JPH01129867U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本案に係るプリント基板の要部平面図
、第２図はその縦断面図、第３図は同じく要部断
面図、第４図は従来のジヤンパー線を用いた両面
基板を用いたパターン接続構造を示す平面図、第
５図はその縦断面図である。 １０……両面基板、１１１，１１２……裏面の
基板面、１１，１２……挿入孔、１３，１４，１
５……回路パターン、１３′，１４′，１５′…
…ランド部、２０……はんだ付けランド部、１０
０……ジヤンパー線、１００Ａ……本体部、２０
０……クリームはんだ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一面から他面に貫通する挿入孔を通してジ
   ヤンパー線を挿入してその両端をカシメ付け、表
   裏ではんだ付けして両面の回路パターン間を接続
   させるプリント基板において、前記一面の回路パ
   ターンの端部を前記ジヤンパー線の本体部下方に
   延長し、その端部にレジスト被膜を除去して成る
   ランド部を形成し、その周縁部に仕切り障壁を印
   刷表示せしめ、前記ランド部に付着させたはんだ
   によつて前記一面の回路パターンと前記ジヤンパ
   ー線とを接続させたことを特徴とするプリント基
   板。 (2) 前記ランド部が無孔ランドであることを特
   徴とする請求項(1)記載のプリント基板。 (3) 前記一面から他面に貫通する挿入孔がノン
   （非）スルーホールであることを特徴とする請求
   項(1)又は(2)記載のプリント基板。 (4) 前記ランド部に所定量のクリームはんだを
   付着せしめ、加熱溶融固化させたのち、他部品の
   はんだデイツプ時に前記ジヤンパー線を前記一面
   の回路パターンに接続させたことを特徴とする請
   求項(1)又は(2)記載のプリント基板。 (5) 前記一面が他部品のはんだデイツプ面と反
   対の実装表面で、この一面側から前記ジヤンパー
   線が前記挿入孔に挿入される様にし、その本体部
   真下に前記ランド部が延長形成されて配置された
   ことを特徴とする請求項(1)、(2)又は(3)記載の
   プリント基板。