JPH0565229B2

JPH0565229B2 -

Info

Publication number: JPH0565229B2
Application number: JP62283820A
Authority: JP
Inventors: Koichi Asai; Mamoru Tsuda; Kunio Ooe; Takamoto Iwatsuki
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 1987-08-27
Filing date: 1987-11-10
Publication date: 1993-09-17
Also published as: JPH01135561A

Description

【発明の詳細な説明】技術分野本発明は、接着剤をプリント基板に塗布する装
置に関するものであり、特に、その塗布位置と塗
布量との制御に関するものである。

従来の技術接着剤をプリント基板に塗布する装置には、
種々の態様のものがある。例えば、特開昭59−
152689号公報に記載の塗布装置においては、シリ
ンジに収容した接着剤を圧縮空気の供給により所
定量ずつ射出するようにされており、また、実公
昭57−58794号公報に記載の塗布装置においては、
密閉容器に収容した接着剤をピンにより押し出し
てプリント基板に直接塗布するようにされてい
る。これら以外の態様の塗布装置もあるが、いず
れの場合にもプリント基板を位置決め支持したプ
リント基板位置決め支持装置と塗布装置とが移動
装置によつてプリント基板の板面に平行な方向に
相対移動させられて位置決めされ、プリント基板
上に予め設定されている塗布位置に接着剤がスポ
ツト状に塗布される。

また、塗布条件は、塗布すべき接着剤の種類、
用途等に応じて適宜に設定され、所定量ずつ塗布
されるように制御される。

発明が解決しようとする問題点しかし、プリント基板は常に正確にプリント基
板位置決め支持装置上の予定の位置に位置決めさ
れるとは限らず、そのためプリント基板位置決め
支持装置と塗布装置とが予め定められている相対
位置へ移動させられても、プリント基板上に設定
された塗布位置と塗布装置との相対位置が合致す
るとは限らず、正確な位置に接着剤が塗布されな
いことがある。

また、接着剤は、粘度等、その性状が常に一定
であるとは限らず、所定量ずつ塗布されるように
塗布条件を設定しても塗布量が多過ぎたり、少な
過ぎたりして、後工程の作業に支障が生ずること
がある。さらに、設定された塗布条件自体が不適
当であり、塗布が良好に為されない場合もある。

前記特開昭59−152689号公報に記載の塗布装置
においては、塗布に先立つて、あるいは塗布中に
塗布が一定時間以上停止した場合には、プリント
基板への塗布とは別に塗布装置に複数回接着剤を
射出させ、接着剤の硬化等による塗布量のばらつ
きの発生をなくするようにされているが、このよ
うにしても接着剤の性状変化や塗布条件の不適当
等により塗布量が不適当になる問題の発生は回避
することはできない。

問題点を解決するための手段本発明に係る接着剤塗布装置は、これらの問題
を解決するために、第１図に示すように、(a)基準
マークが設けられ、その基準マークを基準として
接着剤の塗布位置が予め設定されているプリント
基板を位置決めして支持するプリント基板位置決
め支持装置と、(b)そのプリント基板位置決め支持
装置に支持されたプリント基板の前記塗布位置
に、設定された塗布条件に従つて接着剤を自動で
スポツト状に塗布する塗布装置と、(c)前記基準マ
ークとプリント基板に塗布された接着剤とを撮像
する撮像装置と、(d)それら塗布装置および撮像装
置とプリント基板位置決め支持装置とを少なくと
もプリント基板の板面に平行な方向に相対移動さ
せる移動装置と、(e)接着剤の塗布開始に先立つて
移動装置に撮像装置とプリント基板位置決め支持
装置とを予め定められた相対位置へ移動させ、撮
像装置に基準マークの撮像を行わせて、基準マー
クの位置ずれを検出し、その位置ずれ分ずつ予め
定められた相対位置を修正しつつ、移動装置に塗
布装置とプリント基板支持装置との位置決めを行
わせる位置決め制御手段と、(f)撮像装置により撮
像された接着剤の像に基づいて接着剤の塗布量を
計測する計測手段と、(g)その計測手段の計測結果
に基づいて接着剤の塗布量が設定量となるように
前記塗布条件を変更する塗布条件変更手段とを含
むように構成される。

作用このように構成された塗布装置においては、プ
リント基板がプリント基板位置決め支持装置に位
置決め支持されたならば、接着剤の塗布開始に先
立つて、位置決め制御手段が移動装置にプリント
基板位置決め支持装置と撮像装置とを予め定めら
れた相対位置へ移動させる。位置決め制御手段は
この状態で、撮像装置にプリント基板上に設けら
れている基準マークの撮像を行わせ、その撮像結
果から基準マークの予定位置からのずれ量を検出
する。

位置決め制御手段は続いて、移動装置にプリン
ト基板位置決め支持装置と接着剤塗布装置とを予
め定められた相対位置へ移動させ、プリント基板
上に設定されている塗布位置に接着剤を塗布させ
るのであるが、この際、プリント基板位置決め支
持装置と接着剤塗布装置との相対位置を、上記基
準マークのずれ量ずつ修正する。

プリント基板上の塗布位置は基準マークを基準
として設定されているため、基準マークに位置ず
れがあれば、その位置ずれ分だけ塗布位置にもず
れがあり、このずれが修正されれば接着剤は目的
とする塗布位置に正確に塗布されることになる。

また、接着剤の塗布後、塗布された接着剤が撮
像位置により撮像され、その撮像された接着剤の
像に基づいて接着剤の塗布量が計測手段によつて
計測される。そして、その塗布量が塗布条件の変
更を要するものである場合には、塗布条件変更手
段により、塗布量が設定量となるように自動的に
塗布条件が変更される。

発明の効果このように本発明に係る塗布装置においては、
プリント基板の基準マークが撮像装置により撮像
され、この基準マークのずれ量が検出されて、塗
布装置とプリント基板との相対位置決め時にその
ずれ量分の修正が施されるため、プリント基板位
置決め支持装置によるプリント基板の位置決めに
誤差があつても接着剤は正確に予定の位置に塗布
される。

また、塗布された接着剤の撮像に基づいて接着
剤の塗布量が計測され、その計測結果に基づいて
塗布量が所定量となるように塗布条件が変更され
るため、接着剤の性状が予定されたものとは異な
る場合や予め設定された塗布条件が不適当である
場合にも接着剤をプリント基板に適正量塗布する
ことができ、塗布量が多過ぎたり、少な過ぎたり
して後工程に支障が生ずることがなくなる効果が
得られる。

しかも、基準マークの撮像と接着剤の撮像とが
共通の撮像装置によつて行われるため、装置コス
ト低減の効果が得られる。

実施例以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。

第４図は接着剤塗布装置の機構部全体を示す図
であり、図において１０は水平面内においてＸ軸
方向に移動するＸ軸テーブルである。Ｘ軸テーブ
ル１０は図示しないナツトに螺合されたボールね
じがサーボーモータ１１（第７図参照）によつて
回転させられることにより移動させられる。ま
た、Ｘ軸テーブル１０上には、Ｘ軸方向に水平面
内において直交するＹ軸方向に移動するＹ軸テー
ブル１２が設けられている。Ｙ軸テーブル１２
は、それに固定のナツト１４がボールねじ１６に
螺合され、ボールねじ１６がサーボモータ１８に
よつて回転させられることにより移動させられ
る。

Ｙ軸テーブル１２のＸ軸方向に平行な側面に
は、一対の塗布ユニツト２４がそれぞれ保持部材
たるブラケツト２６により取り付けられている。
Ｙ軸テーブル１２が塗布ユニツト２４を支持する
フレームを構成しているのであり、ブラケツト２
６はＹ軸テーブル１２に昇降可能に取り付けら
れ、塗布ユニツト２４を保持した状態で昇降装置
２８により昇降させられる。

ブラケツト２６は第３図に示されるようにＬ字
形を成し、その一方のアーム部３０に設けられた
ガイドブロツク３２がＹ軸フレーム１２に設けら
れたガイドレール３４に摺動可能に嵌合されてい
る。Ｙ軸テーブル１２の側面にはブロツク３６が
下方に延び出す姿勢に取り付けられており、その
前面にガイドレール３４が上下方向に延びる向き
に取り付けられているのであり、ブラケツト２６
はＹ軸テーブル１２より下の位置で垂直に昇降さ
せられる。

上記Ｙ軸テーブル１２上にはギヤハウジング４
０がその一部が前記側面から突出するように固定
されており、その突出部には第５図および第６図
に示されるように、ラツク４２が一対のスライド
軸受４４を介して上下方向に移動可能に取り付け
られている。ラツク４２には、ギヤハウジング４
０に回転可能に支持された歯車４６が噛み合わさ
れている。歯車４６には扇形歯車４８が一体的に
設けられるとともに別の歯車５０に噛み合わされ
ており、この歯車５０がサーボモータ５２によつ
て回転させられることによりラツク４２が移動さ
せられる。

上記ラツク４２の下端部はヨーク状を成し、第
３図に示されるようにロツド５４が連結されてお
り、このロツド５４に前記ブラケツト２６がプレ
ート５６により連結されている。プレート５６の
一端部はブラケツト２６のアーム部３０の下面に
固定され、他端部はロツド５４に摺動可能に嵌合
されるとともに、ロツド５４に設けられたばね受
け５８との間に配設されたスプリング６０により
下方に付勢されている。プレート５６は、ロツド
５４の下端部に螺合されたナツト６２によりロツ
ド５４からの抜け出しを防止されている。ブラケ
ツト２６は、プレート５６がナツト６２に当接し
た状態でロツド５４と一体的に昇降させられると
き、昇降させられる。ラツク４２、歯車４６、扇
形歯車４８、歯車５０、サーボモータ５２、ロツ
ド５４、プレート５６等が昇降装置２６を構成し
ているのである。なお、ラツク４２は、ブラケツ
ト２６が所定の下降端位置に達した後も小距離下
降させられるようになつているが、余分な下降距
離はスプリング６０の圧縮により吸収される。ま
た、ラツク４２の上昇端は、前記ギヤハウジング
４０に設けられた光電スイツチ６６により検出さ
れ、下降端はプレート５６が光電スイツチ６８
（第４図参照）によつて検出されることにより検
出されるようになつており、その検出信号に基づ
いてサーボモータ５２の切換え等が行われる。

ブラケツト２６の他方のアーム部７０はアーム
部３０の下端部から水平に延び出させられてお
り、このアーム部７０に塗布ユニツト２４が取り
付けられている。アーム部７０には、第２図に示
されるように、筒状部材７２がスリーブ７４を介
して回転可能かつ軸方向に移動不能に嵌合されて
いる。筒状部材７２は段付状を成し、小径部７６
においてスリーブ７４に嵌合されるとともに、大
径部７７においてスリーブ７４上に着座し、ピン
７８によつてスリーブ７４に対する回転を阻止さ
れている。また、筒状部材７２のアーム部７０か
ら突出した下端部には、吐出管８０を１本備えた
吐出ヘツド８２が嵌合され、ピン８４に係合させ
られて回転を阻止された上、袋ナツト８６により
固定されている。吐出管８０には、その先端より
下方に延び出すストツパ８８が固定されており、
接着剤塗布時にはストツパ８８がプリント基板に
当接して吐出管８０との間に一定の隙間が生ずる
ようにされている。

一方、スリーブ７４はアーム部７０に回転可能
に支持されるとともに、アーム部７０から突出し
た下端部にナツト９０が螺合され、軸方向の移動
を阻止されている。また、スリーブ７４の上端部
には大径の歯車９２が設けられている。この大径
歯車９２は、一対のユニツト２４の間に上下方向
に延びる軸線まわりに回転可能に配設された小径
歯車９４（第４図参照）に噛み合わされており、
小径歯車９４がサーボモータ９６によつて回転さ
せられることにより、スリーブ７４が回転させら
れるとともに筒状部材７２が回転させられる。大
径歯車９２、小径歯車９４、サーボモータ９６等
が回転駆動装置を構成しているのであり、１度に
２点ずつ接着剤を塗布するために吐出管８０を２
本備えた吐出ヘツドを使用するに当たつて、２本
の吐出管８０の並び方向を変えることが必要な場
合に回転駆動装置により筒状部材７２が回転させ
られる。

さらに、筒状部材７２の上端部にはシリンジ９
８が取り付けられている。シリンジ９８は、有底
の円筒状部材１００の開口がキヤツプ１０２によ
り閉鎖されるとともに、内部にピストン１０４が
気密かつ摺動可能に嵌合されて成る。シリンジ９
８は、下端に形成された小径の嵌合突起１０８に
おいて筒状部材７２の大径部７７に形成された嵌
合穴１１０に気密に嵌合されるとともに、スリー
ブ７４上に固定された保持部材１１２により軸方
向に移動不能かつ相対回転不能に保持されてい
る。保持部材１１２は有底円筒状を有し、その底
壁において筒状部材７２およびスリーブ７４に嵌
合されるとともにスリーブ７４にボルト１１４に
より固定されている。保持部材１１２の開口部に
は一対の内向きのフランジ部１１６が形成されて
おり、それによりシリンジ９８が嵌入可能な内径
を有し、直径方向に隔たつた２箇所にそれぞれ保
持部材１１２の周壁に達する切欠のある開口１１
８が形成されている。シリンジ９８の下部の直径
方向に隔たつた２箇所にはそれぞれ外向きに延び
出す係合突起１２０が形成されており、これと開
口１１８の切欠との位相が合致した状態でシリン
ジ９８を保持部材１１２内に嵌入させ、嵌合突起
１０８を嵌合穴１１０に嵌合させた上、シリンジ
９８を回転させることにより、係合突起１２０が
フランジ部１１６に係合して軸方向の移動を阻止
されるとともに、フランジ部１１６との接触面に
生ずる摩擦により相対回転を阻止された状態で保
持されることとなる。なお、フランジ部１１６の
内側面（下面）は周方向の一方の側から他方の側
に向かうに従つて保持部材１１２の底壁に接近す
る向きに傾斜する傾斜面とされており、シリンジ
９８が回転につれて筒状部材７２に押し付けられ
るようになつている。

さらに、シリンジ９８のキヤツプ１０２には、
図示しない圧縮空気供給源に接続されたホース１
２２が接続金具１２４によつて接続されている。
ホース１２２の途中には電磁方向切換弁１２５
（第７図参照）が設けられており、その切換弁１
２５の切換えによりシリンジ９８は圧縮空気供給
源と大気とに択一的に連通させられる。シリンジ
９８に圧縮空気が供給されることによりピストン
１０４が下降させられ、接着剤が筒状部材７２、
吐出ヘツド８２内に形成された通路ならびに吐出
管８０を通つて所定量ずつ射出される。

本接着剤塗布装置には、第４図に示されるよう
に、プリント基板に設けられた基準マークを読み
取るカメラ１２６がＹ軸テーブル１２の塗布ユニ
ツト２４に隣接する位置に取り付けられている。
カメラ１２６は保持筒１２７により保持されたレ
ンズを備え、撮影時にはその下部に設けられた投
光器１２８が基準マークを照射するようにされて
いる。投光器１２８の照射による基準マークから
の反射光はレンジに入光し、カメラ１２６の固体
撮像素子上に基準マークの外形に対応する像が形
成されるとともにその像は信号に変換されて出力
される。接着剤塗布位置は基準マークを基準とし
て設定されており、接着剤の塗布に先立つて基準
マークの読取りが行われる。その読取り結果に基
づいてテーブル１０，１２の移動量の修正が行わ
れ、塗布ユニツト２４がプリント基板の接着剤塗
布位置上に精度良く移動させられるようになつて
いる。

なお、図示は省略するが、接着剤塗布装置の下
方にはプリント基板位置決め支持装置が設けられ
ており、プリント基板は搬入装置により搬送さ
れ、位置決め支持装置により位置決め支持された
状態で接着剤の塗布が行われるのであり、塗布
後、搬出装置により次工程に搬送される。

以上のように構成された接着剤塗布装置は、第
７図に示されるコンピユータ１３０によつて制御
される。コンピユータ１３０は、CPU（中央処理
装置）１３２、ROM（リードオンリメモリ）１
３４、RAM（ランダムアクセスメモリ）１３６
を備えており、これらCPU１３２、ROM１３
４、RAM１３６にはＩ／Ｏポート１３８を介し
て、入力装置１４０、作動開始スイツチ１４２、
停止スイツチ１４４、接着剤塗布装置の機構部に
異常が発生した場合にその異常を報知する異常報
知器１４６が接続されている。入力装置１４０
は、接着剤の予備打ちの回数N₁（本実施例におい
ては３回）および位置、試し打ちの回数N₂（本実
施例において３回）および位置、正規の塗布の位
置および塗布箇所数N₃、接着剤の基準塗布量
（本実施例においては射出によりプリント基板に
付着した接着剤の塊の平面視の外形面積で示され
る）、シリンジ９８への圧縮空気供給時間、予備
打ちおよび試し打ちを複数回行う場合の実施間
隔、塗布の中断等により本塗布装置によつて塗布
される接着剤が硬化して予備打ちが必要となつた
か否かを判定するのに必要な停止基準時間T₀等
を入力するためのものである。

予備打ちとは、シリンジ９８内の接着剤が硬化
した場合に、その硬化した接着剤を取り除いて射
出が正常に行われるようにするための射出であ
り、試し打ちとは、射出が正常に行われる状態に
おいて接着剤の塗布量を計測し、射出条件を設定
するために行われる射出である。また、本実施例
において予備打ちならびに試し打ちは、プリント
基板上の電子部品固定位置から外れ、配線とは関
係のない位置においてＸ軸方向と平行な一直線上
に行うものとする。また、接着剤の予備打ち、試
し打ち、正規の塗布の各位置は、プリント基板に
設けられた基準マークを基準として設定される
XY座標で表される。

上記CPU１３２、ROM１３４、RAM１３６
には更に、サーボモータ駆動回路１５０，１５
２，１５４，１５５、電磁方向切換弁制御回路１
５６、カメラ駆動回路１５８を介してそれぞれ、
Ｘ軸テーブル駆動用のサーボモータ１１、Ｙ軸テ
ーブル駆動用のサーボモータ１８、昇降装置２８
のサーボモータ５２、筒状部材回転用サーボモー
タ９６、電磁方向切換弁１２５、カメラ１２６、
プリント基板搬入装置、位置決め支持装置、搬出
装置等が接続されている。

また、CPU１３２にはタイマ１６４が設けら
れ、RAM１３６には、予備打ち回数カウンタ１
６６、試し打ち回数カウンタ１６８、正規塗布回
数カウンタ１７０、F₁〜F₃フラグ１７２，１７
４，１７６、予備打ち情報メモリ１８０、試し打
ち情報メモリ１８２、正規塗布情報メモリ１８
４、基準塗布量メモリ１８６、圧縮空気供給時間
メモリ１８８、予備打ち・試し打ち実施回数メモ
リ１９０、予備打ち・試し打ち実施間隔メモリ１
９２、停止時間メモリ１９４、試し打ちされた接
着剤の外形面積を記憶する試し打ち面積メモリ１
９６が設けられている。さらに、ROM１３４に
は第８図にフローチヤートで示されるプログラム
が記憶されており、CPU１３２はこのプログラ
ムに従つて接着剤の塗布を制御する。以下、第８
図のフローチヤートに基づいて接着剤の予備打
ち、試し打ち、正規の塗布について説明する。

装置への電源投入と同時にステツプS1（以下、
S1と略記する。他のステツプについても同じ。）
において、カウンタ１６６〜１７０の各カウンタ
数C₁〜C₃を０とし、フラグ１７２〜１７６をリ
セツトするとともに、１枚のプリント基板につい
て行われる予備打ち・試し打ちの実施回数を示す
カウント数ｎを０とする初期設定が行われ、S2
において入力装置１４０による情報の入力が行わ
れる。入力されたデータが所定のメモリ１８０〜
１８８，１９２，１９４に記憶される。予備打ち
の回数と射出位置とは共に予備打ち情報メモリ１
８０に記憶されるものとする。試し打ち、正規の
塗布についても同じであり、また、射出位置は射
出の順に入力され、カウンタのカウント数は読み
出すべき射出位置データを指定することとなる。
カウンタ数０は、１番目の射出位置に関するデー
タを指定するのである。この入力が完了して、入
力完了データが入力されればS3の判定結果が
YESとなり、S4において基準マークの読取りが
行われ、S5以下において、まず接着剤の予備打
ちが行われる。

S5においてF₁フラグ１７２がOFFであるか否
かの判定が行われるが、接着剤の予備打ちが終了
しない限りF₁フラグ１７２はセツトされず、S5
の判定結果はYESとなり、S6において予備打ち
用のテーブル移動情報が読み出される。最初に予
備打ちを行う位置データが読み出されるのであ
り、この位置データにS4において読み出された
基準マークの位置に基づいて修正が加えられた
後、S7においてＸ軸テーブル１０、Ｙ軸テーブ
ル１２が移動させられ、一対の塗布ユニツト２４
のうち、正規の塗布に供される方の塗布ユニツト
２４の吐出管８０が予備打ち位置の真上に位置す
るように移動させられる。続いてS8において接
着剤の塗布が行われる。サーボモータ５２が起動
され、ラツク４２が移動させられることによりブ
ラケツト２６に保持された塗布ユニツト２４が下
降させられる。ラツク４，２はストツパ８８がプ
リント基板に当接した後も小距離移動させられる
ようになつているが、その移動はスプリング６０
の圧縮により許容され、ストツパ８８、プリント
基板の破損が回避されつつ吐出管８０とプリント
基板との間隔が一定に保たれる。塗布ユニツト２
４が下降位置に移動したならばサーボモータ５２
が停止され、電磁方向切換弁１２５が切り換えら
れてシリンジ９８に圧縮空気が供給される。それ
によりピストン１０４が下降させられ、接着剤が
射出されてプリント基板に塗布されるのであり、
圧縮空気が所定の時間供給されたならば電磁方向
切換弁１２５が切り換えられてシリンジ９８が大
気に連通させられ、接着剤の射出が停止されると
ともに、サーボモータ５２が起動されて塗布ユニ
ツト２４が上昇させられる。

次いでＳ９においてF₂フラグ１７４がOFFで
あるか否かの判定が行われるが、この判定結果は
YESであり、S10においてカウンタ１６６のカウ
ント数C₁が１増加させられた後、S11においてC₁
がN₁（ここでは３）以上であるか否かの判定が行
われるが、当初はこの判定結果はNOであり、プ
ログラムの実行はS5に戻る。続いてS6において
２回目の予備打ち位置が読み出され、以下、S11
の判定結果がYESとなるまでS5〜S11が繰り返し
実行され、予備打ちが行われる。それにより、本
接着剤塗布装置を使用して行われた前回の塗布か
ら時間がたつており、接着剤が吐出管８０の出口
である程度固まつているような事態が生じていて
もN₁回の予備打ちによりこの固まり部が取り除
かれて射出が正常に行われることとなる。

以上のようにして予備打ちが行われた後、試し
打ちが行われる。予備打ちがN₁回行われてS11の
判定結果がYESとなつたならば、S12において
F₁、F₂フラグ１７２，１７４がONとされた後、
プログラムの実行はS5に戻るが、この判定結果
はNOとなり、続くS13の判定結果はYESであり、
S14において１回目の試し打ちの位置が読み出さ
れるとともに基準マークの位置誤差に基づく修正
が加えられる。次いでS7において予備打ちに供
された塗布ユニツト２４が移動させられ、その吐
出管８０が試し打ち位置の真上に位置させられ
る。そして、S8において接着剤が射出されるの
であるが、続くS9の判定結果はNOであり、S15
の判定結果はYESであつてS16が実行される。
S16においては、Ｘ軸テーブル１０、Ｙ軸テーブ
ル１２が移動させられてカメラ１２６が試し打ち
により塗布された接着剤の真上に移動させられ
る。この場合の移動はS14において読み出された
試し打ち用の移動情報に基づいて為されるのであ
り、カメラ１２６は試し打ちされてプリント基板
に付着した接着剤の塊を撮影する。接着剤の平面
視の外形の像が固体撮像素子面上に結ばれ、二値
化信号に変換されてコンピユータ１３０に出力さ
れるのである。それによりコンピユータ１３０の
演算部において撮影された接着剤の外形面積が算
出され、試し打ち面積メモリ１９６に記憶され
る。

続いてS17においてカウンタ１６８のカウント
数C₂が１増加させられ、S18においてそのカウン
ト数がN₂（ここでは３）以上であるか否かの判定
が行われるが、その判定結果は最初はNOであ
り、プログラムの実行はS5に戻る。

以下、S18の判定結果がYESとなるまでS5、
S13、14、S7〜S9、S15〜S18が繰り返し実行さ
れる。そして、試し打ちがN₂回行われ、S18の判
定結果がYESとなつたならば、S19において３回
の試し打ち毎にそれぞれ撮影された接着剤の外形
面積の平均値が算出されるとともに、その平均値
と予め設定された基準値とが比較され、塗布量が
基準値となるようにシリンジ９８への圧縮空気の
供給時間が修正される。平均値が基準値より大き
ければ射出量が多過ぎるのであつて、その量が少
なくなるように圧縮空気供給時間が短くされるの
であり、平均値が基準値より小さければ圧縮空気
供給時間が長くされる。基準値はある程度の幅を
以て設定されているが、許容される最大塗布量と
最小塗布量との間の比較的狭い範囲で設定されて
おり、１回の修正により設定される圧縮空気供給
時間が基準塗布量が得られる時間と一致しなくて
も、隣接して塗布される接着剤と連なつたり、塗
布量が不足することがないようにされている。こ
のように圧縮空気供給時間の修正が行われた後、
S20においてF₃フラグ１７６がONとされ、プロ
グラムの実行はS5に戻る。

S5の判定結果はNOであり、S13の判定結果も
ONとなつてS21が実行され、正規の塗布用のテ
ーブル移動情報が読み出される。まず、最初に接
着剤を塗布する位置の情報が読み出されるととも
に基準マーク位置誤差に基づく修正が加えられ、
続いてS7において試し打ちが行われた塗布ユニ
ツト２４が移動させられ、S8において塗布が行
われる。S9の判定結果はNO、S15の判定結果も
NOであり、S22においてカウンタ１７０のカウ
ント数C₃が１増加させられた後、S23において異
常信号または停止信号が出されているか否かの判
定が行われる。塗布装置の機構部に異常がなく、
停止スイツチ１４４も操作されていなければこの
判定結果はNOであり、S24においてC₃がN₃、す
なわち接着塗布位置の総数以上であるか否かの判
定が行われるが、この判定結果はNOであり、プ
ログラムの実行はS5に戻る。

以下、S24の判定結果がYESとなるまでS5、
S13、S21、S7〜S9、S15、S22〜S24が繰り返し
実行される。この間、接着材塗布装置の機構部に
何らかの異常が発生して異常信号が発せられ、あ
るいは停止スイツチ１４４が操作された場合には
S23の判定結果がYESとなり、S30において装置
の作動が停止される。次いでS31においてタイマ
１６４のカウント数Ｔが１増加させられた後、
S32において停止が解除されたか否か、すなわち
作動開始スイツチ１４２が操作されたか否かの判
定が行われる。S32の判定結果がYESとなるまで
S31、S32が繰り返し実行され、停止時間がタイ
マ１６４により計測される。停止が解除され、塗
布が再開されたならばS32の判定結果がYESとな
り、S33において停止時間Ｔが停止基準時間T₀よ
り大きいか否かの判定が行われる。停止時間が短
い場合にはS33の判定結果はNOとなつてプログ
ラムの実行はS23に戻り、停止時に塗布が行われ
ていた位置の次の位置から塗布が行われる。

また、停止時間が長く、S33の判定結果がYES
となつた場合にはS34が実行され、F₁〜F₃フラグ
１７２〜１７６がOFFにされ、C₁，C₂が０にさ
れるとともに、予備打ち、試し打ちの位置を指定
するＸ座標の値すべてにＡが加えられ、更に予備
打ち・試し打ち実施回数ｎが１とされる。したが
つて、次にS5以下が実行されるとき、S5、S9、
S13、S15の判定結果がYESとなり、再度予備打
ちならびに試し打ちが行われる。また、予備打
ち、試し打ち時のテーブル移動位置を指定するＸ
座標の値にＡが加えられているため、前回の予備
打ち、試し打ちが行われた位置よりＸ軸方向にお
いて距離Ａだけ離れた位置において、前回塗布さ
れた接着剤と重なることなく予備打ち、試し打ち
が行われることとなる。

そして、予備打ち、試し打ちが所定の回数ずつ
行われ、圧縮空気供給時間が修正されたならば、
正規の塗布が再開される。カウンタ１７０はリセ
ツトされていないため、中断前に塗布されていた
次の位置から塗布が行われる。

そして、１枚のプリント基板の電子部品固定箇
所のすべてに接着剤が塗布されたならばS24の判
定結果がYESとなり、S25において予定数のプリ
ント基板に対する塗布作業が終了したか否かの判
定が行われるが、当初はこの判定結果はNOであ
る。そのためS26においてF₃フラグ１７６がリセ
ツトされ、C₂，C₃が０とされるとともに、予備
打ち、試し打ち用のテーブル移動位置を指定する
Ｘ座標の値が移動情報入力時の値に戻された後、
S27においてｎが０とされてプログラムの実行は
S5に戻り、次に搬送されて来るプリント基板に
ついて試し打ち、正規の塗布が行われる。プリン
ト基板１枚毎に試し打ちが行われるのである。そ
して、所定の枚数のプリント基板に対する接着剤
の塗布が終了したならばS25の判定結果がYESと
なり、S28においてF₁〜F₃フラグ１７２〜１７６
がリセツトされ、C₁〜C₃が０とされるとともに
S26におけると同様に射出位置データのＸ座標の
値が元に戻された後、S29においてｎが０とされ
てプログラムの実行は終了する。

このように本実施例の接着剤塗布装置によれ
ば、プリント基板への正規の接着剤塗布に先立つ
て試し打ちが行われ、その結果に基づいてシリン
ジ９８への圧縮空気供給時間が修正されるため、
接着剤が余分に塗布され、隣接する接着剤が連な
つて配線不良が生じたり、塗布量が不足して電子
部品の固定に支障が生ずることがなくなる効果が
得られる。

また、試し打ちに先立つて予備打ちが行われ、
接着剤が正常に射出される状態で試し打ちが行わ
れるため、シリンジ９８内の接着剤がある程度固
まつていてもその影響を受けることがなく、正規
の塗布が行われる場合と同様の状態で射出された
接着剤の塗布量を計測することにより、圧縮空気
供給時間をより正確に設定することができる。

さらに、正規の接着剤塗布が一定時間以上中断
された場合にも予備打ち、試し打ちが行われるた
め、塗布の中断により塗布量にばらつきが生ずる
ことがなくなる効果が得られる。

以上の説明から明らかなように、ROM１３４
のS5〜S15、S17、S18を記憶する領域、F₁、F₂
フラグ１７２，１７４、カウンタ１６６，１６
８、メモリ１８０，１８２，１９０，１９２、
CPU１３２の上記ステツプを実行する部分が試
し打ち実行手段を構成し、この試し打ち実行手段
が、ROM１３４のS22〜S34を記憶する領域、F₃
フラグ１７６、カウンタ１７０、タイマ、CPU
１３２の上記ステツプを実行する部分等により構
成される正規の塗布実行手段、ならびにシリンジ
９８を備えた塗布機構部と共に塗布手段を構成し
ているのである。また、カメラ１２６が撮像装置
を構成し、ROM１３４のS16を記憶する領域、
CPU１３２のS16を実行する部分および演算部が
計測手段を構成し、ROM１３４のS19を記憶す
る領域、メモリ１８６，１８８，１９６、CPU
１３２のS19を実行する部分が塗布条件変更手段
を構成している。

なお、上記実施例においては、プリント基板１
枚毎に試し打ちが行われるようになつていたが、
複数枚毎に行うようにしてもよく、また、１枚の
プリント基板において接着剤塗布箇所が多い場合
には、途中に試し打ちを行うようにしてもよい。

また、試し打ちはプリント基板に限らず、試し
打し専用の部材など、別の部材に行うようにして
もよい。プリント基板であつても、試し打ちのみ
に使用するのであれば試し打ち専用部材であるの
であり、プリント基板を試し打ち専用に使用する
場合、上記実施例におけるように正規の塗布位
置、すなわちプリント基板の構造を完成するため
に必要な位置から外れた位置に接着剤を塗布して
もよく、あるいは正規の塗布位置の一部のものに
塗布してもい。

本発明の別の実施例を第９図および第１０図に
示す。本実施例は、正規の塗布時に一定回数の塗
布毎に接着剤の塗布量を計測し、塗布量が不適当
である場合に塗布条件を変更するようにしたもの
である。

本実施例においてコンピユータ１３０のROM
１３６には第９図に示されるように、総塗布回数
カウンタ２００、計測回数カウンタ２０２、塗布
回数カウンタ２０４、塗布量計測用フラグ２０
６、塗布情報メモリ２０８、基準塗布量メモリ２
１０、許容塗布量メモリ２１２、圧縮空気供給時
間メモリ２１４、塗布面積メモリ２１６、計測回
数メモリ２１８、塗布回数メモリ２２０が設けら
れている。総塗布回数カウンタ２００は、１枚の
プリント基板への塗布回数全部をカウントし、計
測回数カウンタ２０２は、接着剤の塗布量の計測
回数をカウントし、塗布回数カウンタ２０４は塗
布量の計測が行われない塗布回数をカウントする
ものである。塗布情報メモリ２０８は前記正規塗
布情報メモリ１８４と同じものであり、総塗布回
数αおよび塗布位置が記憶される。基準塗布量メ
モリ２１０は前記基寸塗布量メモリ１８６と同じ
ものであり、一定の範囲を以て定められる基準塗
布量の最大値と最小値とが記憶される。また、許
容塗布量メモリ２１２は、電子部品をプリント基
板に固定するのに必要な接着剤の上限量および下
限量を記憶するものであつて、許容最大量および
許容最小量は基準塗布量より広い範囲で設定され
る。圧縮空気供給時間メモリ２１４は前記圧縮空
気供給時間メモリ１８８と同じものであり、塗布
面積メモリ２１６は前記試し打ち面積メモリ１９
６と同じものである。さらに、計測回数メモリ２
１８には塗布量の計測を行う回数βが記憶され、
塗布回数メモリ２２０は塗布量の計測を行わない
塗布回数γが記憶される。また、ROM１３４に
は第１０図に示されるフローチヤートが記憶され
ており、以下、このフローチヤートに基づいて接
着剤の塗布について説明する。

S101〜S107は、前記S1〜S4、S21、S7、S8と
同じであり、塗布情報メモリ２０８に記憶された
テーブル情報に基づいてＸ軸テーブル１０、Ｙ軸
テーブル１２が移動させられ、所定の位置に順次
接着剤が塗布される。１箇所への塗布後、S108
において総塗布回数カウンタ２００のカウント数
C_Tが１増加させられ、次いでS109においてC_Tが
総塗布回数α以上であるか否かの判定が行われる
が、この判定結果は当初はNOであり、S110にお
いて塗布量計測用フラグ２０６がセツトされてい
るか否かの判定が行われる。フラグ２０６は
S101における初期設定においてセツトされてお
り、この判定結果はYESであり、S111において
前記S16におけると同様にカメラ１２６が移動さ
せられて塗布された接着剤が撮影されるととも
に、外形面積が算出されて塗布面積メモリ２１６
に記憶される。

続いてS112において計測回数カウンタ２０２
のカウント数C_oが１増加させられた後、S113に
おいてC_oが計測回数β以上であるか否かの判定
が行われる。この判定結果は当初はNOであり、
プログラムの実行はS105に戻る。以下、S113の
判定結果がYESとなるまでS105〜S113が繰り返
し実行される。塗布量の計測が所定回数行われ、
S113の判定結果がYESとなつたならばS114にお
いて計測された接着剤塗布面積の平均値が算出さ
れた後、S115においてその平均値が許容塗布量
の最大値より大きいか否かの判定が行われる。許
容最大量より多い量の接着剤が塗布されたプリン
ト基板は製品として不適当であつて、継続して接
着剤の塗布を行う必要はなく、S117においてア
ラームが発せられ、接着剤の塗布量に異常が生じ
たことが作業者に報知される。作業者はこの報知
に基づいて適当な処理、すなわちそのプリント基
板の廃棄、圧縮空気の供給時間の修正等を行うこ
ととなる。

作業者はそれらの処理を完了したならば完了を
入力し、それによりS118の判定結果がYESとな
つてプログラムの実行はS105に戻り、次のプリ
ント基板への接着剤が塗布が開始される。

これに対して塗布量の平均値が許容塗布量の最
大値より小さい場合にはS115の判定結果はNOと
なり、S116において許容塗布量の最小値より小
さいか否かの判定が行われる。小さい場合には
S116の判定結果がYESとなつて上記の場合と同
様にS117、S118が実行され、大きい場合には接
着剤の塗布量は許容範囲にあることとなつて
S119が実行される。

S119では塗布量の平均値が基準範囲の最大値
より大きいか否かの判定が行われ、大きい場合に
はS121において圧縮空気の供給時間が短縮され
るとともにS122においてメモリ２１４の内容が
書き換えられた後、S123が実行され、計測回数
カウンタ２１８、計測回数用フラグ２０６がリセ
ツトされてプログラムの実行はS105に戻る。ま
た、S119の判定結果がNOの場合にはS120が実行
され、平均値が基準範囲の最小値より小さいか否
かの判定が行われる。小さい場合にはS214にお
いて圧縮空気の供給時間が長くされ、S122にお
いてメモリ２１４の内容が書き換えられるのに対
し、大きい場合には塗布量が基準範囲内にあるこ
ととなり、圧縮空気の供給時間の修正は行われ
ず、S123が実行された後、プログラムの実行は
S105に戻る。

次にS110が実行されるとき、その判定結果は
NOとなつてS125が実行され、塗布回数カウンタ
２０４のカウント数C_Nが１増加された後、S126
においてC_Nが塗布回数γ以上であるか否かの判
定が行われる。この判定結果は当初はNOであ
り、プログラムの実行はS105に戻り、接着剤の
塗布が続いて行われる。以下、S126の判定結果
がYESとなるまでS105〜S110、S125、S126が繰
り返し行われる。接着剤の塗布がγ回行われ、
S126の判定結果がYESとなつたならばS127が実
行され、カウンタ２０４がクリアされるとともに
計測用フラグ２０６がセツトされた後、プログラ
ムの実行はS105に戻る。次にS110が実行される
とき、その判定結果がYESとなつてS111〜S124
が実行され、接着剤塗布量が計測されるととも
に、必要ならば圧縮空気の供給時間が修正され
る。

そして、１枚のプリント基板にα回接着剤が塗
布されたならばS109の判定結果がYESとなり、
S128においてカウンタ２００，２０２，２０４
がクリアされるとともにフラグ２０６がセツトさ
れた後、S129が実行されて予定数のプリント基
板に対する塗布作業が終了したか否かの判定が行
われるが、この判定結果は当初はNOである。そ
のため、プログラムの実行はS105に戻り、次に
搬送されて来るプリント基板について接着剤の塗
布が行われる。予定枚数のプリント基板に対する
接着剤の塗布が終了したならばS129の判定結果
はYESとなり、プログラムの実行は終了する。

このように本実施例においては、プリント基板
に対する接着剤の正規の塗布時に塗布量の計測が
行われ、その計測結果に基づいて必要な場合には
圧縮空気供給時間が修正されるため、接着剤塗布
量が常に適量に保たれる。特に、本実施例におい
ては、塗布開始当初に塗布量の計測を行うように
されているため、塗布量が適当でない場合に早く
対処することができ、接着剤が無駄に塗布された
り、基準量外の接着剤が多数個所に塗布されたプ
リント基板が生ずることが回避される。

また、接着剤の塗布量が許容範囲を超える場合
には作業者に報知され、適当な処理が行われるよ
うになつているため、規格品に混じつて不良品が
作られること等が回避される。

以上の説明から明らかなように、本実施例にお
いては、シリンジ９８を備えた塗布機構部、
ROM１３４のS101〜S109、S125〜S129を記憶す
る領域、CPU１３２のそれらステツプを実行す
る部分、カウンタ２００，２０４，メモリ２０
８，２２０等が塗布手段を構成し、カメラ１２６
が撮像装置を構成し、ROM１３４のS101、S110
〜S113、S123、S127、S128を記憶する領域、
CPU１３２のそれらステツプを実行する部分、
計測回数カウンタ２０２、計測用フラグ２０６、
塗布面積メモリ２１６、計測回数メモリ２１８等
が計測手段を構成し、ROM１３４のS114〜122、
S124、CPU１３２のそれらステツプを実行する
部分、基準塗布量メモリ２１０、許容塗布量メモ
リ２１２等が塗布条件変更手段を構成しているの
である。

なお、本実施例においては、１枚のプリント基
板について一定回数の塗布毎に塗布量が計測され
るようになつていたが、塗布毎に毎回塗布量を計
測するようにしてもよい。

また、計測を複数回行つて平均塗布量を求め、
許容塗布量、基準塗布量と比較するようになつて
いたが、１回の計測により得られる塗布量を許容
塗布量、基準塗布量と比較するようにしてもよ
い。

さらに、本実施例においても前記実施例と同様
に予備打ち、試し打ちを行うようにしてもよい。

また、上記各実施例においては、シリンジ９８
への圧縮空気の供給時間を調節することにより接
着剤の塗布量を変えるようにされていたが、圧縮
空気の圧力あるいは接着剤の温度を調節したり、
それらの組合わせにより塗布量を変えるようにし
てもよい。

さらに、プリント基板に接着剤を塗布する機構
は、シリンジを備えたものに限らず、第１１図に
示されるように接着剤を上方に開口する容器２３
０に収容し、円柱状のノズル２３２を接着剤に突
つ込んだ後、取り出し、その先端に付着した接着
剤をプリント基板に塗布するものでもよい。この
場合、接着剤の温度、粘度あるいはノズル２３２
の容器２３０内への突つ込み深さを変えることに
より付着する接着剤の量、すなわち塗布量を変え
ることができる。ノズル２３２の突つ込み深さ
は、ノズル２３２の昇降距離を変えることによつ
て変え得るが、容器２３０の高さを調節すること
によつても変えることができる。容器２３０を高
さ調節機構２３４を介してテーブル２３６上に設
置し、所望量の接着剤がノズル２３２に付着する
ように容器２３０の高さを調節するのである。

また、第１２図に示されるように、板材２４０
の上に形成された接着剤層２４２にノズル２４４
を突つ込んでその先端に接着剤を付着され、プリ
ント基板に塗布することも可能である。この場合
には接着剤層２４２の厚さを変えることにより塗
布量を変えることができる。

さらにまた、前記実公昭57−58794号公報に記
載された塗布装置を使用することも可能である。

さらに、上記各実施例においては、塗布されて
プリント基板に付着した接着剤の平面視の外形面
積を計測して塗布条件を設定するようにされてい
たが、高さも計測して付着した接着剤の容積を求
め、それに基づいて塗布条件を設定するようにし
てもよい。

また、塗布された接着剤は、カメラ１２６に限
らず、他の手段によつて計測するようにしてもよ
い。

その他、いちいち例示することはしないが、昇
降装置等に当業者の知識に基づいて種々の変形、
改良を施した態様で本発明を実施することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成を示すブロツク図であ
る。第２図は本発明の一実施例である接着剤塗布
装置の要部を示す側面断面図である。第３図はそ
の塗布装置の側面図であり、第４図は正面図であ
る。第５図は上記装置を構成する昇降装置を示す
側面断面図であり、第６図は平面断面図である。
第７図は上記接着剤塗布装置を制御する制御装置
のブロツク図である。第８図はその制御装置の主
体を成すコンピユータのROMに記憶されたプロ
グラムのうち、本発明に関連の深い部分を取り出
して示すフローチヤートである。第９図は本発明
の別の実施例である接着剤塗布装置を制御する制
御装置の主体を成すコンピユータのRAMの構成
を示すブロツク図であり、第１０図はROMに記
憶されたプログラムを示すフローチヤートであ
る。第１１図および第１２図はそれぞれ、塗布機
構部の別の態様を簡略に示す正面断面図である。１０：Ｘ軸テーブル、１２：Ｙ軸テーブル、２
８：昇降装置、８０：吐出管、９８：シリンジ、
１２５：電磁方向切換弁、１２６：カメラ、１３
０：コンピユータ、２３２，２４４：ノズル。

Claims

【特許請求の範囲】１基準マークが設けられ、その基準マークを基
準として接着剤の塗布位置が予め設定されている
プリント基板を位置決めして支持するプリント基
板位置決め支持装置と、そのプリント基板位置決め支持装置に支持され
たプリント基板の前記塗布位置に、設定された塗
布条件に従つて接着剤を自動でスポツト状に塗布
する塗布装置と、前記基準マークとプリント基板に塗布された接
着剤とを撮像する撮像装置と、それら塗布装置および撮像装置とプリント基板
位置決め支持装置とを少なくともプリント基板の
板面に平行な方向に相対移動させる移動装置と、接着剤の塗布開始に先立つて移動装置に撮像装
置とプリント基板位置決め支持装置とを予め定め
られた相対位置へ移動させ、撮像装置に基準マー
クの撮像を行わせて基準マークの位置ずれを検出
し、その位置ずれ分ずつ予め定められた相対位置
を修正しつつ、移動装置に塗布装置とプリント基
板位置決め支持装置との位置決めを行わせる位置
決め制御手段と、撮像装置により撮像された接着剤の像に基づい
て接着剤の塗布量を計測する計測手段と、その計測手段の計測結果に基づいて接着剤の塗
布量が設定量となるように前記塗布条件を変更す
る塗布条件変更手段とを備えたことを特徴とする接着剤塗布装置。