JPH011296A - 金属芯入り積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、スルホール回路板の用途に適した金属芯入り
積層板の製造法に関する。

従来の技術 近年の電子機器分野の高密度実装化のニーズに伴ない、
印刷回路の絶縁基板印層としては。

搭載する素子の熱放散性、電磁遮蔽性、絶縁基板の寸法
安定性、耐熱性の観点より金属芯入り積層板が注目され
、特に高密度配線化を目的として金属芯入り積層板を用
いたスルホール回路板の需要が増大しつつある。

金属芯入り積層板を用いたスルホール回路板の製造方法
は、まず、金属板の両面にプリプレグを介して金属箔を
重ね、これを加熱加圧積層成形する。得られた金属芯入
り積層板に、打抜きあるいはドリルにより両面の回路導
通用の穴明は加工を行ない、穴壁の金属芯部の絶縁性を
確保する為、穴壁に樹脂のコーティングを行なった後、
スルホールメツキを行なう方法が一般的である。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら前記製造方法では、スルホール部の絶縁は
、コーティングにより形成された樹脂被膜により保持さ
れる為、コーティング樹脂被膜のピンホールによるスル
ホールと金属芯間の絶縁不良、また、熱衝撃等によるコ
ーティング樹脂の剥離等の発生のおそれがあり、通常の
積層板を絶縁基板とした汎用スルホール回路板に比較し
信頼性か低いという問題があった。

本発明は、上記問題点を解決し、スルホール信頼性に優
れる回路板用として適した金属芯入り、積層板を提供す
ることを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 本発明は、上記の目的を達成するためになされたもので
、以下図面を用い説明する。

まず、第１図に示す如く、予め硬化された熱硬化性樹脂
製絶縁板２と金属板ｌを重ね（ａ）。

打抜き加工をし、打抜き加工により形成した金属板ｌの
打抜き穴７に、同時に同形状に打抜いた絶縁板２を押入
れる（ｂ）。次に、前記絶縁板２′を押入れた金属板ｌ
の両面に、プリプレグ３を介して金属箔４を重ね（Ｃ）
、これを加熱加圧下に積層成形して一体化するものであ
る（ｄ）　　。

作用 この金属芯入り積層板８は、第２図に示す如く、絶縁板
２′を押入れた部分にドリル加工または打抜き加工によ
りスルホール用穴５を形成し。

その壁面に両面の回路導通用のメツキ６を施したり、或
はスルホール用穴５に導電性物質を充填して、導通が図
られる。スルホール用穴５の壁面は、特別な処理を施す
ことなく既に絶縁性を有しており、スルホールの信頼性
は、非常に高いものである。

尚、金属板ｌに絶縁板２を重ｉｎて打抜き加工をする工
程において、絶縁板に替えて、シート状基材に熱硬化性
樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを用いることも考え
られるが、以下の理由によって好ましいものではない。

すなわち、樹脂の硬化状態がＢステージであるプリプレ
グは、強度が小さく、樹脂自体も脆い。また、樹脂の基
材に対する密着力が小さいので、打抜き加工の様に衝撃
、曲げ等の外力を加える加工に対しては、樹脂が簡単に
割れ基材から脱落する。更に、打抜き加工による基材の
切断に関しては、樹脂が基材を充分に支持できないので
、基材の切断は非常に難かしくなる。

一方、本発明のように予め硬化された絶縁板の場合、樹
脂の強度は充分大きく、打抜き加工により発生する絶縁
板のせん断クラックの方向は最大ぜん新店力方向となり
、打抜き加工は可能となる。

実施例 本発明に用いられる金属板ｌとは１回路板に遮 熱放散性、電磁会蔽性を付与するものであり、従って、
特に金属の材質は限定はしないが、−般にはアルミニウ
ム、鉄などか用いられる。

金属板ｌの打抜き穴７の内に押し入れる予め硬化された
絶縁板２は、打抜き加工が容易な積層板、たとえば紙基
材フェノール樹脂積層板。

エポキシ樹脂系フンポジット積層板（ＯＥＭ−１〜４）
１合成繊維基材系コンポジット積層板（ＳＢ−１＞、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂或はポリイミド樹脂積層板の使
用が可能であるが。

絶縁板２は製品のスルホール信頼性に関与するものであ
るから、エポキシ系コンポジット積層板（ＯＥＭ−ｔ〜
４）、合成繊維基材系コンポジット積層板（ＢＥ−１）
、ガラス布基材エポキシ樹脂或はポリイミド樹脂積層板
等の如く、厚さ方向の寸法安定性に優れた素材を用いる
事が好ましい。更に前述の絶縁板２の厚みは、金属板１
と同程度とする事が必要であり、金属板より厚くても薄
くても後工程における積層成形において、積層板表面の
金属箔に凹凸を発生せしめることになる。

また、本発明に使用される金属箔とは、銅。

ニッケルクロム等の箔である。

本発明の一実施例を説明する。

実施例１ まず、アルミニウム板（１目厚）とガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板（１＋ａ厚）とを重オニ、形成すると同時
に、同形状に打抜いたガラス布基材エポキシ樹脂積層板
を打抜き穴７に押入れた。次に、積層板を押入れたアル
ミニウム板の両表面に、ガラス布基材にエポキシ樹脂を
含浸乾燥して得たプリプレグ（０，１ｔａｂ厚）を１枚
ずつ介して銅箔（０，０１８ｍｍ厚）を重ね、これを加
熱加圧下に積層成形し厚さ１．２削のアルミニウム芯入
り積層板を作製した。

上記のアルミニウム芯入り積層板のガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板部分に、スルホールを形成しアルミニウム
芯入りスルホール回路板を作製した。

比較例１ アルミニウム板（１ｍ＋厚）の両表面に、ガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグ（０，１ｙｍ厚）を１枚ずつ介
して銅箔（０，０１８ｍ厚）を重ね、これを加熱加圧下
に積層成形して厚さ１．２　ｗｘのアルミニウム芯入り
積層板を作製した。

上記のアルミニウム芯入り積層板にスルホール用穴を明
け、アルミニウム芯との間の絶縁を図る為、穴壁にエポ
キシ樹脂をコーティングしてその樹脂の硬化を行なった
後に、穴壁にスルホールメツキを施し、アルミニウム芯
入り回路板を作製した。

比較例２ アルミニウム板（１間厚）にガラス布基材エポキシ樹脂
プリプレグ（０，ｌ　ｌｌｌ１１厚）１０枚を重ね、打
抜き加工によりアルミニウム板に実施例１と同様の打抜
き穴を形成すると同時にガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグを同形状に打抜いてアルミニウム板の打抜き穴に
押し入れる試みを行なった。しかしながら、プリプレグ
中のガラス布の切断が不充分であり、ブリ、プレグの破
壊が大きく、アルミニウム板の打抜き穴内にプリプレグ
の挿入はできなかった。

比較例３ 両面銅箔張り（銅箔厚さ０．０１８ｆｌ）ガラス布基材
エポキシ樹脂積層板（１，２ｒｍ厚）にスルホールを形
成し、通常の積層板を絶縁基板とした汎用のスルホール
回路板を作製した。

実施例、比較例に対し性能試験を実施した結果を第１表
にまとめた。

第　　１　　表 媛ｌ　処理＝２６０°Ｃシリコン油５秒→２０°Ｃトリ
クレン２０秒サイクル試験。

※２　処理：２６０’Ｃはんだフロート。

ｔＲ３実用パターンでのＩＣ搭載試験、温度上昇限界２
０’Ｃ０ ａ４　電磁波周波数帯ＬＯＫＨｚ−ＩＧＨｚでのシール
ド性試験。

発明の効果 上述したように、本発明は、予め硬化してなる絶縁板と
金属板を重ね打抜き加工により金属板に打抜き穴を形成
し、該打抜き穴に前記打抜きに際して同形状に打抜いた
絶縁板を押入れた金属板にプリプレグを介して金属箔を
一体化としたため、この金属芯入り積層板の絶縁板部分
にスルホール形成した回路板は、耐熱性、熱放散性電磁
シールド性において、一般金属芯入りスルホール回路板
と同等の性能を有すると同時にスルホール導通信頼性を
大きく向上させるという効果があり、その工業的価値は
極めて大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における製造工程を示す要部断面図、第
２図は本発明による金属芯入り積層板を用いてスルホー
ルを形成した状態を示す要部断面図、第３図は本発明の
実施例において金属板であるアルミニウム板に打抜き穴
を形成した状態を示す要部平面図である。 ｌは金属板、２．２′は絶縁板、３はプリプレグ、４は
金属箔 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．金属板に熱硬化性樹脂製絶縁板を重ねて打抜き加工
   をし、金属板の打抜き穴に前記打抜きによって同形状に
   打抜いた絶縁板を押入れる工程、前記絶縁板を押入れた
   金属板の両面にプリプレグを介して金属箔を重ね、これ
   を積層成形して一体化する工程を経ることを特徴とする
   金属芯入り積層板の製造法。
2. ２．熱硬化性樹脂製絶縁板が、ガラス布に熱硬化性樹脂
   を含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形した積層板で
   ある特許請求の範囲第１項記載の金属芯入り積層板の製
   造法。