JPH01135565A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH01135565A JPH01135565A JP62295904A JP29590487A JPH01135565A JP H01135565 A JPH01135565 A JP H01135565A JP 62295904 A JP62295904 A JP 62295904A JP 29590487 A JP29590487 A JP 29590487A JP H01135565 A JPH01135565 A JP H01135565A
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- JP
- Japan
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- substrate
- spindle
- lid
- liquid
- coating
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1039—Recovery of excess liquid or other fluent material; Controlling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はレティクル及びフォトマスクなどの製造に用い
られるフォトマスク基板(以下基板という)又は液晶デ
イスプレィに用いられるガラス基板のパターンを形成す
る#1暎上に塗布液(塗布拡散剤、ホトレジスト液)を
塗布する装置に関し、特に皮布液の膜厚を均一化するた
めの塗布装置に関するものである。
られるフォトマスク基板(以下基板という)又は液晶デ
イスプレィに用いられるガラス基板のパターンを形成す
る#1暎上に塗布液(塗布拡散剤、ホトレジスト液)を
塗布する装置に関し、特に皮布液の膜厚を均一化するた
めの塗布装置に関するものである。
(従来技術と問題点)
各種基板(y4J形、角形)に対°シ塗布拡散剤の塗布
やホトレジスト液等を塗布するにはスピンド〃の回転遠
心力を利用した回転塗布装置の使用が一般的である。
やホトレジスト液等を塗布するにはスピンド〃の回転遠
心力を利用した回転塗布装置の使用が一般的である。
この回転塗布装置はスピンドρの上面に基板を吸層させ
て保持し、スピンドμの回@を停止させた状態で基板表
面の中心に塗布液を滴下すると共にスピンドルを回転さ
せ、該スピンドμの回転遠心力によシ塗布液を全面に拡
がらせ、同時に不必要な液を基板外へ9II敗させ、基
板表面に均一厚さの拡散剤映やホトレジスト模を形成す
るようになすのであるが、所有る回転塗布装置で塗布膜
を形成する場合、基板上の塗布液表面のうち周辺部分が
回転によって発生する風の影響を受け、その周辺部分か
ら乾燥し始め、粘度が置くなシ、その結果周辺部分の塗
布液が固化して基板表面全体を均一な膜厚に塗布するこ
とが困難なものとなっている。特に大型基板になればな
るほどこの影響は大であシ、また矩形基板では特に問題
となっている。
て保持し、スピンドμの回@を停止させた状態で基板表
面の中心に塗布液を滴下すると共にスピンドルを回転さ
せ、該スピンドμの回転遠心力によシ塗布液を全面に拡
がらせ、同時に不必要な液を基板外へ9II敗させ、基
板表面に均一厚さの拡散剤映やホトレジスト模を形成す
るようになすのであるが、所有る回転塗布装置で塗布膜
を形成する場合、基板上の塗布液表面のうち周辺部分が
回転によって発生する風の影響を受け、その周辺部分か
ら乾燥し始め、粘度が置くなシ、その結果周辺部分の塗
布液が固化して基板表面全体を均一な膜厚に塗布するこ
とが困難なものとなっている。特に大型基板になればな
るほどこの影響は大であシ、また矩形基板では特に問題
となっている。
ところで塗布膜厚を均一化する方法として第1図に示す
如きスピンド/L/ 1’の上面に基板2′を保持し、
スピンドルと同期して口伝する容器3′をスピンドy上
の基板IIを包むように構成した塗布装置も提案されて
いるが、塗布膜形成で不必要となった塗布液は基板外の
容器81底部や側壁に完敗されるため、基板を連続的に
スピン処理することは不可能で生産性に劣る問題がある
。
如きスピンド/L/ 1’の上面に基板2′を保持し、
スピンドルと同期して口伝する容器3′をスピンドy上
の基板IIを包むように構成した塗布装置も提案されて
いるが、塗布膜形成で不必要となった塗布液は基板外の
容器81底部や側壁に完敗されるため、基板を連続的に
スピン処理することは不可能で生産性に劣る問題がある
。
(問題点を解決するための手段)
本発明は叙上の点に鑑み、基板を載置して回転するスピ
ンド〃に対し、これと同期し且つスピンドρ上の基板を
包むようにして回転する容器を容器本体と蓋体の分wi
構造に構成し、且つ容器本体底部にはR液排出用の複数
の小孔やチューブなどを設けることにより、均一な被膜
の形成された基板を生産性良く連続生産可能となさしめ
たものである。
ンド〃に対し、これと同期し且つスピンドρ上の基板を
包むようにして回転する容器を容器本体と蓋体の分wi
構造に構成し、且つ容器本体底部にはR液排出用の複数
の小孔やチューブなどを設けることにより、均一な被膜
の形成された基板を生産性良く連続生産可能となさしめ
たものである。
以下、本発明装置は次の実施例によって具体的に説明さ
れる。
れる。
(実施例1)
第2図は本発明装置の部分縦断面図で1はスピンドμ、
2は該上部で真窒吸引手埃を備えたチャックヘッド、8
は基板であってチャックヘッド2に吸着されてなる。4
及び41は上記基板3を包むように配設される容器本体
及び蓋体であって、次の如き構成である。
2は該上部で真窒吸引手埃を備えたチャックヘッド、8
は基板であってチャックヘッド2に吸着されてなる。4
及び41は上記基板3を包むように配設される容器本体
及び蓋体であって、次の如き構成である。
第8図に於いて4aは回転容器本体の底板で該底板中心
部にはスピンドルチャックヘッド2が突出する透孔5が
穿設されると共に、−定高さに立設した周till壁4
bによυ皿状に形成され、且つ皿状外局部の複数箇所に
は小孔やチューブ管5a、6に、 6g・・・が設けで
ある。なお、7・・・は周側壁4bの上方外周面部に突
設させた鉤片で人達する蓋体4′と脱着自在に係合する
ようになっている。
部にはスピンドルチャックヘッド2が突出する透孔5が
穿設されると共に、−定高さに立設した周till壁4
bによυ皿状に形成され、且つ皿状外局部の複数箇所に
は小孔やチューブ管5a、6に、 6g・・・が設けで
ある。なお、7・・・は周側壁4bの上方外周面部に突
設させた鉤片で人達する蓋体4′と脱着自在に係合する
ようになっている。
蓋体41は中心部に塗布液滴下用のノズル管8が軸承体
9を介し設けてあシ、該軸承体9を介し回動自在となさ
れるのであシ、且つ蓋体4′の周辺鍔体内部には上記鉤
片7・・・が弾撥的に保合する孔1oが設けである。1
1は上記蓋体、il t−支承してなるノズル管8をピ
ストンロッドを介し一定高さ範囲で昇下降させるための
流体シリンダーであ)、且つ該流体シリンダ−11/f
i図示しない歯車手段を介し扇形回動させられることに
ょル、蓋体4′を容器本体4上方の邪魔とならない位置
に逃避させるようになっている。
9を介し設けてあシ、該軸承体9を介し回動自在となさ
れるのであシ、且つ蓋体4′の周辺鍔体内部には上記鉤
片7・・・が弾撥的に保合する孔1oが設けである。1
1は上記蓋体、il t−支承してなるノズル管8をピ
ストンロッドを介し一定高さ範囲で昇下降させるための
流体シリンダーであ)、且つ該流体シリンダ−11/f
i図示しない歯車手段を介し扇形回動させられることに
ょル、蓋体4′を容器本体4上方の邪魔とならない位置
に逃避させるようになっている。
12はドーナツ状で上記容器本体4及び蓋体4′を中心
内部で包むようKなすカップであって、カップ底部は廃
液孔13が設けられ、排気ファンを匍えたパイプと連結
されてなる。
内部で包むようKなすカップであって、カップ底部は廃
液孔13が設けられ、排気ファンを匍えたパイプと連結
されてなる。
上記構成に於いて容器本体4は底板4aがスピンドρ上
面部に取付けてあ夕、これにより蓋体4′が容器本体4
と保合止層された状態では両者は一体となって回動する
のでhF)、14は駆動モーターである。
面部に取付けてあ夕、これにより蓋体4′が容器本体4
と保合止層された状態では両者は一体となって回動する
のでhF)、14は駆動モーターである。
次に作用について述べると、流体シリンダー11の作動
で蓋体4′を上昇させると共に扇形回動させて容器本体
4上方部を開放し、スピンド〃のチャックヘッド2に基
板aを吸着させ、次に蓋体4′を元に戻して容器本体4
と係合させると共に七−ター14の駆動で容器本体4を
蓋板4′と一体に回動させる。これによに基板a上の塗
布液は遠心力作用で顔布暎形成の行われるものとなるが
、基板3は密閉された容器内の溶剤雰囲気中で行われる
ため、回転によって発生する風の影響は防止され、。
で蓋体4′を上昇させると共に扇形回動させて容器本体
4上方部を開放し、スピンド〃のチャックヘッド2に基
板aを吸着させ、次に蓋体4′を元に戻して容器本体4
と係合させると共に七−ター14の駆動で容器本体4を
蓋板4′と一体に回動させる。これによに基板a上の塗
布液は遠心力作用で顔布暎形成の行われるものとなるが
、基板3は密閉された容器内の溶剤雰囲気中で行われる
ため、回転によって発生する風の影響は防止され、。
均一な膜形成の行われるものとなるのである。
とのさい回転遠心力によシ飛散される不必要な塗布液は
密閉容器の底部に突設させたチューブ管6’%6k・・
・を介し容器内の不要塗布gi番容器外へ自動的に排出
させるようになすのである。具体的ぼけ、スピンド/L
/1が回励されると各チューブ管(3m、(3k・・・
の先端部と容器本体の孔箇所で圧力勾配が生ずるものと
なシ、即ち先端では低圧に、容器本体の孔箇所では高圧
となシ、そのため容器底部の側壁部に貯っていた塗布液
はこのチューブ管の圧力勾配のため容器外へ自動排出さ
れるものとなるのであ〕、従って塗布処理が終了し蓋体
4′が容器本体4から開放されると、基板2を取出すの
と入れ代えに新しい基板8を直ちにチャックヘッド2へ
吸着させ、以下同様にして連続実施するのである。
密閉容器の底部に突設させたチューブ管6’%6k・・
・を介し容器内の不要塗布gi番容器外へ自動的に排出
させるようになすのである。具体的ぼけ、スピンド/L
/1が回励されると各チューブ管(3m、(3k・・・
の先端部と容器本体の孔箇所で圧力勾配が生ずるものと
なシ、即ち先端では低圧に、容器本体の孔箇所では高圧
となシ、そのため容器底部の側壁部に貯っていた塗布液
はこのチューブ管の圧力勾配のため容器外へ自動排出さ
れるものとなるのであ〕、従って塗布処理が終了し蓋体
4′が容器本体4から開放されると、基板2を取出すの
と入れ代えに新しい基板8を直ちにチャックヘッド2へ
吸着させ、以下同様にして連続実施するのである。
(実施例2)
wj4図は他の例の部分縦断面図であって、上記実施例
では蓋板41をノズル管8に支承させて一体となしたも
のであるが、本例では両者を別々に分離させた構成で蓋
板41の中心内部にはノズル管8の先端が嵌入される孔
15が穿設されている。
では蓋板41をノズル管8に支承させて一体となしたも
のであるが、本例では両者を別々に分離させた構成で蓋
板41の中心内部にはノズル管8の先端が嵌入される孔
15が穿設されている。
本実施例で16は蓋板4′を一定高さ範囲で昇下降させ
るための今1つの流体シリンダーであシ、且つ該流体シ
リンダー16は図示しない歯車手段で置板4′を基板3
の取出しゃ装着を便ならしめるべく邪魔にならない位置
へ扇形回動するようになっておシ、その他の構成及び作
用は前例と同様である。
るための今1つの流体シリンダーであシ、且つ該流体シ
リンダー16は図示しない歯車手段で置板4′を基板3
の取出しゃ装着を便ならしめるべく邪魔にならない位置
へ扇形回動するようになっておシ、その他の構成及び作
用は前例と同様である。
(5fi!施例8)
第5図は更に他の例の部分縦断面図である。
本例では実施例1に於いて基板8の脱着操作を基板8の
搬送ライン上で行うべく蓋板4′がノズ/I/f8と共
に一定高さ上方に逃げたさい、スピンドルのチャックヘ
ッド2を容器本体4とは分離して昇下降可能ならしめた
ものであシ、即ちスピンド1v1t−流体シリンダ−1
7のfIF、鋤で一定高さ範囲の昇下降を行わしめ、そ
の上昇限でチャックヘッド2に対する基板3の着脱を、
下降限で塗布液処理が行われるようになすのであシ、こ
のさいチャックヘッド2と′:4器本体4との脱着操作
はチャツクヘッド2外周部へ弾撥的に内臓させた鉤片p
が容。
搬送ライン上で行うべく蓋板4′がノズ/I/f8と共
に一定高さ上方に逃げたさい、スピンドルのチャックヘ
ッド2を容器本体4とは分離して昇下降可能ならしめた
ものであシ、即ちスピンド1v1t−流体シリンダ−1
7のfIF、鋤で一定高さ範囲の昇下降を行わしめ、そ
の上昇限でチャックヘッド2に対する基板3の着脱を、
下降限で塗布液処理が行われるようになすのであシ、こ
のさいチャックヘッド2と′:4器本体4との脱着操作
はチャツクヘッド2外周部へ弾撥的に内臓させた鉤片p
が容。
器本体4の内周面に穿設した透孔Wと適宜係合すること
によシ行われる。なお、18.19.20はスピンド/
I/1を駆動させるためのモーター及び歯車機構であシ
、その他の構成は第1実施例の場合と変シがない。
によシ行われる。なお、18.19.20はスピンド/
I/1を駆動させるためのモーター及び歯車機構であシ
、その他の構成は第1実施例の場合と変シがない。
本例で共基板3の脱着操作を基板の搬送ライン上で行う
ことができることから、自動化作業を能率的に行う上で
優れたものとなる。
ことができることから、自動化作業を能率的に行う上で
優れたものとなる。
(発明の効果ン
本発明は以上の如くスピンドルのチャックヘッドに吸着
させた基板を容器本体及び蓋板で密閉状態となさしめ、
基板に対する塗布膜形成を塗布液溶剤雰囲気下で行わし
めるよう、になすのであシ、従って従来のものに於ける
如く回転によって発生する風の影4が防止されて均一な
膜形成が可能とな)、しかも回転遠心力によシ飛散され
る不必要な塗布液は容器本体に設けた小孔及びチューブ
管などを介して容器外方へ常時排出されるこ、とができ
るため、基板に対する上記均一な窪布処理を円滑且つ連
続的に実施することのできるものとなシ、品質向上と生
M性向上に寄与すること極めて大ならしめるものである
。 。
させた基板を容器本体及び蓋板で密閉状態となさしめ、
基板に対する塗布膜形成を塗布液溶剤雰囲気下で行わし
めるよう、になすのであシ、従って従来のものに於ける
如く回転によって発生する風の影4が防止されて均一な
膜形成が可能とな)、しかも回転遠心力によシ飛散され
る不必要な塗布液は容器本体に設けた小孔及びチューブ
管などを介して容器外方へ常時排出されるこ、とができ
るため、基板に対する上記均一な窪布処理を円滑且つ連
続的に実施することのできるものとなシ、品質向上と生
M性向上に寄与すること極めて大ならしめるものである
。 。
Claims (2)
- (1)塗布液を塗布する基板を載置して回転するスピン
ドルと、該スピンドル上の基板を包むようになすと共に
スピンドルと同期して回転する容器を容器本体と蓋体の
分離構造に構成し、且つ容器本体底部には廃液排出用の
複数の小孔やチューブなどを設けたことを特徴とした塗
布装置。 - (2)蓋体中心部に塗布液滴下用ノズル管を設け、該ノ
ズル管を流体シリンダーのピストン杆と連結させ、蓋体
とノズル管を一定高さ範囲の昇降可能に構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の塗布装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295904A JPH0669545B2 (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
| US07/274,882 US4889069A (en) | 1987-11-23 | 1988-11-22 | Substrate coating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62295904A JPH0669545B2 (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135565A true JPH01135565A (ja) | 1989-05-29 |
| JPH0669545B2 JPH0669545B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=17826656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62295904A Expired - Lifetime JPH0669545B2 (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4889069A (ja) |
| JP (1) | JPH0669545B2 (ja) |
Cited By (16)
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| JPH05200349A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-08-10 | Chuo Riken:Kk | 回転塗布方法及び回転塗布機 |
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| US8449806B2 (en) | 2002-09-05 | 2013-05-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus |
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| CN111589659A (zh) * | 2020-05-14 | 2020-08-28 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 一种水胶贴合装置及水胶贴合控制方法 |
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