JPH01135213A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPH01135213A JPH01135213A JP29356187A JP29356187A JPH01135213A JP H01135213 A JPH01135213 A JP H01135213A JP 29356187 A JP29356187 A JP 29356187A JP 29356187 A JP29356187 A JP 29356187A JP H01135213 A JPH01135213 A JP H01135213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrator
- lead
- piezoelectric
- semiconductor element
- crystal resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は圧電振動子と、発振回路とを同一パッケージ内
に収納した圧電発振器に関する。
に収納した圧電発振器に関する。
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を使用した水晶発
振器を例として第４図（ａ）の平面図、第４図（ｂ）の
正面断面図に示し説明する。第４図（ａ）（ｂ）におい
て、半導体素子４１と前記半導体素子４１とＡｕ細線４
２によりワイヤーボンディング接続されたリード端子４
３がトランスファーモールド成形により樹脂パッケージ
５０されている。水晶振動子４４の固着位置は樹脂パッ
ケージの長手方向に対して半導体素子４１と直列位置に
あり、予めトランスファーモールド成形型が突起形状と
なっており（図示せず）、樹脂成形後は凹部形状となっ
ている。水晶振動子は凹部に投入され水晶振動子接続用
リード端子４５．４６に水晶振動子のリード線を半田付
４７等によって接続固着する。更にエポキシ等の樹脂４
８を充填して水晶振動子４４とその回りの凹部を埋めて
乾燥させる構成となっていた。
振器を例として第４図（ａ）の平面図、第４図（ｂ）の
正面断面図に示し説明する。第４図（ａ）（ｂ）におい
て、半導体素子４１と前記半導体素子４１とＡｕ細線４
２によりワイヤーボンディング接続されたリード端子４
３がトランスファーモールド成形により樹脂パッケージ
５０されている。水晶振動子４４の固着位置は樹脂パッ
ケージの長手方向に対して半導体素子４１と直列位置に
あり、予めトランスファーモールド成形型が突起形状と
なっており（図示せず）、樹脂成形後は凹部形状となっ
ている。水晶振動子は凹部に投入され水晶振動子接続用
リード端子４５．４６に水晶振動子のリード線を半田付
４７等によって接続固着する。更にエポキシ等の樹脂４
８を充填して水晶振動子４４とその回りの凹部を埋めて
乾燥させる構成となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕 、しかし前述の
従来技術では、凹部外縁の寸法（厚み）が、パッケージ
ングの際に必要となることからパッケージ形状が大きく
なってしまっていた。更に、凹部に充填しであるエポキ
シ等の樹脂とトランスファーモールド樹脂との界面が大
きく存在するために、その界面を浸透する水分等によっ
て、圧電振動子の発振異常が発生するという問題点を育
していた。
従来技術では、凹部外縁の寸法（厚み）が、パッケージ
ングの際に必要となることからパッケージ形状が大きく
なってしまっていた。更に、凹部に充填しであるエポキ
シ等の樹脂とトランスファーモールド樹脂との界面が大
きく存在するために、その界面を浸透する水分等によっ
て、圧電振動子の発振異常が発生するという問題点を育
していた。
そこで本発明はこのような問題点を解決しようとするも
のでその目的とするところは、水分等の浸透を防止して
耐湿性の優れた発振器を更に小型化して提供しようとす
るものである。
のでその目的とするところは、水分等の浸透を防止して
耐湿性の優れた発振器を更に小型化して提供しようとす
るものである。
本発明の圧電発振器は、少なくとも圧電振動子を発振さ
せる機能を有した半導体素子と前記半導体素子とボンデ
ィング接続されたリード端子と前記リード端子の内の圧
電振動子接続用リード端子に接続固着された圧電振動子
とが前記圧電振動子の構成部材の融点よりも低い温度で
形成された同一樹脂内に収納されていることを特徴とし
ている。
せる機能を有した半導体素子と前記半導体素子とボンデ
ィング接続されたリード端子と前記リード端子の内の圧
電振動子接続用リード端子に接続固着された圧電振動子
とが前記圧電振動子の構成部材の融点よりも低い温度で
形成された同一樹脂内に収納されていることを特徴とし
ている。
本発明の圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いた水晶
発振器を例として第１図（ａ）、（ｂ）に示し説明する
。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断面図で
あり、半導体素子１がリードフレームのグイパッド３上
に固着されＡｕワイヤー２によりワイヤーボンディング
接続されて各リード端子７．８（本例ではリード端子６
本で説明するが、リード端子は何本であっても構わない
。）に接続されている。リード端子７は２本の水晶振動
子接続用リード端子であり、−万端はＡＵワイヤーボン
ディングによって半導体素子１に接続し、他の一方端は
水晶振動子接続用パッド５を設けた後リードフレーム外
枠６に延長接続しており、水晶振動子接続用パッド５上
に円筒形状の水晶振動子４のリード線１０を半田付９に
よって固着している。他のリード端子８は延長されてア
ウターリード１３となる。以上述べた半導体素子１、Ａ
ｕワイヤー２、水晶振動子４、各リード端子７．８等は
エポキシ樹脂等を用いたトランスファーモールド成形に
よって注入口１１から注入した樹脂によりパッケージ１
２がなされる。注入口１１は水晶振動子４の端面に向っ
て配置されているが、これはモールド樹脂を水晶振動子
４に向って注入することにより、モールド樹脂の硬化が
始まる以前に肉厚の薄い部分、即ち水晶振動子４の頂点
部分の充填を済ませることによって肉厚を更に薄くする
様にしたものである。またトランスファーモールド成形
の温度は、第２図に示す水晶振動子を構成する部材、特
に水晶振動片２１とプラグリード２２の固着部分、円筒
キャップ２４と、プラグ２５との封止部分２６等に使用
されているハンダ２３の融点より低い温度（本例に使用
しているハンダの融点は１８３°Ｃであるが、実際にハ
ンダが軟化し問題となる温度は、実験値から１７５°Ｃ
付近であり、余裕を見てトランスファーモールド温度は
１７０６Ｃ以下としている。）で成形する。更に第３図
に示す如く半導体素子３１と水晶振動子３２を水晶振動
子３２の長手方向に対して並列に配置して平行させ、ま
た半導体素子３１と各リード端子３４（図では代表して
記入しである。）の接続を水晶振動子３２の長手方向に
向ってＡｕワイヤー３３でボンディング接続することに
より、中方向の寸法が小さくすることができ、また円筒
形の水晶振動子を使用することにより、円筒の頂点のみ
が肉薄になり他の部分は肉厚が確保できてパッケージ肉
厚を最小にすることができトータル的にパッケージ外形
寸法を著しく小型化することができる。
発振器を例として第１図（ａ）、（ｂ）に示し説明する
。第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面断面図で
あり、半導体素子１がリードフレームのグイパッド３上
に固着されＡｕワイヤー２によりワイヤーボンディング
接続されて各リード端子７．８（本例ではリード端子６
本で説明するが、リード端子は何本であっても構わない
。）に接続されている。リード端子７は２本の水晶振動
子接続用リード端子であり、−万端はＡＵワイヤーボン
ディングによって半導体素子１に接続し、他の一方端は
水晶振動子接続用パッド５を設けた後リードフレーム外
枠６に延長接続しており、水晶振動子接続用パッド５上
に円筒形状の水晶振動子４のリード線１０を半田付９に
よって固着している。他のリード端子８は延長されてア
ウターリード１３となる。以上述べた半導体素子１、Ａ
ｕワイヤー２、水晶振動子４、各リード端子７．８等は
エポキシ樹脂等を用いたトランスファーモールド成形に
よって注入口１１から注入した樹脂によりパッケージ１
２がなされる。注入口１１は水晶振動子４の端面に向っ
て配置されているが、これはモールド樹脂を水晶振動子
４に向って注入することにより、モールド樹脂の硬化が
始まる以前に肉厚の薄い部分、即ち水晶振動子４の頂点
部分の充填を済ませることによって肉厚を更に薄くする
様にしたものである。またトランスファーモールド成形
の温度は、第２図に示す水晶振動子を構成する部材、特
に水晶振動片２１とプラグリード２２の固着部分、円筒
キャップ２４と、プラグ２５との封止部分２６等に使用
されているハンダ２３の融点より低い温度（本例に使用
しているハンダの融点は１８３°Ｃであるが、実際にハ
ンダが軟化し問題となる温度は、実験値から１７５°Ｃ
付近であり、余裕を見てトランスファーモールド温度は
１７０６Ｃ以下としている。）で成形する。更に第３図
に示す如く半導体素子３１と水晶振動子３２を水晶振動
子３２の長手方向に対して並列に配置して平行させ、ま
た半導体素子３１と各リード端子３４（図では代表して
記入しである。）の接続を水晶振動子３２の長手方向に
向ってＡｕワイヤー３３でボンディング接続することに
より、中方向の寸法が小さくすることができ、また円筒
形の水晶振動子を使用することにより、円筒の頂点のみ
が肉薄になり他の部分は肉厚が確保できてパッケージ肉
厚を最小にすることができトータル的にパッケージ外形
寸法を著しく小型化することができる。
本例に示すパッケージ形状は、ＤＩＰ形状で説明したが
、ＤＩＰ形状に限らず、例えばＳＩＰ形状、ＳＯＪ形状
、ＳＯＰ形状等によってもその効果は同等である。
、ＤＩＰ形状に限らず、例えばＳＩＰ形状、ＳＯＪ形状
、ＳＯＰ形状等によってもその効果は同等である。
また振動子についても実施例に示す水晶振動子に限らず
、タンタル酸リチウム振動子、モリブデン酸リチウム振
動子、セラミック振動子等を用いた圧電発振器でも良い
。
、タンタル酸リチウム振動子、モリブデン酸リチウム振
動子、セラミック振動子等を用いた圧電発振器でも良い
。
更に振動子の形態についても、実施例に示すシリンダー
型の他、サーフェスマウントに育利な、セラミック、ガ
ラス等を用いたフラット形もしくはチップ形等を用いて
もかまわない。
型の他、サーフェスマウントに育利な、セラミック、ガ
ラス等を用いたフラット形もしくはチップ形等を用いて
もかまわない。
以上述べた本発明の構成による圧電発振器によれば、圧
電振動子の構成部材の融点より低い温度でパッケージの
成形が行なわれることによって各構成素子が同一パッケ
ージ内に収納されるため、圧電振動子の変質がなく、水
分等の異物の浸入が防止されて耐湿度特性が大巾に向上
する。更に同一時に成形が完了するために従来のボッテ
ィング等による樹脂の充填が不要となり、加工工数が減
少し、また圧電振動子を投入して樹脂充填を行なうため
の凹部が不要となるために、パッケージの樹脂肉厚が従
来に比べて少なくて済むため小型化することができる。
電振動子の構成部材の融点より低い温度でパッケージの
成形が行なわれることによって各構成素子が同一パッケ
ージ内に収納されるため、圧電振動子の変質がなく、水
分等の異物の浸入が防止されて耐湿度特性が大巾に向上
する。更に同一時に成形が完了するために従来のボッテ
ィング等による樹脂の充填が不要となり、加工工数が減
少し、また圧電振動子を投入して樹脂充填を行なうため
の凹部が不要となるために、パッケージの樹脂肉厚が従
来に比べて少なくて済むため小型化することができる。
更に圧電振動子と半導体素子を並列に配置することによ
りパッケージの長手方向の寸法を小さくすることができ
、また半導体素子とリード端子との接続を圧電振動子の
長手方向に添って行なうことにより、パッケージの中方
向の寸法を小さくすることができる。また円筒キャップ
を使用した円筒形状の水晶振動子を使用すれば円筒の頂
点のみが肉薄になり他の部分は肉厚が確保されるため、
パッケージ肉厚を薄くできてパッケージの厚み方向の寸
法を小さくすることができる。
りパッケージの長手方向の寸法を小さくすることができ
、また半導体素子とリード端子との接続を圧電振動子の
長手方向に添って行なうことにより、パッケージの中方
向の寸法を小さくすることができる。また円筒キャップ
を使用した円筒形状の水晶振動子を使用すれば円筒の頂
点のみが肉薄になり他の部分は肉厚が確保されるため、
パッケージ肉厚を薄くできてパッケージの厚み方向の寸
法を小さくすることができる。
また樹脂の注入口を圧電振動子の端面に向って配置され
ることで、モールド樹脂を圧電振動子に向って注入する
ことにより、モールド樹脂の硬化が始まる以前に肉厚の
薄い圧電振動子の頂点部分の充填を済ませることによっ
て、同部分の充填不足を防ぐことができ、また、同部分
の肉厚を更に薄くすることができ、モールド厚みの小さ
い圧電発振器が得られる。従って本発明の構成を用いれ
ば、最も小型で且つ耐湿特性の優れた圧電振動子を安価
に提供することが可能となる。
ることで、モールド樹脂を圧電振動子に向って注入する
ことにより、モールド樹脂の硬化が始まる以前に肉厚の
薄い圧電振動子の頂点部分の充填を済ませることによっ
て、同部分の充填不足を防ぐことができ、また、同部分
の肉厚を更に薄くすることができ、モールド厚みの小さ
い圧電発振器が得られる。従って本発明の構成を用いれ
ば、最も小型で且つ耐湿特性の優れた圧電振動子を安価
に提供することが可能となる。
第１図は本発明の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 １・・・半導体素子 ２・・・Ａｕワイヤー ３・・・グイパッド ４・・・水晶振動子 ５・・・水晶振動子接続用パッド ６・・・リードフレーム外枠 ７・・・水晶振動子接続用リード端子 ８・・・リード端子 ９・・・半田付 １０・・・水晶振動子のリード線 第２図は本発明の一実施例に示した水晶振動子の構成を
示す断面図。 第３図は本発明の他の実施例を示す平面配置図で断面図
。 第４図は従来技術の圧電発振器の一実施例としての水晶
発振器を示しくａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 以 上
振器の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 １・・・半導体素子 ２・・・Ａｕワイヤー ３・・・グイパッド ４・・・水晶振動子 ５・・・水晶振動子接続用パッド ６・・・リードフレーム外枠 ７・・・水晶振動子接続用リード端子 ８・・・リード端子 ９・・・半田付 １０・・・水晶振動子のリード線 第２図は本発明の一実施例に示した水晶振動子の構成を
示す断面図。 第３図は本発明の他の実施例を示す平面配置図で断面図
。 第４図は従来技術の圧電発振器の一実施例としての水晶
発振器を示しくａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） 少なくとも圧電振動子を発振させる機能を有した
半導体素子と前記半導体素子とボンディング接続された
リード端子と前記リード端子の内の圧電振動子接続用リ
ード端子に接続固着された圧電振動子とが、前記圧電振
動子の構成部材の融点よりも低い温度で成形された同一
樹脂内に収納されていることを特徴とする圧電発振器。 ２） 圧電振動子は円筒形のキャップを用いて封止され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の圧
電発振器。 ３） 半導体素子と圧電振動子とが並列に配置されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の圧電発
振器。 ４） 半導体素子とリード端子のボンディング接続方向
は、圧電振動子の長手方向に向って行なわれていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の圧電発振器。 ５） 樹脂パッケージ形成のための樹脂注入口は、圧電
振動子の端面に向ったパッケージ側面にあることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の圧電発振器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29356187A JPH01135213A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 圧電発振器 |
| US07/273,456 US4916413A (en) | 1987-11-20 | 1988-11-18 | Package for piezo-oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29356187A JPH01135213A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 圧電発振器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8053298A Division JP3000917B2 (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135213A true JPH01135213A (ja) | 1989-05-26 |
Family
ID=17796341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29356187A Pending JPH01135213A (ja) | 1987-11-20 | 1987-11-20 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135213A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995011548A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz crystal plate, quartz crystal unit, and quartz oscillator and manufacture of quartz crystal plate |
| US6469423B2 (en) | 1993-10-18 | 2002-10-22 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz element, quartz resonator, quartz resonator unit and quartz oscillator, and method of producing quartz element |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6140022B2 (ja) * | 1980-08-01 | 1986-09-06 | Hitachi Ltd | |
| JPS6214506A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-23 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
-
1987
- 1987-11-20 JP JP29356187A patent/JPH01135213A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6140022B2 (ja) * | 1980-08-01 | 1986-09-06 | Hitachi Ltd | |
| JPS6214506A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-23 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995011548A1 (en) * | 1993-10-18 | 1995-04-27 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz crystal plate, quartz crystal unit, and quartz oscillator and manufacture of quartz crystal plate |
| DE4497992C2 (de) * | 1993-10-18 | 1998-05-07 | Seiko Epson Corp | Rechteckiges AT-Schnitt-Quarzelement, Quarzschwinger, Quarzschwingereinheit und Quarzoszillator sowie Verfahren zur Herstellung des Quarzelements |
| US6469423B2 (en) | 1993-10-18 | 2002-10-22 | Seiko Epson Corporation | Rectangular at-cut quartz element, quartz resonator, quartz resonator unit and quartz oscillator, and method of producing quartz element |
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