JPH0362597A - 粘性流体塗布方法と粘性流体塗布装置 - Google Patents
粘性流体塗布方法と粘性流体塗布装置Info
- Publication number
- JPH0362597A JPH0362597A JP1197686A JP19768689A JPH0362597A JP H0362597 A JPH0362597 A JP H0362597A JP 1197686 A JP1197686 A JP 1197686A JP 19768689 A JP19768689 A JP 19768689A JP H0362597 A JPH0362597 A JP H0362597A
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- Japan
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- viscous fluid
- amount
- slit
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- Coating Apparatus (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野゛
本発明は、電子回路装置部品の製造工程などに利用され
る板材などに粘性流体を一定量ずつ塗布するための粘性
流体塗布方法に関するものである。
る板材などに粘性流体を一定量ずつ塗布するための粘性
流体塗布方法に関するものである。
従来の技術
従来の粘性流体塗布方法の一例について第３図〜第５図
により説明する。
により説明する。
第３図は従来の粘性流体塗布装置の斜視図である。第３
図において、１は基台で、この基台１の後方に配置した
Ｘテーブル２に２連の塗布ヘッド３がｖｔ＠されている
。４はＹテーブルで、基台１の中央に配置され、粘性流
体を塗布する板材５が取り付けられる。この板材５上に
は粘性流体が一定量ずつ塗布ヘッド３から吐出され塗布
される。
図において、１は基台で、この基台１の後方に配置した
Ｘテーブル２に２連の塗布ヘッド３がｖｔ＠されている
。４はＹテーブルで、基台１の中央に配置され、粘性流
体を塗布する板材５が取り付けられる。この板材５上に
は粘性流体が一定量ずつ塗布ヘッド３から吐出され塗布
される。
粘性流体の吐出量を一定に保つための一例を第４図およ
び第５図に示す。第４図において、Ｘデープル２、塗布
ヘッド３、Ｙテーブル４、板材５は第３図とそれぞれ同
じである。６は認識部で、塗布ヘッド３と平行して塗布
された粘性流体の而積Ｓを測定するための認識用カメラ
およびレンズとから成る。７はセンサで、塗布された粘
性流体の高さ口を測定する。又、吐出量が安定するまで
塗布を連続して行うための捨て打ちステーション８が設
けられている。さらに求められた面積Ｓおよび高さ日か
ら吐出量を演粋する制御部（図示せず）が設けられてい
る。
び第５図に示す。第４図において、Ｘデープル２、塗布
ヘッド３、Ｙテーブル４、板材５は第３図とそれぞれ同
じである。６は認識部で、塗布ヘッド３と平行して塗布
された粘性流体の而積Ｓを測定するための認識用カメラ
およびレンズとから成る。７はセンサで、塗布された粘
性流体の高さ口を測定する。又、吐出量が安定するまで
塗布を連続して行うための捨て打ちステーション８が設
けられている。さらに求められた面積Ｓおよび高さ日か
ら吐出量を演粋する制御部（図示せず）が設けられてい
る。
第５図のフローヂャートに示すように、一定時間経過後
の塗布に際しても、捨て打ちステーション８で粘性流体
のｉｌｉを行い、Ｎ回目の捨て打ち後、ステップ２１で
認識部６を用いて塗布面積を測定し、その中心位置を算
出してからそこにセンサ７を移動させ、これを用いてス
テップ２２で塗布高さを測定し、ステップ２３で制御部
において吐出量ＶＮを算出し、この吐出ｆｆ１ＶＮがあ
らかじめ設定されている吐出ｆｆ１Ｖｔ と比較し、あ
るいは連続した塗布の吐出量の差Ｖを演粋することによ
り、ステップ２４またはステップ２５で一定量の塗布を
ｉｖ認した後、塗布スタートし、板材５への塗布を行う
ようにｌｌ１ｌＩ？ａされるので、常に一定量が塗布さ
れることになる。このようにして、吐出量が安定するま
で繰り返して捨てｎちステーションでの塗布が行われる
ようになっている。
の塗布に際しても、捨て打ちステーション８で粘性流体
のｉｌｉを行い、Ｎ回目の捨て打ち後、ステップ２１で
認識部６を用いて塗布面積を測定し、その中心位置を算
出してからそこにセンサ７を移動させ、これを用いてス
テップ２２で塗布高さを測定し、ステップ２３で制御部
において吐出量ＶＮを算出し、この吐出ｆｆ１ＶＮがあ
らかじめ設定されている吐出ｆｆ１Ｖｔ と比較し、あ
るいは連続した塗布の吐出量の差Ｖを演粋することによ
り、ステップ２４またはステップ２５で一定量の塗布を
ｉｖ認した後、塗布スタートし、板材５への塗布を行う
ようにｌｌ１ｌＩ？ａされるので、常に一定量が塗布さ
れることになる。このようにして、吐出量が安定するま
で繰り返して捨てｎちステーションでの塗布が行われる
ようになっている。
発明が解決しようとする課題
しかし上記のような従来例では、まず最初に面積を算出
し、その中心位置において吐出された粘性流体の高さを
検出する。このとき、板材上に塗布された粘性流体の形
状は、たとえば、円錐形としてその吐出量を算出するが
、実際にはその塗布形状は第６図（ａ）〜（ｄ）に示す
ように様々な形状をしている。第６図の例ではすべて塗
布面積６３よび塗布高さは同一であるが、その吐出量は
異なるため、正確な吐出量を算出することは不可能であ
る。当然前記１ｌＩＩＪｔ［１部にフィードバックして
も適切量を正確に板材上に吐出することは不可能である
。
し、その中心位置において吐出された粘性流体の高さを
検出する。このとき、板材上に塗布された粘性流体の形
状は、たとえば、円錐形としてその吐出量を算出するが
、実際にはその塗布形状は第６図（ａ）〜（ｄ）に示す
ように様々な形状をしている。第６図の例ではすべて塗
布面積６３よび塗布高さは同一であるが、その吐出量は
異なるため、正確な吐出量を算出することは不可能であ
る。当然前記１ｌＩＩＪｔ［１部にフィードバックして
も適切量を正確に板材上に吐出することは不可能である
。
本発明は上記の問題を解決するもので、一定量の粘性流
体が正確に塗布できる粘性流体塗布方法を提供すること
を目的とするものである。
体が正確に塗布できる粘性流体塗布方法を提供すること
を目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記問題を解決するために本発明の粘性流体塗布方法は
、板材上に塗布された粘性流体の吐出量を正確に算出し
、制御部にフィードバックすること実現するものであり
、板材上に粘性流体を塗布する第１工程と、塗布された
前記粘性流体に斜め上方から一定の傾斜角を持つスリッ
ト光を照射する第２工程と、塗布された肋記粘性流体と
スリット光とを相対移動させて粘性流体上のスリット像
を上方からスキャンする第３工程と、前記スリット像の
変曲点を認識する第４工程と、塗布された粘性流体上で
のスリット像と基準面でのスリット像との位置変位量を
検出する第５工程と、この変位量によって粘性流体の高
さ寸法を算出する第６工程と、第４工程および第６工程
でそれぞれ求められた粘性流体の面Ｗ１および高さから
塗布された粘性流体の吐出量を算出する第７工程と、前
記吐出量を一定に保つために制御部にフィードバックを
行なうための第８工程を備えたものである。
、板材上に塗布された粘性流体の吐出量を正確に算出し
、制御部にフィードバックすること実現するものであり
、板材上に粘性流体を塗布する第１工程と、塗布された
前記粘性流体に斜め上方から一定の傾斜角を持つスリッ
ト光を照射する第２工程と、塗布された肋記粘性流体と
スリット光とを相対移動させて粘性流体上のスリット像
を上方からスキャンする第３工程と、前記スリット像の
変曲点を認識する第４工程と、塗布された粘性流体上で
のスリット像と基準面でのスリット像との位置変位量を
検出する第５工程と、この変位量によって粘性流体の高
さ寸法を算出する第６工程と、第４工程および第６工程
でそれぞれ求められた粘性流体の面Ｗ１および高さから
塗布された粘性流体の吐出量を算出する第７工程と、前
記吐出量を一定に保つために制御部にフィードバックを
行なうための第８工程を備えたものである。
作用
上記構成により、塗布された粘性流体の面積を測定する
と同時にその塗布形状を正確に測定し、これらによって
吐出量を正確に算定して制御０部にフィードバックする
ことにより、常に正確なｍ Ｉｆｉ屋が得られる。
と同時にその塗布形状を正確に測定し、これらによって
吐出量を正確に算定して制御０部にフィードバックする
ことにより、常に正確なｍ Ｉｆｉ屋が得られる。
実施例
以下本光明の一実施例を図面に基づいて説明４る。
第１図は本発明の一実施例の粘性流体塗布方法を説明す
るための構成を示し、基本構成は第４図に示した従来例
のものと同じである。第１図において、従来のセンサの
かわりに照明装置９が設置）られている。すなわち、板
材５の上に塗布された粘性流体１０は第１図に示すよう
に照明装置９にＪ、リスリット光１１が一定の傾斜角α
をもって照則されるとともに、上方からカメラ６により
そのスリット像１２ａ、１２ｂが認識される。このとき
カメラ６には第２図に示すように、粘性流体１０の上面
でのスリットＩｇｚ１２ａと板材５の上面でのスリット
像１２ｂとが認識される。そして、粘性流体１０でのス
リット像１２ａの両端部に変曲点１２Ｇが認識される。
るための構成を示し、基本構成は第４図に示した従来例
のものと同じである。第１図において、従来のセンサの
かわりに照明装置９が設置）られている。すなわち、板
材５の上に塗布された粘性流体１０は第１図に示すよう
に照明装置９にＪ、リスリット光１１が一定の傾斜角α
をもって照則されるとともに、上方からカメラ６により
そのスリット像１２ａ、１２ｂが認識される。このとき
カメラ６には第２図に示すように、粘性流体１０の上面
でのスリットＩｇｚ１２ａと板材５の上面でのスリット
像１２ｂとが認識される。そして、粘性流体１０でのス
リット像１２ａの両端部に変曲点１２Ｇが認識される。
この状態で照明装置９をモータ１３により回転する螺軸
１４を介して六方向に移動させてスリット光１１を粘性
流体１０の上面全体に順次照射し、カメラ６でそのスリ
ット像１２ａをスキャンする。このスキャンによって得
られる変曲点１２Ｇによって粘性流体１０の輪郭線を認
識することができる。
１４を介して六方向に移動させてスリット光１１を粘性
流体１０の上面全体に順次照射し、カメラ６でそのスリ
ット像１２ａをスキャンする。このスキャンによって得
られる変曲点１２Ｇによって粘性流体１０の輪郭線を認
識することができる。
なお、第１図において、１５は光線、１６はレンズで、
スリット光１１は底部１７に設けられたスリット孔１８
を通過した光により形成される。
スリット光１１は底部１７に設けられたスリット孔１８
を通過した光により形成される。
さらに、このスキャンによって得られた粘性流体１０で
のスリット像１２ａを板材５上でのスリット像１２ｂと
の間の位置変位量ΔＲにより粘性流体１０の高さ寸法臼
は次式によって求められる。
のスリット像１２ａを板材５上でのスリット像１２ｂと
の間の位置変位量ΔＲにより粘性流体１０の高さ寸法臼
は次式によって求められる。
日＝ΔＩｘｃｏｔα
このようにして板材５の上に塗布された粘性流体１０の
塗布面積およびそれぞれの各位置における高さ寸法を検
出することにより、第６図に示すような様々な断面形状
の粘性流体についても正確にその吐出量を算出すること
が可能となる。この求められた吐出量を制御部（図示せ
ず）にフィードバックすることにより、常に一定量が塗
布されることになる。
塗布面積およびそれぞれの各位置における高さ寸法を検
出することにより、第６図に示すような様々な断面形状
の粘性流体についても正確にその吐出量を算出すること
が可能となる。この求められた吐出量を制御部（図示せ
ず）にフィードバックすることにより、常に一定量が塗
布されることになる。
なお、上記実施例ではスリット光を粘性流体に対して移
動させることによってスキャンを行なっているが、スリ
ット光を固定してＸテーブル２あるいはＹテーブル４の
移動を利用してスキャンを行うこともできる。
動させることによってスキャンを行なっているが、スリ
ット光を固定してＸテーブル２あるいはＹテーブル４の
移動を利用してスキャンを行うこともできる。
発明の効果
以上のように、本発明によれは、粘性流体と各位置にお
けるそれぞれの高さ寸法から塗布された粘性流体の吐出
量を正確に算出することが可能となり、この算出された
吐出量に応じて制御部にフィードバックを行うため、常
に一定量の塗布を行うことができるようになった。
けるそれぞれの高さ寸法から塗布された粘性流体の吐出
量を正確に算出することが可能となり、この算出された
吐出量に応じて制御部にフィードバックを行うため、常
に一定量の塗布を行うことができるようになった。
第１図は本発明の一実施例の粘性流体塗布方法を説明す
るため塗１５装置の概略側面図、第２図は粘性流体にお
けるスリット像を説明するための上面図および側面図、
第３図は従来の粘性流体塗布装置の斜視図、第４図はヘ
ッド部の斜視図、第５図は従来の塗布方法を示すフロー
チャート、第６図は板材上に塗布された粘性流体の代表
的な塗布形状を示す側面図である。 ５・・・板材、６・・・カメラ、９・・・照明装置、１
０・・・粘性流体、１１・・・スリット光、１２ａ、
１２ｂ・・・スリット像、１２ｃ・・・変曲点。
るため塗１５装置の概略側面図、第２図は粘性流体にお
けるスリット像を説明するための上面図および側面図、
第３図は従来の粘性流体塗布装置の斜視図、第４図はヘ
ッド部の斜視図、第５図は従来の塗布方法を示すフロー
チャート、第６図は板材上に塗布された粘性流体の代表
的な塗布形状を示す側面図である。 ５・・・板材、６・・・カメラ、９・・・照明装置、１
０・・・粘性流体、１１・・・スリット光、１２ａ、
１２ｂ・・・スリット像、１２ｃ・・・変曲点。
Claims (1)
- １．板材上に粘性流体を塗布する第１工程と、塗布され
た前記粘性流体に斜め上方から一定の傾斜角を持つスリ
ット光を照射する第２工程と、塗布された前記粘性流体
とスリット光とを相対移動させて粘性流体上のスリット
像を上方からスキャンする第３工程と、前記スリット像
の変曲点を認識する第４工程と、塗布された粘性流体上
でのスリット像と基準面でのスリット像との位置変位量
を検出する第５工程と、この変位量によって粘性流体の
高さ寸法を算出する第６工程と、第４工程および第６工
程でそれぞれ求められた粘性流体の面積および高さから
塗布された粘性流体の吐出量を算出する第７工程と、前
記吐出量を一定に保つために制御部にフィードバックを
行なうための第８工程を有する粘性流体塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197686A JP2801033B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 粘性流体塗布方法と粘性流体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197686A JP2801033B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 粘性流体塗布方法と粘性流体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362597A true JPH0362597A (ja) | 1991-03-18 |
| JP2801033B2 JP2801033B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=16378663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197686A Expired - Fee Related JP2801033B2 (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 粘性流体塗布方法と粘性流体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801033B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61177447U (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-05 | ||
| JPS647967A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-11 | Sharp Kk | Paste coating device |
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1197686A patent/JP2801033B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61177447U (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-05 | ||
| JPS647967A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-11 | Sharp Kk | Paste coating device |
| JPH01135561A (ja) * | 1987-08-27 | 1989-05-29 | Fuji Kikai Seizo Kk | 接着剤塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2801033B2 (ja) | 1998-09-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070710 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |