なお、ＩＣモジュール１０の柔軟性ならびに曲げに対す
る追従性を一層向上させる上においては、上記ＩＣモジ
ュール１０の支持体はなるべく薄い方が好ましい。また
、カード基材２０の表面側に凹部２７が形成されている
。

この凹部２７は、ＩＣモジュール１０の形状に対応した
形状となっており、主として支持体１１が挿入される第
１凹部２７ａと、主として樹脂モールド部１５が挿入さ
れる第２凹部２７ｂとから構成されている。

また、第２凹部２７ｂの底面２７ｃ周縁に、カード基材
２０裏面側に伸びる収納空間２６が形成されている。さ
らに、ＩＣモジュール１０を接着固定する接着層１７は
、第１凹部２７ａおよび第２凹部２７ｂの底面に施設さ
れている。

また、本図において収納空間２６は第１凹部２７ａの底
面２７ｄ周縁に、カード基材２０の裏面側に伸びるよう
形成されてもよく、また第１凹部２７ａと第２凹部２７
ｂの双方に設けてもよい。

本実施例によれば、ＩＣカードに曲げ作用が加わった場
合、樹脂モールド部１５の下面１５ａ周縁が収納空間２
６内に収納され、このため樹脂モールド部１５の下面１
５ａ周縁と第２凹部２７ｂの底面２７ｃ周縁にかかかる
応力を低減することができる。

〔発明の効果〕

本発明によればカード基材が曲げられた場合、ＩＣモジ
ュールの接着面周縁とカード基材の凹部の接着面周縁か
かる応力を低減することができる。

このことによって、カード基材の凹部の底面周縁に割れ
や亀裂が生じることはなく、またＩＣモジュールがカー
ド基材の凹部から脱落することが防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるＩＣカードの第１の実施例を示す
側断面図であり、第２図はカード基材の側断面図であり
、第３図は第２図■−■線矢視図であり、第４図は本発
明によるＩＣカードの第２の実施例を示す側断面図であ
り、第５図は本発明によるＩＣカードの第３の実施例を
示す側断面図であり、第６図は封止枠構造のＩＣモジュ
ールを有するＩＣカードを示す側断面図である。１０・・・ＩＣモジュール、１１・・・支持体、１２・
・・外部端子、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・ボン
ディングワイヤ、１５・・・樹脂モールド部、１７・・
・接着剤、１８・・・封止枠、２０・・・カード基材、
２１・・・第１オーバーシート、２２・・・コアシート
、２３・・・第２オーバーシート、２５・・・凹部、２
６・・・収納空間、２７・・・凹部。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄第　１　図弗２　図第　３　図第４：　図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

　ＩＣチップを有するＩＣモジュールを、カード基材の
表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材の面と
略平行するＩＣモジュールの接着面と凹部の接着面とを
接着剤で接着固定してなるＩＣカードにおいて、凹部の
接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を形
成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場合
、該収納空間内にＩＣモジュールの接着面周縁が収納さ
れるよう構成したことを特徴とするＩＣカード。