JPH01135000A - 電子部品の実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、電子部品の実装機に関するもので、特に基
板を位置決めし電子部品を実装するための位置決めピン
の改良に係るものである。

〔従来の技術〕

従来、プリント基板への電子部品の実装方法の一例とし
ては、予め所定位置にセットした基板の位置決め孔に位
置決めピンを挿入して基板を固定し、その後、基板上に
電子部品を実装する方法がある。なお、電子部品の実装
装置の一例としては例えば特開昭６０−３８９００号公
報に開示されたものがある。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記した電子部品の実装方法では、基板
への電子部品の搭載後、基板の位置決め孔から位置決め
ピンを取外すと籾、位置決めピンが位置決め孔に引っ掛
って基板に振動を及ぼし、この結果、基板に実装した電
子部品が外れるという問題があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、位置決めピンの取外し操作において基板に振
動力を及ぼすことなく、実装部品の脱落を防止するよう
にした電子部品の実装機を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る電子部品の実装機は、駆動手段により押
下げられる位置決めピンと同軸に第１のスプリングを介
してクランパを設け、このクランパを第１のスプリング
のばね力より大きい第２のスプリングによって支持した
ものである。

（作用〕 この発明においては、駆動手段によって位置決めピンが
押下げられて基板の位置決め孔に挿入されると、上記位
置決めピンの下降によって第１のスプリングが圧縮され
、このスプリングの圧縮力が所定力を越えると第２のス
プリングが圧縮してクランパが下降し、その先端の接触
片が基板と当接して保持する。したがって、基板への電
子部品の実装後、位置決めピンが引上げられても基板は
クランパによフて保持されているので、基板の振動によ
る電子部品の脱落が防止できる。

〔実施例） 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明による電子部品実装機の断面図を示し、図
において、（１）は電子部品実装機の位置決めピンで、
ハウジング（２）内においてガイド（３）に保持され、
図示しない駆動手段となるシリンダによって押下げられ
る。（４）は位置決めピン（１）に同軸的に配置した筒
状のクランパであって、先端部に接触片（５）を備えて
いる。（６）は位置決めピン（１）とクランパ（４）間
に配置した第１のスプリングで、このスプリング（δ）
の上端は位置決めピン（１）の鍔部（１ａ）に係合可能
であり、下端はクランパ（４）の段部（４ａ）に係止し
ている。（７）はクランパ（４）の外周部に挿着し、該
クランパをばね保持している第２のスプリングであり、
このスプリング（７）のばね力は第１のスプリング（６
）より大きく設定しである。第２のスプリング（７）の
上端はクランパ（４）のストッパ（４ｂ）に係合し、下
端は上記ハウジング（２）にねじ結合したキャップ（８
）の段部（８ａ）に係止されている。

（９）は電子部品を実装するための基板、（１０）は基
板（９）のガイドレールである。

次に動作について説明する。所定位置ヘセットされた基
板（９）に対して、実装機は図示しないシリンダの操作
により位置決めピン（１）が押下げられ、ピン先端が基
板（９）の位置決め孔（９ａ）に挿入される。位置決め
ピン（１）の下降によってピンの途中に形成された鍔部
（１ａ）が第１のスプリング（６）を圧縮し始める。か
くして第１のスプリング（６）が強く圧縮され、第２の
スプリング（７）のばね力より大きくなると、該スプリ
ング（７）が圧縮され始めてクランパ（４）は下降し、
第２図に示すように接触片（５）が基板（９）に当接し
これを保持する。かくして、この状態において基板（９
）に電子部品の実装が行われる。電子部品の実装後は、
位置決めピン（１）が引上げられて位置決め孔（９ａ）
から抜出すが、この際、クランパ（４）は第１のスプリ
ング（６）のばね力によフて押下げられ接触片（５）で
基板（９）が保持されているため、位置決めピン（１）
が位置決め孔（９ａ）から抜出す際の振動が基板（９）
に殆んど伝わらず、したがって、基板に実装した電子部
品の脱落が防止できる。なお、第１のスプリング（６）
の復帰力で、位置決めピン（１）が位置決め孔（９ａ）
から抜出せば第２のスプリング（７）の復帰力によって
クランパ（４）が引上かり基板（９）の保持が解除され
る。

〔発明の効果〕

以上説明したようにこの発明によれば、基板への電子部
品の実装後、基板の位置決め孔から位置決めピンの抜出
しの際、クランパによ°り基板を保持するような実装機
としたので、位置決めピンの抜出し時の振動が基板に受
けることもなく、基板に実装した電子部品の脱落が防止
できる。また、クランパの動作は２つのばね力の異なる
スプリングによって行えるため、動作が確実であると共
に、構成が簡単であり、かつ安価に製作できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による電子部品の実装機の
断面図、第２図は実装機の動作時の断面図である。 （１）・・・位置決めピン、（４）・・・クランパ、（
５）・・・接触片、　　　（６）・・・第１のスプリン
グ、（７）・・・第２のスプリング、（９）・・・基板
、（９ａ）・・・位置決め孔。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 駆動手段により押下げられ、先端部が基板の位置決め孔
   に挿入される位置決めピンと、この位置決めピンに同軸
   的に配置されており、先端部に上記基板を押圧する接触
   片を有するクランパと、位置決めピンとクランパ間に装
   入され、下端はクランパに保持されると共に、上端が位
   置決めピンの下降に伴って圧縮される第１のスプリング
   と、クランパをばね支持し第１のスプリングのばね力よ
   り大きい第２のスプリングとを備え、位置決めピンの基
   板の位置決め孔への挿入の後、基板をクランパにより押
   圧、保持することを特徴とする電子部品の実装機。