JPH0113358Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、マイクロコンピユータを備えた電子
制御回路を有する高周波加熱装置に関する。

従来例の構成とその問題点 第１図は従来例を示す図で、高周波加熱装置１
には、開閉自在に設けられた、ドアー２が備えら
れており、高周波発生装置、以下マグネトロン３
と記す）から発生された高周波は、導波管４を通
して、加熱室２６内に送り込まれている。高周波
加熱装置１には、電源ケーブル５により交流
100Vが供給されている。交流の片側のラインか
ら、塩化ビニル等のチユーブに包まれた、ギヤツ
プ式雷サージ吸収素子ユニツト８が取り付けら
れ、もう一方を、金属シヤーシ９にビス等で接続
している。そして、マイクロコンピユータ７を備
えた電子制御回路プリント基板６を装着した高周
波加熱装置の、ギヤツプ式雷サージ吸収用素子１
９は、電子制御回路プリント基板６と同一プリン
ト基板上に載せず、リードセンハーネス等に組み
込んでいた。これは、誘導雷等で、ギヤツプ式雷
サージ吸収素子１９が放電したときのノイズによ
りマイクロコンピユータ７が誤動作してしまい、
最悪の場合高周波が自動発振して、加熱室２６内
に、可燃物があると、火災等が発生し、非常に危
険な状態になることを防止するためであつた。

さらに、ギヤツプ式雷サージ吸収素子１９をリ
ードセンハーネス等に組み込むと、一次電源ライ
ンに装着する為、一次電源ラインとの絶縁処理
や、振動衝撃に対する保護もしなければならなく
なり、コスト上昇の１つの要因となつていた。

考案の目的 本考案は、上記従来の欠点を解消するもので、
マイクロコンピユータを備えた電子制御回路を有
する高周波加熱装置の誘導雷に対する安全性向上
と、ノイズに対する電子制御回路の性能を向上さ
せることを目的とする。

考案の構成 上記目的を達する為、本考案の高周波加熱装置
は、雷サージ吸収素子を、電子制御プリント基板
上に装着するとともに、その電子制御プリント基
板の外周部にマイクロコンピユータのアース側の
ラインを配置し、このラインと上記雷サージ吸収
素子の加熱室の本体へのシヤーシアースラインと
は分離独立させた構成であり、従来、マイクロコ
ンピユーター搭載の電子制御プリント基板上に、
ギヤツプ式の雷サージ吸収素子を配した場合、雷
サージを吸収し放電したときのノイズにより、自
動発振等の誤動作や、誤表示を起こしていたが、
それらの誤動作、誤表示は全くなくなるという効
果を有する。

さらに、プリント基板上に雷サージ吸収素子を
配している為、プリント基板自身がフエノール等
の絶縁材料であるので、絶縁カバーを追加する必
要もなく、またプリント基板上に上記吸収素子を
ハンダ付しているので、振動、落下等についても
強くなるという効果も有するものである。

実施例の説明 以下本考案の一実施例について、図面に基づい
て説明する。

第２図において、高周波加熱装置１の、金属シ
ヤーシ９の中には、高周波発生装置であるマグネ
トロン３と、このマグネトロン３から発生した高
周波出力を、導波管４により、加熱室２６内に送
り込んでいる、フアンモータ１０は、マグネトロ
ン３と、高圧トランス１１を空冷する為のもので
ある。

高周波加熱装置１の前面には、樹脂性の操作パ
ネル１２があり、その操作パネル１２には、電子
制御回路プリント基板６を支持する金属性の支持
板１３が装着されており、その金属性の支持板１
３は、加熱室２６の本体シヤーシ９と、電気的に
完全に接続されている。又操作パネル１２には、
タツチ式フラツトキーボードスイツチ１４があ
り、そこで得られた信号は、電子制御回路プリン
ト基板６の、接続部１５に入力される。

第３図は、前記電子制御回路プリント基板６の
電子部品実装面を見た図で、コネクタ１６により
供給される交流100V電源用一次電源ラインの一
方は低圧トランス１７の一次入力へ、もう一方
は、抵抗１８に供給され、ギヤツプ式の雷サージ
吸収素子１９に通じている。

第４図には、電子制御回路プリント基板６の銅
箔パターン部が示されおり、マイクロコンピユー
ター７の片側電源ラインを、上記プリント基板６
の外周部に、アース側のラインとしてパターンＡ
２１を設けている。ギヤツプ式雷サージ吸収素子
１９は、別のアースラインを構成するパターンＢ
２０に接続されてる。パターンＡ２１は、ビスＡ
２３、ビスＢ２４により、金属性の支持板１３に
しめつけられ電気的に接続されている。又、パタ
ーンＢ２０は、パターンＡ２１とは独立して設け
られており、ビスＣ２２により、金属性の支持板
１３にしめつけられ電気的に接続されている。

ここで、数KVの誘導雷サージ電圧が、電源ケ
ーブル５を通じて高周波加熱装置１内の、コネク
タ１６に入つてくると、数Ωの抵抗１８を通じて
ギヤツプ式の雷サージ吸収素子が、サージ電圧が
規定以上の電圧になると放電を開始し、パターン
Ｂ２０を通じて金属性の支持板１３から金属シヤ
ーシ９に落ちていく。この時のサージ電流変化
は、かなり大きいので、（つまり、かなりの高周
波であるので）パターンＡ２１と、パターンＢ２
０とを、接続していると、パターンＡ２１とパタ
ーンＢ２０は共に、３５μ程度の銅箔で、形成さ
れている為、十分な電流を流すことができずその
サージ電流変化により、パターンが、インピーダ
ンスを持ち、電位がふらつき、マイクロコンピユ
ーター７の片側の電源ラインと共通にしている関
係上、マイクロコンピユーター７が誤動作した
り、暴走したりして、時には自動的に、パワーリ
レー２５がONして、マグネトロン３を発振させ
ることもあつた。ところが、本構成によると、マ
イケロコンピユーター７の片側電源ラインのパタ
ーンＡ２１と、雷サージ吸収素子１９のパターン
Ｂ２０とは互いに分離させてある為、上述の影響
は、全くなく、アースラインも、例え誘導雷サー
ジがきても電位的に、全く安定している。

また、マイクロコンピユーター７の片側の電源
ラインを、パターンＡ２１を介して、ビスＡ２３
とビス２４と複数箇所で、金属シヤーシ９に落と
している為、高周波に対するインピーダンスを極
めて低くすることができ、例え、誘導雷サージに
より、雷サージ吸収素子が、放電を起こし高周波
のノイズを発生しても、そのマイクロコンピユー
ター７に対する影響は、全くなく安定している。

考案の効果 以上のように本考案によれば、次の効果を得る
ことができる。

(1) 電子制御プリント基板上に装着された雷サー
ジ吸収素子の本体シヤーシへのアースと、マイ
クロコンピユーターのアースとは、分離させて
あるので、誘導雷サージ電流による高周波ノイ
ズのマイクロコンピユーターへの影響が全くな
い。

(2) マイクロコンピユーターのアース側ライン
を、プリント基板上外周部に設けているので複
数筒の本体シヤーシへのアースが取れるので、
高周波に対するインピーダンスを極端に小さく
できるので、雷サージ吸収素子が放電したとき
に発生する高周波ノイズや、マグネトロンから
出る高周波ノイズ、パワーリレーから出る高周
波ノイズ等の影響は全くなくなる。

(3) 電子制御プリント基板上に、雷サージ吸収素
子が装着されているので、リードセンハーネス
上に設けた時と比べ、絶縁カバー等の処理を施
さなくてもよく又、落下振動にも強くなり、品
質は向上し、コストも安くなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の高周波加熱装置の一部断面斜
視図、第２図は、本考案の一実施例を示す高周波
加熱装置の側断面図、第３図は、同実施例の電子
制御回路プリント基板の部品実装面を示す図、第
４図は、同電子制御プリント基板の銅箔パターン
側を示す図である。 ３……マグネトロン（高周波発生装置）、６…
…電子制御回路プリント基板、７……マイクロコ
ンピユーター、９……本体シヤーシ、１９……雷
サージ吸収素子、２１……パターンＡ（アース）、
２０……パターンＢ（アース）、２６……加熱室。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 加熱室と、この加熱室に高周波を供給する高周
   波発生装置と、高周波出力を制御するマイクロコ
   ンピユータを備えた電子制御回路プリント基板と
   を備え、前記電子制御回路プリント基板上には一
   次電源ラインと、前記加熱室の本体シヤーシとの
   間に挿入されたギヤツプ式雷サージ吸収素子を配
   するとともに、前記電子制御回路プリント基板の
   外周部に、上記マイクロコンピユータのアース側
   のラインを配置し、複数個所で前記本体シヤーシ
   へ接続すると共に前記マイクロコンピユータのア
   ース側のラインと上記雷サージ吸収素子の本体シ
   ヤーシへの接続部を持つアースラインとを分離さ
   せた高周波加熱装置。