JPS62254457A - Ｉｃ用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Ｉｃ用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS62254457A
JPS62254457A JP61099971A JP9997186A JPS62254457A JP S62254457 A JPS62254457 A JP S62254457A JP 61099971 A JP61099971 A JP 61099971A JP 9997186 A JP9997186 A JP 9997186A JP S62254457 A JPS62254457 A JP S62254457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
lead frame
suspension
integrated circuit
curved
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61099971A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Akashi
明石　進一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS62254457A publication Critical patent/JPS62254457A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 不発明はＩＣ用リードフレームに関し、特にアイランド
つり部に改良を加えたＩＣ用リードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来のＩＣ用リードフレームは、第３図の縦断面図に示
す通り、ＩＣ素子を搭載するアイランド部１とフレーム
部３（外枠）とをつなぐアイランドつ６ｇ２が、フレー
ムｓ３と同一平面になるように設けられている。このと
きアイランド部１はボンディングワイヤーの垂れ下がシ
による接触◆故防止の為、通常はフレーム部３の面より
低くなるようにディンプル加工されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところでＩＣの樹脂モールド成形工程では、第４図の断
面図に示すとおり、樹脂パリ防止のためにリード部も含
めてアイランドつ９部２を樹脂モールド成形用の止金製
４と下金型５とではさみ、１００　ｋｇ／ｃＩＩＬ程度
の圧力で型細めを行っている。
また樹脂モールド成形時には、１７５℃程度の温度まで
リードフレームは加熱されている。
したがって樹脂そ−ルビ成形時には、アイランドつり部
２には矢印の如くアイランド部１に向って大きな熱応力
が発生する。その結果従来のリードフレームは、７２．
トなアイランドつ９部２だけでは熱応力を吸収できず、
アイランド部Ｉｔ−上下にそり変形させてしまう欠点が
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のリードフレームは前述の熱応力を吸収する丸め
に、アイランドつり部にＩＣ素子を搭載するアイランド
面に対し垂直な方向に起伏する応力吸収用の屈曲部を有
している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図はその
ｘ−ｙＩｌｙｒ面図である。本発明のリードフレームは
、アイランドつ）部２の途中に、アイランド部１のＩＣ
素子搭５ｕｉｉに対し垂直方向に起伏する屈曲部２′が
形成され゛〔いる。この形成は、例えばアイランド部ｌ
のディンプル加工と同時に行うことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明のリードフレームは、樹脂モ
ールド成形時の熱応力をアイランドつり部の屈曲部に吸
収させることにより、アイランド部のそり変形を防ぐこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のリードフレームの一実施例を示す平面
図、＃！２図はそのＸ−ＹＩｌ／ｒＩＴＪ図、第３図は
従来のリードフレームの縦断面図、第４図は従来のリー
ドフレームにおいてアイランド部が変形した場合の縦断
面図である。 １・・・・・・アイランド部、２・・・・・・アイラン
ドっ９部、２′・・・・・・屈曲部、３・・・・・・フ
レーム部、４・・・・・・上金型、５・・・・・・下金
型。 代理人　弁理士　　内　原　　　・ｔ１７ｉ′５を図 第　２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ＩＣ用リードフレームにおいて、アイランド部とフレー
    ム部とをつなぐアイランドつり部に屈曲部を設けたこと
    を特徴とするＩＣ用リードフレーム。
JP61099971A 1986-04-28 1986-04-28 Ｉｃ用リ−ドフレ−ム Pending JPS62254457A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01129849U (ja) * 1988-02-25 1989-09-04
US6455348B1 (en) 1998-03-12 2002-09-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Lead frame, resin-molded semiconductor device, and method for manufacturing the same
US20100133672A1 (en) * 2004-02-17 2010-06-03 Delphi Technologies, Inc. Dual-sided substate integrated circuit package including a leadframe having leads with increased thickness

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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