JPH01130537A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
- Publication number
- JPH01130537A JPH01130537A JP29012387A JP29012387A JPH01130537A JP H01130537 A JPH01130537 A JP H01130537A JP 29012387 A JP29012387 A JP 29012387A JP 29012387 A JP29012387 A JP 29012387A JP H01130537 A JPH01130537 A JP H01130537A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- speed
- scrubbing
- collet
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子（以下ダイという）をパッケージ又
はリードフレームに固着接続するダイボンディング装置
に関する。
はリードフレームに固着接続するダイボンディング装置
に関する。
従来、半導体製品の製造工程において、ダイをパッケー
ジ又はリードフレームのダイ取付部に固着する場合、ダ
イの裏面とダイ取付部の取付面との間に金−シリコン共
晶構造を形成するためにダイに対してスクラブ動作（周
波数２〜５Ｈｚ、振幅０．２〜１ｍｍ）を与えている。
ジ又はリードフレームのダイ取付部に固着する場合、ダ
イの裏面とダイ取付部の取付面との間に金−シリコン共
晶構造を形成するためにダイに対してスクラブ動作（周
波数２〜５Ｈｚ、振幅０．２〜１ｍｍ）を与えている。
その場合、コレットを支持するボンディングアームをカ
ムで動作させることにより、パッケージ又はリードフレ
ームと相対的にスクラブ動作を与えている。
ムで動作させることにより、パッケージ又はリードフレ
ームと相対的にスクラブ動作を与えている。
上述した従来のダイボンディング装置では大型のダイの
場合、ダイ裏面に金−シリコン共晶が発生するまではダ
イとダイ取付面との摩擦力が大きく、スクラブした際に
、スクラブ速度が速い場合にはコレットのダイ保持力よ
りもダイとダイ取付面の摩擦力が大きくなり、コレット
がダイに乗り上げることがある。逆にスクラブ速度を遅
くすると、ダイはコレットに確実に保持されるが、金−
シリコン共晶が十分に広がるまでには多くの時間が必要
となる。
場合、ダイ裏面に金−シリコン共晶が発生するまではダ
イとダイ取付面との摩擦力が大きく、スクラブした際に
、スクラブ速度が速い場合にはコレットのダイ保持力よ
りもダイとダイ取付面の摩擦力が大きくなり、コレット
がダイに乗り上げることがある。逆にスクラブ速度を遅
くすると、ダイはコレットに確実に保持されるが、金−
シリコン共晶が十分に広がるまでには多くの時間が必要
となる。
つまり、ダイボンディング装置の能力を上げるためにス
クラブ速度を速くするとキズが多くなり。
クラブ速度を速くするとキズが多くなり。
キズを少なくするためにスクラブ速度を遅くすると、装
置能力が下がることとなる。
置能力が下がることとなる。
本発明の目的は上記問題点を解消したダイボンディング
装置を提供することにある。
装置を提供することにある。
上述した従来のダイボンディング装置に対し、本発明は
スクラブ速度をスクラブ中に自動変速すなわち、低速か
ら徐々に高速へ変速することで、コレットのダイ乗り上
げを防止するという相違点を有する。
スクラブ速度をスクラブ中に自動変速すなわち、低速か
ら徐々に高速へ変速することで、コレットのダイ乗り上
げを防止するという相違点を有する。
本発明は半導体素子とパッケージ又はリードフレームと
を相対的にスクラブ運動させ、その両者を共晶合金によ
り接合するダイボンディング装置において、スクラブ速
度をスクラブ運動開始時に低速に設定し、徐々に高速に
変速する変速機構を装備したことを特徴とするダイボン
ディング装置である。
を相対的にスクラブ運動させ、その両者を共晶合金によ
り接合するダイボンディング装置において、スクラブ速
度をスクラブ運動開始時に低速に設定し、徐々に高速に
変速する変速機構を装備したことを特徴とするダイボン
ディング装置である。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の第１の実施例を示す構成図である。
図において、アーム基板８上に上下駆動手段７をスライ
ドガイド１５を介して図中左右方向に往復動可能に設置
し、該上下駆動手段７上に前後駆動手段６を設置する。
ドガイド１５を介して図中左右方向に往復動可能に設置
し、該上下駆動手段７上に前後駆動手段６を設置する。
また前後駆動手段６にはボンディングアニム５を水平に
取付け、該アーム５の先端にコレット４を垂架させ、前
後駆動手段６及び上下駆動手段７により、コレット４に
吸着したダイ１のパッケージ２に対する位置決めを行う
。
取付け、該アーム５の先端にコレット４を垂架させ、前
後駆動手段６及び上下駆動手段７により、コレット４に
吸着したダイ１のパッケージ２に対する位置決めを行う
。
さらに、上下駆動手段７に支柱１３を取付け、該支柱１
３の下端にカムフォロワー１０を軸支し、該カムフォロ
ワー１０を、モータ１１の回転軸１２に軸支したカム９
にバネ１４により弾接させる。さらに、スクラブ速度す
なわちモータ１１の回転速度をスクラブ開始時に低速に
設定し、徐々に高速に変速する変速機構１６を前記モー
タ１１に装備する。
３の下端にカムフォロワー１０を軸支し、該カムフォロ
ワー１０を、モータ１１の回転軸１２に軸支したカム９
にバネ１４により弾接させる。さらに、スクラブ速度す
なわちモータ１１の回転速度をスクラブ開始時に低速に
設定し、徐々に高速に変速する変速機構１６を前記モー
タ１１に装備する。
実施例において、ダイ１はボンディングアーム５の先端
に取付けられたコレット４により吸着され、図示しない
ヒータブロックにより加熱されたパッケージ２のダイ取
付部３に供給される。
に取付けられたコレット４により吸着され、図示しない
ヒータブロックにより加熱されたパッケージ２のダイ取
付部３に供給される。
ボンディングアーム５は上下駆動手段７上の前後駆動手
段６に取付けられ１図示しないダイ１の位置決め部より
パッケージ２上にダイ１を移送する。
段６に取付けられ１図示しないダイ１の位置決め部より
パッケージ２上にダイ１を移送する。
スライドガイド１５に取付けられた支柱１３のカムフォ
ロワーｌＯはバネ１４によりスクラブ運動を与えるカム
曲線を持つカム９に押し当てられている。
ロワーｌＯはバネ１４によりスクラブ運動を与えるカム
曲線を持つカム９に押し当てられている。
カム９が回転軸１２を介してモータ１１により回転する
ことにより、スライドガイド１５上のボンディングアー
ム５がスクラブ運動をする。すなわち、ダイ１がスクラ
ブ運動をする。
ことにより、スライドガイド１５上のボンディングアー
ム５がスクラブ運動をする。すなわち、ダイ１がスクラ
ブ運動をする。
ここで、変速機構１６はモータ１１の回転速度をスクラ
ブ開始時に低速に設定し、スクラブの経過とともに徐々
に高速に変速する。そのため、ダイ１真面に金−シリコ
ン共晶が少なく摩擦力が大きいときにはスクラブ速度が
遅く、金−シリコン共晶が広がり、摩擦力が小さくなっ
たときにはスクラブ速度を速くすることができる。した
がって、コレット４のダイ１への乗り上げが防止できる
。
ブ開始時に低速に設定し、スクラブの経過とともに徐々
に高速に変速する。そのため、ダイ１真面に金−シリコ
ン共晶が少なく摩擦力が大きいときにはスクラブ速度が
遅く、金−シリコン共晶が広がり、摩擦力が小さくなっ
たときにはスクラブ速度を速くすることができる。した
がって、コレット４のダイ１への乗り上げが防止できる
。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の模式図である。本実施例で
は、パッケージ２はヒータブロック基板１８上のスライ
ドガイド１５に搭載されたヒータブロック１７により加
熱されている。
は、パッケージ２はヒータブロック基板１８上のスライ
ドガイド１５に搭載されたヒータブロック１７により加
熱されている。
スライドガイド１５には実施例１と同様にスクラブ機構
が取付けられている。
が取付けられている。
本実施例では変速機構１６によりモータ１１の回転速度
を実施例１と同様に変速すれば、コレット４のダイ１へ
の乗り上げが防止できる。
を実施例１と同様に変速すれば、コレット４のダイ１へ
の乗り上げが防止できる。
また、この実施例では重量の軽いヒータブロック１７を
動作させるためスクラブ機構が小型化できる利点がある
。
動作させるためスクラブ機構が小型化できる利点がある
。
以上説明したように本発明はスクラブ速度をスクラブ中
に自動変速することにより、コレットのダイ乗り上げが
防止できるとともに歩留り向上ができ、さらにスクラブ
速度が可変できるため、ダイボンディング装置の能力も
低下させることなく、ダイボンディング作業ができる効
果がある。
に自動変速することにより、コレットのダイ乗り上げが
防止できるとともに歩留り向上ができ、さらにスクラブ
速度が可変できるため、ダイボンディング装置の能力も
低下させることなく、ダイボンディング作業ができる効
果がある。
第１図は本発明の実施例１の模式図、第２図は本発明の
実施例２の模式図である。
実施例２の模式図である。
Claims (1)
- （１）半導体素子とパッケージ又はリードフレームとを
相対的にスクラブ運動させ、その両者を共晶合金により
接合するダイボンディング装置において、スクラブ速度
をスクラブ運動開始時に低速に設定し、徐々に高速に変
速する変速機構を装備したことを特徴とするダイボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29012387A JPH01130537A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29012387A JPH01130537A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | ダイボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130537A true JPH01130537A (ja) | 1989-05-23 |
Family
ID=17752100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29012387A Pending JPH01130537A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130537A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57106135A (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-01 | Hitachi Ltd | Pellet bonder |
| JPS5750849B2 (ja) * | 1980-08-12 | 1982-10-29 | ||
| JPS58130539A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-04 | Hitachi Ltd | ダイボンダ装置 |
| JPS58143546A (ja) * | 1982-02-22 | 1983-08-26 | Hitachi Ltd | ペレツト付機 |
| JPS62169339A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP29012387A patent/JPH01130537A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5750849B2 (ja) * | 1980-08-12 | 1982-10-29 | ||
| JPS57106135A (en) * | 1980-12-24 | 1982-07-01 | Hitachi Ltd | Pellet bonder |
| JPS58130539A (ja) * | 1982-01-29 | 1983-08-04 | Hitachi Ltd | ダイボンダ装置 |
| JPS58143546A (ja) * | 1982-02-22 | 1983-08-26 | Hitachi Ltd | ペレツト付機 |
| JPS62169339A (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-25 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
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