JPH01130543U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01130543U JPH01130543U JP2720888U JP2720888U JPH01130543U JP H01130543 U JPH01130543 U JP H01130543U JP 2720888 U JP2720888 U JP 2720888U JP 2720888 U JP2720888 U JP 2720888U JP H01130543 U JPH01130543 U JP H01130543U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- wafer
- permissible
- semiconductor devices
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る半導体装置形
成ウエーハ切断の状態を示す平面図、第２図は第
１図の切りしろ部分に設けたチエツクパターンを
示す平面図、第３図は本考案の他の実施例に係る
チエツクパターンを示す平面図、第４図はさらに
他の実施例に係るパターンを示す平面図、第５図
は従来の半導体装置アレイの平面図、第６図は従
来のウエーハ切断の状態を示す第５図の一部拡大
図である。 １：半導体装置アレイの平面図、２：切りしろ
、３：切り込み溝、４：ガイドライン、５：チエ
ツクパターン、５ａ：最大許容位置表示マーク、
５ｂ：最小許容位置表示マーク、５ｃ：中間位置
表示マーク。
成ウエーハ切断の状態を示す平面図、第２図は第
１図の切りしろ部分に設けたチエツクパターンを
示す平面図、第３図は本考案の他の実施例に係る
チエツクパターンを示す平面図、第４図はさらに
他の実施例に係るパターンを示す平面図、第５図
は従来の半導体装置アレイの平面図、第６図は従
来のウエーハ切断の状態を示す第５図の一部拡大
図である。 １：半導体装置アレイの平面図、２：切りしろ
、３：切り込み溝、４：ガイドライン、５：チエ
ツクパターン、５ａ：最大許容位置表示マーク、
５ｂ：最小許容位置表示マーク、５ｃ：中間位置
表示マーク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数の半導体装置をパターン形成した半導体
装置形成ウエーハにおいて、上記半導体装置相互
間の切りしろ部分に上記ウエーハ切断の切り込み
誤差をチエツクするチエツクパターンを設けたこ
とを特徴とする半導体装置形成ウエーハ。 ２ 上記チエツクパターンに、切断の最大許容位
置と最小許容位置とを示す許容位置表示マーク及
びそれらの許容位置の間を段階的に区分表示する
中間位置表示マークが形成されていることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導
体装置形成ウエーハ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2720888U JPH01130543U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2720888U JPH01130543U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130543U true JPH01130543U (ja) | 1989-09-05 |
Family
ID=31249498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2720888U Pending JPH01130543U (ja) | 1988-03-01 | 1988-03-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01130543U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136541A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
1988
- 1988-03-01 JP JP2720888U patent/JPH01130543U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020136541A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |