JPS6214506A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPS6214506A JPS6214506A JP60153226A JP15322685A JPS6214506A JP S6214506 A JPS6214506 A JP S6214506A JP 60153226 A JP60153226 A JP 60153226A JP 15322685 A JP15322685 A JP 15322685A JP S6214506 A JPS6214506 A JP S6214506A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillator
- resin
- lead terminal
- crystal resonator
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W42/00—Arrangements for protection of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は圧電振動子と発振回路とを同一パッケージに収
納し九圧電発振器に関する。
納し九圧電発振器に関する。
本発明は、圧電発振器において、圧電振動子を発振させ
る機能を有する電子回路を構成する電子部品と、電子部
品を電気的接続して装着し７ｔ ＩＪ −ド端子に電気
的接続された圧電振動子とが樹脂により、同時に一体成
形されてパッケージングされていることによ、す、外部
からの水分の浸入を防止して、耐湿度性を大幅に向上さ
せ友ものである。
る機能を有する電子回路を構成する電子部品と、電子部
品を電気的接続して装着し７ｔ ＩＪ −ド端子に電気
的接続された圧電振動子とが樹脂により、同時に一体成
形されてパッケージングされていることによ、す、外部
からの水分の浸入を防止して、耐湿度性を大幅に向上さ
せ友ものである。
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を用いｔ水晶発振
器を例として第２図に示す。第２図は正面断面図であり
、半導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線２２
（本例ではＡｕワイヤー）にエリワイヤーボンディング
接続され之リード端子２５が、トランファーモールド樹
脂２５で底型封止されている。この時水晶振動子２４の
固着位置は、予めトランスファーモールド型に工って、
中空状態となっており、トランスファーモールド樹脂硬
化後、前記中空部に水晶振動子を投入して水晶振動子接
続用リード端子２３′に半田付等で固着し、残りの中空
部はエポキシ樹脂２６等をボッティングにエリ充填して
硬化させ封止する構成となっていた。
器を例として第２図に示す。第２図は正面断面図であり
、半導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線２２
（本例ではＡｕワイヤー）にエリワイヤーボンディング
接続され之リード端子２５が、トランファーモールド樹
脂２５で底型封止されている。この時水晶振動子２４の
固着位置は、予めトランスファーモールド型に工って、
中空状態となっており、トランスファーモールド樹脂硬
化後、前記中空部に水晶振動子を投入して水晶振動子接
続用リード端子２３′に半田付等で固着し、残りの中空
部はエポキシ樹脂２６等をボッティングにエリ充填して
硬化させ封止する構成となっていた。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
の従来技術では、中空部に充填しであるエポキシ等の樹
脂とトランスファーモールド樹脂との界面が大きな面積
で存在する九めに、その界面を浸透する水分に：つて、
圧電振動子の発振異常が発生する問題点を有してい九〇
そこで本発明はこのような問題を解決しようとするもの
でその目的とするところは水分の浸透を防止して耐湿性
の優れ九圧電発振器を提供することにある。
の従来技術では、中空部に充填しであるエポキシ等の樹
脂とトランスファーモールド樹脂との界面が大きな面積
で存在する九めに、その界面を浸透する水分に：つて、
圧電振動子の発振異常が発生する問題点を有してい九〇
そこで本発明はこのような問題を解決しようとするもの
でその目的とするところは水分の浸透を防止して耐湿性
の優れ九圧電発振器を提供することにある。
本発明の圧電発振器は圧電振動子を発振させる機能を有
する電子回路を構成する電子部品と、電子部品を電気的
接続して装着し７ｔ ＩＪ−ド端子に電気的接続され次
圧電振動子とが樹脂にエリ、同時に一体底形されてパッ
ケージングされていることを特徴としている。
する電子回路を構成する電子部品と、電子部品を電気的
接続して装着し７ｔ ＩＪ−ド端子に電気的接続され次
圧電振動子とが樹脂にエリ、同時に一体底形されてパッ
ケージングされていることを特徴としている。
本発明の上記の構成によれば、圧電振動子を発振させる
機能を有する電子部品、リード端子、水晶振動子等が同
一樹脂で一体底形されることにより、従来からの異樹脂
間の界面から浸透してい友水分ｔ−遮断する。
機能を有する電子部品、リード端子、水晶振動子等が同
一樹脂で一体底形されることにより、従来からの異樹脂
間の界面から浸透してい友水分ｔ−遮断する。
本発明の圧電発振器の実施＠を水晶振動子を用い之水晶
発振器を例として第１図に示し詳細に説明する。第１図
は正面断面図であり、水晶振動子を発振させる機能を有
し九半導体素子１が金属薄板等から成るリードフレーム
３上に接着され金属＋Ｉｌ線（本例ではＡｕワイヤー）
２にＬカワイヤーボンディング接続されて各リード端子
７．８（リード端子は他にも数本〜数十率あるが本説明
では省略する）に接続されている。リード端子７は水晶
振動子４との接続用端子であり、一方端はＡｕワイヤー
２に工っで半導体素子１と接続されており、他の一方端
に水晶振動子４のリード線４′を固着している。さらに
リード端子８もリード端子７と同様、一方端にＡｕワイ
ヤー２に＝す半導体素子１と接続され、他の一方端にチ
ップコンデンサー５が導電性接着剤等で固着している。
発振器を例として第１図に示し詳細に説明する。第１図
は正面断面図であり、水晶振動子を発振させる機能を有
し九半導体素子１が金属薄板等から成るリードフレーム
３上に接着され金属＋Ｉｌ線（本例ではＡｕワイヤー）
２にＬカワイヤーボンディング接続されて各リード端子
７．８（リード端子は他にも数本〜数十率あるが本説明
では省略する）に接続されている。リード端子７は水晶
振動子４との接続用端子であり、一方端はＡｕワイヤー
２に工っで半導体素子１と接続されており、他の一方端
に水晶振動子４のリード線４′を固着している。さらに
リード端子８もリード端子７と同様、一方端にＡｕワイ
ヤー２に＝す半導体素子１と接続され、他の一方端にチ
ップコンデンサー５が導電性接着剤等で固着している。
以上述べｔ、半導体素子１、Ａｕワイヤー２、リードフ
レーム３、水晶振動子４、チップコンデンサー５、リー
ド端子７．８等はエポキシ樹脂等のモールド材乙によっ
てトランスファーモールド成形によって、樹脂の内部に
含包されている。
レーム３、水晶振動子４、チップコンデンサー５、リー
ド端子７．８等はエポキシ樹脂等のモールド材乙によっ
てトランスファーモールド成形によって、樹脂の内部に
含包されている。
尚、本例はトランスファーモールドによる底形を記しで
あるが、他の方式による樹脂の同時成形（例えばキャス
ティング方式、ボッティング方式、ディッピング方式等
）でも良い。
あるが、他の方式による樹脂の同時成形（例えばキャス
ティング方式、ボッティング方式、ディッピング方式等
）でも良い。
さらに、本発明の圧電発振器は実施例に示す水晶振動子
を用いｔ水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動
子、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等
を用い次発振器でも良い。
を用いｔ水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動
子、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等
を用い次発振器でも良い。
以上述べ几圧電発振器の構成によれば、各々の素子類が
同−樹脂内に含包される文め、水分の浸入が防止され、
耐湿特注が大幅に向上した水晶元根器となる。ま九同一
時に成形が完了する九め、従来のボッティング加工が不
要となり、加工工数が減少し、さらに樹脂充填の九め中
空部等が不要となる几めに、樹脂肉厚が少なくて済み小
型化も可能となる。
同−樹脂内に含包される文め、水分の浸入が防止され、
耐湿特注が大幅に向上した水晶元根器となる。ま九同一
時に成形が完了する九め、従来のボッティング加工が不
要となり、加工工数が減少し、さらに樹脂充填の九め中
空部等が不要となる几めに、樹脂肉厚が少なくて済み小
型化も可能となる。
第１図は本発明の圧電発振器の一実施例としての水晶発
振器の正面断面図。 １・・・半導体素子 ２・・・Ａｕワイヤー５・・
・リードフレーム ４・・・水晶振動子５・・・チップ
コンデンサー ６・・・成形され次トランスファーモールド樹脂７．８
・・・リード端子 ４′・・・水晶振動子のリード線 第２図は従来の圧電発掘器の一実施例と・しての水晶発
振器の正面断面図。
振器の正面断面図。 １・・・半導体素子 ２・・・Ａｕワイヤー５・・
・リードフレーム ４・・・水晶振動子５・・・チップ
コンデンサー ６・・・成形され次トランスファーモールド樹脂７．８
・・・リード端子 ４′・・・水晶振動子のリード線 第２図は従来の圧電発掘器の一実施例と・しての水晶発
振器の正面断面図。
Claims (1)
- 圧電振動子を発振させる機能を有する電子回路を構成す
る電子部品と、前記電子部品を電気的接続して装着した
リード端子に電気的接続された圧電振動子とが樹脂によ
り、同時に一体的成形されてパッケージングされている
ことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153226A JPS6214506A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60153226A JPS6214506A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214506A true JPS6214506A (ja) | 1987-01-23 |
Family
ID=15557812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60153226A Pending JPS6214506A (ja) | 1985-07-11 | 1985-07-11 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214506A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135213A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| EP0705805A2 (en) | 1994-09-16 | 1996-04-10 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Sintered body of silicon nitride for use as sliding member |
-
1985
- 1985-07-11 JP JP60153226A patent/JPS6214506A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01135213A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-26 | Matsushima Kogyo Co Ltd | 圧電発振器 |
| EP0705805A2 (en) | 1994-09-16 | 1996-04-10 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Sintered body of silicon nitride for use as sliding member |
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